一種正交性測試方法和裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體行業光刻技術領域，具體而言，涉及一種正交性測試方法和裝置。
【背景技術】
[0002]光刻技術是指在基底表面上印刷具有特征的構圖，這種基地可以包括用于制造半導體器件、多種集成電路、平面顯示器(液晶顯示器等)、電路板、生物芯片、微機械電子芯片、光電子線路芯片等的芯片。
[0003]在光刻技術中，極地紡織在精密移動平臺的基地平臺上，通過處于光刻設備內的曝光裝置，在特征構圖投射到基底表面的指定位置。為保證圖形投射位置的精確定位，需要標定一些列參數，其中移動平臺的正交性標定尤其重要。
[0004]對于直寫式光刻機，為了確定由此而導致的實際曝光位置與正確曝光位置的偏差參數，需要精確標定作精密移動平臺X軸和Y軸的正交性。現有技術中多是通過相機實時采集圖片，配合人工智能識別技術來實現精密移動平臺正交性的標定，此時平臺所反饋的位置坐標讀書即為定位標記的位置坐標。現有的測量方法計算較為繁瑣，且不能同時測量出多組數據，增加了額外計算的步驟，因此計算時間較長。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供正交性測試方法和裝置，以改善上述的問題。
[0006]第一方面，本發明實施例提供的一種正交性測試方法，應用于正交性測試裝置，所述正交性測試裝置包括標定單元、圖像采集單元和處理單元，所述標定單元固定安裝在所測量的二維可移動平臺上，所述圖像采集單元與所述處理單元電連接，所述標定單元包括均勻排列的標定圖形，所述方法包括:
[0007]所述二維可移動平臺分別移動所述標定單元的第一標定圖形、第二標定圖形和第三標定圖形至所述圖像采集單元的圖像采集區域中的預定位置，所述第一標定圖形、所述第二標定圖形和所述第三標定圖形圍成標定角；
[0008]所述處理單元分別獲取所述第一標定圖形在所述預定位置時所述二維可移動平臺的第一測量位置坐標、所述第二標定圖形在所述預定位置時所述二維可移動平臺的第二測量位置坐標和所述第三標定圖形在所述預定位置時所述二維可移動平臺的第三測量位置坐標，所述第一測量位置坐標、所述第二測量位置坐標和所述第三測量位置坐標圍成移動角；
[0009]所述處理單元根據所述標定角和所述移動角得出所述二維可移動平臺的正交性角度。
[0010]結合第一方面，本發明還提供了第一方面的第一種可能實施方式，其中，所述第一標定圖形位于所述標定單元的第m行、第η列，所述第二標定單元位于所述標定單元的第m行，所述第三標定圖形位于所述標定單元的第η列，所述第一標定圖形、所述第二標定圖形和所述第三標定單元圍成的所述標定角為直角。
[0011]結合第一方面的第一種可能實施方式，本發明實施例還提供了第一方面的第二種可能實施方式，其中，所述第一標定圖形位于所述標定單元的第I行、第I列，所述第二標定圖形位于所述標定單元的第m行、第I列的，所述第三標定圖形位于所述標定單元的第m行、第η列，所述方法具體包括:
[0012]所述二維可移動平臺移動所述標定單元的所述第一標定圖形至所述圖像采集單元的圖像采集區域；
[0013]所述處理單元采集所述二維可移動平臺的所述第一測量位置坐標Al I (XII，Yl I);
[0014]所述二維可移動平臺移動所述標定單元的所述第二標定圖形至所述圖像采集單元的圖像采集區域；
[0015]所述處理單元采集所述述二維可移動平臺的所述第二測量位置坐標Amn(Xmn，Ymn)；
[0016]所述二維可移動平臺移動所述第三標定圖形至圖像采集單元的所述圖像采集區域；
[0017]所述處理單元采集所述二維可移動平臺的所述第三測量位置坐標Aml(Xml，Yml);
[0018]所述處理單元根據所述二維可移動平臺的所述第一測量位置坐標Al I (XII，Yl I)、所述第二測量位置坐標Amn (Xmn，Ymn)和所述第三測量位置坐標Aml (Xml1Yml)和移動角的計算公式 cos Θ= {[ (Xll-Xml) '2+(Yl 1-Yml) '2] + [ (Xml-Xmn) '2+(Yml-Ymn) '2]-[ (XI 1-Xmn)~2+(Yll-Ymn)'2]}/{2*sqrt[(Xll-Xml)'2+(Yll-Yml)'2]*sqrt[(Xml-Xmn)'2+(Yml-Ymn)~2]}，根據所述移動角得出所述二維可移動平臺的正交性角度。
[0019]結合第一方面的第二種可能實施方式，本發明實施例還提供了第一方面的第三種可能實施方式，其中，所述標定單元的所述標定圖形按等間距d排列，所述方法還包括:
[0020]所述處理單元根據所述第一測量位置坐標AllUl，Y1)和所述第二測量位置坐標為Amn(Xm, Yn)計算出橫軸漲縮值Sx = sqrt[ (Xll-Xml) ~2+(Yl1-Yml) ~2]/[ (n_l)*d]。
[0021]結合第一方面的第三種可能實施方式，本發明實施例還提供了第一方面的第四種可能實施方式，其中，所述標定單元的所述標定圖形按等間距d排列，所述方法還包括:所述處理單元根據所述第一測量位置坐標Al I (XI，Yl)和所述第二測量位置坐標為Amn (Xm, Yn)計算出橫軸漲縮值Sy = sqrt[(Xl1-Xml )~2+(Yl1-Yml )~2]/[(m-l)*d]。
[0022]第二方面，本發明實施例提供了一種正交性測試裝置，其中，所述裝置包括標定單元、圖像采集單元和處理單元，所述標定單元固定安裝在所測量的二維可移動平臺上，所述圖像采集單元與所述處理單元電連接，所述標定單元包括均勾排列的標定圖形；
[0023]所述二維可移動平臺用于分別移動所述標定單元的第一標定圖形、第二標定圖形和第三標定圖形至所述圖像采集單元的圖像采集區域中的預定位置，所述第一標定圖形、所述第二標定圖形和所述第三標定圖形圍成標定角；
[0024]所述處理單元用于分別獲取所述第一標定圖形在所述預定位置時所述二維可移動平臺的第一測量位置坐標、所述第二標定圖形在所述預定位置時所述二維可移動平臺的第二測量位置坐標和所述第三標定圖形在所述預定位置時所述二維可移動平臺的第三測量位置坐標，所述第一測量位置坐標、所述第二測量位置坐標和所述第三測量位置坐標圍成移動角；
[0025]所述處理單元還用于根據所述標定角和所述移動角得出所述二維可移動平臺的正交性角度。
[0026]結合第二方面，本發明實施例還提供了第一方面的第一種可能實施方式，其中，所述二維可移動平臺分別移動所述標定單元的所述第一標定圖形、所述第二標定圖形和所述第三標定圖形至所述圖像采集單元的圖像采集區域，所述第一標定圖形位于所述標定單元的第m行、第η列，所述第二標定單元位于所述標定單元的第m行，所述第三標定圖形位于所述標定單元的第η列，所述第一標定圖形、所述第二標定圖形和所述第三標定單元圍成的所述標定角為直角。
[0027]結合第二方面的第一種可能實施方式，本發明實施例還提供了第二方面的第二種可能實施方式，其中，所述第一標定圖形位于所述標定單元的第I行、第I列，所述第二標定圖形位于所述標定單元的第m行、第I列的，所述第三標定圖形位于所述標定單元的第m行、第η列；
[0028]所述二維可移動平臺具體用于移動所述標定單元的所述第一標定圖形至所述圖像采集單元的圖像采集區域；
[0029]所述處理單元用于采集所述二維可移動平臺的所述第一測量位置坐標Α11(Χ11，Yll);
[0030]所述二維可移動平臺用于移動所述標定單元的所述第二標定圖形至所述圖像采集單元的圖像采集區域；
[0031]所述處理單元采集用于所述述二維可移動平臺的所述第二測量位置坐標Amn(Xmn1Ymn)；
[0032]所述二維可移動平臺用于移動所述第三標定圖形至圖像采集單元的所述圖像采集區域；
[0033]所述處理單元采集用于所述二維可移動平臺的所述第三測量位置坐標AmlUml，Yml)；
[0034]所述處理單元用于根據所述二維可移動平臺的所述第一測量位置坐標Α11(Χ11，Yl I)、所述第二測量位置坐標Amn(Xmn，Ymn)和所述第三測量位置坐標Aml (Xml, Yml)和移動角的計算公式cosΘ= {[ (Xll-Xm