搬送載體及器件搬送裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種用于測試半導體集成電路元件等各種電子元件(以下稱作DUT(Device Under Test))的測試裝置上的、用于保持器件的搬送載體，以及具有該種搬送載體的器件搬送裝置。
[0002]本申請是申請日為2012年12月25日、申請號為201210569791.0、名稱為“電子元件移載裝置、電子元件操作裝置以及電子元件測試裝置”的中國發明專利申請的分案申請。
技術背景
[0003]已知的是，作為用于測試電子元件的電子元件測試裝置，測試前后在用戶托盤(customer tray)與測試托盤之間移換DUT (例如參照專利文獻I)。
[0004]現有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:國際公開第2008/041334號
【發明內容】
[0007]發明要解決的技術問題
[0008]上述的電子元件測試裝置中，由于是通過所謂的提押(pick and press)裝置在托盤之間移換DUT，故其移載能力有限。
[0009]本發明要解決的技術問題是，提供對DUT進行保持的搬送載體，以及具有該種搬送載體的器件搬送裝置。
[0010]解決技術問題的方法
[0011]本發明的搬送載體，在用于搬送器件的器件搬送裝置的導軌上至少設置有一個，所述搬送載體包括:用于保持器件的器件保持部，以及基部，所述基部上安裝有所述器件保持部，并沿所述導軌進行導向。
[0012]上述發明中，所述器件保持部包括用于限制所述器件的保持機構。
[0013]上述發明中，所述保持機構通過推壓抵接部而打開，從而放開所述器件。
[0014]上述發明中，所述器件保持部包括容納所述器件的器件容納穴；所述保持機構在所述器件容納穴內限制所述器件。
[0015]上述發明中，所述基部與使所述搬送載體在所述導軌上移動的送出裝置相卡合。
[0016]上述發明中，所述基部具有用于使所述搬送載體在所述導軌上移動的軸承支座。
[0017]上述發明中，所述基部具有軌道容納槽；所述導軌插入所述軌道容納槽內。
[0018]上述發明中，所述基部在所述基部的兩側形成有一對所述軌道容納槽，且一對所述導軌分別插入所述軌道容納槽內。
[0019]上述發明中，通過使從所述導軌的吹出口排出的壓縮空氣介于所述導軌容納槽和所述導軌之間，使所述搬送載體從所述導軌上浮。
[0020]本發明的器件搬送裝置，包括多上述的搬送載體；以及用于對多個所述搬送載體進行導向的導軌。
[0021]根據本發明，在托盤間移載被測電子元件時，可將器件保持在可在導軌上導向且移動的搬送載體上，由此使多個保持構件在無端的軌道上循環從而可依次搬送被測電子元件，故可提高托盤間的被測電子元件的移載能力。
【附圖說明】
[0022]圖1是表示本發明的實施方式的電子元件測試裝置的平面圖。
[0023]圖2是表示本發明的實施方式的電子元件測試裝置的斜視圖。
[0024]圖3是表示沿圖1的II1-1II線的截面圖。
[0025]圖4是表示沿圖1的IV-1V線的截面圖。
[0026]圖5是表示本發明的實施方式的裝載部的器件搬送裝置的側面圖。
[0027]圖6是圖5所示的器件搬送裝置的梭子以及導軌的側面圖。
[0028]圖7是沿著圖6的VI1-VII線的截面圖。
[0029]圖8是表示本發明的實施方式的器件搬送裝置的變形例的側面圖。
[0030]圖9(a)?圖9(e)是表示從本發明的實施方式的從用戶托盤至梭子的移載動作的示意圖，圖9(a)是表示該移載動作的概要的示意圖，圖9(b)?圖9(e)示出了該移載動作的各個步驟的示意圖。
[0031]圖10表示了圖5中所示的器件搬送裝置的間隔變更機構的放大圖。
[0032]圖11是表示第2送出裝置的送出速度與第3送出裝置的接收動作的關系的示意圖。
[0033]圖12(a)?圖12(e)是表示從本發明的實施方式的梭子至測試托盤的移載動作的示意圖；圖12(a)是表示該移載動作的概要的示意圖，圖12(b)?圖12(e)是表示該移載動作的各步驟的示意圖。
[0034]圖13是表示本發明的實施方式的電子元件操作裝置的測試部以及測試頭上部的結構的截面圖。
[0035]圖14(a)?圖14(f)是表示本發明實施方式的從測試托盤至梭子的移載動作的示意圖，圖14(a)為表示該移載動作的概要的示意圖，圖14(b)?圖14(f)表示了該移載動作的各個步驟的示意圖。
[0036]圖15(a)?圖15(e)是表示本發明實施方式的從梭子至用戶托盤的移載動作的示意圖，圖15(a)是表示該移載動作的概要的示意圖，圖15(b)?圖15(e)是表示該移載動作的概要的示意圖。
[0037]發明的
【具體實施方式】
[0038]下面根據【附圖說明】本發明的實施方式。
[0039]圖1及圖2是表示本實施方式的電子元件測試裝置的平面圖以及斜視圖、圖3表示沿圖1的II1-1II線的截面圖、圖4是表示沿圖1的IV-1V線的截面圖。
[0040]首先，針對本實施方式的電子元件測試裝置I的結構進行大致說明。
[0041]本實施方式的電子元件測試裝置1，在向DUT100施加高溫或者低溫的熱應力的狀態下(或者常溫狀態下)測試該DUT100是否恰當動作，并且根據該測試結果對DUT100進行分類，它具有測試頭2、測試器3和處理器10。在該電子元件測試裝置I中，將DUT100裝載于測試托盤120上并搬送，并對DUT100進行測試，在此前后在用戶托盤110與測試托盤120之間進行DUT100的換載。另外，本實施方式的處理器10相當于本發明的電子元件操作裝置的一個例子。
[0042]本實施方式的處理器10，如圖1?圖4所示，包含容納部20、裝載部30、加熱部60、測試部70、除熱部80以及卸載部90。
[0043]容納部20容納有多個收容有測試前以及測試完成后的DUT100的用戶托盤110。該用戶托盤110，用于從其他工序將DUT100向處理器10搬入或搬出，具有可容納DUT100的多個收容部111 (參照圖9 (a)以及圖15(a))。該收容部111以第I間隔Pl成列布置。
[0044]裝載部30，從由容納部20提供的用戶托盤110，將測試前DUT100換載至測試托盤120后，將該測試托盤120搬送至加熱部60上。該測試托盤120，用于在處理器10內部循環，具有多個(例如256個)形成有用于保持DUT100的凹部123的插入件122 (參照圖12(a)、圖13及圖14(a)。該插入件122，以較第I間隔Pl大的第2間隔P2呈列布置(Pl< P2)。
[0045]加熱部60從裝載部30接收測試托盤120后，對裝載于該測試托盤120上的測試前DUT100施予高溫(例如室溫?+160°C )或者低溫(例如_60°C?室溫)的熱應力，之后將測試托盤120搬送至測試部70上。
[0046]本實施方式中，如圖2?圖4所示，測試頭2以反轉狀態安裝于處理器10上，借助形成于處理器10上部的開口 11，使測試頭2的插座201面向處理器10的測試部70的內部。
[0047]測試部70，通過將裝載于由加熱部60送至的測試托盤120上的DUT100推壓于測試頭2的插座201上，使DUT100的端子110與插座201的接觸引腳202電接觸。
[0048]另外，沒有特別圖示，在測試頭2上，多個(例如512個)插座201呈列布置，測試托盤120上的插入件122的排列與該插座201的排列對應。
[0049]如圖3所示，測試頭2借助于電纜301連接于測試器3，通過處理器10將DUT100推壓于插座201上，例如，借助該插座201，測試器3向DUT100輸入輸出測試信號，從而進行DUT100的測試。順便提一下，測試頭2上的插座201，在DUT100種類交換時，適時交換為與該DUT100相對應的插座。
[0050]除熱部80，從測試部70接收測試托盤120，從測試完成后的DUT100上去除熱應力之后，將該測試托盤120搬送至卸載部90上。
[0051]卸載部90，在從該測試托盤120將測試完成后的DUT100移換至與測試結果對應的用戶托盤110上的同時，對DUT100進行分類。容納有該測試完成后的DUT100的用戶托盤110容納于容納部20中。另外，將全部的DUT100移載后而變空的測試托盤120，通過托盤搬送裝置58 (參照圖1)被送回至裝載部30。
[0052]下面針對處理器10的各個部分進行說明。
[0053]< 容納部 20>
[0054]如圖1及圖2所示，容納部20包含測試前托盤存儲器21、測試后托盤存儲器