光電傳感器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及光電傳感器。
【背景技術】
[0002]光電傳感器包括相對地設置的投光部和受光部，當從投光部向受光部輸出的紅外線等檢測光受到被檢測物遮擋時，能檢測出被檢測物。
[0003]作為光電傳感器的一種，已知有這樣的光電傳感器，具備:具備投光元件的投光部；具備受光元件的受光部；以及搭載了控制電路的電路板，所述控制電路通過對來自投光部的檢測光的輸出動作的控制、以及在受光部中的受光動作來生成檢測信號，將該檢測信號輸出至控制系統，該控制系統進行被檢測部的位置控制等。并且，還有在檢測到被檢測物時使顯示燈點亮的光電傳感器。
[0004]在專利文獻I中公開了一種光傳感器，在放大器部上具備顯示燈，并在收容放大器部的殼體上具備顯示燈窗。
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開平11-145505號公報
[0007]在專利文獻I中公開的光傳感器中，雖然可以從被設置在殼體上的顯示燈窗確認顯示燈有無點亮，但是只有在顯示燈窗的正面才能確認顯示燈有無點亮。因此，會有不容易確認顯示燈有無點亮這樣的問題。
【實用新型內容】
[0008]本實用新型鑒于這樣的情況而做出，其目的在于提供一種能容易確認顯示燈的點亮的光電傳感器。
[0009]解決上述課題的光電傳感器，殼體中收納有對被檢測物進行檢測的投光元件和受光元件、搭載了在基于所述投光元件和所述受光元件的動作檢測到所述被檢測物時輸出檢測信號的控制電路的電路板、以及設置在所述電路板的電路元件搭載面上的顯示燈收容于殼體，且在所述殼體的上表面以隔著預先設定的間隔對置的方式向上方延設有所述投光元件和所述受光元件，所述光電傳感器的特征在于，具備:基板蓋，其在所述殼體的表面露出并將所述電路元件的搭載面覆蓋，且能夠使從所述顯示燈輸出的可見光透過；以及在所述基板蓋和所述電路元件搭載面之間確保的空間。
[0010]根據該構成，在顯示燈點亮時整個基板蓋的表面變得明亮。
[0011]優選地，在上述光電傳感器中，所述基板蓋具備使所述可見光散射的散射光產生部。
[0012]根據該構成，由于從顯示燈輸出的可見光被散射光產生部散射，所以在顯示燈點亮時整個基板蓋的表面變得明亮。
[0013]優選地，在上述的光電傳感器中，具備:框架部件，其分別對所述投光元件、所述受光元件、以及所述電路板進行保持；蓋部件，其將所述框架部件覆蓋并一體地成形所述基板蓋；以及所述殼體，其以將所述框架部件和蓋部件覆蓋的方式成形，所述框架部件、所述蓋部件、所述殼體由熱塑性樹脂成形。
[0014]根據該構成，殼體、框部件以及蓋部件的界面相互熔融，從而光電傳感器的水密性提尚。
[0015]優選地，在上述的光電傳感器中，所述散射光產生部為設置在所述基板蓋上的與所述電路元件的搭載面對置的對置面上的多個凹凸。
[0016]根據構成，可以通過多個凹凸產生散射光。
[0017]優選地，在上述的光電傳感器中，所述凹凸為沿所述基板蓋的長度方向設置的截面為波形的凹凸。
[0018]根據該構成，可以通過截面為波形的凹凸產生散射光。
[0019]優選地，在上述光電傳感器中，所述殼體以在使所述基板蓋的上表面和側面露出的狀態下將所述蓋部件覆蓋的方式成形。
[0020]根據該構成，在顯示燈點亮時基板蓋的上表面和側面變得明亮。
[0021]實用新型的效果
[0022]根據本實用新型的光電傳感器，能夠容易確認顯示燈的點亮。
【附圖說明】
[0023]圖1是示出光電傳感器的立體圖。
[0024]圖2是示出光電傳感器的要部的立體圖。
[0025]圖3是示出蓋部件的立體圖。
[0026]圖4是示出蓋部件的立體圖。
[0027]圖5是示出在要部安裝了蓋部件的狀態的立體圖。
[0028]圖6是示出在要部安裝了蓋部件的狀態的立體圖。
[0029]圖7是示出在要部安裝了蓋部件的狀態的立體圖。
[0030]圖8是示出在要部安裝了蓋部件的狀態的立體圖。
[0031]圖9是不出基板蓋的剖視圖。
[0032]附圖標記說明
[0033]I…殼體、6…電路板、7…投光兀件、8…受光兀件、9…框部件(底座部件)、11…框部件(投光元件框)、12…框部件(受光元件框)、14…端子部件、15a-15cl...端子、16a_16d…布線、17...包覆部件、18...蓋部件、19...基板蓋、23...散射光產生部(凹凸)、24...空間、25...顯示燈(發光元件)。
【具體實施方式】
[0034]以下，按照附圖對光電傳感器的一個實施方式進行說明。圖1示出的光電傳感器，在由熱塑性樹脂一體成形的殼體I的一側形成有安裝片2，在該安裝片2上沿上下方向形成有兩個安裝孔3。殼體I可以通過將安裝螺栓等插通于安裝孔3而被固定到預定的安裝位置。在該實施方式中，殼體I由PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)成形，從而確保了能夠防止在擰緊螺栓時發生壓曲的強度。
[0035]在殼體I的上表面以隔著預定的間隔相對置的方式向上方延設有投光部4和受光部5。在投光部4內內置有投光元件，在受光部5內內置有受光元件，從投光元件輸出的紅外光經由投光部4以及受光部5的外框而可以由受光元件受光。
[0036]接著，對收容于所述殼體I內的光電傳感器的要部進行說明。
[0037]圖2示出的要部M通過針對在引線框上電連接的電路板6、投光元件7以及受光元件8等分別用PBT成形樹脂框，并將該樹脂框適當地彎曲而形成。
[0038]在電路板6上搭載有由IC芯片、電阻、電容器等受動元件構成的控制電路以及發光元件25。四邊框狀的底座部件9以將電路板6包圍的方式成形，從而構成基板部10。
[0039]在所述基板部10的長度方向上的一側直立有投光元件框11，在長度方向上的另一側直立有受光元件框12。投光元件框11為對所述投光元件7進行保護的樹脂框，受光元件框12為對所述受光元件8進行保護的樹脂框。
[0040]在投光元件框11以及受光元件框12和所述底座部件9之間的引線部分折彎而處于投光元件框11以及受光元件框12直立的狀態下，投光元件7和受光元件8相互對置。
[0041]通過引線連接在所述底座部件9上的加強部13以及端子部件14以在引線部分繞向底座部件9的背面的方式折彎。如圖6以及圖7所示，布線16a-16d的剝掉了包覆層的端部通過焊接等分別接合到在端子部件的背面露出的4個端子15a-15d。所述布線16a-16d為電源布線和信號線，并且由包覆部件17 —并覆蓋到端子部件14的正下方。
[0042]圖3表示在所述殼體I成形之前，以將所述基板部10、投光元件框11以及受光元件框12覆蓋的方式安裝的蓋部件18。蓋部件18由可見光能透過的熱塑性樹脂和可見光不能透過的熱塑性樹脂雙色成形而成，在本實施方式中，蓋部件18由PC(聚碳酸酯)成形。
[0043]被成形為主要覆蓋所述基板部10的上表面的蓋狀的基板蓋19由紅色樹脂成形，直立于基板蓋19的長度方向上的兩端部并主要覆蓋所述投光元件框11和受光元件