由連接配置提供信號的集成電路測試結構及其測試方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種測試結構及其測試方法，尤其是指一種由連接配置提供信號的集成電路測試結構及其測試方法。
【背景技術】
[0002]目前對于集成電路(integrated circuit, IC)的測試方式是將集成電路電性連接于電路板上，并直接將測試信號連接到集成電路的腳位上，以進行集成電路的測試。
[0003]為了提高集成電路的測試，即需要同時進行多個集成電路的測試，為了將測試信號連接到集成電路的腳位上，則是需要通過信號分配電路板將測試信號分配指定于集成電路的腳位，信號分配電路板的數量即決定最大可測試集成電路腳位的數量。
[0004]然而一般是僅具有單一測試信號，以通過多個信號分配電路板將測試信號分配指定于集成電路的腳位，在實際應用上，多個信號分配電路板可可測試集成電路腳位的數量往往會大于實際集成電路的總腳位數量,這樣子在實際測試的過程中由于集成電路測試上多個信號分配電路板閑置，而造成測試優化的問題，且當測試信號或是信號分配電路板產生問題時，集成電路的測試結果即會產生問題。
[0005]綜上所述，可知現有技術中長期以來一直存在現有由單一測試信號與多個信號分配電路板進行集成電路測試會有閑置信號分配電路板優化性，且測試信號或是信號分配電路板產生問題時，集成電路的測試結果即會產生的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。
【發明內容】
[0006]有鑒于現有技術存在現有由單一測試信號與多個信號分配電路板進行集成電路測試會有閑置信號分配電路板優化性，且測試信號或是信號分配電路板產生問題時，集成電路的測試結果即會產生的問題，本發明遂揭露一種由連接配置提供信號的集成電路測試結構及其測試方法，其中:
[0007]本發明所揭露的由連接配置提供信號的集成電路測試結構，其包含:第一量測電路板、第二量測電路板、第一組信號分配電路板、第二組信號分配電路板以及基板。
[0008]第一量測電路板是用以發送測試信號，以及接收量測信號；第二量測電路板是用以發送測試信號，以及接收量測信號；第一組信號分配電路板包含四個信號分配電路板，第一組信號分配電路板是用以將第一量測電路板或是第二量測電路板所發送的測試信號分配指定于待量測集成電路(Integrated Circuit, IC)的腳位，以進行集成電路腳位的測試，并反饋量測信號回對應的第一量測電路板或是第二量測電路板；第二組信號分配電路板包含四個信號分配電路板，第二組信號分配電路板用以將第一量測電路板或是第二量測電路板所發送的測試信號分配指定于待量測集成電路的腳位，以進行集成電路腳位的測試，并反饋量測信號回對應的第一量測電路板或是第二量測電路板；及第一量測電路板、第二量測電路板、第一組信號分配電路板以及第二組信號分配電路板分別與基板連接，并由基板的切換電路切換第一量測電路板與第二量測電路板以及第一組信號分配電路板與第二組信號分配電路板之間的連接配置。
[0009]本發明所揭露的由連接配置提供信號的集成電路測試方法，其包含下列步驟:
[0010]首先，提供第一量測電路板、第二量測電路板、第一組信號分配電路板、第二組信號分配電路板以及基板；接著，第一量測電路板、第二量測電路板、第一組信號分配電路板以及第二組信號分配電路板分別與基板連接，并由基板的切換電路切換第一量測電路板與第二量測電路板以及第一組信號分配電路板與第二組信號分配電路板之間的連接配置；接著，由第一量測電路板或第二量測電路板發送測試信號；最后，第一組信號分配電路板或第二組信號分配電路板所包含四個信號分配電路板將第一量測電路板或是第二量測電路板所發送的測試信號分配指定于待量測集成電路(Integrated Circuit, IC)的腳位，以進行集成電路腳位的測試，并反饋量測信號回對應的第一量測電路板或是第二量測電路板。
[0011]本發明所揭露的結構以及測試方法如上，與現有技術之間的差異在于本發明由基板的切換電路切換第一量測電路板與第二量測電路板以及第一組信號分配電路板與第二組信號分配電路板之間的連接配置，使第一組信號分配電路板或第二組信號分配電路板所包含四個信號分配電路板將第一量測電路板或是第二量測電路板所發送的測試信號分配指定于待量測集成電路的腳位，以進行集成電路腳位的測試，并反饋量測信號回對應的第一量測電路板或是第二量測電路板。
[0012]通過上述的技術手段，本發明可以達成提高集成電路腳位的測試效率與提供測試的可靠度的技術功效。
【附圖說明】
[0013]圖1繪示為本發明由連接配置提供信號的集成電路測試結構的結構示意圖。
[0014]圖2繪示為本發明由連接配置提供信號的集成電路測試方法的方法流程圖。
[0015]圖3A繪示為本發明由連接配置提供信號的集成電路測試的第一連接配置示意圖。
[0016]圖3B繪示為本發明由連接配置提供信號的集成電路測試的第二連接配置示意圖。
[0017]圖3C繪示為本發明由連接配置提供信號的集成電路測試的第三連接配置示意圖。
[0018]圖3D繪示為本發明由連接配置提供信號的集成電路測試的第四連接配置示意圖。
[0019]【符號說明】
[0020]11 第一量測電路板
[0021]12 第二量測電路板
[0022]13 第一組信號分配電路板
[0023]131 信號分配電路板
[0024]14 第二組信號分配電路板
[0025]15基板
[0026]16 切換電路
【具體實施方式】
[0027]以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明的實施方式，藉此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題并達成技術功效的實現過程能充分理解并據以實施。
[0028]以下首先要說明本發明所揭露的由連接配置提供信號的集成電路測試結構，并請參考「圖1」所示，「圖1」繪示為本發明由連接配置提供信號的集成電路測試結構的結構示意圖。
[0029]本發明所揭露的由連接配置提供信號的集成電路測試結構，其包含:第一量測電路板11、第二量測電路板12、第一組信號分配電路板13、第二組信號分配電路板14以及基板15。
[0030]第一量測電路板11是用以發送測試信號至第一組信號分配電路板13或是第二組信號分配電路板14，第一量測電路板11可以是插卡方式與基板15連接，或是直接設置于基板15上，且第一量測電路板11可與外部裝置形成連接，上述的外部裝置可以是一般臺式計算機、筆記本計算機、平板計算機…等，在此僅為舉例說明之，并不以此局限本發明的應用范疇，第一量測電路板11自外部裝置獲得測試信號后，再發送測試信號至第一組信號分配電路板13或是第二組信號分配電路板14，或是第一量測電路板11