溫度校準方法、待測模塊及溫度校準裝置與流程

本發明涉及光通信領域，尤其涉及一種溫度校準方法、待測模塊及溫度校準裝置。

背景技術：

溫度對于模塊非常重要。以光模塊舉例來說，激光器是光模塊的核心器件，由于它具有溫度特性，如果不對光模塊的溫度加以控制，全溫度范圍內，無法保證恒定功率輸出和恒定消光比。另外，在客戶端，用戶也需要監控光模塊的溫度。

模塊的溫度可以源于mcu的溫度傳感器，目前，出于成本和其他因素考慮，獲取模塊溫度的方案為，在mcu中自帶溫度傳感器，模塊輸出溫度傳感器采集的值，即視為模塊的溫度。然而由于溫度傳感器實際采集的是mcu的溫度，因此為了使輸出的值能夠真實地反映模塊的溫度，在現有技術中，還會對溫度傳感器采集的值進行補償。盡管通過溫度補償可以改善輸出溫度的準確性，但在實際應用中，溫度傳感器的精度往往達不到模塊溫度采集的精度要求，即溫度傳感器本身采集到的溫度值就不準確，因此模塊輸出的值仍不能真實準確地反映模塊的溫度。

技術實現要素：

本發明提供一種溫度校準方法、待測模塊及溫度校準裝置，用于解決現有技術中無法準確輸出模塊溫度的問題。

本發明的第一個方面是提供一種溫度校準方法，包括：獲取待測模塊中mcu的溫度傳感器采集的采集值；根據預先寫入的校準值，對所述溫度傳感器采集的采集值進行校準，獲得校準后的值，所述校準值為標準模塊輸出的溫度和所述待測模塊輸出的溫度之差；根據預先寫入的補償值，對所述校準后的值進行補償，并將補償后的值作為待測模塊的溫度輸出。

本發明的第二個方面是提供一種溫度校準方法，包括：計算當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度之差；將當前計算出的溫度之差作為校準值寫入待測模塊，所述校準值用于對所述待測模塊中mcu的溫度傳感器采集的采集值進行校準。

本發明的第三個方面是提供一種待測模塊，包括：獲取模塊，用于獲取待測模塊中mcu的溫度傳感器采集的采集值；校準模塊，用于根據預先寫入的校準值，對所述溫度傳感器采集的采集值進行校準，獲得校準后的值，所述校準值為標準模塊輸出的溫度和所述待測模塊輸出的溫度之差；補償模塊，用于根據預先寫入的補償值，對所述校準后的值進行補償，并將補償后的值作為待測模塊的溫度輸出。

本發明的第四個方面是提供一種溫度校準裝置，包括：校準計算模塊，用于計算當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度之差；校準寫入模塊，用于將所述校準計算模塊當前計算出的溫度之差作為校準值寫入待測模塊，所述校準值用于對所述待測模塊中mcu的溫度傳感器采集的采集值進行校準。

本發明提供的溫度校準方法、待測模塊及溫度校準裝置中，在獲得溫度傳感器采集的值后，基于預先寫入的校準值對采集的溫度進行校準，并根據預先寫入的補償值，對校準后的值進行進一步的補償，本方案根據校準值進行溫度校準，能夠避免因溫度傳感器自身采集的溫度值不準確對最終輸出溫度的影響，進一步的，本方案還根據補償值對校準后的值進行溫度補償，能夠使最終輸出的溫度值真實準確的反映模塊的溫度，從而提高模塊輸出溫度的準確性和可靠性。

附圖說明

圖1a為本發明實施例一提供的一種溫度校準方法的流程示意圖；

圖1b為本發明實施例一提供的另一種溫度校準方法的流程示意圖；

圖2a為本發明實施例二提供的一種溫度校準方法的流程示意圖；

圖2b為本發明實施例二提供的另一種溫度校準方法的流程示意圖；

圖3為本發明實施例三提供的一種溫度校準方法的流程示意圖；

圖4為本發明實施例四提供的一種溫度校準方法的流程示意圖；

圖5為本發明實施例五提供的一種待測模塊的結構示意圖；

圖6a為本發明實施例六提供的一種溫度校準裝置的結構示意圖；

圖6b為本發明實施例六提供的溫度校準裝置的應用示意圖；

圖7a為本發明實施例八提供的一種溫度校準裝置的結構示意圖；

圖7b為本發明實施例八提供的溫度校準裝置的應用示意圖。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

圖1a為本發明實施例一提供的一種溫度校準方法的流程示意圖，本實施例以該溫度校準方法應用于待測模塊來舉例說明，如圖1a所示，方法包括：

101、獲取待測模塊中mcu的溫度傳感器采集的采集值；

102、根據預先寫入的校準值，對所述溫度傳感器采集的采集值進行校準，獲得校準后的值；

103、根據預先寫入的補償值，對所述校準后的值進行補償，并將補償后的值作為待測模塊的溫度輸出。

實際應用中，本實施例的執行主體可以為待測模塊，該待測模塊包括但不限于光模塊。其中，所述校準值為標準模塊輸出的溫度和所述待測模塊輸出的溫度之差，所述標準模塊中mcu的溫度傳感器采集的溫度值是準確的，可選的，可以采用已經過校準的模塊作為這里的標準模塊。

以實際場景舉例來說：待測模塊獲取自身mcu的溫度傳感器采集到的采集值，根據校準值對采集值進行校準，并進一步根據補償值進行補償，將最終經過校準和補償的值作為待測模塊的溫度輸出。具體的，基于校準值，能夠對待測模塊中mcu的溫度傳感器采集的值進行校準，從而消除溫度傳感器的精度不高產生的影響。再基于補償值進行補償，能夠使輸出的值能夠真實地反映模塊的溫度。

具體的，本方案的應用場景如下：在現有技術中，由于mcu測得的溫度值并不能反映模塊本身的溫度，因此通常會在模塊中預先寫入補償值，來進行溫度補償。但上述技術均是基于mcu的溫度傳感器精度較高的基礎上實現的，也就是說，假設溫度傳感器精度很好，那么經過補償輸出的溫度可能確實能夠準確反映模塊的溫度，而在實際應用中，可能會存在一些mcu的溫度傳感器的精度較低的情況，這就導致即使進行補償仍無法準確輸出模塊的溫度。然而在模塊供應商進行模塊批量生產的過程中，出于成本的限制，模塊供應商無法針對每個模塊準確測試出其mcu溫度傳感器的精度如何。因此，模塊使用者在從模塊供應商獲得的模塊后，可能會有一些模塊的溫度傳感器的精度是比較低的。針對上述問題，基于本方案，對于模塊使用者來說，除了利用模塊中模塊供應商已寫入的補償值進行溫度補償外，還需要對mcu的溫度傳感器進行校準，來實現最終輸出溫度準確地反映模塊的溫度。

具體的，校準值的寫入可以一次完成，但為了進一步確保校準的精度，也可能存在需要多次寫入校準值的情形，具體可參見后述實施例三中的相關內容。相應的，如圖1b所示，圖1b為本發明實施例一提供的另一種溫度校準方法的流程示意圖，在前一實施方式的基礎上，在102之前，還包括：

104、接收溫度校準裝置多次寫入的校準值；

相應的，102具體可以包括：

1021、根據所述多次寫入的校準值之和，對所述溫度傳感器采集的采集值進行校準，獲得校準后的值。

其中，校準值是溫度校準裝置檢測到當前校準后的待測模塊輸出的溫度與標準模塊輸出的溫度之差超出預設的誤差范圍時寫入的。以實際場景舉例來說：溫度校準裝置重復計算當前校準后的待測模塊和標準模塊輸出的溫度之差并將其作為校準值寫入待測模塊，直至兩者輸出的溫度之差在可接受的誤差范圍內，相應的，待測模塊獲取自身mcu的溫度傳感器采集到的采集值，根據溫度校準裝置寫入的多個校準值之和對采集值進行校準，并進一步根據補償值進行補償，將最終經過校準和補償的值作為待測模塊的溫度輸出。

實際應用中，基于多個校準值之和進行校準的方式可以有多種，例如，待測模塊可以將溫度校準裝置多次寫入的校準值都緩存起來，在需要進行校準時，則根據緩存的所有校準值之和進行校準；或者，也可以在接收到溫度校準裝置多次寫入的校準值后，先計算出這多個校準值之和，在需要進行校準時，則可直接根據計算出的校準值之和進行校準。

本實施方式中，對當前校準后的待測模塊輸出的溫度與標準模塊輸出的標準溫度再次進行對比，若獲得的溫度差超出誤差范圍，則再次寫入校準值，直至校準精度滿足要求，從而進一步保證校準的有效性和準確性。待測模塊基于多次寫入的校準值之和進行的校準準確度更高。

本實施例提供的溫度校準方法，在獲得溫度傳感器采集的值后，基于預先寫入的校準值對采集的溫度進行校準，并根據預先寫入的補償值，對校準后的值進行進一步的補償，本方案根據校準值進行溫度校準，能夠避免因溫度傳感器自身采集的溫度值不準確對最終輸出溫度的影響，進一步的，本方案還根據補償值對校準后的值進行溫度補償，能夠使最終輸出的溫度值真實準確的反映模塊的溫度，從而提高模塊輸出溫度的準確性和可靠性。

圖2a為本發明實施例二提供的一種溫度校準方法的流程示意圖，本實施例以該溫度校準方法應用于溫度校準裝置來舉例說明，如圖2a所示，方法包括：

201、計算當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度之差；

202、將當前計算出的溫度之差作為校準值寫入待測模塊，所述校準值用于對所述待測模塊中mcu的溫度傳感器采集的采集值進行校準。

實際應用中，本實施例的執行主體可以為溫度校準裝置，該溫度校準裝置的設置方式可以有多種，例如，可以獨立設置，也可以設置在個人計算機(personalcomputer，簡稱pc)中，本實施例在此不對其進行限制。

其中，標準模塊中mcu的溫度傳感器采集的溫度值是準確的，可選的，可以采用已經過校準的模塊作為這里的標準模塊，具體的，標準模塊的溫度傳感器的校準可以采用現有的溫度校準方法實現，本實施例在此不對其進行限制。以實際場景舉例來說：溫度校準裝置獲取當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度，計算這兩個溫度之差，獲得校準值，并將校準值寫入待測模塊中，從而對待測模塊的溫度傳感器進行校準。具體的，基于校準值，能夠對待測模塊的溫度傳感器采集的值進行校準，消除溫度傳感器的精度不高產生的影響。并且，本實施例的方案，只需按照現有校準方法執行一次溫度校準，后續即可通過簡單地將待測模塊輸出的溫度與經過校準的標準模塊輸出的溫度進行比對寫入，即可完成所有模塊的溫度校準，相比于采用現有的校準方法對每個模塊的溫度傳感器進行校準，更加省時省力，能夠更好地適用于批量校準的場景。

可選的，溫度校準裝置與標準模塊和待測模塊可以分別通過兩線式串行總線(inter－integratedcircuit，簡稱i2c)建立通信連接。

具體的，在計算標準模塊和待測模塊輸出的溫度之差之前，即在101之前，需要向標準模塊和待測模塊供電，可選的，可以通過多通道可編程電源向標準模塊和待測模塊供電。

以實際場景舉例來說：溫度校準裝置通過多通道可編程電源向當前的標準模塊和待測模塊供電，獲取當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度，計算這兩個溫度之差，獲得校準值，并將校準值寫入待測模塊中，從而對待測模塊的溫度傳感器進行校準。

本實施方式中，通過多通道可編程電源為各模塊供電，能夠精確控制向各模塊輸出的供電參數，從而有效保證各模塊的工作性能，進而保證校準的準確性。

可選的，標準模塊和待測模塊可以同時上電。剛上電時，溫度校準裝置與各模塊之間的通信還未完全建立，并且此時各模塊的溫度也未穩定，因此，此時輸出的溫度會影響溫度校準的準確性。因此，為了避免上述因素對溫度校準的準確性產生影響，如圖2b所示，圖2b為本發明實施例二提供的另一種溫度校準方法的流程示意圖，在前一實施方式的基礎上，101具體可以包括：

203、在通過多通道可編程電源向標準模塊和待測模塊供電之后，開始計時，經過預設的初始時長后，計算當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度之差。

以實際場景舉例來說：溫度校準裝置通過多通道可編程電源向當前的標準模塊和待測模塊供電后，開始計時，在經過預設的初始時長后，獲取當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度，計算這兩個溫度之差，獲得并將校準值寫入待測模塊中，從而對待測模塊的溫度傳感器進行校準。

本實施方式中，在為各模塊供電后等待一定時間后方對各模塊的溫度進行采集，能夠避免剛上電時的一系列不穩定因素對模塊溫度的影響，從而進一步提高校準的準確性和可靠性。

此外，在實際應用中，在完成對待測模塊的校準，還需要對其溫度傳感器采集的值進行補償，相應的，還需要向待測模塊寫入用于進行溫度補償的補償值。可選的，作為一種可實施的補償方式，在前述任一實施方式的基礎上，在202之后，還可以包括：采集所述待測模塊的溫度；計算所述待測模塊的溫度和所述待測模塊根據校準值進行校準后輸出的溫度之差；將所述待測模塊的溫度和所述待測模塊根據校準值進行校準后輸出的溫度之差，作為補償值寫入所述待測模塊。本實施方式，通過進行溫度補償，能夠使得校準和補償后的采集值真實可靠地反映模塊的溫度。

本實施例提供的溫度校準方法，對已經過溫度校準的標準模塊輸出的標準溫度，和未經過溫度校準的待測模塊輸出的實際溫度進行對比，獲得校準值，并將校準值寫入待測模塊，實現對待測模塊的溫度傳感器進行校準，從而提高模塊輸出溫度的準確性，并且有效提高溫度校準的效率，更好地適用于批量進行溫度校準的場景。

圖3為本發明實施例三提供的一種溫度校準方法的流程示意圖，本實施例仍以該溫度校準方法應用于溫度校準裝置來舉例說明，如圖3所示，在實施例二的基礎上，在202之后，還包括：

301、計算所述標準模塊輸出的溫度和所述待測模塊根據當前的校準值進行校準后輸出的溫度之差；

302、若當前計算出的溫度之差超出預設的誤差范圍，則返回執行202。

以實際場景舉例來說：溫度校準裝置通過多通道可編程電源向當前的標準模塊和待測模塊供電后，開始計時，在經過預設的初始時長后，獲取當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度，計算這兩個溫度之差，獲得本次的校準值，并將本次的校準值寫入待測模塊中；之后，溫度校準裝置再次獲取當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度，并再次計算兩溫度之差，獲得當前的校準值，檢測該校準值是否在預設的誤差范圍內，若是，則完成校準值的寫入，結束流程；若未在誤差范圍內，則需再次寫入當前的校準值，即返回執行202，直至當前計算出的校準值在預設的誤差范圍內，則完成校準值的寫入。

可以理解，本實施例中，基于實施例二的方案對待測模塊進行校準后，通過檢測標準模塊與待測模塊輸出的溫度之差，對校準的效果進行評估，如果誤差仍然較大，則繼續進行校準，直至標準模塊與待測模塊輸出的溫度之差在可接受的誤差范圍內，從而進一步保證校準的有效性和準確性。

本實施例提供的溫度校準方法，對溫度補償后的待測模塊輸出的溫度與標準模塊輸出的標準溫度再次進行對比，若獲得的校準值超出誤差范圍，則再次進行校準，直至校準值滿足可接受的誤差方完成校準，從而進一步保證校準的有效性和準確性。

圖4為本發明實施例四提供的一種溫度校準方法的流程示意圖，本實施例仍以該溫度校準方法應用于溫度校準裝置來舉例說明，如圖4所示，在實施例二或實施例三的基礎上，待測模塊和標準模塊的數量可以為多個；相應的，201具體可以包括：

401、將所述多個待測模塊中未校準的任一待測模塊作為當前的待測模塊；

402、檢測所述標準模塊的持續通電時間是否超過預設的工作時長，若是，則將當前所述多個標準模塊中未經通電的任一標準模塊作為當前的標準模塊，計算當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度之差；否則，直接計算當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度之差。

以實際場景舉例來說：實際應用中，為了提高溫度校準的效率，通常需要批量進行溫度校準，即待測模塊的數量為多個，相應的，如果僅采用單個標準模塊對這些待測模塊進行批量校準，在持續通電時間過長的情況下，標準模塊的溫度會有所上升，這就會影響最終溫度校準的精度。因此，本方案中，采用多個標準模塊，這些標準模塊可以并聯，在針對每個待測模塊進行校準時，先檢測當前使用的標準模塊的持續通電時間是否達到預設的工作時長，如果未達到，則可繼續作為當前的標準模塊進行溫度校準，若達到，則需要將當前未通電的其它標準模塊作為本次溫度校準的標準模塊，例如采用輪流工作的形式，以避免因標準模塊通常時間過長，導致輸出的標準溫度不準確，影響溫度校準的精度。

可以理解，本實施例中，待測模塊與標準模塊的數量均為多個，實際應用中，待測模塊與標準模塊可以一一對應，即每個待測模塊采用其對應的標準模塊進行溫度校準，此場景下的工作時長可以設定為單次溫度校準所需的時長；或者多個待測模塊可以對應一個標準模塊，即多個待測模塊采用與其對應的一個標準模塊進行溫度校準；但總之不論采用何種具體實施方式，每個標準模塊的持續通電時長不應超過一定的工作時長。

本實施例提供的溫度校準方法，通過設置多個標準模塊，并限定單個標準模塊的持續通電時間，能夠實現對多個待測模塊批量進行校準，提高溫度校準的效率，并且能夠有效保證溫度校準的準確性和可靠性。

圖5為本發明實施例五提供的一種待測模塊的結構示意圖，如圖5所示，該待測模塊包括：

獲取模塊51，用于獲取待測模塊中mcu的溫度傳感器采集的采集值；

校準模塊52，用于根據預先寫入的校準值，對所述溫度傳感器采集的采集值進行校準，獲得校準后的值，所述校準值為標準模塊輸出的溫度和所述待測模塊輸出的溫度之差；

補償模塊53，用于根據預先寫入的補償值，對所述校準后的值進行補償，并將補償后的值作為待測模塊的溫度輸出。

其中，標準模塊中mcu的溫度傳感器采集的溫度值是準確的，可選的，可以采用已經過校準的模塊作為這里的標準模塊。實際應用中，該待測模塊包括但不限于光模塊。以實際場景舉例來說：獲取模塊51獲取待測模塊中mcu的溫度傳感器采集到的采集值，校準模塊52根據校準值對采集值進行校準，補償模塊53進一步根據補償值進行補償，將最終經過校準和補償的值作為待測模塊的溫度輸出。具體的，校準模塊52基于校準值，能夠對待測模塊中mcu的溫度傳感器采集的值進行校準，從而消除溫度傳感器的精度不高產生的影響。補償模塊53再基于補償值進行補償，能夠使輸出的值能夠真實地反映模塊的溫度。

具體的，校準值的寫入可以一次完成，但為了進一步確保校準的精度，也可能存在需要多次寫入校準值的情形，具體可參見實施例三中的相關內容。相應的，在前一實施方式的基礎上，待測模塊還包括：

接收模塊，用于接收溫度校準裝置多次寫入的校準值，所述校準值是所述溫度校準裝置檢測到當前校準后的待測模塊輸出的溫度與標準模塊輸出的溫度之差超出預設的誤差范圍時寫入的；

校準模塊52，具體用于根據所述多次寫入的校準值之和，對所述溫度傳感器采集的采集值進行校準，獲得校準后的值。

以實際場景舉例來說：溫度校準裝置重復計算當前校準后的待測模塊和標準模塊輸出的溫度之差并將其作為校準值寫入待測模塊，直至兩者輸出的溫度之差在可接受的誤差范圍內，相應的，接收模塊，接收多次寫入的校準值，獲取模塊51獲取待測模塊中mcu的溫度傳感器采集到的采集值，校準模塊52根據溫度校準裝置寫入的多個校準值之和對采集值進行校準，補償模塊53進一步根據補償值進行補償，將最終經過校準和補償的值作為待測模塊的溫度輸出。

實際應用中，校準模塊52基于多個校準值之和進行校準的方式可以有多種，例如，校準模塊52可以將溫度校準裝置多次寫入的校準值都緩存起來，在需要進行校準時，則根據緩存的所有校準值之和進行校準；或者，校準模塊52也可以在接收到溫度校準裝置多次寫入的校準值后，先計算出這多個校準值之和，在需要進行校準時，則可直接根據計算出的校準值之和進行校準。

本實施方式中，對當前校準后的待測模塊輸出的溫度與標準模塊輸出的標準溫度再次進行對比，若獲得的溫度差超出誤差范圍，則再次寫入校準值，直至校準精度滿足要求，從而進一步保證校準的有效性和準確性。待測模塊基于多次寫入的校準值之和進行的校準準確度更高。

本實施例提供的待測模塊，在獲得溫度傳感器采集的值后，基于預先寫入的校準值對采集的溫度進行校準，并根據預先寫入的補償值，對校準后的值進行進一步的補償，本方案根據校準值進行溫度校準，能夠避免因溫度傳感器自身采集的溫度值不準確對最終輸出溫度的影響，進一步的，本方案還根據補償值對校準后的值進行溫度補償，能夠使最終輸出的溫度值真實準確的反映模塊的溫度，提高模塊輸出溫度的準確性和可靠性。

圖6a為本發明實施例六提供的一種溫度校準裝置的結構示意圖，如圖6a所示，溫度校準裝置包括：

校準計算模塊61，用于計算當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度之差；

校準寫入模塊62，用于將校準計算模塊61當前計算出的溫度之差作為校準值寫入待測模塊，所述校準值用于對所述待測模塊中mcu的溫度傳感器采集的采集值進行校準。

實際應用中，溫度校準裝置的設置方式可以有多種，例如，可以獨立設置，也可以設置在pc中，本實施例在此不對其進行限制。其中，標準模塊中mcu的溫度傳感器采集的溫度值是準確的，可選的，可以采用已經過校準的模塊作為這里的標準模塊。

以實際場景舉例來說：校準計算模塊61獲取當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度，計算這兩個溫度之差，獲得校準值，校準寫入模塊62將校準值寫入待測模塊中，以對待測模塊的溫度傳感器進行校準。

可選的，溫度校準裝置與標準模塊和待測模塊可以分別通過兩線式串行總線(inter－integratedcircuit，簡稱i2c)建立通信連接。

具體的，在校準計算模塊61計算校準值之前，需要向標準模塊和待測模塊供電，可選的，溫度校準裝置還包括：供電模塊，用于通過多通道可編程電源向所述標準模塊和所述待測模塊供電。

以實際場景舉例來說：供電模塊通過多通道可編程電源向當前的標準模塊和待測模塊供電，校準計算模塊61獲取當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度，計算這兩個溫度之差，獲得校準值，校準寫入模塊62將校準值寫入待測模塊中，從而對待測模塊的溫度傳感器進行校準。

舉例來說，圖6b為本發明實施例六提供的溫度校準裝置的應用示意圖，如圖6b所示，溫度校準裝置設置在pc中，相應的，本例中，pc通過通信線分別與多通道可編程電源、待測模塊和標準模塊連接，多通道可編程電源與待測模塊和標準模塊連接。具體的，pc指示多通道可編程電源為待測模塊和標準模塊供電后，獲取標準模塊和待測模塊輸出的溫度，計算兩者之差，獲得校準值，并將校準值寫入待測模塊，以進行溫度校準。

本實施方式中，通過多通道可編程電源為各模塊供電，能夠精確控制向各模塊輸出的供電參數，從而有效保證各模塊的工作性能，進而保證溫度校準的準確性。

可選的，為了避免模塊剛上電時各種不穩定因素對溫度校準的準確性產生影響，在前一實施方式的基礎上，校準計算模塊61，具體用于在供電模塊通過多通道可編程電源向標準模塊和待測模塊供電之后，開始計時，經過預設的初始時長后，計算當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度之差。

以實際場景舉例來說：供電模塊通過多通道可編程電源向當前的標準模塊和待測模塊供電后，開始計時，在經過預設的初始時長后，校準計算模塊61獲取當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度，計算這兩個溫度之差，校準寫入模塊62將校準值寫入待測模塊中，從而對待測模塊的溫度傳感器進行校準。

本實施方式中，在為各模塊供電后等待一定時間后方對各模塊的溫度進行采集，能夠避免剛上電時的一系列不穩定因素對模塊溫度的影響，從而進一步提高校準的準確性和可靠性。

此外，在實際應用中，在完成對待測模塊的校準，還需要對其溫度傳感器采集的值進行補償，相應的，在前述任一實施方式的基礎上，溫度校準裝置還包括：采集模塊，用于采集所述待測模塊的溫度；補償計算模塊，用于計算所述待測模塊的溫度和所述待測模塊根據校準值進行校準后輸出的溫度之差；補償寫入模塊，用于將所述待測模塊的溫度和所述待測模塊根據校準值進行校準后輸出的溫度之差，作為補償值寫入所述待測模塊。本實施方式，通過進行溫度補償，能夠使得校準和補償后的采集值真實可靠地反映模塊的溫度。

本實施例提供的溫度校準裝置，對已經過溫度校準的標準模塊輸出的標準溫度，和未經過溫度校準的待測模塊輸出的實際溫度進行對比，獲得校準值，并將校準值寫入待測模塊，實現對待測模塊的溫度傳感器進行校準，從而提高模塊輸出溫度的準確性，并且有效提高溫度校準的效率，更好地適用于批量進行溫度校準的場景。

本發明實施例七還提供一種溫度校準裝置，在實施例六的基礎上，校準計算模塊61，還用于計算所述標準模塊輸出的溫度和所述待測模塊根據當前的校準值進行校準后輸出的溫度之差；

校準寫入模塊62，還用于若所述校準計算模塊當前計算出的溫度之差超出預設的誤差范圍，則再次執行將所述校準計算模塊當前計算出的溫度之差作為校準值寫入所述待測模塊的步驟。

以實際場景舉例來說：供電模塊通過多通道可編程電源向當前的標準模塊和待測模塊供電后，開始計時，在經過預設的初始時長后，校準計算模塊61獲取當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度，計算這兩個溫度之差，獲得本次的校準值，校準寫入模塊62將本次的校準值寫入待測模塊中；之后，校準計算模塊61再次獲取當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度，并再次計算兩溫度之差，獲得當前的校準值，校準寫入模塊62檢測該校準值是否在預設的誤差范圍內，若是，則完成校準值的寫入，結束流程；若未在誤差范圍內，則校準寫入模塊62需再次寫入當前的校準值，校準計算模塊61再次計算當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度之差，直至當前計算出的校準值在預設的誤差范圍內，則完成校準值的寫入。

可以理解，本實施例中，對待測模塊進行校準后，通過檢測標準模塊與待測模塊輸出的溫度之差，對校準的效果進行評估，如果誤差仍然較大，則繼續進行校準，直至標準模塊與待測模塊輸出的溫度之差在可接受的誤差范圍內，從而進一步保證校準的有效性和準確性。

本實施例提供的溫度校準裝置，對溫度補償后的待測模塊輸出的溫度與標準模塊輸出的標準溫度再次進行對比，若獲得的校準值超出誤差范圍，則再次進行校準，直至校準值滿足可接受的誤差方完成校準，從而進一步保證校準的有效性和準確性。

圖7a為本發明實施例八提供的一種溫度校準裝置的結構示意圖，如圖7a所示，在實施例六或實施例七的基礎上，待測模塊和標準模塊的數量可以為多個；相應的，校準計算模塊61可以包括：

標定單元611，用于將所述多個待測模塊中未校準的任一待測模塊作為當前的待測模塊；

處理單元612，用于檢測所述標準模塊的持續通電時間是否超過預設的工作時長，若是，則將當前所述多個標準模塊中未經通電的任一標準模塊作為當前的標準模塊，計算當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度之差；否則，直接計算當前標準模塊輸出的溫度和待測模塊輸出的溫度之差。

以實際場景舉例來說：在針對每個待測模塊進行溫度補償時，例如，標定單元611從多個待測模塊中確定任一未校準的待測模塊作為當前的待測模塊，供電模塊為該待測模塊供電，校準計算模塊61開始計時，經過初始時長后，獲取該待測模塊輸出的溫度，處理單元612檢測當前使用的標準模塊的持續通電時間是否達到預設的工作時長，如果未達到，則獲取該標準模塊輸出的溫度，若達到，則供電模塊不再為該標準模塊供電，并且處理單元612將當前未通電的其它任一標準模塊作為本次溫度校準的標準模塊，并獲取當前的標準模塊輸出的溫度，計算兩溫度之差，獲得校準值，校準寫入模塊62將校準值寫入待測模塊。

舉例來說，圖7b為本發明實施例八提供的溫度校準裝置的應用示意圖，如圖7b所示，溫度校準裝置設置在pc中，待測模塊和標準模塊的數量為多個，分別用標準模塊1、標準模塊2和待測模塊1、待測模塊2表示，多個標準模塊并聯，多個待測模塊并聯。

可以理解，本實施例中，待測模塊與標準模塊的數量均為多個，實際應用中，待測模塊與標準模塊可以一一對應，即每個待測模塊采用其對應的標準模塊進行溫度校準，此場景下的工作時長可以設定為單次溫度校準所需的時長；或者多個待測模塊可以對應一個標準模塊，即多個待測模塊采用與其對應的一個標準模塊進行溫度校準；但總之不論采用何種具體實施方式，每個標準模塊的持續通電時長不應超過一定的工作時長。

本實施例提供的溫度校準裝置，通過設置多個標準模塊，并限定單個標準模塊的持續通電時間，能夠實現對多個待測模塊批量進行溫度校準，提高溫度校準的效率，并且能夠有效保證溫度校準的準確性和可靠性。

所屬領域的技術人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡潔，上述描述的模塊和裝置的具體工作過程，可以參考前述方法實施例中的對應過程，在此不再贅述。

本領域普通技術人員可以理解：實現上述各方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關的硬件來完成。前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質中。該程序在執行時，執行包括上述各方法實施例的步驟；而前述的存儲介質包括：rom、ram、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。

最后應說明的是：以上各實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發明各實施例技術方案的范圍。