集成電路ic測試頭及其裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及集成電路IC測試領域，特別地涉及一種集成電路IC測試頭及其裝置。
【背景技術】
[0002]基本上，測試集成電路IC時所使用的測試裝置可區分為兩類，即集成電路IC測試裝置及平行測試器。平行測試器是一種利用適配器同時接觸待測集成電路IC上全部或大部分接點的測試裝置。集成電路IC測試裝置是一種用于測試非構件型或構件型集成電路IC的測試裝置，其以兩個或兩個以上的試電指(test finger)依序掃瞄各個接點。
[0003]與構件型集成電路IC測試或內部電路測試相比，非構件型集成電路IC測試必須接觸更多的測試點。因此，對非構件型集成電路IC所用集成電路IC測試裝置而言，成功銷售的主要條件在于預定時間內接觸集成電路IC測試點的產能。
[0004]試電指通常固定在滑動件上，滑動件能沿著交叉條移動，而交叉條另經導引而沿著導軌移動。因此，滑動件能被定位于測試區上的任一點，測試區的形狀通常為矩形。當接觸接受測試的集成電路IC接點時，滑動件能在交叉條上垂直移動，使試電指可從集成電路IC上方或下方放置在集成電路IC接點上。
[0005]現有技術中測試頭由電磁驅動器加以驅動。亦有采用彈性測試頭的測試頭。若測試頭相對于受測集成電路IC垂直裝設，則缺點在于無法接觸到兩緊鄰的集成電路IC測試點；這是由于彈性測試頭的大小無法使其探針尖端依需要盡量靠近。
[0006]若要避免此缺點，測試頭的裝設(在適合的測試器內)需相對于受測集成電路IC成一角度。如此可將兩測試頭的探針尖端盡量靠近。然而，此作法的缺點在于:當壓下彈性測試頭時，探針尖端會沿著受測集成電路IC的表面移動。在高速接觸下，此作法會刮傷集成電路1C。此外，由于測試頭處于傾斜位置的緣故，集成電路IC上接觸位置會不準確——因為探針尖端沿著平行于集成電路IC表面的方向移動。
[0007]為避免發生此等問題，測試頭被制成具備較長且呈水平設置的彈簧臂；測試頭形成在其端部。在此長形彈簧臂上，缺點在于小角度的偏轉即造成較大的彈性移動。藉此作法可以盡量減少平行于受測集成電路IC表面的移動，但無法完全避免。使用這種測試頭時，亦有刮傷受測集成電路IC表面的危險。此外，彈簧臂地大小會使測試頭較重；若探針尖端在高速下放置在集成電路IC上方，則將會損壞集成電路1C。為減少此類損壞，將光電開關設于彈簧臂區域；此光電開關能檢測彈簧臂的偏移。若彈簧臂發生偏移，測試頭會被減速，以盡量避免進一步破壞集成電路1C。
[0008]由于彈簧臂尺寸很大，所以在保護其避免受到電子輻射時的成本很高；就高頻信號測量而言，此為權宜的作法。
[0009]在另一種習知的測試頭中，其測試頭有一堅硬針，此堅硬針借著平行操縱組件固定于底座。平行操縱組件由兩塑料制定位臂組成，其一端接于底座，另一端則接于堅硬針。當平行操縱組件旋轉時，此針可沿垂直方向向上移動。攜帶探針尖端的測試頭末端會相對于測試頭的其余部分彎曲，使探針尖端從測試頭稍微突出。藉此作法，兩緊鄰的集成電路IC測試點即有可能由兩測試頭予以接觸。平行操縱組件的定位臂尺寸設計方式，系使得平行操縱組件的旋轉運動在平行于集成電路IC表面的方向上產生最小的移動。
[0010]這種測試頭的缺點在于:當測試頭快速沖撞集成電路IC時，由于傳送測量信號所用的纜線(接于測試頭)的強度及重量的緣故而產生大量脈沖，進而破壞受測集成電路1C。此作法特別應用在兩測試頭接于平行操縱組件的實施例，其中纜線接于各測試頭，以便能進行四導線測量。
【發明內容】
[0011]本發明基于集成電路IC測試裝置及其測試頭的問題，其中該測試頭能在高速下與受測集成電路IC接觸而不會對集成電路IC造成損害。
[0012]本發明的相關問題通過一種測試頭以及一種集成電路IC測試裝置而得到解決。其中，所述測試頭用于測試集成電路1C，其不具獨立驅動器，且該測試頭具有帶探針尖端的測試頭，該探針尖端可接觸到集成電路IC測試點，測試頭可通過至少兩對彈性定位臂而樞轉接合于座架，其中至少一定位臂由導電材料制成，并電連接該測試頭，其中每對定位臂設置在一個平面內，使其一端固定在測試頭上，而使其另一端固定在座架上，當俯視時其展開呈三角形。所述集成電路IC測試裝置用于測試非構件型集成電路1C，其至少包含:馬達，其設有彼此相對排列的兩磁通量元件(31、32 ;47、48 ;52、53);以及一電樞板(43)，其以可移動方式裝設于所述磁通量元件之間，并由非磁性材料制成，且具有呈等距間隔的條狀電樞元件(45)，所述電樞元件由磁性材料制成，其中測試頭(I)裝設在所述電樞板(43)上，測試頭(I)是為測試集成電路IC測試裝置而設置的，其不具有獨立驅動器，而具有帶探針尖端的測試頭，所述探針尖端可接觸到集成電路IC測試點，測試頭可通過至少兩對彈性定位臂樞轉接合于座架，其中至少定位臂之一由導電材料制成并電連接測試頭。
[0013]本發明測試頭能通過探針尖端而接觸到集成電路IC測試點。此測試頭以可樞轉方式通過至少兩定位臂設于一平行操縱組件上。特點在于至少一定位臂由導電材料制成，并電連接該測試頭。
[0014]就本發明的測試頭而言，測量信號可經由導電性定位臂傳送到測試頭。因此，當測試頭與受測集成電路IC接觸時，這種測試頭不會接觸到任何纜線而產生脈沖。另一方面，當測試頭與集成電路IC接觸時，只有測試頭在平行操縱組件上相對于座架移動，因此，施加在集成電路IC上的力只包括測試頭的移動脈沖和定位臂所施加的彈力。測試頭的重量很輕，所以其脈沖非常小。定位臂所施加的彈力同樣很小。
[0015]因此，使用本發明的測試頭，在接觸集成電路IC時施加的接觸力很小且非常精確，即使是快速移動的探針亦然。
[0016]根據本發明的較佳實施例，至少兩定位臂由導電性材料制成，并與測試頭電連接。如此即能執行四導線測量。
[0017]根據本發明的另一實施例，其設有兩組定位臂。各對定位臂配置在一平面上，一端固定于測試頭，另一端固定在座架上；俯視時，各對定位臂呈三角形。另一方面，具有四個定位臂的變形可進行一種四導線測量，其使用其中兩個定位臂，并通過另一定位臂與防護元件電接觸。定位臂的這種空間配置方式亦有另一種優點:測試頭非常穩固地固定在座架上。
[0018]以較佳實施例而言，在平行操縱組件的定位臂的尺寸設計中，測試頭相對于受測集成電路IC成一角度固定；在測試頭旋轉過程中，探針尖端不會移動，或者僅有平行于受測集成電路IC表面的非常微小的移動。
[0019]根據本發明，集成電路IC時所用的集成電路IC測試裝置至少包含一具備兩靜態磁通量元件的馬達，這些靜態磁通量元件彼此相對排列；由非磁性材料制成的可移動式電樞板設于兩靜態磁通量元件之間；由磁性材料制成的條狀電樞元件等間隔配置；本發明的測試頭設于該電樞板上。
[0020]與現有技術的集成電路IC測試裝置相比，本發明的測試頭與馬達和可移動式電樞板的組合能大幅增加與集成電路IC測試點接觸的產能，因為需要加速的質量非常小，且當探針尖端與受測集成電路IC接觸時，本發明的測試頭能使脈沖變弱。
【附圖說明】
[0021]以下將參照附圖所示實施例來詳細描述本發明。
[0022]圖1為本發明測試頭第一實施例的透視圖。
[0023]圖2為圖1所示測試頭，其中顯示出測試頭的原始位置和偏移位置。
[0024]圖3為本發明測試頭第二實施例的透視圖。
[0025]圖4為圖3所示的測試頭，其中各組件呈現為透明。
[0026]圖5為本發明測試頭第三實施例的透視圖。
[0027]圖6為圖5所示測試頭不帶有外罩的透視圖。
[0028]圖7為本發明測試頭標有尺寸的側視圖。
[0029]圖8為利用本發明兩測試頭進行四導線測量的簡化電路圖。
[0030]圖9為馬達第一實施例的示意圖。
[0031]圖10為馬達第二實施例的示意圖。
[0032]圖11為馬達第三實施例的示意圖。
[0033]圖12為測試頭的示意圖。
[0034]圖13為本發明集