印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備的制作方法

本實(shí)用新型關(guān)于一種板件的檢測(cè)設(shè)備，特別是關(guān)于一種可快速且準(zhǔn)確偵測(cè)出表面狀態(tài)的印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代的生活中充滿著各式各樣的電子裝置。位于這些電子裝置內(nèi)部的印刷電路板 (Printed circuit board；PCB)，雖然鮮被提及，卻默默扮演著極為重要的角色。印刷電路板除了用來固定各種電子零件，更可依據(jù)預(yù)先設(shè)定的方式來提供電子零件之間的電流連接。因此，無(wú)論是單面板 (Single-Sided Boards)、雙面板 (Double-Sided Boards)、或是多層板 (Multi-Layer Boards)，為了讓這些電子零件準(zhǔn)確地裝設(shè)在各自預(yù)設(shè)的位置上，印刷電路板的檢測(cè)成了相當(dāng)重要的工作。

對(duì)于印刷電路板的制造廠商而言，進(jìn)行各項(xiàng)確保品質(zhì)控制的檢測(cè)項(xiàng)目，以防止將具有瑕疵的印刷電路板出貨給下游廠商，是必須進(jìn)行的產(chǎn)品監(jiān)控動(dòng)作。在各種檢測(cè)項(xiàng)目中，印刷電路板的表面平整檢測(cè)是印刷電路板品質(zhì)控制中的一項(xiàng)重要檢測(cè)項(xiàng)目。如果引刷電路板的表面不平整，可能會(huì)導(dǎo)致后續(xù)元件加工出現(xiàn)問題，甚至最終的電子裝置產(chǎn)品也將會(huì)出現(xiàn)諸如雜訊，接觸不良等等的問題。然而，隨著市場(chǎng)需求而暴增的印刷電路板產(chǎn)量，使得需檢測(cè)的印刷電路板數(shù)量相當(dāng)龐大，傳統(tǒng)上以人力操作光學(xué)儀器來檢測(cè)的效率已不堪負(fù)荷。現(xiàn)有的平整瑕疵檢測(cè)方式多改為自動(dòng)光學(xué)檢查 (Automated Optical Inspection；AOI)。習(xí)知技藝中，目前最廣為使用的方式，是運(yùn)用雷射光束的直進(jìn)特性來進(jìn)行印刷電路板的檢測(cè)。

圖1為一習(xí)知技藝的印刷電路板檢測(cè)設(shè)備的示意圖。參見圖1，習(xí)知技藝中的檢測(cè)設(shè)備100在承載臺(tái)120兩側(cè)設(shè)置有雷射裝置160。上述雷射裝置160在承載臺(tái)120的兩側(cè)分別具有一雷射光產(chǎn)生器、與一雷射光接收器。雷射光產(chǎn)生器可產(chǎn)生雷射光束162，且雷射光束162將直線傳輸至位于相對(duì)側(cè)的雷射光接收器。上述雷射光束162的方向與承載臺(tái)120的行進(jìn)方向相互垂直。當(dāng)承載臺(tái)120上放置待測(cè)印刷電路板140，且沿著承載臺(tái)行進(jìn)方向122移動(dòng)時(shí)，待測(cè)印刷電路板140將會(huì)通過上述雷射光束162。因?yàn)榇郎y(cè)印刷電路板140具有一定的厚度，所以，當(dāng)待測(cè)印刷電路板140沿著行進(jìn)方向122通過雷射光束162時(shí)，待測(cè)印刷電路板140將會(huì)遮斷部分的雷射光束162。正常狀況下，由于待測(cè)印刷電路板140的厚度一致，所以，待測(cè)印刷電路板140通過雷射光束162時(shí)，所遮斷的雷射光束162高度也應(yīng)該完全一致。換言之，假如待測(cè)印刷電路板140的表面并非一個(gè)平面，而是具有隆起的曲面，則雷射光接收器所得到的訊息將會(huì)顯示出，待測(cè)印刷電路板140遮斷的雷射光束162在某個(gè)時(shí)刻有出現(xiàn)不同高度的遮斷訊號(hào)。如此一來，就可判斷出待測(cè)印刷電路板140的表面是否具有曲面隆起。由于這些印刷電路板上的曲面將可能造成后續(xù)電子零件裝設(shè)工序出現(xiàn)錯(cuò)誤，因此，提前藉由檢測(cè)，將具有曲面的瑕疵印刷電路板挑出，是一項(xiàng)很重要的檢測(cè)項(xiàng)目。

在上述的檢測(cè)過程中，假如待測(cè)印刷電路板140的上方 (偵測(cè)表面) 具有凸起的曲面，雷射裝置160將偵測(cè)到雷射光束162的遮斷訊號(hào)出現(xiàn)不同，進(jìn)而得知待測(cè)印刷電路板140的上方/偵測(cè)表面并非完全的水平面。然而，如果待測(cè)印刷電路板140的上方/偵測(cè)表面具中間區(qū)域有凹陷的曲面或是出現(xiàn)波浪狀表面，雷射裝置160所偵測(cè)到的雷射光束162遮斷訊號(hào)將不會(huì)有所差異，換言之，印刷電路板檢測(cè)設(shè)備100可能會(huì)把具有凹陷曲面的待測(cè)印刷電路板140誤判為沒有任何曲面的待測(cè)印刷電路板。

在印刷電路板的檢測(cè)上，選擇AOI作為檢測(cè)方式，是為了更快速、更準(zhǔn)確、且更穩(wěn)定地完成檢測(cè)工序。倘若檢測(cè)結(jié)果存在著可能有誤判的風(fēng)險(xiǎn)，不僅增加復(fù)檢的人力成本與時(shí)間成本，如果因此產(chǎn)出瑕疵品給下游廠商，更可能會(huì)因此造成巨額賠償與商譽(yù)損失。因此，雖然上述印刷電路板檢測(cè)設(shè)備100已經(jīng)是目前業(yè)界所廣為使用的技術(shù)，上述印刷電路板檢測(cè)設(shè)備100的誤判可能因素對(duì)于印刷電路板的檢測(cè)工序仍存在著許多不確定性與風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題即在提供一種印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備，上述印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備不僅可以快速檢測(cè)板體表面的曲度，更可同時(shí)有效避免誤判發(fā)生率。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段如下所述。

提供一種印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備，前述印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備包含承載臺(tái)、參考標(biāo)記、光源、影像擷取裝置、以及處理器。上述承載臺(tái)可用以承載待測(cè)印刷電路板。上述印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備可以一次檢測(cè)一待測(cè)印刷電路板，也可一次檢測(cè)復(fù)數(shù)個(gè)待測(cè)印刷電路板。上述參考標(biāo)記設(shè)置于上述承載臺(tái)的上方。上述參考標(biāo)記可以是復(fù)數(shù)個(gè)幾何圖形的重復(fù)單元。上述光源設(shè)置于上述承載臺(tái)的斜上方。上述的光源可以是一點(diǎn)光源，或是可產(chǎn)生點(diǎn)光源效果的發(fā)光裝置。上述的光源以非正投影的方式照射上述參考標(biāo)記，并在承載臺(tái)與待測(cè)印刷電路板上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影。上述影像擷取裝置設(shè)置于上述承載臺(tái)的上方，用以擷取投影于承載臺(tái)與待測(cè)印刷電路板上的參考標(biāo)記投影。上述處理器連接于上述影像擷取裝置，可用以計(jì)算影像擷取裝置所擷取的影像信號(hào)，以獲知待測(cè)印刷電路板的表面資訊。

本實(shí)用新型所產(chǎn)生的技術(shù)效果如下。

本實(shí)用新型的一目的為提供一種印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備，藉由全面性的影像信號(hào)擷取，可有效地大幅降低誤判發(fā)生率，進(jìn)而達(dá)到避免重復(fù)檢查的效果。

本實(shí)用新型的另一目的為提供一種印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備，藉由全面性擷取待測(cè)表面影以達(dá)到快像的設(shè)計(jì)，使得根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備可速完成檢測(cè)工序的效果。

本實(shí)用新型的又一目的為提供一種印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備，藉由可同時(shí)檢測(cè)復(fù)數(shù)組印刷電路板的設(shè)計(jì)，使得根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備可進(jìn)一步縮短檢測(cè)的時(shí)間。

本實(shí)用新型的又一目的為提供一種印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備，藉由簡(jiǎn)單的光學(xué)原理與光學(xué)器材的選擇，使得根據(jù)本實(shí)用新型的印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備可以達(dá)到比習(xí)知技藝的印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備更省成本且更簡(jiǎn)易操作的效果。

附圖說明

圖1為習(xí)知技藝的印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備的示意圖。

圖2為本新型的一具體實(shí)施例的印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備的示意圖。

圖3為本新型的一具體實(shí)施例的印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備的示意圖。

圖號(hào)說明：

100 印刷電路板檢測(cè)設(shè)備

120 承載臺(tái)

122 承載臺(tái)行進(jìn)方向

140 待測(cè)印刷電路板

160 雷射裝置

162 雷射光束

200 印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備

220 待測(cè)印刷電路板

240 參考標(biāo)記

240’ 參考標(biāo)記投影

260 光源

280 影像擷取裝置

300 印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備

320 第一待測(cè)印刷電路板

325 第二待測(cè)印刷電路板

340 參考標(biāo)記

340’ 第一參考標(biāo)記投影

340’ 第二參考標(biāo)記投影

360 第一光源

365 第二光源

380 第一影像擷取裝置

385 第二影像擷取裝置。

具體實(shí)施方式

根據(jù)本說明書的一實(shí)施例，揭露一種印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備。圖2一根據(jù)本實(shí)施例印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備200的示意圖。上述印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備200包含承載臺(tái)、參考標(biāo)記240、光源260、影像擷取裝置280、以及處理器。上述印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備200可用來進(jìn)行印刷電路板的曲面檢測(cè)。上述承載臺(tái)，未顯示于圖中，可以用來承載待測(cè)印刷電路板220。

上述參考標(biāo)記240設(shè)置于上述承載臺(tái)的上方。根據(jù)本實(shí)施例，上述參考標(biāo)記240可以是復(fù)數(shù)個(gè)幾何圖形的重復(fù)單元。在根據(jù)本實(shí)施例的一較佳范例中，上述參考標(biāo)記240可以是復(fù)數(shù)條直線。在根據(jù)本實(shí)施例的另一較佳范例中，上述參考標(biāo)記240可以是由兩組彼此相交的線所形成的網(wǎng)狀輪廓。在根據(jù)本實(shí)施例的又一較佳范例中，上述參考標(biāo)記240可以是復(fù)數(shù)個(gè)參考點(diǎn)。

上述光源260設(shè)置于上述承載臺(tái)的斜上方。根據(jù)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，上述光源260可以是一點(diǎn)光源，或是可產(chǎn)生點(diǎn)光源效果的發(fā)光裝置，例如以面光源或線光源搭配光柵、聚光元件、導(dǎo)光元件、或其他習(xí)知該項(xiàng)技藝者所熟知可產(chǎn)生點(diǎn)光源效果的技術(shù)組合。根據(jù)本實(shí)施例的設(shè)計(jì)，上述光源260以非正投影的方式照射上述參考標(biāo)記240，并在承載臺(tái)與待測(cè)印刷電路板220上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影240’。在根據(jù)本實(shí)施例的一較佳范例中，上述光源260可以是以約10~85度的入射角照射參考標(biāo)記240，以產(chǎn)生參考標(biāo)記投影240’。

上述影像擷取裝置280設(shè)置于上述承載臺(tái)的上方。上述影像擷取裝置280可擷取投影于承載臺(tái)與待測(cè)印刷電路板220上的參考標(biāo)記投影240’的影像信號(hào)。上述處理器，未顯示于圖中，連接于上述影像擷取裝置280。處理器可用以計(jì)算影像擷取裝置280所擷取的影像信號(hào)，以獲知待測(cè)印刷電路板220的表面資訊。

根據(jù)本實(shí)施例，進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，可先在上述承載臺(tái)上放置標(biāo)準(zhǔn)樣板 (Golden sample) 來進(jìn)行影像擷取。光源260照射參考標(biāo)記240，并在上述承載臺(tái)與標(biāo)準(zhǔn)樣板上產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)樣板的參考標(biāo)記投影240’。此時(shí)，影像擷取裝置280可從上方擷取標(biāo)準(zhǔn)樣板的參考標(biāo)記投影240’的影像信號(hào)V₀，并將影像信號(hào)V₀傳送至處理器進(jìn)行記錄。接下來，在上述承載臺(tái)上放置待測(cè)印刷電路板220。光源260照射參考標(biāo)記240并在上述承載臺(tái)與待測(cè)印刷電路板220形成待測(cè)印刷電路板的參考標(biāo)記投影240’后，影像擷取裝置280可從上方擷取待測(cè)印刷電路板220的參考標(biāo)記投影240’的影像信號(hào)V₁，并將影像信號(hào)V₁傳送至上述的處理器。上述的處理器藉由計(jì)算分別已先濾除背景資料之后的影像信號(hào)V₀與V₁，將可判斷出待測(cè)印刷電路板220是否有出現(xiàn)異于標(biāo)準(zhǔn)樣板的異常曲面。更好的是，根據(jù)本實(shí)施例，上述的處理器藉由濾除背景資料之后的影像信號(hào)V₀與V₁的計(jì)算結(jié)果，也可判斷出待測(cè)印刷電路板220出現(xiàn)異常曲面的位置。

在根據(jù)本實(shí)施例的一較佳范例中，上述參考標(biāo)記240可以包含一組第一參考標(biāo)記、與一組第二參考標(biāo)記。根據(jù)本范例，上述第一參考標(biāo)記與第二參考標(biāo)記可以是彼此具有一不為零度或180度夾角的兩組幾何圖形，例如兩組彼此不平行的線條。在根據(jù)本范例的一較佳實(shí)施方式中，上述的參考標(biāo)記240可以是由兩組直線所形成的網(wǎng)狀輪廓。根據(jù)本范例，上述的影像擷取裝置280擷取上述兩組參考標(biāo)記所產(chǎn)生的參考標(biāo)記陰影的影像信號(hào)，并傳送至處理器進(jìn)行計(jì)算分析后，除了可判斷待測(cè)印刷電路板220是否有異常曲面之外，更可建立待測(cè)印刷電路板220表面的3D模型。如此一來，將可進(jìn)一步有助于降低自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AOI) 所可能產(chǎn)生的誤判與進(jìn)行其他分析。

根據(jù)本說明書的另一實(shí)施例，揭露一種印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備。根據(jù)本說明書，上述印刷電路板檢測(cè)設(shè)備可同時(shí)進(jìn)行多組引刷電路板的檢測(cè)。在本實(shí)施例中，僅以同時(shí)進(jìn)行兩印刷電路板的檢測(cè)做為代表性說明。圖3一根據(jù)本實(shí)施例印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備300的示意圖。上述印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備300包含承載臺(tái)、參考標(biāo)記340、第一光源360、第一影像擷取裝置380、第二影像擷取裝置385、以及處理器。上述印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備300可用來進(jìn)行多組印刷電路板的表面檢測(cè)。上述承載臺(tái)，未顯示于圖中，可同時(shí)承載第一待測(cè)印刷電路板320、與第二待測(cè)印刷電路板325。

上述參考標(biāo)記340設(shè)置于上述承載臺(tái)的上方。根據(jù)本實(shí)施例，上述參考標(biāo)記340可以是復(fù)數(shù)個(gè)幾何圖形的重復(fù)單元。在根據(jù)本實(shí)施例的一較佳范例中，上述參考標(biāo)記340可以是復(fù)數(shù)條直線。在根據(jù)本實(shí)施例的另一較佳范例中，上述參考標(biāo)記340可以是由兩組彼此相交的線所形成的網(wǎng)狀輪廓。在根據(jù)本實(shí)施例的又一較佳范例中，上述參考標(biāo)記340可以是復(fù)數(shù)個(gè)點(diǎn)。

上述第一光源360設(shè)置于上述承載臺(tái)的斜上方。根據(jù)本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，上述第一光源360可以是一點(diǎn)光源，或是可產(chǎn)生點(diǎn)光源效果的發(fā)光裝置。根據(jù)本實(shí)施例的設(shè)計(jì)，上述第一光源360以非正投影的方式照射上述參考標(biāo)記340，并在承載臺(tái)與第一待測(cè)印刷電路板320與第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影340’與340”。在根據(jù)本實(shí)施例的一較佳范例中，上述第一光源360可以是以約10~85度的入射角照射參考標(biāo)記340，以產(chǎn)生參考標(biāo)記投影340’與340”。

上述第一影像擷取裝置380與第二影像擷取裝置385分別設(shè)置于上述第一待測(cè)印刷電路板320與第二待測(cè)印刷電路板325的上方。上述第一影像擷取裝置380與第二影像擷取裝置385分別可擷取投影于承載臺(tái)與第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325上的參考標(biāo)記投影340’與340”的影像信號(hào)。上述處理器，未顯示于圖中，連接于上述第一影像擷取裝置380與第二影像擷取裝置385。處理器可用以計(jì)算第一影像擷取裝置380與第二影像擷取裝置385所擷取的影像信號(hào)，以獲得第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325的表面狀態(tài)資訊。

根據(jù)本實(shí)施例，進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，可先在上述承載臺(tái)上輸送兩標(biāo)準(zhǔn)樣板，讓第一影像擷取裝置380與第二影像擷取裝置385分別擷取標(biāo)準(zhǔn)樣板的參考標(biāo)記投影的影像信號(hào)V₀與V₀’，并將影像信號(hào)V₀與V₀’傳送至上述的處理器。然后，再以上述承載臺(tái)輸送第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325。上述第一光源360照射參考標(biāo)記340并分別在第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325產(chǎn)生參考標(biāo)記陰影340’與340”。第一影像擷取裝置380與第二影像擷取裝置385分別擷取第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325的參考標(biāo)記投影340’與340”的影像信號(hào)V₁與V₁’，并將影像信號(hào)V₁與V₁’傳送至處理器。處理器可藉由分別計(jì)算由濾除背景資料的后的影像信號(hào)V₀與V₁、以及濾除背景資料之后的影像信號(hào)V₀’與V₁’而分別得到第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325的表面資訊，進(jìn)而判斷出第一待測(cè)印刷電路板320與第二待測(cè)印刷電路板325是否有出現(xiàn)異于標(biāo)準(zhǔn)樣板的異常曲面。

在根據(jù)本實(shí)施例的一較佳范例中，上述印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備300可以更包含一第二光源365。上述第二光源365設(shè)置于上述承載臺(tái)的斜上方，如圖3所示。上述第二光源365可以是一點(diǎn)光源，或是可產(chǎn)生點(diǎn)光源效果的發(fā)光裝置。根據(jù)本范例，上述第一光源360與第二光源365可以是分別設(shè)置于第一待測(cè)印刷電路板320與第二待測(cè)印刷電路板325的斜上方。第一光源360與第二光源365皆以非正投影的方式照射上述參考標(biāo)記340，并在承載臺(tái)、第一待測(cè)印刷電路板320與第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影340’與340”。依據(jù)本范例的設(shè)計(jì)，上述第一光源360與第二光源365可設(shè)定為輪流開啟。例如，在欲使用第一影像擷取裝置380擷取第一待測(cè)印刷電路板320的影像信號(hào)V₁時(shí)，只有第一光源360照射上述參考標(biāo)記340并在承載臺(tái)與第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影。在欲使用第二影像擷取裝置385擷取第二待測(cè)印刷電路板325的影像信號(hào)V₁’時(shí)，只有第二光源365照射上述參考標(biāo)記340并在承載臺(tái)與第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影。如此一來，可讓第一影像擷取裝置380與第二影像擷取裝置385得到更清晰的影像信號(hào)。在根據(jù)本范例的一實(shí)施方式中，依序以第一光源360與第二光源365照射參考標(biāo)記340并在承載臺(tái)與第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影，第一影像擷取裝置380與第二影像擷取裝置385將可擷取到影像信號(hào)V₁與V₁’、以及V₂與V₂’。其中，以第一光源360照射參考標(biāo)記340，在承載臺(tái)與第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影，第一影像擷取裝置380與第二影像擷取裝置385分別擷取到的影像信號(hào)為V₁與V₁’；以第一光源360照射參考標(biāo)記340，在承載臺(tái)與第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影，第一影像擷取裝置380與第二影像擷取裝置385分別擷取到的影像信號(hào)為V₂與V₂’。處理器分別比對(duì)濾除背景資料之后的影像信號(hào)V₀與V₁、V₀與V₂，將可得到更細(xì)致的第一待測(cè)印刷電路板320表面資訊。相同地，處理器分別比對(duì)濾除背景資料之后的影像信號(hào)V₀與V₁’、V₀與V₂’，將可得到更細(xì)致的第二待測(cè)印刷電路板325的表面資訊。

在根據(jù)本實(shí)施例的另一較佳范例中，上述印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備300可以更包含一第二光源。上述第二光源設(shè)置于上述承載臺(tái)的斜上方。上述第二光源可以是一點(diǎn)光源，或是可產(chǎn)生點(diǎn)光源效果的發(fā)光裝置。根據(jù)本范例，上述第一光源360與第二光源可以是分別設(shè)置于第一待測(cè)印刷電路板320與第二待測(cè)印刷電路板325的斜上方。第一光源360與第二光源皆以非正投影的方式照射上述參考標(biāo)記340，并在承載臺(tái)、第一待測(cè)印刷電路板320與第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影340’與340”。依據(jù)本范例的設(shè)計(jì)，上述第一光源360與第二光源可設(shè)定為輪流開啟。例如，在欲使用第一影像擷取裝置380擷取第一待測(cè)印刷電路板320的影像信號(hào)V₁時(shí)，只以第二光源照射上述參考標(biāo)記340并在承載臺(tái)與第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影；在欲使用第二影像擷取裝置385擷取第二待測(cè)印刷電路板325的影像信號(hào)V₁’時(shí)，只以第一光源360照射上述參考標(biāo)記340并在承載臺(tái)與第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影。在進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)樣板的檢測(cè)時(shí)，是以第二光源照射參考標(biāo)記340，在承載臺(tái)與第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影后，讓第一影像擷取裝置380擷取到放置在第一待測(cè)印刷電路板320的位置的標(biāo)準(zhǔn)樣板的影像信號(hào)為V₀；以第一光源360照射參考標(biāo)記340，在承載臺(tái)與第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影后，以第二影像擷取裝置380擷取到放置在第二待測(cè)印刷電路板325的位置的標(biāo)準(zhǔn)樣板的影像信號(hào)為V₀’。在進(jìn)行待測(cè)印刷電路板檢測(cè)時(shí)，以第二光源照射參考標(biāo)記340，在承載臺(tái)與第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影，第一影像擷取裝置380擷取到第一待測(cè)印刷電路板320的影像信號(hào)為V₁；以第一光源360照射參考標(biāo)記340，在承載臺(tái)與第一待測(cè)印刷電路板320以及第二待測(cè)印刷電路板325上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影，第二影像擷取裝置385擷取到的影像信號(hào)為V₁’。處理器比對(duì)濾除背景資料之后的影像信號(hào)V₀與V₁，將可得到第一待測(cè)印刷電路板320的表面資訊。處理器比對(duì)濾除背景資料之后的影像信號(hào)V₀’與V₁’，將可得到第二待測(cè)印刷電路板325的表面資訊。

綜合上述，本說明書揭露了一種印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備。上述印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備包含承載臺(tái)、參考標(biāo)記、光源、影像擷取裝置、以及處理器。上述承載臺(tái)可用以承載待測(cè)印刷電路板。根據(jù)本說明書的設(shè)計(jì)，上述印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備可以一次檢測(cè)一待測(cè)印刷電路板，也可一次檢測(cè)復(fù)數(shù)個(gè)待測(cè)印刷電路板。上述參考標(biāo)記設(shè)置于上述承載臺(tái)的上方。上述參考標(biāo)記可以是復(fù)數(shù)個(gè)幾何圖形的重復(fù)單元。上述光源設(shè)置于上述承載臺(tái)的斜上方。上述的光源可以是一點(diǎn)光源，或是可產(chǎn)生點(diǎn)光源效果的發(fā)光裝置。上述的光源以非正投影的方式照射上述參考標(biāo)記，并在承載臺(tái)與待測(cè)印刷電路板上產(chǎn)生參考標(biāo)記投影。上述影像擷取裝置設(shè)置于上述承載臺(tái)的上方，用以擷取投影于承載臺(tái)與待測(cè)印刷電路板上的參考標(biāo)記投影。上述處理器連接于上述影像擷取裝置，可用以計(jì)算影像擷取裝置所擷取的影像信號(hào)，以獲知待測(cè)印刷電路板的表面資訊。根據(jù)本說明書的設(shè)計(jì)，上述印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備除了可以有效達(dá)到快速檢測(cè)板體表面的曲度的效果之外，更可藉由投射光影來模擬出待測(cè)板體的表面的類2D，甚至類3D模型，進(jìn)而有效避免對(duì)于板體表面的曲度產(chǎn)生誤判。換言之，本說明書提供了一種可兼具提升偵測(cè)速率與有效避免誤判發(fā)生率，同時(shí)又可降低檢測(cè)設(shè)備成本、與方便用戶操作的印刷電路板的檢測(cè)設(shè)備。