保護膜檢測裝置和保護膜檢測方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及保護膜檢測裝置和保護膜檢測方法，對被加工物的上表面上是否覆蓋有保護膜進行檢測。
【背景技術】
[0002]作為沿著間隔道分割半導體晶片或光器件晶片等被加工物的方法提出了如下的方法:通過沿著形成在各種被加工物上的間隔道照射脈沖激光光線而形成激光加工槽，使用機械切割裝置沿著該激光加工槽進行割斷(例如，參照專利文獻I)。
[0003]在該加工方法中，存在如下問題:沿著間隔道照射激光光線，由此熱能集中于所照射的區域而產生碎肩，該碎肩附著在形成于被加工物上的器件的表面上而降低器件的品質。
[0004]因此，為了解決該問題，還提出了一種激光加工機，在被加工物的照射激光光線側的面(加工面)上覆蓋由聚乙烯醇等構成的保護膜，使激光光線穿過保護膜而照射至被加工物(例如，參照專利文獻2)。在該激光加工機中具有對被加工物供給液狀樹脂的噴嘴，通過從該噴嘴滴下液狀樹脂并使被加工物旋轉，而在被加工物的加工面一整面上形成保護膜。
[0005]該保護膜需要以覆蓋會因碎肩附著而導致產生品質降低的部分的方式覆蓋在加工面上，有時會因在噴出液狀樹脂的噴嘴上附著有液狀樹脂、或者氣泡混入液狀樹脂內，而導致產生未覆蓋保護膜的區域。由于在未被覆蓋的區域中會因碎肩附著導致器件的品質降低，因此在保護膜的覆蓋后，需要掌握保護膜是否無間隙地覆蓋于一整面。作為確認保護膜的覆蓋狀態的方法有如下方法:在覆蓋了保護膜后，對加工面噴射水蒸氣，對因附著于未被保護膜覆蓋的區域的水蒸氣的凹凸導致的光的散亂進行檢測。
[0006]專利文獻1:日本特開平10 - 305420號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2007 - 201178號公報
[0008]但是，存在如下問題:由于環境光的反射或散亂以及因晶片上的圖案或突起部導致的光的散亂等，還會檢測/拍攝到除了因附著的水蒸氣的凹凸而散亂的光以外的光，難以判別保護膜的有無。并且，在直接將燈泡或熒光燈這樣的點光源/線光源用作拍攝用的照明的情況下，可能會在拍攝圖像中映入光源本身，對保護膜有無的判斷同樣變得困難。
【發明內容】
[0009]由此，本發明的目的在于，提供一種保護膜檢測方法和保護膜檢測裝置，當在被加工物的加工面上覆蓋保護膜的情況下，能夠高精度地確認是否在一整面上覆蓋了保護膜。
[0010]根據本發明的一個方面，提供一種保護膜檢測裝置，對于覆蓋了保護膜的被加工物的上表面，檢測期望的區域是否實際上被所述保護膜覆蓋，其特征在于，該保護膜檢測裝置具有:保持工作臺，其對在上表面上覆蓋有所述保護膜的被加工物進行保持；液滴形成單元，其在保持在所述保持工作臺上的所述被加工物的上表面上形成液滴；投光單元，其將來自光源的光照射至被加工物正面；拍攝單元，其對所述被加工物的上表面進行拍攝；圖像保持單元，其以能夠讀出的方式保持由所述拍攝單元拍攝到的圖像；圖像處理單元，其對由所述圖像保持單元保持的圖像進行處理；以及檢測單元，其根據由所述拍攝單元拍攝到的所述被加工物的上表面的圖像信息，通過所述圖像處理單元的圖像處理，使用覆蓋有保護膜的區域與由于未覆蓋所述保護膜而形成有微細的液滴的凹凸且產生基于所述投光單元的照射光的米氏散射的區域之間的拍攝圖像中的強度差，檢測未覆蓋所述保護膜的區域。
[0011]優選所述拍攝單元選擇性地檢測紅外線，所述投光單元照射紅外線。優選所述拍攝單元是照相機，該照相機對被加工物的上表面的一部分進行拍攝，保持所述拍攝單元的保持部或者所述保持工作臺具有能夠使所述被加工物的上表面整體在所述拍攝單元進行拍攝的范圍內移動的功能，通過使被加工物與所述拍攝單元的相對位置或者角度發生變化，而對所述被加工物的上表面整體上的基于所述投光單元的照射光的米氏散射的狀態進tx拍攝。
[0012]根據本發明的另一方面，提供一種保護膜檢測方法，對于覆蓋了保護膜的被加工物的上表面，檢測期望的區域是否實際上被所述保護膜覆蓋，其特征在于，該保護膜檢測方法具有如下的步驟:保持步驟，對在上表面上覆蓋有所述保護膜的被加工物進行保持；液滴形成步驟，在所述被保持的所述被加工物的上表面上形成液滴；拍攝步驟，對被加工物的上表面照射來自光源的光，并對所述被加工物的上表面進行拍攝；以及檢測步驟，根據在所述拍攝步驟中拍攝到的圖像，使用覆蓋有保護膜的區域與由于未覆蓋所述保護膜而形成有微細的液滴的凹凸且產生基于投光單元的照射光的米氏散射的區域之間的拍攝圖像中的反射光的強度差，檢測未覆蓋所述保護膜的區域。
[0013]根據本發明的保護膜檢測方法，能夠對覆蓋有保護膜且被供給了液滴的晶片的上表面進行拍攝，對于未覆蓋保護膜的區域，利用形成有微細的液滴的凹凸且產生照射光的米氏散射的情況，來檢測未覆蓋保護膜的區域。因此，能夠抑制環境光的反射或散亂以及因晶片上的圖案或突起部導致的光的散亂等的影響，而高精度地確認是否在一整面上覆蓋了保護膜。
【附圖說明】
[0014]圖1是示出搭載了保護膜檢測裝置的激光加工裝置的例子的立體圖。
[0015]圖2是示出第I實施方式的保護膜檢測裝置的立體圖。
[0016]圖3是示出由框架支承且在正面上形成了保護膜的晶片的立體圖。
[0017]圖4是示出保護膜檢測的步驟的流程圖。
[0018]圖5是示出在晶片的正面上噴射霧的狀態的局部剖視主視圖。
[0019]圖6是示出由拍攝單元取得的圖像的例子的照片。
[0020]圖7是示出第2實施方式的保護膜檢測裝置的立體圖。
[0021]標號說明
[0022]1:激光加工裝置；2:保持工作臺；20:吸引部；21:固定部；210:按壓部；3:激光照射單元；30:基臺；31:照射頭；4:加工進給單元；40:滾珠絲杠；41:導軌；42:電動機；43:滑動部；5:分度進給單元；50:滾珠絲杠；51:導軌；52:電動機；53:基臺；6盒載置區域；60:盒；61:臨時放置區域；62:引導部；7:搬出搬入單元；70:夾持部；8:保護膜覆蓋單元；80:保護膜覆蓋用工作臺；81:固定部；82:樹脂供給部；820:噴嘴；821:臂部；83:保護膜；83a:液滴；830:覆蓋區域；831:非覆蓋區域；9:輸送機構；90:轉動軸；91:伸縮臂；92:吸附部；10:保護膜檢測裝置；100:液滴形成單元；101:投光單元；101a:發光部；101b:擴散板；102:拍攝單元；102a:保持部；103:圖像保持單元；104:圖像處理單元；105:檢測單元;106:投光單元；106a:發光部；106b:擴散反射板；110:擴散光;111、112:反射光；113:光；114:擴散光；115:反射光；200 ??霧;W:晶片(被加工物);Wa:正面；L:分割預定線；D:器件；ffb:背面;T ??帶;F:框架。
【具體實施方式】
[0023]圖1所示的激光加工裝置I具有:盒載置區域6，其載置有盒60，該盒60收納激光加工的對象即作為被加工物的晶片W ;搬出搬入單元7，其進行晶片W相對于盒60的搬入和搬出；保護膜覆蓋單元8，其在從盒60搬出的晶片W的正面上覆蓋保護膜；保持工作臺2，其對在正面上覆蓋了保護膜的晶片W進行保持；以及激光照射單元3，其對在正面上覆蓋了保護膜且保持在保持工作臺2上的晶片W照射激光光線。
[0024]盒載置區域6能夠升降。在盒60的內部形成有多段槽，通過使盒載置區域6升降，而能夠將作為晶片的搬出和搬入的對象的槽定位在規定的高度。在收納于盒60的晶片W的正面Wa上通過分割預定線L進行劃分而形成有器件D，通過將晶片W的背面Wb粘貼在帶T上，而將晶片W以正面Wa露出的狀態隔著帶T支承于框架F。
[0025]搬出搬入單元7能夠在裝置的前后方向(Y軸方向)上移動，具有對支承晶片W的框架F進行夾持的夾持部70。能夠在夾持部70夾持著框架F的狀態下，從盒60中將晶片W與框架F —同搬出。并且，搬出搬入單元7將框架F推入Y軸方向近前側，由此能夠將晶片W搬入到盒60的規定的槽中。盒載置區域6的Y軸方向的后方側成為暫時地載置搬出搬入的晶片W的臨時放置區域61，在臨時放置區域61中具有對框架F進行引導并且將其定位在一定的位置的引導部62。
[0026]保護膜覆蓋單元8具有吸引保持晶片W的保護膜覆蓋用工作臺80。在保護膜覆蓋用工作臺80的周圍配設有對框架F進行固定的固定部81。此外，在保護膜覆蓋用工作臺80的附近設置有朝向保持在保護膜覆蓋用工作臺80上的晶片滴下液狀樹脂的樹脂供給部82。樹脂供給部82具有:噴嘴820，其朝向下方滴下液狀樹脂；以及臂部821，其使噴嘴820移動。
[0027]在臨時放置區域61與保護膜覆蓋單元8之間配設有輸送機構9。輸送機構9具有:轉動軸90，其具有上下方向(Z軸方向)的軸心；伸縮臂91，其從轉動軸90的上端沿水平方向延伸；以及吸附部92，其設置