快速響應測溫探頭封裝裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及海水測量裝置，具體地說，涉及一種海水溫度測量探頭殼體的封裝裝置。
【背景技術】
[0002]在海洋調查中，海水溫度是最基本的海洋水文參數之一，對于海洋環境研究具有重要作用。海洋水文微細結構的研究，諸如水團邊界的相互疊置、不同水層的溫度梯度等等，要求測溫傳感器具有高精度和快速時間響應，以便掌握其分布變化規律。為了保證測溫傳感器的快速時間響應，測溫探頭的密封殼體需要較小的外形尺寸，國內常用的快速響應時間常數的測溫探頭的尺寸一般為內徑φ0.6mm,外徑Φ0.8_2mm，長度約40_100mm。由于測溫探頭具有很小的內徑及較長的長度，因此測溫探頭的密封封裝變得十分困難。
[0003]圖1顯示了目前快速響應溫度傳感器測溫探頭的結構，測溫探頭由密封殼體1、引線2、熱敏電阻4和灌封膠3組成。密封殼體I為細長中空結構，密封殼體I的一端為開口結構，另一端為密閉結構。熱敏電阻4放置在密封殼體I的內部頂端，通過兩根細引線2把熱敏電阻4信號輸出，灌封膠3充滿密封殼體I內部，對熱敏電阻4進行包裹。
[0004]快速響應測溫探頭在制作時首先需要把帶有引線2的熱敏電阻4放置在密封殼體I的內部靠近封閉端，然后在密封殼體I內部灌入灌封膠3來對熱敏電阻4進行固定、封裝。經常使用的灌封膠3為環氧膠，比較粘稠，流動性較差，密封殼體I的內徑為Φ0.6mm的細長中空結構，因此密封殼體I的灌封膠3的灌入變得非常困難。目前使用的方法是首先在熱敏電阻4和引線2上面涂覆灌封膠3，然后把熱敏電阻4和引線2從密封殼體I開口端插入密封殼體I內部，通過熱敏電阻4和引線2把灌封膠3帶入密封殼體I內部，此過程反復三次，完成測溫探頭的封裝。但由于細長密封殼體I內部充滿空氣，且一端封閉，熱敏電阻4和引線2從開口端進入時，導致密封殼體I內部的氣體排除困難，因此測溫探頭封裝完畢后，密封殼體I內部會有大量氣體殘留。此外，由于空氣的導熱系數比較低，熱敏電阻4周圍的空氣殘留會嚴重影響測溫探頭的響應時間常數，且密封殼體I內部的空氣殘留嚴重影響熱敏電阻4和引線2的固定，因此封裝后的測溫探頭響應時間比較大、故障率比較高，嚴重影響了測溫探頭的可靠性。
【發明內容】
[0005]針對現有快速響應測溫探頭的封裝，存在灌入灌封膠困難、封裝后密封殼體內部有空氣殘留導致響應時間常數比較大、故障率比較高的問題，本發明推出了快速響應測溫探頭封裝裝置，其目的在于，通過真空栗抽取真空密封艙內的空氣，通過密封殼體內部產生負壓來吸入灌封膠進而解決灌封膠難以灌入、易產生空氣殘留等問題，提高測溫探頭的響應時間和可靠性。
[0006]為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案予以實現:
[0007]本發明涉及的一種快速響應測溫探頭封裝裝置，包括真空密封艙和真空栗站，真空密封艙和真空栗站通過真空膠管進行連接；真空密封艙由上端蓋、密封艙、支撐柱、下端蓋、灌封膠料槽組成；密封艙分別與上端蓋、下端蓋之間密封連接，支撐柱位于密封艙的外部，支撐柱與上端蓋、下端蓋之間通過螺紋連接；灌封膠料槽位于真空密封艙內部、下端蓋的上面。
[0008]密封艙為圓筒狀結構密封艙，圓筒狀結構密封艙由透明狀亞克力材料制作，便于觀察內部狀況；真空密封艙的上端蓋和下端蓋均由工程塑料制作，便于減輕裝置的重量和測溫探頭封裝操作；灌封膠料槽為方形灌封膠料槽，用于存儲灌封膠。
[0009]真空栗站由第一快插接頭和真空栗組成，第一快插接頭的一端與真空栗通過密封管螺紋連接，另一端與真空膠管連接。
[0010]真空密封艙的上端蓋由填充塊移動部分、螺栓、進氣閥、真空表、第二快插接頭、真空閥和安裝座組成，填充塊移動部分通過螺栓與安裝座進行密封，填充塊移動部分可通過其上面的手輪控制填充塊上下移動；進氣閥、真空表、真空閥通過密封管螺紋與安裝座連接；真空表用于顯示真空密封艙的真空度；第二快插接頭與真空閥通過密封管螺紋連接，第二快插接頭用于通過真空膠管快速連接真空栗。
[0011]填充塊移動部分由手輪、螺柱、螺柱底座、底座支撐塊、密封桿、填充塊、緊定螺釘、限位塊、緊固螺栓和定位銷組成；手輪安裝在螺柱的上方，通過螺母進行連接；螺柱通過螺紋與螺柱底座連接；底座支撐塊用于支撐螺柱底座；密封桿位于螺柱的下方，通過定位銷與螺柱連接；填充塊位于密封桿的下部；限位塊位于密封桿的側上部。
[0012]本發明所涉及的快速響應測溫探頭封裝裝置在應用時，首先把清洗過的熱敏電阻及引線從密封殼體的開口端插入到密封殼體內部，使得熱敏電阻到達密封殼體的頂端，然后把密封殼體斜放在灌封膠料槽斜面上，開口端向下。然后向灌封膠料槽內注入灌封膠，注入的灌封膠剛好不沒過密封殼體的開口端，蓋上真空密封艙的上端蓋。把真空膠管分別插入真空密封艙上端蓋和真空栗站上面的快插接頭，完成真空密封艙和真空栗站的連接。抽真空表讀數達到規定值后結束抽真空，旋轉手輪，使得填充塊向下運動，填充塊沒入灌封膠，使得灌封膠液面上升，當灌封膠液面淹沒密封殼體開口端后，緩慢打開進氣閥，通過外部空氣的壓力把灌封膠壓入測溫探頭密封殼體的內部，完成測溫探頭的封裝。本發明的有益效果是實現細小密封殼體內灌封膠的罐裝，封裝后的測溫探頭響應時間小、故障率低，提高了測溫探頭的可靠性。
【附圖說明】
[0013]圖1為目前快速響應溫度傳感器測溫探頭結構示意圖；
[0014]圖2為本發明的快速響應測溫探頭封裝裝置結構示意圖；
[0015]圖3為本發明的真空密封艙結構示意圖；
[0016]圖4為本發明的真空密封艙的上端蓋結構示意圖；
[0017]圖5為本發明的上端蓋的填充塊移動部分結構示意圖。
[0018]圖中標記說明:
[0019]1、密封殼體2、引線
[0020]3、灌封膠4、熱敏電阻
[0021]5、真空密封艙6、真空膠管
[0022]7、第一快插接頭8、真空栗站
[0023]9、真空栗10、上端蓋
[0024]11、密封艙12、支撐柱
[0025]13、下端蓋14、