一種集成電路的低溫性能測試系統的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及測試技術領域，特別是涉及一種集成電路的低溫性能測試系統。
【背景技術】
[0002]集成電路(Integrated Circuit, IC)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。
[0003]集成電路的性能不是一成不變的，而溫度是影響集成電路性能的一個重要因素，隨著溫度的變化，集成電路的導電能力、極限電壓、極限電流、開關特性等都會發生相應的改變。因此，在集成電路的性能測試中，低溫性能測試是一個重要的內容，是指通過控制集成電路的溫度使其在低溫環境下工作，在該情況下測試集成電路的性能。目前，在對集成電路進行低溫性能測試時，通常采用壓縮氣體制冷產生冷空氣，通過冷空氣間接將低溫傳導至集成電路的方式。但是，該種方式的傳導效率低、誤差大、溫度控制的準確度差，從而導致低溫性能測試的準確性較差，并且相應溫度的空氣產生設備體積大、導致成本較高。
【發明內容】
[0004]本發明提供了一種集成電路的低溫性能測試系統，以解決現有的方式傳導效率低、誤差大、溫度控制的準確度差，從而導致低溫性能測試的準確性較差，成本較高的問題。
[0005]為了解決上述問題，本發明公開了一種集成電路的低溫性能測試系統，包括:集成電路測試機、集成電路、導熱硅膠、帕爾貼元件、溫度傳感器和控制器，所述帕爾貼元件包括制冷端和電流端；
[0006]其中，所述集成電路測試機與所述集成電路和所述控制器連接；所述集成電路與所述導熱硅膠連接；所述導熱硅膠分別與所述帕爾貼元件的制冷端以及所述溫度傳感器連接；所述控制器分別與所述帕爾貼元件的電流端以及所述溫度傳感器連接；
[0007]所述帕爾貼元件的制冷端產生與當前工作電流對應的第一熱量，并將所述第一熱量通過導熱硅膠傳遞至所述集成電路，以降低所述集成電路的溫度；
[0008]所述溫度傳感器按照預設條件測量所述導熱硅膠的溫度值，并將所述溫度值發送至所述控制器；
[0009]所述控制器根據所述溫度值與預設的目標溫度值增大所述帕爾貼元件的工作電流，直至所述溫度值降低到與所述目標溫度值相等為止；
[0010]所述控制器將所述溫度值發送至所述集成電路測試機，所述集成電路測試機在所述溫度值降低到所述目標溫度值時，對所述集成電路的性能進行測試。
[0011]優選地，所述帕爾貼元件包括多級串聯的帕爾貼元件。
[0012]優選地，所述帕爾貼元件還包括散熱端；
[0013]在所述多級串聯的帕爾貼元件中，第一級帕爾貼元件的制冷端與所述導熱硅膠連接；第二級帕爾貼元件至最后一級帕爾貼元件中的各級帕爾貼元件的制冷端分別與上一級帕爾貼元件的散熱端連接。
[0014]優選地，所述系統還包括:散熱設備；
[0015]在所述多級串聯的帕爾貼元件中，最后一級帕爾貼元件的散熱端與所述散熱設備連接。
[0016]優選地，在所述多級串聯的帕爾貼元件中，從第一級帕爾貼元件開始至最后一級帕爾貼元件為止，各級帕爾貼元件的面積依次減小。
[0017]優選地，所述第一級帕爾貼元件的面積與所述導熱硅膠的面積相等。
[0018]優選地，所述系統還包括:散熱設備；
[0019]所述散熱設備與所述帕爾貼元件的散熱端連接，所述帕爾貼元件的散熱端產生的第二熱量通過所述散熱設備散發，其中，所述第二熱量高于所述第一熱量。
[0020]優選地，所述散熱設備還與所述控制器連接，所述控制器根據所述溫度值調整所述散熱設備的散熱強度。
[0021]優選地，所述系統還包括絕熱棉；所述絕熱棉安裝在所述導熱硅膠和所述帕爾貼元件的外圍。
[0022]優選地，所述系統還包括卡具，所述卡具安裝在所述導熱硅膠和所述帕爾貼元件的外圍。
[0023]與現有技術相比，本發明包括以下優點:
[0024]本發明中集成電路的低溫性能測試系統包括集成電路測試機、集成電路、導熱硅膠、帕爾貼元件、溫度傳感器和控制器，其中，集成電路測試機與集成電路和控制器連接；集成電路與導熱硅膠連接；導熱硅膠分別與帕爾貼元件的制冷端以及溫度傳感器連接；控制器分別與帕爾貼元件的電流端以及溫度傳感器連接。帕爾貼元件的制冷端產生與當前工作電流對應的第一熱量，并將所述第一熱量通過導熱硅膠傳遞至所述集成電路，以控制所述集成電路的溫度，溫度傳感器按照預設條件測量所述導熱硅膠的溫度值，并將所述溫度值發送至所述控制器，控制器根據所述溫度值與預設的目標溫度值增大所述帕爾貼元件的工作電流，直至所述溫度值降低到與所述目標溫度值相等為止，控制器將所述溫度值發送至所述集成電路測試機，所述集成電路測試機在所述溫度值到達所述目標溫度值時，對所述集成電路的性能進行測試。本發明中使用帕爾貼元件通過導熱硅膠直接控制集成電路的工作溫度，將空氣間接控溫改變成直接地接觸控溫，從而達到快速、精確地控制溫度，使得對于集成電路的低溫性能測試的測試結果更加準確，測試過程更加簡便，并且還可以減小設備體積，降低成本。
【附圖說明】
[0025]圖1是本發明實施例一的一種集成電路的低溫性能測試系統的結構框圖；
[0026]圖2是本發明實施例二的一種集成電路的低溫性能測試系統的結構示意圖；
[0027]圖3是本發明實施例二的一種多級帕爾貼元件的結構示意圖；
[0028]圖4是本發明實施例二的一種多級帕爾貼元件分別與導熱硅膠和散熱設備連接的不意圖；
[0029]圖5是本發明實施例二的另一種集成電路的低溫性能測試系統的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0030]為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和【具體實施方式】對本發明作進一步詳細的說明。
[0031]實施例一
[0032]參照圖1，示出了本發明實施例一的一種集成電路的低溫性能測試系統的結構框圖。
[0033]本實施例中的集成電路的低溫性能測試系統可以包括集成電路測試機101、集成電路102、導熱硅膠103、帕爾貼元件104、溫度傳感器105和控制器106。其中，所述帕爾貼元件可以包括制冷端、散熱端和電流端。上述各個組件的連接關系如下:所述集成電路測試機與所述集成電路和所述控制器連接；所述集成電路與所述導熱硅膠連接；所述導熱硅膠分別與所述帕爾貼元件的制冷端以及所述溫度傳感器連接；所述控制器分別與所述帕爾貼元件的電流端以及所述溫度傳感器連接。
[0034]由于本發明實施例中，目的是要對集成電路進行低溫性能測試，即在將集成電路的溫度降低到目標溫度值時，測試集成電路的相應性能，因此對于集成電路的溫度進行控制即為降低集成電路的溫度。