一種用于晶圓多點(diǎn)測試的探針卡的制作方法

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測試技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于晶圓多點(diǎn)測試的探針卡。

背景技術(shù)：

探針卡是一種測試接口，主要對(duì)晶圓進(jìn)行測試，通過將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號(hào)，再配合周邊測試儀器與軟件控制對(duì)芯片參數(shù)進(jìn)行測試。

由于多根探針在安裝時(shí)很難做到各個(gè)針頭處于同一水平面，探針卡在進(jìn)行晶圓多點(diǎn)同時(shí)測試（多點(diǎn)同測）時(shí)，需要對(duì)各個(gè)探針稍微施加壓力，以確保每個(gè)探針都能可靠接觸到芯片上的焊墊或凸塊。但傳統(tǒng)的探針卡的探針尖端為圓尖狀，多次被施加壓力進(jìn)行測試后容易發(fā)生針尖損壞，使用壽命不長久。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種用于晶圓多點(diǎn)測試的探針卡，其在多點(diǎn)同測時(shí)針尖不易損壞且結(jié)構(gòu)簡單。

本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

提供一種用于晶圓多點(diǎn)測試的探針卡，包括PCB板，PCB板底層安置有探針基座，探針基座設(shè)有多個(gè)探針，每個(gè)探針均包括導(dǎo)電底板和用于接觸晶圓的導(dǎo)電立板，所述導(dǎo)電底板一部分插入探針基座，一部分外露于所述探針基座，所述導(dǎo)電立板豎立于所述導(dǎo)電底板，所述導(dǎo)電立板的遠(yuǎn)離導(dǎo)電底板的邊緣傾斜設(shè)置，各個(gè)導(dǎo)電立板的頂峰處于同一水平面。

其中，所述探針基座設(shè)有多排針座，多排針座水平排列后傾斜以形成階梯式排布。

其中，所述探針的導(dǎo)電底板一部分插入針座頂部，一部分外露于針座頂部，使得導(dǎo)電立板的頂部懸空。

其中，各個(gè)導(dǎo)電立板頂峰的水平度不超過+/-0.2mils。

其中，多排針座分為兩組，兩組針座并行排列，其長邊相互平行，且兩組針座分別往內(nèi)傾斜。

其中，每排針座設(shè)有偶數(shù)個(gè)探針，各個(gè)探針沿針座長邊方向排列。

其中，所述PCB板上設(shè)有四個(gè)呈圓形的防呆孔，四個(gè)防呆孔分別設(shè)置在PCB電路板的四個(gè)端部，且以四個(gè)防呆孔為端點(diǎn)連接形成的圖形為平行四邊形。

其中，所述PCB板頂層設(shè)置有硬度加強(qiáng)架，硬度加強(qiáng)架與頂層之間設(shè)有絕緣材料。

其中，所述探針采用飛線與PCB板電連接。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型的一種用于晶圓多點(diǎn)測試的探針卡，每個(gè)探針都設(shè)有不完全插入探針基座的導(dǎo)電底板，導(dǎo)電底板的頂面上立有導(dǎo)電立板，導(dǎo)電立板頂部的邊緣傾斜于水平面，且各個(gè)導(dǎo)電立板的頂峰處于同一水平面，使探針與晶圓的焊墊或凸塊接觸時(shí)由傳統(tǒng)的點(diǎn)接觸變?yōu)榫€接觸，與傳統(tǒng)探針相比，在同樣的壓力下本實(shí)用新型的探針針尖所受到的壓強(qiáng)更小，因此更不易損壞探針針尖，且結(jié)構(gòu)簡單，容易制作。

附圖說明

利用附圖對(duì)實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的一種用于晶圓多點(diǎn)測試的探針卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的一種用于晶圓多點(diǎn)測試的探針卡的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的一種用于晶圓多點(diǎn)測試的探針卡的探針的立體示意圖。

附圖標(biāo)記：1 ——PCB板、 2 ——探針基座、 21 ——探針、211 ——導(dǎo)電底板、212 ——導(dǎo)電立板、 22 ——針座、 3 ——防呆孔、 4 ——硬度加強(qiáng)架、 5 ——飛線。

具體實(shí)施方式

如圖1 所示的一種用于晶圓多點(diǎn)測試的探針卡，包括PCB板1，PCB板1底層安置有探針基座2，探針基座2設(shè)有多個(gè)探針21，參考圖3，每個(gè)探針21均包括導(dǎo)電底板211和用于接觸晶圓的導(dǎo)電立板212，所述導(dǎo)電底板211一部分插入探針基座2，一部分外露于所述探針基座2，所述導(dǎo)電立板212豎立于所述導(dǎo)電底板211，所述導(dǎo)電立板212的遠(yuǎn)離導(dǎo)電底板211的邊緣傾斜設(shè)置，各個(gè)導(dǎo)電立板212的頂峰處于同一水平面，與傳統(tǒng)探針相比，在同樣的壓力下本實(shí)用新型的探針21針尖所受到的壓強(qiáng)更小，因此更不易損壞針尖，且結(jié)構(gòu)簡單，容易制作。優(yōu)選地，各個(gè)導(dǎo)電立板212頂峰的水平度不超過+/-0.2mils，從而使得探針21被施加壓力時(shí)，各個(gè)探針21的形變量差異不大，確保不易損壞晶圓。

進(jìn)一步地，參考圖2，所述探針基座2設(shè)有多排針座22，多排針座22水平排列后傾斜以形成階梯式排布，所述探針21的導(dǎo)電底板211一部分插入針座22頂部，一部分外露于針座22頂部，使得導(dǎo)電立板212的頂部懸空，其中多排針座22分為兩組，兩組針座22并行排列，其長邊相互平行，且兩組針座22分別往內(nèi)傾斜，從而實(shí)現(xiàn)探針基座2的體積可增大的目的，因?yàn)榧幢闾结樆?在PCB上的占用體積增加，只需修改兩組針座22分別往內(nèi)傾斜的角度，就能保持探針21與晶圓的接觸面積不變，從而可以有更大的自由度往PCB板1上增加電阻器件，而不用受晶圓的排列和面積所限制。

進(jìn)一步地，參考圖1，每排針座22設(shè)有偶數(shù)個(gè)探針21，各個(gè)探針21沿針座22長邊方向水平排列，具體設(shè)置時(shí)，每排針座22設(shè)置的針數(shù)為8的整數(shù)倍（1bit為8位），本實(shí)施例中具體為32根探針21，對(duì)應(yīng)32位數(shù)據(jù)傳輸，從而更好地與軟件配合，提高數(shù)據(jù)傳輸速率。

進(jìn)一步地，參考圖1，所述PCB板1上設(shè)有四個(gè)呈圓形的防呆孔3，四個(gè)防呆孔3分別設(shè)置在PCB電路板的四個(gè)端部，且以四個(gè)防呆孔3為端點(diǎn)連接形成的圖形為平行四邊形，將四個(gè)防呆孔3連接形成的圖形為長方形從而避免左右方向反置。

進(jìn)一步地，參考圖1，所述PCB板1頂層外表面設(shè)置有硬度加強(qiáng)架4，硬度加強(qiáng)架4與頂層之間設(shè)有絕緣材料，硬度加強(qiáng)架4經(jīng)絕緣材料貼合于頂層外表面，以增強(qiáng)PCB板1硬度，使之不容易變形。

進(jìn)一步地，參考圖2，所述探針21采用飛線5與PCB板1電連接，飛線5從探針基座2側(cè)壁引出，連入PCB板1，從而減少線路層數(shù)，控制成本。

最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。