一起。
[0031]在本發明一個具體的實施方式中，所述ASIC芯片3以倒置的方式安裝，以使ASIC芯片3上的輸入端、輸出端朝向電路板I的待焊接面，通過植錫球5的方式將ASIC芯片3的輸出端直接焊接在電路板I的ASIC輸出端導線7上。此時，由于ASIC芯片3的輸入端也朝向電路板I，所以，在所述ASIC芯片3內部還設置有第一金屬化通孔6，該第一金屬化通孔6的下端連接ASIC芯片3的輸入端，其上端暴露在ASIC芯片3的上端面；所述傳感器芯片4的輸出端與第一金屬化通孔6的上端電連接在一起，從而實現了傳感器芯片4與ASIC芯片3之間的電連接，參考圖1。
[0032]傳感器芯片4與ASIC芯片3之間的電連接可以采用傳統的金線方式，在本發明一個優選的實施方式中，傳感器芯片4也可以采用倒置安裝的方式，也就是說，使傳感器芯片4上的輸出端朝向ASIC芯片3的上端面，通過植錫球5的方式將傳感器芯片4的輸出端直接焊接在第一金屬化通孔6的上端，以實現傳感器芯片4與ASIC芯片3之間的電連接，參考圖1。
[0033]進一步優選的是，在所述傳感器芯片4內部設置有第二金屬化通孔10，所述第二金屬化通孔10的上端連接傳感器芯片4的輸出端，第二金屬化通孔10的下端暴露在傳感器芯片4的下端面上，以使第二金屬化通孔10的下端可作為焊接位置。采用這種方式，使得不再需要將傳感器芯片4倒置，可通過植錫球5的方式將第二金屬化通孔10的下端位置直接焊接在ASIC芯片3上第一金屬化通孔6的上端，參考圖2、圖3。
[0034]在本發明另一具體的實施方式中，基于同樣的道理，可在ASIC芯片3的內部設置第三金屬化通孔(視圖未給出)，該第三金屬化通孔的上端連接ASIC芯片3的輸出端，第三金屬化通孔的下端暴露在ASIC芯片3的下端面，采用這種方式，使得不再需要將ASIC芯片3倒置，可通過植錫球5將第三金屬化通孔的下端直接焊接在電路板I的ASIC輸出端導線7上。由于ASIC芯片3不需要倒置，此時，ASIC芯片3的輸入端朝上，從而方便了其與傳感器芯片4的連接，可以將傳感器芯片4的輸出端通過植錫球5的方式直接焊接在ASIC芯片3的輸入端上。
[0035]本發明的環境傳感器，ASIC芯片通過植錫球的方式焊接在電路板上，且，ASIC芯片的輸出端電連接ASIC輸出端導線；傳感器芯片通過植錫球的方式焊接在ASIC芯片的上端，且傳感器芯片的輸出端電連接ASIC的輸入端。傳感器芯片、ASIC芯片分布在外部封裝的豎直方向上，降低了整個環境傳感器的在橫向上的尺寸，從而可以節省外部封裝的空間，使得產品可以做的更小，以滿足現代電子產品的小型化發展。同時也簡化了傳感器芯片與ASIC芯片之間的連接方式，使其制造工藝簡單，制程效率高，生產成本低。
[0036]本發明的環境傳感器，所述ASIC輸出端導線7可以貫穿電路板I的兩側，也就是說，ASIC輸出端導線7從電路板I的上端面延伸至電路板I的下端面，并在電路板I的下端面形成焊盤9，通過該焊盤9可實現環境傳感器與外部用戶終端的連接。
[0037]雖然已經通過示例對本發明的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領域的技術人員應該理解，以上示例僅是為了進行說明，而不是為了限制本發明的范圍。本領域的技術人員應該理解，可在不脫離本發明的范圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本發明的范圍由所附權利要求來限定。
【主權項】
1.一種環境傳感器，其特征在于:包括外部封裝以及位于所述外部封裝內部的ASIC芯片(3)、傳感器芯片(4)，所述外部封裝包括電路板⑴；其中，所述ASIC芯片(3)通過植錫球(5)焊接在電路板⑴上，且ASIC芯片(3)的輸出端與設置在電路板⑴上的ASIC輸出端導線(7)電連接；所述傳感器芯片(4)通過植錫球(5)焊接在所述ASIC芯片(3)的上端，其中，所述傳感器芯片⑷的輸出端與ASIC芯片(3)的輸入端電連接在一起；所述外部封裝上還設置有將傳感器芯片(4)暴露在外界環境中的通道。2.根據權利要求1所述的環境傳感器，其特征在于:所述ASIC芯片(3)倒置安裝，其輸出端通過植錫球(5)直接焊接在電路板(I)上設置的ASIC輸出端導線(7)上；在所述ASIC芯片(3)內部還設置有第一金屬化通孔(6)，所述第一金屬化通孔(6)的下端連接ASIC芯片⑶的輸入端；所述傳感器芯片⑷的輸出端與第一金屬化通孔(6)的上端電連接在一起。3.根據權利要求2所述的環境傳感器，其特征在于:所述傳感器芯片(4)倒置安裝，其輸出端通過植錫球(5)直接焊接在第一金屬化通孔￠)的上端。4.根據權利要求2所述的環境傳感器，其特征在于:所述傳感器芯片(4)內部設置有第二金屬化通孔(10)，所述第二金屬化通孔(10)的上端連接傳感器芯片(4)的輸出端，所述傳感器芯片(4)上第二金屬化通孔(10)的下端作為焊接位置，并通過植錫球(5)直接焊接在ASIC芯片(3)上第一金屬化通孔(6)的上端。5.根據權利要求1所述的環境傳感器，其特征在于:所述ASIC輸出端導線(7)從電路板(I)的上端面延伸至電路板(I)的下端面，并在電路板(I)的下端面形成焊盤(9)。6.根據權利要求1所述的環境傳感器，其特征在于:所述外部封裝還包括設置在電路板(I)上的殼體(2)，所述殼體(2)與電路板(I)圍成了一具有內腔的所述外部封裝。7.根據權利要求6所述的環境傳感器，其特征在于:所述通道為形成在殼體(2)上連通內腔與外界的導通孔(8)。8.根據權利要求6所述的環境傳感器，其特征在于:所述通道為形成在電路板(I)上連通內腔與外界的導通孔(8)。9.根據權利要求1所述的環境傳感器，其特征在于:所述外部封裝還包括注塑在電路板(I)上并包裹所述ASIC芯片(3)、傳感器芯片(4)的注塑體(11)。10.根據權利要求9所述的環境傳感器，其特征在于:所述通道為形成在注塑體(11)上將傳感器芯片(4)的敏感部位暴露在外界的缺口(12)。
【專利摘要】本發明涉及一種環境傳感器，ASIC芯片通過植錫球焊接在電路板上，且ASIC芯片的輸出端與設置在電路板上的ASIC輸出端導線電連接；所述傳感器芯片通過植錫球焊接在所述ASIC芯片的上端，其中，所述傳感器芯片的輸出端與ASIC芯片的輸入端電連接在一起；所述外部封裝上還設置有將傳感器芯片暴露在外界環境中的通道。本發明的環境傳感器，傳感器芯片、ASIC芯片分布在外部封裝的豎直方向上，降低了整個環境傳感器的在橫向上的尺寸，從而可以節省外部封裝的空間，使得產品可以做的更小，以滿足現代電子產品的小型化發展；簡化了傳感器芯片與ASIC芯片之間的連接方式，使其制造工藝簡單，制程效率高，生產成本低。
【IPC分類】G01D5/12
【公開號】CN105067013
【申請號】CN201510430257
【發明人】張俊德
【申請人】歌爾聲學股份有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年7月21日