用于檢測可透光基材的基材缺陷檢測裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型系有關于一種缺陷檢測裝置，尤指一種藉由判斷薄膜基材表面是否有刮傷缺陷的存在以達到提升薄膜基材檢測速度及準確性的基材缺陷檢測裝置。
【背景技術】
[0002]現今之產品大都以大量生產來降低生產成本，而大量生產的同時，檢測裝置如何能有效地檢測成為重要的課題之一，而在產品生產前，制作產品所需之材料大都須先經檢測，藉以淘汰具有缺陷的材料，進而提高產品之良率且降低生產成本。
[0003]許多產品系以基材制造生產，因此，基材檢測對于生產之良率具有不可忽視之影響，其中，基材的檢測常需要確認或基材之正反兩表面是否有缺陷，例如:凹陷、凸起、破損、擦傷或刮傷等問題。
[0004]因此為了提供質量優選的基材，通常會通過人工進行目視檢測，通過將基材設置于一輸送裝置上，并以人眼進行觀測，檢測該些基材是否有瑕疵，并紀錄該些瑕疵區域。然而，上述通過人眼進行檢測的方式，容易因為眼睛在長時間的觀測下而產生疲勞或誤判，開始產生基材缺陷辨別率下降的情形，且對于單一產品的缺陷判斷標準也會不一致。此外，也由于是通過人眼進行檢測，因此基材在輸送裝置上的速度也不能太快。進一步來說，當缺陷很小時，或是待檢測的基材是薄膜基材時，人眼就無法進行辨識，若要辨識也需要通過影像放大器進行觀測，然而，還是會產生前述問題。
[0005]因此，如何提供一種能夠將改善基材表面缺陷辨識率，以克服上述的缺失，已然成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
【實用新型內容】
[0006]鑒于以上之問題，本實用新型提供一種用于檢測可透光薄膜基材的基材缺陷檢測裝置，乃藉由薄膜基材上的瑕疵區域偏折投射檢測光源至線性影像擷取單元的截取范圍中，來判斷基材表面是否有缺陷的存在，以達到提升薄膜基材檢測速度及準確性的基材缺陷檢測裝置。
[0007]為了達到上述之目的，本實用新型之實施例系是提供一種用于檢測可透光基材的基材缺陷檢測裝置，其包括一光源模塊、一檢測模塊及一控制模塊。所述光源模塊具有一發光區及一暗區，所述暗區環設于所述發光區的周圍，所述發光區具有一照射在位于一檢測區域內的所述基材上的檢測光源，其中所述發光區界定有一光學中心軸。所述檢測模塊與所述光源模塊彼此相對應設置，所述檢測模塊包括一用于擷取位于所述檢測區域內的所述基材的影像信息的線性影像擷取單元，其中所述線性影像擷取單元具有一檢測中心軸及投射于所述暗區的截取范圍，所述檢測中心軸非同軸于所述光學中心軸。所述控制模塊電性連接于所述檢測模塊，以接收所述檢測模塊所擷取到的影像信息，其中所述影像信息通過所述控制模塊的運算，以得到一位于所述基材上的瑕疵區域的一瑕疵信息。其中，所述檢測光源通過位于所述基材上的所述瑕疵區域，偏折投射在所述線性影像擷取單元的所述截取范圍中。
[0008]其特征在于，所述線性影像擷取單元的所述截取范圍直接穿過所述基材而投影在所述光源模塊的所述暗區范圍上。
[0009]其特征在于，所述截取范圍鄰近于所述光源模塊的所述發光區。
[0010]其特征在于，所述檢測中心軸與所述光學中心軸相互平行。
[0011]其特征在于，還進一步包括一輸送模塊，所述輸送模塊包括多個滾輪，以輸送所述基材至一檢測區域。
[0012]其特征在于，所述光源模塊設置于所述基材的一第一側邊，所述檢測模塊設置于所述基材的一第二側邊。
[0013]其特征在于，所述基材為具有透光性的薄膜。
[0014]其特征在于，所述光源為線性光源。
[0015]其特征在于，所述擷取范圍小于所述檢測光源投射于所述基材上的投射面積的30%。
[0016]其特征在于，通過調整所述線性影像擷取單元至所述基材之間的距離，以調整所述線性影像擷取單元的所述截取范圍。
[0017]本實用新型的有益效果可以在于，本實用新型實施例所提供的用于檢測可透光基材的基材缺陷檢測裝置，通過檢測中心軸與光學中心軸非同軸的設置，并使得線性影像擷取單元的截取范圍直接穿過基材而投影在光源模塊的暗區上，再通過調整檢測模塊與光源模塊之間的位置關系，使得線性影像擷取單元的截取范圍鄰近于光源模塊的發光區上。藉此，能藉由基材上的瑕疵區域偏折投射檢測光源至線性影像擷取單元的截取范圍中，藉此能夠判斷基材是否有缺陷的存在。
[0018]為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。
【附圖說明】
[0019]圖1A為本實用新型的其中一前視示意圖。
[0020]圖1B為本實用新型的基材的放大示意圖。
[0021]圖1C為本實用新型的其中一光軸路徑的示意圖。
[0022]圖1D為本實用新型的另外一光軸路徑的示意圖。
[0023]圖2為本實用新型的另外一如視不意圖。
[0024][圖的符號的簡單說明]:
[0025]基材缺陷檢測裝置Q
[0026]基材S
[0027]第一側邊SI
[0028]第二側邊S2
[0029]光源模塊I
[0030]發光區11
[0031]暗區12
[0032]檢測模塊2
[0033]線性影像擷取單元21
[0034]控制模塊3
[0035]輸送模塊4
[0036]滾輪41
[0037]檢測光源P
[0038]截取范圍T
[0039]檢測區域Z
[0040]瑕疵區域F
[0041]第一光軸Cl，Cl’
[0042]第二光軸C2，C2’
[0043]第三光軸C3，C3’
[0044]距離D1，D2，D3，D4
[0045]光學中心軸Al
[0046]檢測中心軸A2
【具體實施方式】
[0047]以下系藉由特定的具體實例說明本實用新型所揭露“用于檢測可透光基材的基材缺陷檢測裝置”的實施方式，本領域普通技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易了解本實用新型的其它優點與功效。本實用新型亦可藉由其它不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基于不同觀點與應用，在不悖離本實用新型的精神下進行各種修飾與變更。又本實用新型的圖式僅為簡單說明，并非依實際尺寸描繪，亦即未反應出相關構成的實際尺寸，先予敘明。以下的實施方式系進一步詳細說明本實用新型的相關技術內容，但并非用以限制本實用新型的技術范疇。
[0048]首先，請參閱圖1A及圖1B所示，圖1A為本實用新型的其中一前視示意圖，圖1B為本實用新型基材的放大示意圖。本實用新型系提供一種用于檢測可透光基材S的基材缺陷檢測裝置Q，其包括，一光源模塊1、一檢測模塊2及一控制模塊3。藉此，基材S通過檢測模塊2的與光源模塊I的相互配合檢測，以判斷基材S表面是否具有缺陷。舉例來說，以本實用新型的實施例而言，待檢測的基材S可以是具有透光性的薄膜，例如具有透光率85%以上之薄膜，并同時藉由光源模塊I及檢測模塊以檢測薄膜基材S上的刮傷缺陷，然本實用新型不以此為限。
[0049]接著，基材S可通過一設置于基材缺陷檢測裝置Q上的輸送模塊4來輸送并承載基材S，輸送模塊4可包括多個滾輪41，藉由滾輪41的帶動將基材S輸送至一預定地檢測區域Z上。舉例來說，多個滾輪41中的其中一個，可以通過一馬達(圖中未示出)的驅動而作為主動輪，通過主動輪的設置，可以帶動位于輸送模塊4上的待檢測基材S。藉此將待檢測的基材S輸送到一用于檢測基材S的檢測區域Z。進一步來說，可以進一步提供一入料單元(圖中未示出)及一收料單元(圖中未示出)，基材S的一端可設置于一入料單元上，另一端則可以通過輸送模塊4上的多個滾輪41而被輸送至收料單元上，以收納被檢測完成的基材S。
[0050]接著，光源模塊I可具有一發光區11及一暗區12，暗區12環設于發光區11的周圍，發光區11可具有一照射在位于一檢測區域Z內的基材S上的檢測光源P，而發光區11可再界定有一光學中心軸Al。具體來說，光源模塊I可以包括至少一發光二極管，以提供一照射于檢測區域Z上之高亮度及高均勻度的檢測光源P，優選地，光源模塊I所產生的檢測光源P可以是一線性光源，使檢測光源P具有指向性地垂直向上射出，然本實用新型不以此限。舉例來說，光源模塊I亦可選自由鹵素燈或日光燈管所組成之其它光源構造。此外，也可以通過調整光源模塊I的光源位置、排列方式等，進而獲得優選之光源散射效果。進一步來說，若光源模塊I為一發光二極管，發光區11可以是發光二極管的光源射出面，暗區12則可以是環繞于發光二極管周圍的結構或是發光二極管周圍的非發光空間。換言之，也可以通過在發光二極管的一側設置有一遮光單元(圖中未示出)，以形成光源模塊I的暗區12范圍。
[0051]接著，檢測模塊2與光源模塊I彼此相對應的設置，以本實用新型的實施例而言，光源模塊I可設置在基材S的一第一側邊SI外，檢測模塊2可設置于基材S的一第二側邊S2外。換言之，檢測模塊2與光源模塊I分別設置于基材S的兩相反側邊。檢測模塊2包括一用于擷取位于檢測區域Z內的基材S的影像信息的線性影像擷取單元21，其中線性影像擷取單元21具有一檢測中心軸A2及投射于暗區12的截取范圍T。舉例而言，截取范圍T能夠有一部分投射于發光區11，另外一部分投射于暗區12。
[0052]進一步來說，線性影像擷取單元21的檢測中心軸A2非同軸于發光區11的光學中心軸Al ο其中檢測光源P通過一位于基材S上的瑕疵區域F，偏折投射在線性影像擷取單元21的截取范圍T中。具體來說，以本實用新型的實施例而言，檢測中心軸A2與光學中心軸Al乃相互平行的設置，并同時使得線性影像擷取單元21的截取范圍T直接穿過基材S而投影在光源模塊的暗區12上。另外，以本實用新型的實施例而言，線性影像擷取單元21可以包括有互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)芯片或一電荷親合組件(Charge-coupled Device,