微波器件的測試裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及微波測量技術領域，特別是涉及一種微波器件的測試裝置。
【背景技術】
[0002]微波測試儀器的連接線纜大多為同軸線，因此在設計微波器件時，一般將輸入輸出接口設計為同軸接口形式，以便于微波器件的測試。但是，在某些特殊的應用場景下，微波器件的輸入輸出接口只能設計為微帶線接口，如微波隔離器、微波環形器等，而這種微波器件無法直接進行測試。現有技術采取的做法是，將這種微波器件裝入測試夾具中，通過金絲焊接的方式將微帶線接口引出到同軸連接器，從而進行測試。但是，這種測試方法的存在以下缺點:
[0003](I)測試夾具自身會引入一定的測試誤差，而且誤差會隨著頻率的升高而增大；
[0004](2)對于微波環形器等微波器件，由于器件之間的一致性較差，要求出廠時測量每個器件的微波S參數，然而，這類器件往往批量生產，如果每個器件都通過測試夾具進行測試的話，無疑會帶來巨大的工作量；
[0005](3)金絲焊接過程和裝配過程中會造成微波器件損傷。
[0006]因此，目前亟需一種能夠大批量測試輸入輸出接口為微帶線接口的微波器件的測試方式。
【實用新型內容】
[0007]本實用新型主要解決的技術問題是提供一種微波器件的測試裝置，能夠將微波器件的微帶線接口轉換為同軸接口，并進行大批量測試。
[0008]為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種微波器件的測試裝置，包括底座、彈性連接器、電路測試板以及與所述底座相配套的蓋板，所述底座上設有多個用于放置微波器件的容置槽，所述蓋板上設有多個與所述容置槽的位置對應的通孔，所述彈性連接器設于所述通孔內，所述蓋板的上表面設有覆蓋所有所述通孔的凹槽，所述電路測試板與所述凹槽適配并固定在所述凹槽內，其中，當所述蓋板與所述底座扣合時，所述彈性連接器的下端彈性壓接所述微波器件的微帶線接口，所述彈性連接器的上端彈性壓接所述電路測試板的同軸接口。
[0009]優選地，所述彈性連接器包括毛紐扣、固定帽和介質支撐體，所述毛紐扣具有彈性，所述固定帽包括帽部和與所述帽部連接的桿部，所述介質支撐體設有相連通的上圓柱孔和下圓柱孔，所述上圓柱孔的孔徑大于所述下圓柱孔的孔徑，所述帽部位于所述上圓柱孔內，所述桿部位于所述下圓柱孔內，所述桿部伸出所述介質支撐體并彈性壓接所述微波器件的微帶線接口，所述毛紐扣位于所述上圓柱孔內，所述毛紐扣的一端抵接所述帽部，所述毛紐扣的另一端伸出所述介質支撐體并彈性壓接所述電路測試板的同軸接口。
[0010]優選地，所述毛紐扣呈螺旋狀，由表面鍍金的銅線編織而成。
[0011 ] 優選地，所述介質支撐體由聚四氟乙烯制成。
[0012]優選地，所述固定帽由鋁或黃銅制成。
[0013]優選地，所述底座上設有銷釘，所述蓋板上設有銷釘孔，所述蓋板與所述底座通過所述銷釘和所述銷釘孔扣合。
[0014]優選地，所述底座和所述蓋板均由鋁制成。
[0015]優選地，所述電路測試板的下表面設置所述同軸接口，所述電路測試板的上表面設置共面波導傳輸線。
[0016]優選地，所述電路測試板由多層低溫共燒陶瓷制成。
[0017]優選地，所述電路測試板粘接或焊接在所述凹槽內。
[0018]區別于現有技術的情況，本實用新型的有益效果是:
[0019]1、彈性連接器屬于壓接式連接，無需與微波器件焊接，不會對微波器件造成損傷，測試裝置可重復使用；
[0020]2、可以一次性對微波器件進行大批量測試，并且測試速度快；
[0021]3、可以通過去嵌消除測試裝置自身對微波器件的影響，測試精度高。
【附圖說明】
[0022]圖1是本實用新型實施例微波器件的測試裝置的側視示意圖。
[0023]圖2是圖1所不測試裝置的底座的主視不意圖。
[0024]圖3是圖1所示測試裝置的A部分放大示意圖。
[0025]圖4是圖1所示測試裝置的彈性連接器的結構示意圖。
[0026]圖5是圖1所示測試裝置的電路測試板的一個表面的結構示意圖。
[0027]圖6是圖1所示測試裝置的電路測試板的另一個表面的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0028]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0029]一并參見圖1至圖3，本實用新型的微波器件的測試裝置包括底座1、彈性連接器2、電路測試板3以及與底座I相配套的蓋板4。
[0030]底座I上設有多個用于放置微波器件的容置槽11，蓋板4上設有多個與容置槽11的位置對應的通孔41，彈性連接器2設于通孔41內，蓋板4的上表面設有覆蓋所有通孔41的凹槽(圖中未標示)，電路測試板3與凹槽適配并固定在凹槽內，其中，當蓋板4與底座I扣合時，彈性連接器2的下端彈性壓接微波器件的微帶線接口，彈性連接器2的上端彈性壓接電路測試板3的同軸接口。
[0031]底盤I上的容置槽11的長和寬約比微波器件的長和寬大20 μ m，同時，為保證彈性連接器2與微波器件良好接觸，容置槽11的深度比微波器件的高度小約50 μ m。容置槽11數量可以根據微波器件的尺寸和測試探針臺的尺寸來確認，例如，在一個應用場景中，微波器件的尺寸為5x5mm2，測試探針臺為8寸的測試機臺，則容置槽11行列數均為10，即容置槽11的總數為100個，容置槽11之間的間距約為4.5mm，底盤I的尺寸約為100x100mm2。在本實施例中，為保證微波器件良好接地，底座I和蓋板4均由鋁制成。同時，為了保證底盤I和蓋板4能夠整齊扣合，在本實施例中，底座I上設有銷釘，蓋板4上設有銷釘孔，蓋板