一種低溫測試裝置及測試方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于電子產品的測試技術領域，尤其涉及一種低溫測試裝置及測試方法。
【背景技術】
[0002]目前，電子產品的低溫測試，例如主板低溫方面的可靠性驗證只是局限于整板驗證，即一般將整塊主板放置于試驗設備中，如利用低溫試驗箱做低溫可靠性試驗，將主板或整機放入低溫實驗箱內部，啟動實驗箱的制冷功能，箱內形成低溫環境，對主板進行通電測試，在主板通電工作的過程中逐步降低低溫箱的溫度，使被測主板置于更低的環境溫度狀態，直至被測主板工作失效。當整個主板在低溫環境下失效時，很難確定具體是由主板上哪個器件引起的，無法準確地找到引起主板失效的根源，在某種情況下只能按照主要器件的參數規格去猜測，也無法針對這種猜測做進一步的實際驗證。這樣，電子產品的失效分析受到了實驗設備方面的限制，無法做到器件級的準確分析，測試精確度差。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提供了一種低溫測試裝置及測試方法，其可針對局部器件進行低溫測試，能夠做到器件級的準確分析，測試精確度佳。
[0004]本發明的技術方案是:一種低溫測試裝置，包括制冷劑供應裝置、可抵壓于電子產品局部器件的容器和用于探測所述電子產品局部器件溫度的溫度探測裝置，所述容器與所述制冷劑供應裝置之間連接有輸入管，所述容器上還連接有與外界相通的輸出管。
[0005]可選地，所述容器包括杯體和蓋體，所述杯體上端設置有開口，所述蓋體連接于所述杯體的上端并封堵所述開口，所述杯體包括杯壁和與所述電子產品局部器件相貼的杯
。
[0006]可選地，所述杯壁中設置有真空夾層。
[0007]可選地，所述輸入管與所述輸出管穿過所述蓋體伸入所述杯體，且所述輸入管的端部比所述輸出管的端部靠近于所述杯底。
[0008]可選地，所述蓋體的內側設置有卡入所述開口的凸臺，所述凸臺的周圍或/和所述開口的邊緣套設有密封圈。
[0009]可選地，所述杯壁或/和所述蓋體的外側設置有保溫層。
[0010]可選地，所述輸入管或/和輸出管的外側套設有保溫層。
[0011]可選地，所述輸入管的直徑大于所述輸出管的直徑。
[0012]可選地，所述制冷劑供應裝置為液態氣體儲存罐。
[0013]本發明還提供了一種低溫測試方法，采用上述的低溫測試裝置，包括以下步驟，將容器的底部抵壓于待測試的器件上，并將溫度探測裝置設置于容器的底部與待測試的器件之間或待測試器件的側面；制冷劑供應裝置通過輸入管將制冷劑輸入容器中，制冷劑氣化吸熱使待測試的器件溫度降低；增大制冷劑的流量進一步降低待測試器件的溫度，直到所述器件失效并記錄所述器件失效時溫度探測裝置讀取的溫度。
[0014]本發明所提供的一種低溫測試裝置及測試方法，其通過采用將制冷劑送入容器中，制冷劑使容器的溫度降低，從而使貼于容器底部的局部器件處于低溫環境中，可以有效、方便、準確地對局部器件進行低溫可靠性測試，能夠做到器件級的準確分析，測試精確度佳。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本發明實施例提供的一種低溫測試裝置的平面連接示意圖；
[0017]圖2是本發明實施例提供的一種低溫測試裝置中容器和輸入管、輸出管的立體示意圖；
[0018]圖3是本發明實施例提供的一種低溫測試裝置中容器和輸入管、輸出管的剖面示意圖；
[0019]圖4是本發明實施例提供的一種低溫測試裝置中杯體的立體示意圖；
[0020]圖5是本發明實施例提供的一種低溫測試裝置中杯體的剖面示意圖；
[0021]圖6是本發明實施例提供的一種低溫測試裝置中蓋體的立體示意圖；
[0022]圖7是本發明實施例提供的一種低溫測試裝置中蓋體的另一立體示意圖；
[0023]圖8是本發明實施例提供的一種低溫測試裝置中蓋體的剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0024]為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0025]需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。當一個元件被稱為是“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0026]還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。
[0027]如圖1和圖2所示，本發明實施例提供的一種低溫測試裝置，可用于工控機等電子設備的主板等部件的測試。上述低溫測試裝置包括用于輸出制冷劑的制冷劑供應裝置1、可抵壓于電子產品9上局部器件91的容器2和用于探測電子產品局部器件91溫度的溫度探測裝置3。制冷劑供應裝置I可將制冷劑輸入容器2中并使容器2的溫度降低，從而使緊貼于容器2下方的電子產品局部器件91的溫度降低，很好地提供了低溫條件。溫度探測裝置3可為測溫線或溫度傳感器或紅外測溫儀等。電子產品局部器件91可為芯片、部件等。容器2與制冷劑供應裝置I之間連接有用于將制冷劑輸入容器中的輸入管41，容器2上還連接有與外界相通的輸出管42，輸出管42可以用于排出氣體。溫度探測裝置3可以設置于容器2與電子產品局部器件91之間或設置于電子產品局部器件91的側面處。溫度探測裝置3為測溫線時，其可設置于容器2與器件91之間或貼于器件91的側面，溫度探測裝置3為紅外測溫儀時，紅外測溫儀為一種非接觸式測溫裝置，其可與器件91相距設置。制冷劑可以為液態的惰性氣體，例如液氮、氖(Ne)、氬(Ar)等。本實施例，制冷劑以液氮為例，當液氮脫離高壓環境后會迅速氣化，在氣化的過程中會從周圍環境吸收大量的熱，被迅速吸走熱量的局部環境或物體會迅速變冷。通過將制冷劑送入容器2中，制冷劑于容器2中氣化而吸熱，從而使容器2的溫度降低，以測試電子產品局部器件91的低溫工作情況，如圖1中箭頭所示即為制冷劑的流向，這樣，可以有針對性地對具體器件單獨進行檢測，利于快速、準確地確定電子產品中具體耐低溫性差的器件，能夠做到器件級的準確分析，測試精確度佳。
[0028]具體地，如圖1?圖4所示，容器2為密封容器，其可包括杯體21和蓋體22，杯體21上端設置有開口，蓋體22連接于杯體21的上端并封堵開口，杯體21和蓋體22之間可通過鎖固結構連接，具體應用中，杯體21和蓋體22之間可以通過螺絲鎖緊或焊接鎖緊或采用卡扣鎖緊，總之要保證容器2為密封容器。杯體21包括杯壁211和與電子產品局部器件91相貼的杯底212。杯底212可為平面實心結構，導溫效果好。可以理解地，容器2可以設置為圓筒狀等合適形狀，容器2的結構也可以根據實際情況設定，均屬于本發明的保護范圍。杯體21可以采用導熱性能好、結構強度佳的金屬材料或非金屬材料制成，例如銅、陶瓷等。
[0029]具體地，如圖1?圖5所示，杯壁211中設置有真空夾層2110，隔溫效果好，利于使與器件緊貼的杯底212溫度下降，制冷劑利用率高。
[0030]具體地，如圖1?圖5所不，輸入管41與輸出管42穿過蓋體22伸入杯體21,且輸入管41的端部比輸出管42的端部靠近于杯底212，輸入管41下端可正對于杯底212，以使制冷劑可以直接作用于與器件91相貼的杯底212，進一步提高制冷劑的利用率。而且，輸入管41的直徑可以大于輸出管42的直徑，可使制冷劑充分氣化并換熱后排出，更進一步提高制冷劑的利用率。當然，輸入管41與輸入管41的結構、形狀以及輸出管42與輸出管42的結構、形狀均可以根據實際情況設定，例如將輸入管41從杯壁211的側面且靠近于杯底212處通入容器2，將輸出管42從容器2的側面連通于外界等，均屬于本發明的保護范圍。
[0031]具體地，如圖1?圖8所示，蓋體22的內側設置有卡入杯體21開口的凸臺221，凸臺221的周圍或/和杯體21開口的邊緣套設有密封圈，以避免制冷劑從蓋體22與杯體21開口之間的間隙泄漏，凸臺221與杯體21內腔契合，達到良好的密封效果，防止氮氣外泄對周圍操作人員產生不良影響。密封圈可以為膠圈等。蓋體22上設置有第一孔位201與第二孔位202，