一種環境傳感器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及測量領域，更具體地，涉及一種傳感器，尤其涉及一種環境傳感器。
【背景技術】
[0002]環境傳感器利用的是敏感材料的相關物理效應，如壓阻效應、壓電效應等，敏感材料在受到環境變量的作用后，其電阻或者電容發生變化，通過測量電路就可以得到正比于環境變量變化的電信號，環境傳感器現已廣泛應用于氣壓、高度、溫濕度、氣體等領域的測量和控制中。
[0003]近年來，隨著科學技術的發展，手機、筆記本電腦等電子產品的體積在不斷減小，而且人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，這就要求與之配套的電子零部件的體積也必須隨著減小。
[0004]現有的環境傳感器，包括由電路板、外殼圍成的封裝結構，以及位于該封裝結構中的傳感器芯片、ASIC芯片，其中，傳感器芯片和ASIC芯片均固定在電路板上，傳感器芯片和ASIC芯片之間通過金線電連接，ASIC芯片與電路板之間通過金線電連接在一起。這樣的連接方式，不但增加了制作工序，而且也不利于環境傳感器的小型化發展。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的一個目的是提供一種環境傳感器。
[0006]根據本實用新型的一個方面，提供一種環境傳感器，包括電路板、第一外殼，以及由電路板、第一外殼包圍起來的第一外部封裝，所述第一外部封裝上還設有連通外界的導通孔；還包括位于第一外部封裝內部、固定在電路板上的傳感器芯片，在所述第一外部封裝外側通過植錫球焊接有ASIC芯片，所述ASIC芯片的輸入端與第一外部封裝上設置的ASIC輸入端導線的一端電連接，固定在第一外部封裝內部的傳感器芯片的輸出端與所述ASIC輸入端導線的另一端電連接在一起；所述第一外部封裝外側還設置有用于封裝所述ASIC芯片的第二外部封裝。
[0007]優選地，所述ASIC芯片倒置，ASIC芯片的輸入端通過植錫球直接焊接在第一外部封裝上的ASIC輸入端導線上。
[0008]優選地，所述ASIC芯片設置在第一外殼的頂端，所述ASIC輸入端導線從第一外殼的頂端延伸至其側壁中，并與電路板上的電路布圖連接。
[0009]優選地，所述傳感器芯片通過金線與電路板上的電路布圖連接。
[0010]優選地，所述導通孔設置在電路板上。
[0011]優選地，所述ASIC芯片設置在電路板上與傳感器芯片相對的一側，所述ASIC輸入端導線貫穿電路板的兩側，其中，所述傳感器芯片的輸出端通過金線直接連接在ASIC輸入端導線上位于傳感器芯片側的一端；所述ASIC芯片的輸入端通過植錫球直接焊接在ASIC輸入端導線上位于ASIC芯片側的一端。
[0012]優選地，還包括ASIC輸出端導線，所述ASIC輸出端導線的一端位于電路板上，另一端穿過第二外部封裝，并在第二外部封裝的外側形成焊盤；所述ASIC芯片的輸出端通過植錫球直接焊接在位于電路板上的ASIC輸出端導線上。
[0013]優選地，所述導通孔設置在第一外殼上。
[0014]優選地，所述第二外部封裝由固定在第一外部封裝外側的第二外殼圍成。
[0015]優選地，所述第二外部封裝由將ASIC芯片封裝在第一外部封裝外側的注塑體形成。
[0016]本實用新型的環境傳感器，傳感器芯片設置在第一外部封裝內部，而ASIC芯片設置在第二外部封裝內，由于傳感器芯片需要與外界連通，將ASIC芯片與傳感器芯片分開設置，使得可以完全密封ASIC芯片，從而可以防止外界異物進入，以保護ASIC芯片不受損壞；同時，由于傳感器芯片和ASIC芯片分開設置，使得可以在豎直方向上安裝ASIC芯片、傳感器芯片，例如將傳感器芯片和ASIC芯片設置在電路板的兩側，降低了整個環境傳感器的尺寸，從而可以節省外部封裝的空間，使得產品可以做的更小，以滿足現代電子產品的小型化發展。
[0017]通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。
【附圖說明】
[0018]構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。
[0019]圖1是本實用新型環境傳感器的結構示意圖。
[0020]圖2是本實用新型環境傳感器另一實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0021]現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到:除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。
[0022]以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。
[0023]對于相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。
[0024]在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。
[0025]應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。
[0026]參考圖1，本實用新型提供了一種環境傳感器，其可以是壓力傳感器、溫度傳感器、濕度傳感器等用于檢測周圍環境的傳感器，其包括電路板1、第一外殼2，所述第一外殼2固定在電路板I上，并與電路板I共同圍成了環境傳感器的第一外部封裝10。其中所述第一外殼2也可以呈平板狀，此時，還需要設置一獨立的側壁部將第一外殼2支撐在電路板I上，以共同形成環境傳感器的第一外部封裝10。環境傳感器的傳感器芯片4設置在第一外部封裝10的內部，具體地，傳感器芯片4可通過本領域技術人員所熟知的手段設置在電路板I上。在所述第一外部封裝10上還設有連通外界的導通孔12，以便將傳感器芯片4暴露在外界的環境中。其中，導通孔12可以設置在第一外殼2上，也可以設置在電路板I上。
[0027]本實用新型的環境傳感器，還包括ASIC芯片5，該ASIC芯片5通過植錫球6的方式焊接在所述第一外部封裝10外側上，其中，在所述第一外部封裝10上設置有ASIC輸入端導線8，固定在第一外部封裝10外側的ASIC芯片5，其輸入端與ASIC輸入端導線8的一端電連接在一起，ASIC輸入端導線8的另一端與固定在第一外部封裝10內部的傳感器芯片4的輸出端電連接在一起，使得傳感器芯片4輸出的電信號可以經過ASIC輸入端導線8傳輸至ASIC芯片5上，使得傳感器芯片4輸出的電信號可通過ASIC芯片5進行放大，以便后續處理。
[0028]其中，在所述第一外部封裝10的外側還設置有用于封裝ASIC芯片5的第二外部封裝3，通過該第二外部封裝3可以將ASIC芯片5密封起來。在本實用新型一個具體的實施方式中，所述第二外部封裝3由固定在第一外部封裝10外側的第二外殼圍成。在另一具體的實施方式中，所述第二外部封裝3由注塑在第一外部封裝10外側的注塑體形成，通過該注塑體將ASIC芯片5封裝在第一外部封裝10的外側。
[0029]優選的是，所述ASIC芯片5倒置安裝，使得ASIC芯片5上的輸出端、輸入端朝向第一外部封裝10的待焊接面，并通過植錫球6的方式將ASIC芯片5的輸入端直接焊接在ASIC輸入端導線8上。