一種新型薄膜傳感器及生產工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子元器件技術領域，具體涉及一種新型薄膜傳感器;本發明還涉及一種新型薄膜傳感器的生產工藝。
【背景技術】
[0002]薄膜傳感器作為一種位置傳感器，廣泛應用于各類需要反饋位置信息的地方，例如汽車行業座椅位置傳感、儀表行業的各類記錄儀等。薄膜傳感器是典型的接觸式絕對型角傳感器，有一個在電阻膜(包含碳電阻膜、導電塑料薄膜、金屬電阻膜、導電陶瓷膜等)上的滑動觸點，由外部作用，使接觸點位置改變從而電阻膜上下電阻的比率，實現輸出端電壓隨外部位置變化，薄膜傳感器是通過在壓迫薄膜上層的不同位置印制電極，導通薄膜下層印制電阻膜片的電阻比率來實現輸出電壓改變的，在此過程中，兩端的電阻阻不會隨外部位置變化，和一般滑動變阻器工作原理相同，并采用金屬端子連接信號引線。市場上現有的薄膜傳感器中都是以刷片與電阻表面的碳膜接觸在一起，形成導電輸出，這種接觸式的特點是產品壽命使用低，容易磨損電阻體表面，并且現有薄膜傳感器生產工藝過程復雜，不適合大批量生產。
【發明內容】
[0003]本發明要解決的問題是提供一種結構簡單、電氣性能較穩定、磨擦力和使用壽命更長的新型薄膜傳感器；
[0004]為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是:一種新型薄膜傳感器，包括有由聚酰亞胺薄膜基片制成的單體上接觸膜層和單體下接觸膜層，所述單體上接觸膜層和所述單體下接觸膜層的中間設置有中間填充膜層，所述單體上接觸膜層的下表面上印刷有上導電銀漿層，所述上導電銀漿層上印刷有上導電塑料樹脂漿料層，在所述上導電塑料樹脂漿料層上非使用功能層上面印刷有上絕緣樹脂保護層；
[0005]所述單體下接觸膜層的上表面上印刷有下導電銀漿層，所述下導電銀漿層上印刷有下導電塑料樹脂漿料層，在所述下導電塑料樹脂漿料層上非使用功能層上面印刷有上絕緣樹脂保護層。
[0006]優先地，上述的一種新型薄膜傳感器，其中所述中間填充膜層是由聚酰亞胺薄膜基片制成，且中間設置有通孔。
[0007]優先地，上述的一種新型薄膜傳感器，其中所述中間填充膜層的下表面、上表面分別設置有第一熱壓型貼膜和第二熱壓型貼膜。
[0008]本發明的另一個目的是提供一種封裝工藝相對簡單，加工成本低的上述薄膜傳感器的生產工藝。
[0009]為了實現上述目的，本發明采用的技術方案是:一種新型薄膜傳感器的生產工藝，其特征在于，該生產方法具體按以下步驟進行:
[0010]步驟1:用厚膜網印刷方法在第一聚酰亞胺薄膜基片的正面印刷導電銀漿料，形成附著于所述第一聚酰亞胺薄膜基片上的上導電銀漿層，再放到干燥爐里烘干；
[0011]步驟2:用厚膜網印刷方法在所述上導電銀漿層上面印刷納米級導電塑料樹脂漿料，形成附著于所述上導電銀漿層上的上導電塑料樹脂漿料層，再放到干燥爐里烘干；
[0012]步驟3:用厚膜網印刷方法在所述上導電塑料樹脂漿料層上非使用功能層上面印刷絕緣樹脂保護漿料，形成附著于所述上導電塑料樹脂漿料層上面的上絕緣樹脂保護層，再放到干燥爐里烘干，最終形成具有功能性的整體上接觸膜層；
[0013]步驟4:用平面切割機將整塊所述整體上接觸膜層按印刷出來的對位線切割出若干條具有單獨功能的單體上接觸膜層，待用；
[0014]步驟5:用厚膜網印刷方法在第二聚酰亞胺薄膜基片的正面印刷導電銀漿料，形成附著于所述聚酰亞胺薄膜基片上的下導電銀漿層，再放到干燥爐里烘干；
[0015]步驟6:用厚膜網印刷方法在所述下導電銀漿層上面印刷納米級導電塑料樹脂漿料，形成附著于所述下導電銀漿層上的下導電塑料樹脂漿料層，再放到干燥爐里烘干；
[0016]步驟7:用厚膜網印刷方法在所述下導電塑料樹脂漿料層上非使用功能層上面印刷絕緣樹脂保護漿料，形成附著于所述下導電塑料樹脂漿料層上面的下絕緣樹脂保護層，再放到干燥爐里烘干，最終形成具有功能性的整體下接觸膜層；
[0017]步驟8:用平面切割機將所述整體下接觸膜層按印刷出來的對位線切割出若干條具有單獨功能的單體下接觸膜層，待用；
[0018]步驟9:在第三聚酰亞胺薄膜基片上用平面切割機切割出一塊中間為空心的中間填充膜層，待用；
[0019]步驟10:在一塊熱壓型貼膜上用平面切割機切割出中間為空心的用于加熱粘結所述單體上接觸膜層與所述中間填充膜層的第一熱壓型貼膜和第二熱壓型貼膜，待用；
[0020]步驟11:把步驟8得到的所述單體下接觸膜層平放，把步驟10得到的所述第一熱壓型貼膜層平放在所述單體下接觸膜層的正面的上面，待用；
[0021]步驟12:把步驟9得到的中間填充膜層平放在上述步驟11得到的所述第一熱壓型貼膜層上面，待用；
[0022]步驟13:把步驟10得到的所述第二熱壓型貼膜平放在步驟12得到的所述中間填充膜層上面，待用；
[0023]步驟14:把步驟4得到的單體上接觸膜層，把其正面反貼在步驟13得到的所述第二熱壓型貼膜層上；
[0024]步驟15:把經過步驟11-14貼好的5組膜層，通過高溫滾熱壓的方式，使單體上接觸膜層與單體下接觸膜層充分接觸，形成功能輸出的薄膜位置傳感器；
[0025]步驟16:把步驟15得到的薄膜位置傳感器中的單體上接觸膜層和單體下接觸膜層的輸出端頭拼接在一起，并放到自動沖床中把3個腳距為2.54的插針鉚接所述在輸出端頭上；
[0026]步驟17:把步驟16到的3個2.54的插針直接插進專用的端子塑料內，從而形成可連接輸出的端子件輸出端口；
[0027]步驟18:通過下壓所述薄膜位置傳感器上的單體上接觸膜層使之與單體下接觸膜層接觸，從而形成R(PIN1-PIN2)=R(PIN1-PIN3)-R(PIN2-PIN3)的電阻或電壓比例信號。
[0028]優先地，上述一種新型薄膜傳感器的生產工藝，其中所述步驟3中，經過干燥爐烘干后并放在溫度為150-300 0C固化爐中固化烘烤30-60分鐘。
[0029]優先地，上述一種新型薄膜傳感器的生產工藝，其所述步驟7中，經過所述干燥爐烘干后并放在溫度為150-300 0C固化爐中固化烘烤30-60分鐘。
[0030]優先地，上述一種新型薄膜傳感器的生產工藝，其所述步驟15中，高溫滾熱壓的溫度范圍為150-300°C。
[0031]本發明具有的優點和有益效果是:包括有由聚酰亞胺薄膜基片制成的單體上接觸膜層和單體下接觸膜層，單體上接觸膜和所述單體下接觸膜的中間設置有中間填充膜層，單體上接觸膜層的下表面上印刷有上導電銀漿層，上導電銀漿層上印刷有上導電塑料樹脂漿料層，在上導電塑料樹脂漿料層上非使用功能層上面印刷有上絕緣樹脂保護層，單體下接觸膜層的上表面上印刷有下導電銀漿層，下導電銀漿層上印刷有下導電塑料樹脂漿料層，在下導電塑料樹脂漿料層上非使用功能層上面印刷有上絕緣樹脂保護層，比傳統的電位計傳感器更薄，結構簡單，體積更小;使用時因為它是處在非直接接觸當中，相比傳統的接觸式電位計傳感器壽命更長，更耐用，并且工藝簡單，適合大規模生產，生產成本更低。
【附圖說明】
[0032]圖1是本發明中薄膜傳感器的爆炸圖；
[0033]圖2是本發明薄膜傳感器的生產工藝流程圖。
【具體實施方式】
[0034]下面結合附圖對本發明的具體實施例做詳細說明。
[0035]如圖1、圖2所示，一種新型薄膜傳感器，包括有由聚酰亞胺薄膜基片制成的單體上接觸膜層I和單體下接觸膜層8，單體上接觸膜層I和單體下接觸膜層8的中間設置有中間填充膜層10，中間填充膜層10是由聚酰亞胺薄膜基片制成，且中間設置有通孔，中間填充膜層10的下表面、上表面分別設置有第一熱壓型貼膜9和第二熱壓型貼膜11，單體上接觸膜層I的下表面上印刷有上導電銀漿層2，上導電銀漿層2上印刷有上導電塑料樹脂漿料層3，在上導電塑料樹脂漿料層3上非使用功能層上面印刷有上絕緣樹脂保護層4;單體下接觸膜層8的上表面上印刷有下導電銀漿層7，下導電銀漿層7上印刷有下導電塑料樹脂漿料層6，在下導電塑料樹脂漿料層6上非使用功能層上面印刷有上絕緣樹脂保護層5。
[0036]本發明的另一個目的是提供一種封裝工藝相對簡單，加工成本低的上述薄膜傳感器的生產工藝，該生產方法具體按以下步驟進行:
[0037]SI:用厚膜網印刷方法在一塊長229mm，寬10mm的空白的厚度為0.125mm的第一聚酰亞胺薄膜基片的正面印刷導電銀漿料，形成附著于所述第一聚酰亞胺薄膜基片上的上導電銀漿層，再放到干燥爐里烘干；
[0038]S2:用厚膜網印刷方法在所述上導電銀漿層上面印刷納米級導電塑料樹脂漿料，形成附著于所述上導電銀漿層上的上導電塑料樹脂漿料層，再放到干燥爐里烘干；
[0039]S3:用厚膜網印刷方法在所述上導電塑料樹脂漿料層上非使用功能層上面印刷絕緣樹脂保護漿料，形成附著于所述上導電塑料