電子裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型通常涉及半導體器件，并且更具體地涉及半導體鄰近傳感器器件。
【背景技術】
[0002]圖1A是傳統的鄰近傳感器100的頂視平面圖。鄰近傳感器100包括具有形成在其中的第一孔洞104和第二孔洞106的帽部102。圖1B是沿著圖1A所示線1B-1B的鄰近傳感器100的剖視圖。鄰近傳感器100包括布置在印刷電路板襯底112上的發光器件108和半導體裸片110。傳感器區域114布置在半導體裸片110的上表面上。透鏡116使用透明粘附材料118固定至傳感器區域114之上的半導體裸片110。發光器件108透過第一孔洞104發光。由發光器件108發出、由鄰近傳感器100附近物體反射的光可以進入第二孔洞106，穿過透鏡116，并且照射傳感器區域114。鄰近傳感器100輸出指示了入射在傳感器區域114上的光強度的信號。
[0003]如圖1B所示，帽部102包括第一帽部塊件102a，第二帽部塊件102b，以及第三帽部塊件102c。帽部塊件102a-102c非常小，通常具有在15微米與150微米之間的尺寸。第一帽部塊件102a使用粘附材料120a固定至印刷電路板襯底112。第二帽部塊件102b使用粘附材料120b固定至半導體裸片110。第三帽部塊件102c使用粘附材料120c固定至印刷電路板襯底112。
[0004]在鄰近傳感器100的制造期間，粘附材料120a和粘附材料120c沉積在印刷電路板襯底112的上表面上，以及粘附材料120c沉積在半導體裸片110的上表面上。微小的帽部塊件102a-102c分別小心地沉積在粘附材料120a_120c上。如果帽部塊件102a_102c和/或粘附材料120a-120c并未精確地放置在它們有意設計的位置中，帽部塊件102a-102c可以不恰當地粘附和/或可以無法分別在發光器件108和傳感器區域114之上形成孔洞104和106。因此，鄰近傳感器100的制造可以導致高缺陷率，這可以增大制造成本。
[0005]因此，需要可以以較低缺陷率制造的鄰近傳感器裝置。
【實用新型內容】
[0006]根據一個實施例，提供一種電子裝置，包括:半導體裸片，包括在第一表面上的傳感器區域、以及在所述半導體裸片的所述第一表面上的第一多個接觸焊盤；重布線層，疊置所述半導體裸片，所述重布線層包括在所述重布線層的第一側上的第二多個接觸焊盤；第一多個電連接器，使得所述第一多個接觸焊盤中的每個接觸焊盤與所述第二多個接觸焊盤中的相應接觸焊盤進行電學通信；第一透鏡，位于所述半導體裸片的所述傳感器區域之上；發光組件，包括具有發光區域的發光器件，位于所述發光區域之上的第二透鏡，以及面對所述重布線層的第三多個接觸焊盤；以及封裝層，位于所述重布線層上并且至少部分地封裝了所述半導體裸片、所述第一透鏡和所述發光組件。
[0007]可選地，所述第一多個電連接器中的每個電連接器從所述第一多個接觸焊盤中的相應接觸焊盤穿過所述半導體裸片和所述重布線層延伸至所述第二多個接觸焊盤中的相應接觸焊盤。
[0008]可選地，所述第一多個接觸焊盤中的每個接觸焊盤位于所述第二多個接觸焊盤中的相應接觸焊盤之上。
[0009]可選地，所述第二多個接觸焊盤中的一個接觸焊盤與所述第一多個接觸焊盤中的一個接觸焊盤以及所述第三多個接觸焊盤中的一個接觸焊盤進行電學通信。
[0010]可選地，所述發光組件包括:襯底，包括:所述第三多個接觸焊盤，位于所述襯底的第一側上，第四多個接觸焊盤，位于所述襯底的第二側上，以及多個導電跡線，每個導電跡線在所述襯底中延伸并且使得所述第三多個接觸焊盤和所述第四多個接觸焊盤中的兩個或多個接觸焊盤進行電學通信，第五多個接觸焊盤；以及第二多個電連接器，使得所述第四多個接觸焊盤中的每個接觸焊盤與所述第五多個接觸焊盤中的相應接觸焊盤進行電學通信。
[0011]可選地，所述第二透鏡位于所述第二多個電連接器中的至少一個上。
[0012]可選地，所述發光組件位于所述半導體裸片之上。
[0013]可選地，該電子裝置進一步包括，第四多個接觸焊盤，所述第四多個接觸焊盤中的每個接觸焊盤與所述第二多個接觸焊盤中的相應接觸焊盤進行電學通信。
[0014]可選地，所述第四多個接觸焊盤中的每個接觸焊盤是焊料凸塊。
【附圖說明】
[0015]圖1A是傳統的鄰近傳感器的頂視平面圖。
[0016]圖1B是圖1A中所示鄰近傳感器的剖視圖。
[0017]圖2A-圖2E示出了根據一個實施例的在各個制造階段處的半導體組件。
[0018]圖3A-圖3L示出了根據一個實施例的在各個制造階段處的半導體組件。
[0019]圖4A是根據一個實施例的鄰近傳感器的頂視圖。
[0020]圖4B是圖4A中所示鄰近傳感器的剖視圖。
[0021]圖5是根據一個實施例的通信裝置的結構圖。
[0022]圖6A是根據一個實施例的鄰近傳感器的頂視平面圖。
[0023]圖6B是圖6A中所示鄰近傳感器的剖視圖。
[0024]圖7A是根據一個實施例的鄰近傳感器的頂視平面圖。
[0025]圖7B是圖7A中所示鄰近傳感器的剖視圖。
[0026]圖8A是根據一個實施例的鄰近傳感器的頂視平面圖。
[0027]圖8B是圖8A中所示鄰近傳感器的剖視圖。
【具體實施方式】
[0028]圖2A-圖2E示出了根據一個實施例的在各個制造階段處的半導體組件200。如圖2A所示，半導體組件200包括印刷電路板襯底202。印刷電路板襯底202的上表面包括多個接觸焊盤204。印刷電路板襯底202的下表面包括多個接觸焊盤206。多個導電跡線208形成了在印刷電路板襯底202的上表面上的一個或多個接觸焊盤204、與在印刷電路板襯底202的下表面上的一個或多個接觸焊盤206之間的電連接。
[0029]如圖2B所示，多個傳統發光器件210放置在印刷電路板襯底202的上表面之上。在一個實施例中，每個發光器件210是傳統的發光二極管(LED)。在一個實施例中，每個發光器件210是傳統的垂直空腔表面發射激光器(VCSEL)。
[0030]每個發光器件210的上表面包括發光區域212和接觸焊盤214。傳統的導電粘附材料216形成了在每個發光器件210的下表面與印刷電路板襯底202的上表面上的一個接觸焊盤204之間的電連接。導電粘附材料216將每個發光器件210固定至印刷電路板襯底202的上表面。
[0031]在一個實施例中，導電粘附材料216形成在印刷電路板襯底202的上表面上的接觸焊盤204中的預定接觸焊盤上，并且隨后發光器件210的下表面放置為與導電粘附材料216接觸。在一個實施例中，每個發光器件210的下表面的至少一部分采用導電粘附材料216涂覆，其隨后放置為與印刷電路板襯底202的上表面上的接觸焊盤204中的預定接觸焊盤接觸。例如，采用了傳統的表面安裝技術的拾取放置機構可以用于在印刷電路板襯底202的上表面上放置發光器件210。
[0032]如圖2C所示，隨后在發光器件210的上表面上接觸焊盤214與印刷電路板襯底202的上表面上對應接觸焊盤204之間形成電連接。在一個實施例中，傳統的接線鍵合結構將多個接線218的每一個的一個端部連接至印刷電路板襯底202的上表面上的一個接觸焊盤204，以及隨后將接線218的另一端部連接至發光器件210的相應發光器件的上表面上的一個接觸焊盤214。
[0033]如圖2D所示，傳統的透明材料220的層隨后形成在印刷電路板襯底202的上表面、以及發光器件210和接線218中的每一個的上表面和側表面上。初始地，透明材料220可以為液體或膠體形式，并且可以灌注或者注射在印刷電路板襯底202、發光器件210和接線218之上。透明材料220可以隨后采用UV光、熱量、和/或濕氣而固化以使得透明材料220更快速得到固體形式。
[0034]透明材料220可以使得入射在透明材料220上的大部分(如果并非所有)的光穿透。例如，透明材料220可以使得入射在透明材料220上的可見光譜中的光(例如從大約400納米至700納米的光波長)或者紅外光譜中的光(例如從大約700納米至1250納米的光波長)的至少85%從其穿過。附加地或者備選地，透明材料