一種柔性植入電極的制備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電化學檢測技術領域，特別涉及一種電極的制備方法。
【背景技術】
[0002]可植入的葡萄糖檢測傳感器的檢測至少需要兩個電極，一個作為工作電極，一個作為參比電極。目前制備傳感器的電極有兩種方法:一種是用雙針雙電極或者多針多電極的電極設計，針體材料是鉑絲，鉑銥絲，鉭絲，不銹剛，鎳鈦合金絲等金屬。另外一種是用單針雙電極的電極設計，大都為圓柱形結構，針芯用鉭絲，不銹鋼，鎳鈦合金絲，鉑銥絲，鉑絲等，而后在針芯外層設置活化層、纏繞氯化銀絲層和剩余絕緣區域，絕緣區域用于隔開活化層和氯化銀絲層。
[0003]現有技術中單針雙電極結構中針芯大都使用的是剛性基體材料，植入體內佩戴的舒適度不好，容易對人體造成傷害，影響了其的應用。同時，現有技術的結構不僅植入后對固定結構要求較高，易發生相對移動，并且在工作區沉積酶容易造成流失，從而共同影響測定結果的準確性。
【發明內容】
[0004]有鑒于此，本發明提供了一種電極的制備方法，本發明提供的電極的制備方法制備得到的電極植入體內佩戴舒適度好，不會對人體造成傷害，并且測定結果準確性好。
[0005]本發明提供了一種電極的植入端的制備方法，包括:
[0006]將第一導電層和第二導電層分別沉積于所述基板層兩側;所述第一導電層為金層或銅層，所述第二導電層為金層或銅層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成；
[0007]在所述第一導電層上沉積工作電極層和參比電極層;或在所述第一導電層上沉積參比電極層，在所述第二導電層上沉積工作電極層；
[0008]將保護層沉積于所述工作電極層上和參比電極層上。
[0009]優選的，所述基板層與所述第一導電層的厚度比為(50?300):(15?25)。
[0010]優選的，所述保護層由聚酰亞胺、聚對二甲苯或聚四氟乙烯制成。
[0011]優選的，所述將保護層沉積于所述工作電極層上和參比電極層上具體為:將將保護層沉積于所述工作電極層上表面兩端和參比電極層上表面兩端。
[0012]優選的，在所述第一導電層上沉積工作電極層和參比電極層，還包括在所述基板層對應于所述工作電極層和參比電極層的分界處制作過孔并金屬化，得到用于連接工作電極層和工作電極層觸點的金屬化過孔。
[0013]優選的，所述第一導電層為銅層，還包括在所述銅層上沉積鎳層，在所述鎳層上沉積金層；
[0014]所述第二導電層為銅層，還包括在所述銅層上沉積鎳層，在所述鎳層上沉積金層。
[0015]優選的，所述鎳層的厚度為1?3μηι，所述金層的厚度為5?20μηι。
[0016]優選的，所述工作電極層包括催化活化層，由鉑、金、鈀、碳、石墨或石墨烯制成。
[0017]優選的，所述參比電極層為氯化銀層。
[0018]本發明提供了一種電極的制備方法，包括:
[0019]在基板上植入端、植入端與參比電極層觸點的連接部分、工作電極層觸點和參比電極層觸點的一側沉積第三導電層;在基板上植入端的另一側和植入端與工作電極層觸點的連接部分沉積第四導電層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成，所述第三導電層為金層或銅層;所述第四導電層為金層或銅層；
[0020]在所述植入端的第三導電層上沉積工作電極層和參比電極層;或在所述植入端的第三導電層上沉積參比電極層，在所述第四導電層上沉積工作電極層；
[0021]將保護層沉積于所述工作電極層上和參比電極層上。
[0022]與現有技術相比，本發明提供了一種電極的植入端的制備方法，包括:將第一導電層和第二導電層分別沉積于所述基板層兩側;所述第一導電層為金層或銅層，所述第二導電層為金層或銅層;所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成；在所述第一導電層上沉積工作電極層和參比電極層；或在所述第一導電層上沉積參比電極層，在所述第二導電層上沉積工作電極層;將保護層沉積于所述工作電極層上和參比電極層上。本發明采用聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯柔性材料作為基底材料制備電極，最終制備得到的電極植入體內佩戴舒適度好，不會對人體造成傷害，并且采用上述特定結構的設計使得測定結果準確性好。
【附圖說明】
[0023]圖1為本發明提供的電極的植入端的結構俯視圖；
[0024]圖2為本發明提供的電極的植入端的結構剖視圖；
[0025]圖3為本發明提供的電極的植入端的結構剖視圖；
[0026]圖4為本發明提供的電極結構示意圖；
[0027]圖5為本發明實施例8制備得到的電極葡萄糖相應電流測試結果；
[0028]圖6為本發明實施例9制備得到的電極葡萄糖相應電流測試結果。
【具體實施方式】
[0029]本發明提供了一種電極的植入端，包括基板層、第一導電層、第二導電層、工作電極層、參比電極層和保護層:
[0030]所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成；
[0031]所述第一導電層和第二導電層分別設置于所述基板層兩側;所述第一導電層為金層或銅層，所述第二導電層為金層或銅層；
[0032]工作電極層和參比電極層設置于所述第一導電層上;或參比電極層設置于所述第一導電層上，工作電極層設置于所述第二導電層上；
[0033]所述保護層設置于所述工作電極層上和參比電極層上。
[0034]本發明提供的電極的植入端包括基板層，所述基板層由聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚乙烯、聚碳酸酯或聚對苯二甲酸乙二酯制成。[00；35]在本發明中，所述基板層的厚度優選為0.05?3mm，更優選為Ο.1?2.5mm;所述基板層的寬度優選為0.1?0.5mm，更優選為0.2?0.4mm ；所述基板層的長度優選為1?15mm，更優選為2?14mm，最優選為3?13mm。
[0036]在本發明中，所述第一導電層和第二導電層分別設置于所述基板層兩側;所述第一導電層為金層或銅層，所述第二導電層為金層或銅層。
[0037]在本發明中，所述第一導電層的厚度優選為15?25μηι，更優選為17?23μηι;所述第一導電層的寬度優選為0.1?0.5mm，更優選為0.2?0.4mm。
[0038]當所述第一導電層為銅層時，還包括設置在所述銅層上的鎳層，所述鎳層的厚度為1?3μηι ；設置在所述鎳層上的金層，所述金層的厚度為5?20μηι ；
[0039]在所述銅層上設置有鎳層和金層作用是腐蝕防護，增加導電性，同時還可以防止底層的銅層對測試的干擾。
[0040]在本發明中，所述第二導電層的厚度優選為15?25μπι，更優選為17?23μπι;所述第二導電層的寬度優選為0.1?0.5mm，更優選為0.2?0.4mm。
[0041]在本發明中，所述基板層與所述第一導電層的厚度比優選為(50?300):(15?25)。
[0042]本發明提供的電極的植入端工作電極層和參比電極層設置于所述第一導電層上。
[0043]在本發明中，所述工作電極層為催化活化層，優選由鉑、金、鈀、碳、石墨或石墨烯制成。在本發明中，所述工作電極層的厚度優選為20?50μηι，更優選為22?48μηι，最優選為25?45ym0
[0044]在本發明中，所述參比電極層優選為氯化銀層。在本發明中，所述參比電極層優選為20?50μηι，更優選為22?48μηι，最優選為25?45μηι。
[0045]在本發明中，所述工作電極和參比電極的長度比優選為1:(1?10);更優選為1: (2
?9) ο
[0046]在本發明中，所述工作電極層和參比電極層不相連。所述工作電極層和參比電極層的間距優選為0.1?2mm。
[0047]在本發明中，所述基板層對應于所述工作電極層和參比電極層的分界處設置有用于連接工作電極層和工作電極層觸點的金屬化過孔。
[0048]所述過孔為常規打孔，本領域技術人員并無特殊限制，所述過孔的