電子部件檢測模塊及電子部件檢測裝置和檢測方法
【技術領域】
[0001]本公開涉及一種電子部件檢測裝置，更具體地，涉及一種能夠精確定位電子部件并提高檢測精度的電子部件檢測裝置。本公開涉及一種用于使用光學系統檢測成品電子部件的裝置。
【背景技術】
[0002]通常，很難對微型電子部件進行質量檢測，因為通常它們非常小。
[0003]就典型的電子部件檢測裝置而言，電子部件被布置在玻璃盤上，然后對它們的表面進行光學檢查。具體地，電子部件布置在以恒定速度旋轉的玻璃盤上，每個電子部件的圖像作為數據項而被獲取，這樣可將數據與參考圖像數據項比較，以檢查電子部件是否有缺陷。
[0004]然而，在典型的電子部件檢測裝置中，由于電子部件的圖像通過玻璃盤被獲取，如果在反復使用之后在玻璃盤上存在異物或小劃痕，那么可能錯誤地將異物或小劃痕確定為電子部件的外部的實際缺陷，由此錯誤地確定電子部件有缺陷。
[0005]此外，由于電子部件被布置在以恒定速度旋轉的玻璃盤上，如果電子部件從指定位置移動，那么電子部件可能會被認定為是有缺陷的部件。進一步地，如果玻璃盤高速地旋轉，則放置在玻璃盤上表面的電子部件可能會由于作用于其上的離心力而移動，導致生產率下降。
[0006]因此，迫切需要一種能夠從功能完好的電子部件中準確地分揀出有缺陷的電子部件以將其丟棄的檢測裝置。
【發明內容】
[0007]本公開的一方面可提供一種能夠精確定位電子部件并提高檢測精度的電子部件檢測裝置。
[0008]根據本公開的一方面，一種電子部件檢測裝置可包括:進給單元，送進電子部件；旋轉盤單元，真空附著并傳送通過進給單元送進的電子部件；成
[0009]像單元，對通過旋轉盤單元傳送的電子部件的表面進行成像；分揀單元，根據預定標準分揀被成像單元成像的電子部件，其中，進給單元包括具有臺階部的盤墊片，電子部件由所述臺階部支撐。
[0010]進給單元可包括容納電子部件的儲存器。
[0011]旋轉盤單元可由步進電機驅動。
[0012]第一旋轉盤到第三旋轉盤中的每一個在其周圍可具有真空附著單元，其中，真空附著單元從盤邊緣形成鋸齒狀，并具有與電子部件外表面相適應的內表面。
[0013]旋轉盤單元可包括:第一旋轉盤單元，接收電子部件并真空附著電子部件以將電子部件移動到檢測位置；第二旋轉盤單元，從第一旋轉盤單元接收電子部件，并將電子部件移動到第三旋轉盤；以及第三旋轉盤單元，從第二旋轉盤單元接收電子部件，并將電子部件傳送到分揀單元。
[0014]第一旋轉盤在其端表面上可具有凸緣，其中，在所述凸緣中具有真空孔。
[0015]第一旋轉盤的凸緣的一個表面可與盤墊片接觸。
[0016]第一旋轉盤可與第二旋轉盤鄰近，第一旋轉盤的凸緣的一側與第二旋轉盤重疊。
[0017]第一旋轉盤的真空孔的一側可與盤墊片重疊。
[0018]第二旋轉盤與第三旋轉盤鄰近，當被驅動時，第二旋轉盤的真空附著單元和第三旋轉盤的真空附著單元沿徑向方向彼此重疊，由此，形成與電子部件的外部相適應的內部空間。
[0019]臺階部可形成于盤墊片的面對第一旋轉盤的一側。
[0020]盤墊片的臺階部可具有臺階形狀、錐形形狀、圓弧形狀以及突起和彎曲形狀。
[0021]當電子部件被吸入到第一旋轉盤的真空孔中時，電子部件可被臺階部把持。
[0022]成像單元可包括:第一成像單元，對被第一旋轉盤真空附著的電子部件進行成像；第二成像單元，對被第二旋轉盤真空附著的電子部件進行成像；第三成像單元，對被第三旋轉盤真空附著的電子部件進行成像。
[0023]分揀單元的數量可被設置為與旋轉盤單元的數量相等。
[0024]根據本公開的另一方面，一種檢測電子部件的方法可包括:從進給單元接收電子部件；將電子部件真空附著到被設置在旋轉盤上的真空附著單元中；
[0025]對真空附著到旋轉盤的電子部件的表面進行成像；以及根據預定標準分揀出成像的電子部件，其中，當電子部件被吸在旋轉盤上時，電子部件被設置在進給單元一側的盤墊片把持，并且旋轉盤被步進電機以步進方式驅動。
[0026]根據本公開的另一方面，一種電子部件檢測模塊可包括:如上所述的電子部件檢測裝置；下殼體，電子部件檢測裝置設置在下殼體上；以及上殼體，結合到下殼體，并形成內部空間，電子部件檢測裝置設置在所述內部空間中，其中，電子部件檢測模塊設置有多個電子部件檢測裝置。
[0027]電子部件檢測模塊可包括將電子部件檢測裝置固定到下殼體的固定構件。
【附圖說明】
[0028]通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的上述和其它方面、特點和其它優點將會被更加清楚地理解，其中:
[0029]圖1是示意性地示出根據本公開的示例性實施例的電子部件檢測裝置的主視圖；
[0030]圖2是示意性地示出進給單元和旋轉盤的局部放大視圖；
[0031]圖3A是示出圖2的旋轉盤和盤墊片的主視圖；
[0032]圖3B是沿圖3A的A-A’線截取的剖視圖；
[0033]圖3C是沿圖3A的A-A ’線截取的透視圖；
[0034]圖4A到圖4C是圖3B的盤墊片的多種示例的剖視圖；
[0035]圖5A是示意性地示出根據本公開的示例性實施例的從第一旋轉盤向第二旋轉盤傳送的電子部件的主視圖；
[0036]圖5B是沿圖5A的B-B’線截取的剖視圖；
[0037]圖5C是沿圖5A的B-B ’線截取的透視圖；
[0038]圖6A是示意性地示出根據本公開的示例性實施例的從第二旋轉盤向第三旋轉盤傳送的電子部件的主視圖；
[0039]圖6B是沿圖6A的C_C’線截取的剖視圖；
[0040]圖6C是沿圖6A的C-C ’線截取的截面的透視圖；
[0041]圖7是示意性地示出根據本公開的示例性實施例的電子部件檢測模塊的透視圖。
【具體實施方式】
[0042]在下文中，將參照附圖詳細描述本發明的實施例。然而，本發明可以以不同形式實施，不應該被解釋為局限于在此闡述的實施例中。更確切地，提供這些實施例以使本公開將是徹底和完整地，并將向本領域的技術人員充分傳達本發明的范圍。在附圖中，為了清楚起見，可夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的標號將始終用于指示相同或相似的元件。
[0043]圖1是示意性地示出根據本公開的示例性實施例的電子部件檢測裝置的主視圖。
[0044]參照圖1，根據本公開的示例性實施例的電子部件檢測裝置500可包括進給單元100、旋轉盤單元200、成像單元300和分揀單元400。
[0045]進給單元100可包括盤墊片110和儲存器120，并可向旋轉盤單元200提供電子部件10。此外，旋轉盤單元200可包括至少兩個旋轉盤并可被步進電機驅動，以真空附著并傳送電子部件10。
[0046]成像單元300可對真空附著到旋轉盤單元200的電子部件10的外表面進行成像，以將圖像傳送至控制單元(未示出)。
[0047]分揀單元400可從控制單元(未示出)接收信號，并從旋轉盤單元200分出真空附著到旋轉盤單元200的電子部件10中不滿足預定標準的電子部件10。
[0048]在下面的描述中，將詳細描述進給單元100、旋轉盤單元200、成像單元300和分揀單元400的具體結構和功能。
[0049]圖2是示意性地示