貼片式熱釋電紅外傳感器裝置的制作方法

本實用新型涉及傳感器技術領域，尤其涉及熱釋電傳感器技術領域，具體是指一種貼片式熱釋電紅外傳感器裝置。

背景技術：

現有的熱釋電紅外傳感器，通常采用TO管帽和管座封裝，其內包含有場效應管、電阻和感光晶元，管帽上開個視窗并裝上濾光片。其結構如圖1所示，基板、感光晶元和場效應管，均封裝于管座上，濾光片粘接在管帽上，管帽和管座再通過儲能焊等方式密封。這種結構的產品，體積較大、有引腳、視角小，后續PCB板集成時必須用手工通孔焊接的方式，焊接后還要剪掉多余的引腳，因此效率較低，同時占用PCB多層板背面和中間層的面積，不便于高密度布線和封裝。且由于濾光片是先粘接在管帽上，然后管帽在封裝到管座上，導致生產工序復雜。

技術實現要素：

本實用新型的目的是為了克服現有技術的缺點，提供一種基于無引腳陶瓷管座和直接貼裝于該無引腳陶瓷管座上表面的濾光片的貼片式熱釋電紅外傳感器裝置。。

為了實現上述目標，本實用新型的貼片式熱釋電紅外傳感器裝置具體如下：

該貼片式熱釋電紅外傳感器裝置，包括感光晶元、電阻和場效應管，其主要特點在于，所述的貼片式熱釋電紅外傳感器還包括一無引腳陶瓷管座和一濾光片，所述的感光晶元與所述的無引腳陶瓷管腳內部的支撐柱貼裝連接，且所述的感光晶元通過引線與所述的無引腳陶瓷管座進行連接，所述的電阻和場效應管固定設置于所述的無引腳陶瓷管座的內部，且所述的電阻和場效應管之間通過引線相連接，所述的濾光片直接貼裝于所述的無引腳陶瓷管座的上表面。

較佳地，所述的無引腳陶瓷管座還包括貼片式引腳，所述的貼片式引腳位于所述的無引腳陶瓷管座下表面。

較佳地，所述的感光晶元、支撐柱、電阻場效應管通過硅鋁絲鍵合在所述的無引腳陶瓷管座相應的焊盤上，且所述的感光晶元也通過所述的硅鋁絲鍵合在所述的支撐柱上表面。

較佳地，所述的濾光片通過環氧樹脂膠水與所述的無引腳陶瓷管座相貼合連接。

較佳地，所述的濾光片通過高溫玻璃膠與所述的無引腳陶瓷管座相貼合連接。

較佳地，所述的支撐柱為導電柱。

采用了該種貼片式熱釋電紅外傳感器裝置，由于其使用了無引腳式陶瓷管座，避免了占用PCB多層板的背面和中間層的面積，增大PCB板的利用空間，有利于PCB板進行高密度布線和封裝。同時由于濾光片直接貼合在所述的無引腳陶瓷管座的上表面，減少了工藝步驟、增大了接收光源的角度，且由于內部器件無需基板轉接，直接貼于管殼內，極大的提高了生產效率。

附圖說明

圖1為現有的紅外傳感器的結構示意圖。

圖2為本實用新型的貼片式熱釋電紅外傳感器的側面剖切示意圖。

附圖標記

1 無引腳陶瓷管座

2 濾光片

3 感光晶元

4 導電柱

5 電阻

6 場效應管

7 貼片式引腳

具體實施方式

為了能夠更清楚的描述本實用新型的技術方案，下面結合具體實例來進行進一步的描述。

本實用新型的貼片式熱釋電紅外傳感器，包括感光晶元3、電阻5和場效應管6，其主要特點在于，所述的貼片式熱釋電紅外傳感器還包括一無引腳陶瓷管座1和一濾光片2，所述的感光晶元3與所述的無引腳陶瓷管座1內部的支撐柱貼裝連接，所述的支撐柱為導電柱4，且所述的感光晶元3通過引線與所述的無引腳陶瓷管座1相連接，所述的電阻5和場效應管6固定設置于所述的無引腳陶瓷管座1的內部，且所述的電阻5和場效應管6之間通過引線相連接，所述的濾光片2通過環氧樹脂膠水或高溫玻璃膠直接貼裝于所述的無引腳陶瓷管座1的上表面。所述的無引腳陶瓷管座1包括一貼片式引腳7，該貼片式引腳7位于所述的無引腳陶瓷管座1下表面。

在一種較佳的實施方式中，所述的感光晶元3、支撐柱、電阻5和場效應管6通過硅鋁絲鍵合在所述的無引腳陶瓷管座1相應的焊盤上，且所述的感光晶元3也通過所述的硅鋁絲鍵合在所述的支撐柱上表面。

請參閱圖2，該貼片式熱釋電紅外傳感器，包擴無引腳陶瓷管座1(貼片式引腳7為其一部分)、濾光片2、感光晶元3、導電柱3、電阻5、場效應管6，導電柱4、電阻5和場效應管6固定貼裝于無引腳陶瓷管座1，感光晶元3貼裝于導電柱4上。感光晶元3、電阻5和場效應管6通過硅鋁絲鍵合在無引腳陶瓷管座1相應的焊盤上。

本實用新型的具體生產工藝如下：器件準備→貼裝導電柱、場效應管、電阻、感光晶元→引線鍵合→半品測試→封帽→可靠性測試→標記→裁剪→分揀裝盒

具體步驟如下：

第一步，準備原材料，進行必要的清洗；

第二步，通過點膠貼片機，依次裝貼導電柱4、場效應管6、電阻5、感光晶元3；

第三步，150℃，1小時進行烘烤固化銀漿；

第四步，通過鋁絲焊線機對相應的焊點進行互連；

第五步，通過測試工裝對整體信號進行采樣，并記錄次品做上標記；

第六步，通過點膠機在無引腳陶瓷管座1上沿涂布環氧膠水；

第七步，在氮氣氛圍中，用貼片機完成濾光片2裝貼，并進行烘烤；

第八步，可靠性測試，并標記次品；

第九步，裁剪，分揀并裝盒。

采用了該種貼片式熱釋電紅外傳感器裝置，由于其使用了無引腳式陶瓷管座1，避免占用PCB多層板的背面和中間層的面積，增大PCB板的利用空間，有利于PCB板進行高密度布線和封裝。同時由于濾光片2直接貼合在所述的無引腳陶瓷管座的上表面，減少了工藝步驟、增大了接收光源的角度，且由于內部器件無需基板轉接，直接貼于管殼內，極大的提高了生產效率。

在此說明書中，本實用新型已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本實用新型的精神和范圍。因此，說明書和附圖應被認為是說明性的而非限制性的。