Smd計數貼標量測一體機及量測模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于表面貼裝器件(SMD)領域，特別涉及一種SMD計數貼標量測一體機及量測模組。
【背景技術】
[0002]載帶(Carrier Tape)和載帶盤主要應用于表面貼裝技術領域。載帶是一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。所述電子元器件可以為電阻、電容、電感、晶體管及二極管等的其中一種，每個載帶上承放的電子元器件種類一般是單一的，并在出廠時會在承載載帶的載帶盤上貼附反應載帶上電子元器件的規格、數量等信息的原始標簽。客戶在使用載帶上的電子元器件之前，一般需要對其進行量測和計數，最后依據量測和計數結果處理生成新的標簽打印貼附到載帶盤上，以供使用時參考。
[0003]現有的量測過程，一般是無法與計數和/或打印貼標在同一臺機器上完成的，而且量測過程往往是人工進行的，即操作人員用分別與測試儀電連接的兩個導電桿將電子元器件從所述載帶上夾取出來，通過兩個導電桿分別與電子元器件的兩端接觸，使所述測試儀測得電子元器件的數值，這樣將電子元器件取出來的量測方式，不僅工作效率低，也有可能使電子元器件因夾持位置或夾持力度等的控制不當而被損壞，造成成本浪費。并且，所述導電桿一般是不能伸入電子元器件與載帶孔穴之間的縫隙的，即使想到將所述導電桿制成細薄狀，使其可以伸入電子元器件與載帶孔穴之間的縫隙直接接觸電子元器件兩端，也需要操作人員每次都找準縫隙，而載帶中盛放的電子元器件都是比較小型的，所以每次量測都找準電子元器件與載帶孔穴之間的縫隙對操作人員的眼力需求很大，工作效率低，也將大大消耗操作人員的精力，加快工作疲勞，使出錯率上升。
【發明內容】
[0004]為此，本發明所要解決的技術問題在于現有的計數和/或打印貼標機無法實現自動量測，提供一種能夠實現自動量測的SMD計數貼標量測一體機及量測模組。
[0005]為解決上述技術問題，本發明的一種量測模組，包含
[0006]定位裝置，對待測電子元器件進行定位；
[0007]量測單元，包括測量電子元器件的元件參數的測試儀，兩個分別與所述測試儀的兩個接線端電連接的探針，以及驅動兩所述探針一同在非測試位置和測試位置之間往返移動的驅動裝置，且兩所述探針在所述驅動裝置的驅動下移至所述測試位置時，兩所述探針與所述待測電子元器件接觸將所述待測電子元器件接入測試回路中。
[0008]本發明的一種量測模組，所述驅動裝置包括固定座，可沿所述非測試位置至測試位置方向往返滑動地安裝在所述固定座上的探針固定座，以及活塞桿與所述探針固定座連接，拉動所述探針固定座在所述固定座上往返滑動的氣缸，兩所述探針安裝在所述探針固定座上。
[0009]本發明的一種量測模組，所述探針固定座包括豎直板、分別與所述豎直板的同一面連接的上水平板、下水平板，所述活塞桿的一端與所述上水平板連接，所述探針安裝于所述下水平板上，所述豎直板背向設有上水平板、下水平板的一面設置有所述滑塊；所述固定座包括呈倒“L”型連接的第一板件和第二板件，其中所述第一板件與所述豎直板平行，并在面向所述豎直板的一面設置有與所述滑塊相配合的導軌，所述活塞桿穿過所述第二板件與所述上水平板連接。
[0010]本發明的一種量測模組，所述待測電子元器件安裝在載帶上，所述定位裝置包括載帶固定座，所述載帶固定座開設有用于容置所述載帶的長槽，所述長槽上設置有至少兩個通過伸入所述載帶上的定位孔而對載帶進行定位的定位柱；所述載帶固定座上還可拆卸的安裝有壓蓋在所述載帶上方的載帶蓋板，所述載帶蓋板上沿所述載帶的長度方向上相間成型有若干通孔，且所述通孔適合安裝在所述載帶的孔穴內的電子元器件伸出。
[0011]本發明的一種SMD計數貼標量測一體機，包括工作臺、設置于所述工作臺上的打印機和人機界面，還包括
[0012]上述的量測模組，設置于所述工作臺上；
[0013]載帶盤承載裝置，包括分居于所述量測模組兩側的待測盤承載單元和中轉盤承載單元，所述待測盤承載單元用于承載待測載帶盤，所述中轉盤承載單元承載有未放置載帶的中轉載帶盤；
[0014]以及設備系統，所述設備系統與所述量測模組、打印機、人機界面及載盤承載裝置均電連接，并分別控制所述量測模組量測，所述打印機打印標簽，所述載盤承載裝置驅使其上的載帶盤旋轉；
[0015]客戶端系統，對所述設備系統反饋過來的所述量測模組測得的量測數據和待測載帶盤上的原始標簽信息進行對比，并根據對比結果，向所述設備系統反饋第一新生成標簽信息或報警。
[0016]本發明的一種SMD計數貼標量測一體機，還包括設置于所述工作臺上計量所述載帶上的電子元器件個數，并將所測得數據反饋給所述設備系統的計數模組，所述客戶端系統將所述設備系統反饋過來的計數數據和量測數據進行整合生成第二新生成標簽信息并反饋給所述設備系統。
[0017]本發明的一種SMD計數貼標量測一體機，還包括安裝有未放置載帶的分料載帶盤的分料盤承載單元，以及在所述中轉載帶盤的配合下，將所述待測盤承載單元上的所述載帶部分轉移至所述分料載帶盤后，切斷所述載帶的切刀模組。
[0018]本發明的一種應用上述的SMD計數貼標量測一體機來進行量測貼標的方法，包含以下步驟:
[0019]步驟1:將待測載帶盤放置于所述待測盤承載單元，以及獲取所述待測載帶盤上的原始標簽信息并反饋給所述設備系統；
[0020]步驟2:通過所述量測模組對所述待測載帶中的電子元器件進行量測，并將量測數據傳遞給所述設備系統；
[0021]步驟3:所述設備系統將所述量測數據以及原始標簽信息反饋給所述客戶端系統，所述客戶端系統對所述量測數據與所述原始標簽信息進行比對，如果兩者之間的誤差在允許誤差范圍內，所述客戶端系統會生成一個第一新生成標簽信息并反饋給所述設備系統，所述設備系統控制所述打印機打印第一新生成標簽，再將所述新生成標簽貼附到所述載帶盤；如果兩者之間的誤差不在允許誤差范圍內，所述SMD計數貼標量測一體機會發出警報，作業人員將拿走被量測載帶去做異常處理。
[0022]本發明的一種應用上述的SMD計數貼標量測一體機來進行量測計數貼標的方法，包含以下步驟:
[0023]步驟1:將待測載帶盤放置于所述待測盤承載單元，以及獲取所述待測載帶盤上的原始標簽信息并反饋給所述設備系統；
[0024]步驟2:通過所述量測模組對所述待測載帶中的電子元器件進行量測，并將量測數據傳遞給所述設備系統；
[0025]步驟3:所述設備系統將所述量測數據反饋給所述客戶端系統，所述客戶端系統對所述量測數據與所述原始標簽信息進行比對，如果兩者之間的誤差不在允許誤差范圍內，所述SMD計數貼標量測一體機會發出警報，作業員將拿走被量測載帶去做異常處理；如果兩者之間的誤差在允許誤差范圍內，所述客戶端系統反饋給所述設備系統一個信號，使所述設備系統控制所述人機界面顯示量測數據正常，并開始將所述載帶從所述待測載帶盤轉移至所述中轉載帶盤，在轉移過程中啟動所述計數模組計數；
[0026]步驟4:所述計數模組將計數數據傳遞至所述設備系統，所述設備系統將所述計數數據反饋給所述客戶端系統，所述客戶端系統將所述量測數據與計數數據進行整合并生成一個第二新生成標簽信息并反饋給所述設備系統，所述設備系統控制所述打印機打印第二新生成標簽；
[0027]步驟5:將所述中轉載帶盤上的載帶重新回卷至所述待測載帶盤；
[0028]步驟6:將所述新生成標簽貼附到所述待測載帶盤。
[0029]本發明的一種應用上述的SMD計數貼標量測一體機來進行分料的方法，包含以下步驟:
[0030]步驟1:將待測載帶盤放置于待測盤承載單元中，以及獲取所述待測載帶盤上的原始標簽信息上傳至所述設備系統；
[0031]步驟2:在所述人機界面中輸入分料數量，所述設備系統生成分料標簽，并且控制預設分料數量的載帶從待測載帶盤上轉移至中轉載帶盤上；
[0032]步驟3:啟動切刀模組切斷所述載帶；
[0033]步驟4:所述設備系統控制所述中轉載帶盤上的載帶全部轉移至所述分料載帶盤上;
[0034]步驟5:所述設備系統控制所述打印機打印所述分料標簽；
[0035]步驟6:將所述分料標簽貼附到所述分料載帶盤。
[0036]本發明的上述技術方案相比現有技術具有以下優點:
[0037](I)本發明的一種量測模組中，包含定位裝置和量測單元，所述定位裝置對待測電子元器件進行定位；所述量測單元包括測量電子元器件的元件參數的測試儀，兩個分