吸移部件的位置調整方法及樣本處理裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種用于吸移采自受檢者的樣本的吸移部件的位置調整方法及使用所述位置調整方法的樣本處理裝置。
【背景技術】
[0002]樣本處理裝置已知有血細胞分析裝置、尿中有形成分分析裝置、血液凝固測定裝置、免疫分析裝置、生化分析裝置、基因擴增檢測裝置和涂片標本制備裝置等。這些樣本處理裝置都有用于吸移樣本或試劑的吸管，將此吸管定位于樣本容器或試劑容器上方后下移，吸管插入樣本容器或試劑容器，吸移樣本或試劑。
[0003]生產這種樣本處理裝置時，制造所使用的零部件時的零部件尺寸和組裝時的安裝尺寸等的尺寸可能會有所差異，很難將吸管準確地定位于樣本容器或試劑容器上方。這種樣本處理裝置如果不能將吸管準確定位，則吸管會碰到樣本容器或試劑容器、甚至裝置主機等，可能造成吸移不良或吸管損壞。
[0004]特開(日本專利公開)平11-160326 號公報(Japanese Patent Publicat1n N0.H11-160326)中公開了一種能夠調整吸移管(吸管)位置的分裝裝置。上述專利文獻所公開的分裝裝置有可拆裝(拆卸、安裝)地安裝有吸移管吸頭的吸頭安裝部件，此吸頭安裝部件與分裝泵之間設有堵塞檢測部件。分裝裝置配備有帶插孔的定位檢測部件。調整吸移管位置時，安裝了吸移管吸頭的吸頭安裝部件(吸移管)從定位檢測部件上方下移，堵塞檢測部件檢測吸移管與定位檢測部件之間有無沖突。當吸移管前端進入插孔時，吸移管與定位檢測部件無沖撞，當吸移管前端在插孔之外時，吸移管與定位檢測部件發生沖撞。在水平方向不同位置的數處實施這種有無沖撞的檢查，以此糾正吸移管的水平方向位置。
【發明內容】
[0005][發明要解決的課題]
然而，日本專利公開(特開)平11-160326號公報中公開的分裝裝置為了在水平方向調整吸移管位置，會使吸移管與定位檢測部件多次碰撞，可能造成吸移管變形或損壞，或吸移管吸頭從吸頭安裝部件脫落。
[0006][解決課題的技術手段]
為了解決上述問題，本發明第一形態的吸移部件的位置調整方法是一種用于樣本處理裝置中的吸移部件的位置調整方法，該樣本處理裝置具有從容器吸移樣本或試劑的吸移部件、以及針對所述吸移部件設置的電容傳感器，該方法具有以下步驟:在配置于一定位置的、具有導電性的位置調整部件上方移動所述吸移部件；獲取移動所述吸移部件期間所述電容傳感器檢測到的電容；根據獲取的電容的變化，設定表示所述吸移部件的基準位置的基準位置信息。
[0007]本發明第一形態的樣本處理裝置具有從收納液體的容器吸移液體的吸移部件；針對所述吸移部件設置的電容傳感器；移動所述吸移部件的移動構件；控制部件；所述控制部件根據所述吸移部件在配置于一定位置的、具有導電性的位置調整部件上方移動期間所述電容傳感器檢測到的電容變化，設定表示所述吸移部件的基準位置的基準位置信息。
[0008]如此，讓吸移部件在位置調整部件上方水平移動，用此期間檢測到的電容變化對吸移部件水平方向的位置進行調整，由此，不必讓吸移部件碰撞位置調整部件等，能夠防止吸移部件變形或損壞等。
[0009]在上述形態中還可以如下設置:所述樣本處理裝置具有能夠放置收納液體的容器的容器設置部件，所述容器設置部件能夠裝上或拆下所述位置調整部件，所述控制部件根據所述吸移部件在安裝在所述容器設置部件的所述位置調整部件上方移動期間所述電容傳感器檢測到的電容的變化，設定所述基準位置信息。以此，能夠更加準確地調整吸移部件相對于容器設置部件的位置。
[0010]在上述形態中還可以如下設置:將所述電容傳感器置于所述位置調整部件的相當于所述基準位置的部位上方時所述電容傳感器檢測到的電容與將所述電容傳感器置于所述位置調整部件的其他部位上方時所述電容傳感器檢測到的電容不同。以此，監視吸移部件在位置調整部件上方水平移動時電容傳感器的檢測值即可知道基準位置。
[0011]在上述形態中還可以如下設置:所述位置調整部件具有從平坦的上面的一部分突出出來的突出部件，所述突出部件相當于所述基準位置。以此，能夠簡化位置調整部件的結構，同時根據電容的變化檢測出基準位置。
[0012]在上述形態中還可以如下設置:所述電容傳感器能夠檢測出液面接觸所述吸移部件時的電容的變化。以此能夠將電容傳感器作為液面傳感器加以利用。
[0013]在上述形態中還可以如下設置:所述控制部件控制所述移動構件使所述吸移部件在所述位置調整部件上方在第一水平方向移動，根據所述吸移部件在所述第一水平方向移動期間所述電容傳感器檢測到的電容的變化，確定所述基準位置的第一水平方向分量值，再控制所述移動構件使所述吸移部件在所述位置調整部件上方在與所述第一水平方向交叉的第二水平方向移動，根據所述吸移部件在所述第二水平方向移動期間所述電容傳感器檢測到的電容的變化，確定所述基準位置的第二水平方向分量值，將確定的所述第一水平方向分量值和所述第二水平方向分量值設定為所述基準位置信息。以此就能確定水平方向上的基準位置座標。
[0014]在上述形態中還可以如下設置:所述控制部件控制所述移動構件，使所述吸移部件在所述位置調整部件上方一邊改變所述第二水平方向的位置，一邊數次在所述第一水平方向移動，根據所述吸移部件數次在所述第一水平方向移動期間所述電容傳感器檢測到的電容變化，確定所述基準位置的第一水平方向分量值，控制所述移動構件，使所述吸移部件在所述位置調整部件上方一邊改變所述第一水平方向的位置，一邊數次在所述第二水平方向移動，根據所述吸移部件數次在所述第二水平方向移動期間所述電容傳感器檢測到的電容變化，確定所述基準位置的第二水平方向分量值。以此就能準確確定基準位置的第一水平方向分量和第二水平方向分量。
[0015]在上述形態中還可以如下設置:所述控制部件在所述第一水平方向的數個位置分別累加所述吸移部件數次在所述第一水平方向移動期間所述電容傳感器檢測出的電容，根據各累加值，確定所述基準位置的第一水平方向分量值，在所述第二水平方向的數個位置分別累加所述吸移部件數次在所述第二水平方向移動期間所述電容傳感器檢測出的電容，根據各累加值，確定所述基準位置的第二水平方向分量值。
[0016]在上述形態中還可以如下設置:所述控制部件實施簡單探索處理和詳細探索處理，所述簡單探索處理是指所述控制部件控制所述移動構件，使所述吸移部件在所述位置調整部件上方水平移動，根據所述吸移部件水平移動期間所述電容傳感器每隔第一距離檢測出的電容，確定所述基準位置的大致位置；所述詳細探索處理是指所述控制部件控制所述移動構件，使所述吸移部件在所述位置調整部件上方的、包括所述簡單探索處理確定的所述基準位置的大致位置在內的水平區域內水平移動，根據所述吸移部件水平移動期間所述電容傳感器每隔短于所述第一距離的第二距離檢測出的電容，確定所述基準位置的詳細位置。以此就能在通過簡單探索處理快速確定基準位置的大致位置的基礎上，通過詳細探索處理確定基準位置的詳細位置。
[0017]在上述形態中還可以如下設置:在所述簡單探索處理中，所述控制部件控制所述移動構件，使所述吸移部件在第一探索區水平移動，在所述詳細探索處理中，所述控制部件控制所述移動構件，使所述吸移部件在小于所述第一探索區的第二探索區水平移動。以此，在簡單探索處理中粗略地探索廣泛的第一探索區，在詳細探索處理中詳細地探索狹小的第二探索區，能夠快速地進行基準位置的探索。
[0018]在上述形態中還可以如下設置:在所述簡單探索處理中，所述控制部件控制所述移動構件，使所述吸移部件在距所述位置調整部件第一距離的上方移動，在所述詳細探索處理中，所述控制部件控制所述移動構件，讓所述吸移部件在距所述位置調整部件比所述第一距離短的第二距離的上方移動。以此就能在簡單探索處理中切實防止吸移部件與位置調整部件發生碰撞，在詳細探索處理中能夠精確探索基準位置。
[0019]在上述形態中還可以如下設置:所述控制部件在所述簡單探索處理之后，實施高度設定處理，即垂直方向移動所述吸移部件，使所述吸移部件接觸所述位置調整部件，設定所述吸移部件的基準高度；然后根據所述高度設定處理設定的基準高度，決定所述詳細探索處理中吸移部件的高度，實施所述詳細探索處理。以此就能使詳細探索處理中的吸移部件的高度準確設定為吸移部件和位置調整部件不會碰撞、且吸移部件和位置調整部件很接近的高度。
[0020]另外，本發明另一形態下的樣本處理裝置具有:從收納液體的容器吸移液體的吸移部件；針對所述吸移部件設置的，能夠非接觸地檢測出所述吸移部件和位置調整部件之間的距離變化的傳感器；移動所述吸移部件的移動構件；以及控制部件；所述控制部件根據所述吸移部件在配置于一定位置的位置調整部件上方移動期間的所述傳感器的檢測結果，設定表示所述吸移部件的基準位置的基準位置信息。
[0021]【發明效果】
通過本項發明，可以在不碰觸吸移部件的情況下準確調整吸移管與裝置的一定位置的相對位置。
【附圖說明】
[0022]圖1為實施方式涉及的樣本處理裝置的外觀結構的斜視示意圖；
圖2為實施方式涉及的樣本處理裝置的內部結構的平面示意圖；
圖3為分裝部件的吸移管部件安裝有吸移管吸頭時的側面狀態截面圖； 圖4為反應容器的結構斜視圖；
圖5為實施方式涉及的樣本處理裝置的結構框圖；
圖6為示意性地顯示基準位置信息的設定處的樣本處理裝置的內部平面圖；
圖7A為吸頭設置部件用的位置調整用具的斜視圖；
圖7B為吸頭廢棄部件用的位置調整用具的斜視圖；
圖7C為樣本容器設置部件和試劑容器設置部件用的位置調整用具的斜視圖；
圖7D為反應部件用的位置調整用具的斜視圖；
圖8為自動位置調整處理的步驟流程圖；
圖9為說明突出部件的位置探索概要的示意圖；
圖10為說明簡單位置探索處理中位置調整順序的樣本處理裝置的內部平面圖；
圖1lA為簡單位置探索處理步驟的流程圖(前半部分)；
圖1lB為簡單位置探索處理步驟的流程圖(后半部分)；
圖12A為說明X軸方向的簡單位置探索的示意圖；
圖12B為說明Y軸方向的簡單位置探索的示意圖；
圖13A為Y軸正方向和Y軸反方向的電容檢測值與Y軸方向位置的關系圖；
圖13B為Y軸正方向和Y軸反方向的累加電容與Y軸方向位置的關系圖；
圖14為說明詳細位置探索處理中位置調整順序的樣本處理裝置內部平面圖；
圖15A為詳細位置探索處理步驟的流程圖(前半部分)；
圖15B為詳細位置探索處理步驟的流程圖(后半部分)。
【具體實施方式】
[0023]下面參照【附圖說明】本發明的優選實施方式。
[0024]下面參照附圖就本實施方式涉及的樣本處理裝置I進行說明。
[0025]<樣本處理裝置的結構>
下面就本實施方式涉及的樣本處理裝置的結構進行說明。圖1為樣本處理裝置I的外觀結構的斜視示意圖。
[0026]樣本處理裝置I 通過 LAMP