檢查系統、檢查方法和可讀記錄介質的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及對半導體晶片上的多個半導體芯片進行各種檢查的檢查系統、使用該檢查系統的檢查方法、以及存儲有記載了用于使計算機執行該檢查方法的各步驟的處理流程的控制程序的計算機可讀取的可讀存儲介質。
【背景技術】
[0002]在使用半導體工藝的制造工藝中，半導體芯片在晶片上形成為矩陣狀。形成了的半導體芯片在產品化的階段進行良與不良檢查。例如，存在:以晶片狀態進行檢查的情況；以從晶片分割出單個芯片的狀態進行檢查的情況;和搭載于封裝體之后進行最終檢查的情況等。該半導體芯片的檢查中，即使在以LED等為代表的發光元器件中也同樣地以晶片狀態檢查多個半導體芯片，或者在粘接帶上將半導體晶片單片化后，將粘接帶拉伸了的狀態下，檢測被切割出的多個半導體芯片。
[0003]作為半導體芯片的檢查，一般實施半導體芯片的電特性檢查，但是，在半導體晶片上形成有多個半導體元件，所以它們的特性值產生偏差，或存在制造缺陷。因此，通常將半導體芯片的整體作為對象來實施檢查，但是為了使檢查簡化，有時在每一定的元件個數的區域中進行抽樣檢查，有時基于按每個品種預先決定的抽樣規則進行抽樣檢查。
[0004]但是，僅進行這樣的抽樣檢查，雖然檢查時間縮短，但無法進一步進行適當的良與不良區分和等級劃分。為了解決上述的問題而提出了專利文獻I。
[0005]圖14是表示專利文獻I公開的現有的檢查系統的主要部分結構例的框圖。
[0006]在圖14中，現有的檢查系統100包括抽樣檢查裝置101、抽樣檢查部102、檢查插補部103、等級劃分部104、信息制作部105、抽樣條件設定部106和檢查塊分割部107。
[0007]抽樣檢查部102從抽樣檢查裝置101收集基于抽樣檢查得到的部件的特性值。抽樣檢查是將使用半導體工藝一并制造的多個部件分割為預先確定的多個檢查塊，按分割后的每個檢查塊依次連續進行檢查。
[0008]檢查插補部103使用規定的插補法求出未進行抽樣檢查的未檢查的部件的特性值。在使用一定的半導體工藝一并制造部件的情況下，能夠得知部件的特性值連續變化的情況，因此，基于由抽樣檢查檢查到的部件的特性值，能夠使未檢查的部件的特性值作為它們的連續值而求得。即，能夠使用規定的插補法使抽樣檢查的部件與部件之間的未檢查的部件的特性值為連續的數值。作為規定的插補法例如能夠使用樣條插補法等。
[0009]等級劃分部104基于由抽樣檢查部102收集到的部件的特性值和由檢查插補部103求出的未檢查的部件的特性值，能夠按等級制作關于部件的組的信息。
[0010]信息制作部105基于從等級劃分部104提供的關于等級和部件的組的信息，制作期望的信息(出貨信息)。
[0011]抽出條件設定部106在因工藝變動等而產生特性值的偏差的情況下，以相同的采樣間隔來檢查特性值的變化大的區域和特性值的變化小的區域時，在特性值的變化大的區域中有可能發生特性值的推測故障。另外，在特性值的變化小的區域中成為冗長的檢查，檢查工時的分配發生浪費。另外，在基于特性值將部件分類為幾個等級的情況下，不需要知道各個特性值，僅知道關于等級的屬性即可，所以其以上的檢查變得多余。抽出條件設定部106以檢查對象區域的一部分(例如，一行)作為代表來進行檢查，基于由檢查對象區域的一部分的檢查而求出的特性值的變化，進行采樣點的設定的優化。
[0012]檢查塊分割部107以檢查塊所含的部件的數量為相同程度的方式對檢查對象區域進行分割時，有可能導致每個檢查塊中的特性值的離散較大地不同。因此，檢查塊分割部107進行檢查對象區域的分割的優化，使得各檢查塊的特性值的離散變小。作為評價各檢查塊的特性值的離散的指標，例如，可以為特性值的離散的最大值，也可以為特性值的離散的差等。
[0013]現有技術文獻
[0014]專利文獻
[0015]專利文獻1:日本特開2012-204350號公報
【發明內容】
[0016]發明要解決的技術問題
[0017]在專利文獻I所公開的上述現有的檢查系統100中，根據由抽樣檢查求得的檢查數據，使用規定的插補法求取未檢查的部件的特性值。
[0018]但是，在利用上述現有的檢查系統100進行的檢查中，完全不考慮:DC特性檢查，SP對端子間施加規定電壓時的電流檢查;和在端子間流過規定電流時的電壓檢查，即發光元件的發光特性檢查。并且，除了發光元件的發光特性檢查之外，對于為了對其進行補充而全部進行DC特性檢查的情況也完全不被考慮。
[0019]另外，在上述現有的檢查系統100中，對于利用運算進行的插補方法更可靠地除去不合格品來保障生產品質的方法也沒有確定。
[0020]本發明是用于解決上述現有的問題而完成的，其目的在于提供一種通過全部進行DC特性檢查，對光學特性進行抽樣檢查而能夠穩定地劃分等級，使生產品質良好的檢查系統和使用該檢查系統的檢查方法，以及存儲有記載了用于使計算機執行該檢查方法的各步驟的處理流程的控制程序的計算機可讀取的可讀存儲介質。
[0021]用于解決問題的技術方案
[0022]本發明的檢查系統，在用于檢查多個光學元件的光學特性和電特性的檢查系統中，具有控制部，該控制部基于合成以下數據而得到的信息來控制制作關于每個等級的發光元件組的信息:對每規定數量的光學元件進行抽樣檢查而得到的多個發光元件的光學特性值;基于該抽樣檢查得到的多個光學特性值，通過插補運算求出的未檢查的多個發光元件的光學特性值;和對基板整個面的多個光學元件全部檢查該電特性而得到的合格與否信息(良與不良信息)以及各個電特性值，由此來實現上述目的。此外，進行全部測定的電特性不僅是合格與否判斷的主要因素，也是特性值的等級劃分的特性主要因素之一。
[0023]此外，優選本發明的檢查系統中的控制部包括:抽樣檢查部，其收集對每規定數量的光學元件進行抽樣檢查而得到的多個光學元件的光學特性值;檢查插補部，其使用規定的插補法，基于該抽樣檢查得到的多個光學元件的光學特性值，求出未進行該抽樣檢查的未檢查的多個發光元件的光學特性值;合格與否判斷部，其分別進行對基板整個面的多個光學元件全部檢查而得到的多個上述電特性的合格與否判斷(良與不良判斷)，獲得該多個電特性的合格與否信息(良與不良信息)；和等級劃分部，其基于將該抽樣檢查部收集的多個發光元件的光學特性值、該檢查插補部求出的未檢查的多個發光元件的光學特性值、該多個電特性的合格與否信息和各個電特性值合成而得到的圖像信息，制作上述關于每個等級的發光元件組的信息。
[0024]另外，優選對本發明的檢查系統的測定光學特性的步驟和測量上述電特性的步驟進行處理流程的分離，并且在各步驟中使用與測量的內容相應的設備進行檢查。本發明的檢查方法，以發光器件為對象，通過將測定光學特性的步驟與測量上述電特性的步驟分離，在測量電特性的設備中，能夠有效利用通常確立的同時測定設備和同時測定技術。
[0025]另外，優選本發明的檢查系統中的發光特性由發光特性檢查部檢查，上述電特性由電特性檢查部檢查。
[0026]另外，優選本發明的檢查系統中的發光特性由發光特性檢查部通過進行按順序的發光控制而連續多個地檢查，上述電特性由電特性檢查部以多個同時測量的方式進行檢查。
[0027]另外，優選在本發明的檢查系統中利用發光特性檢查裝置檢查發光特性時，利用該電特性檢查部檢查上述電特性。
[0028]另外，優選本發明的檢查系統中的等級劃分部對將上述電特性的不合格數據(不良數據)從全部光學特性值中除去后的測定對象的發光元件進行等級劃分(級別劃分)。
[0029]另外，優選本發明的檢查系統中的測定光學特性的設備能夠檢測光學特性和上述電特性雙方。
[0030]另外，優選本發明的檢查系統中的根據抽樣檢查作為基準獲得的測定光學特性，根據與其相鄰位置的測定光學特性的離散值(差值)進行合格與否判斷。
[0031]另外，優選將本發明的檢查系統中的與相鄰位置的測定光學特性的離散值(差值)與基準值比較來進行合格與否判斷，當該離散值(差值)低于基準值時進行根據上述抽樣檢查作為基準獲得的測定光學特性的追加校正。
[0032]另外，優選本發明的檢查系統中的追加校正使用上述相鄰位置的測定光學特性的X軸方向和Y軸方向的離散值(差值)中的、該離散值(差值)小的測定光學特性值進行校正運笪并ο
[0033]另外，關于本發明的檢查系統中的事先設定的抽樣規則的妥當性，優選在事先的評價中，將實測整體基數后統計的級別組的個數與根據抽樣測定數據通過插補法進行運算后得到的級別組的個數進行比較，根據級別個數的相差數是否為容許值的范圍內，來進行抽樣規則的妥當性的判斷，該容許值在光學特性測定的反復測定偏差和測定精度的偏差引起的差值以下。
[0034]另外，在本發明的檢查系統中的抽樣規則的判斷中，優選適當與否的余量的控制，根據事先的評價中的抽樣個數與抽樣區域的設定來進行實施，根據來自晶片整個面的檢查測定值的面內傾向性(相鄰芯片的差值、相鄰區域的差值)，來調整抽樣區域的抽樣部位和抽樣個數。在該情況下，當“有余量”時，利用抽樣個數的縮小來實現測定時間的縮短，當“無余量”時，利用抽樣個數的增加來實現插補運算的精度提高。
[0035]本發明的檢查方法，在用于檢查多個光學元件的光學特性和電特性的檢查方法中，具有控制步驟，使控制部基于合成以下數據而得到的信息來控制制作關于每個等級的發光元件組的信息:對每規定數量的光學元件進行抽樣檢查而得到的發光元件的光學特性值;基于該抽樣檢查得到的多個光學特性值，通過插補運算求出的未檢查的發光元件的光學特性值;和對該多個光學元件全部檢查電特性而得到的合格與否信息(良與不良信息)以及各個電特性值，由此來實現上述目的。
[0036]此外，本發明的檢查方法中，上述控制步驟包括:抽樣檢查步驟，抽樣檢查部收集對每規定數量的光學元件進行抽樣檢查而得到的多個光學元件的光學特性值;檢查插補步驟，檢查插補部使用規定的插補法，基于該抽樣檢查得到的多個光學元件的光學特性值，求出未進行該抽樣檢查的未檢查的多個發光元件的光學特性值;合格與否判斷步驟，合格與否判斷部分別進行對基板整個面的多個光學元件全部檢查而得到的多個上述電特性的合格與否判斷(良與不良判斷)，獲得該多個電特性的合格與否信息(良與不良信息)；和等級劃分步驟，等級劃分部基于將該抽樣檢查部收集的多個發光元件的光學特性值、該檢查插補部求出的未檢查的多個發光元件的光學特性值、該多個電特性的合格與否信息和各個電特性值合成而得到的圖像信息，制作上述關于每個等級的發光元件組的信息。
[0037]本發明的可讀存儲介質是存儲有記載了用于使計算機執行本發明的上述檢查方法中的控制步驟的處理流程的控制