一種便于拆卸的接收機(jī)的制作方法

本實(shí)用新型涉及接收機(jī)領(lǐng)域，尤其涉及一種便于拆卸的接收機(jī)。

背景技術(shù)：

目前的接收機(jī)結(jié)構(gòu)單一，不方便進(jìn)行拆卸和維修，而且散熱效果不好。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，本實(shí)用新型提供一種便于拆卸的接收機(jī)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以方便進(jìn)行拆卸以及維修，以及散熱效果好。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的采用如下技術(shù)方案：

一種便于拆卸的接收機(jī)，包括殼體和接收機(jī)部件，所述殼體包括上蓋、下蓋和側(cè)蓋組成，所述接收機(jī)部件包括PCB板、微處理器、天線裝置、信號(hào)通道和儲(chǔ)存器，所述PCB板分別與所述微處理器、天線裝置、信號(hào)通道和儲(chǔ)存器相連，所述PCB板位于所述下蓋上方，所述天線裝置位于所述上蓋一側(cè)，所述側(cè)蓋包括第一側(cè)蓋和第二側(cè)蓋，所述第一側(cè)蓋卡合在所述第二側(cè)蓋內(nèi)側(cè)，所述第一側(cè)蓋上設(shè)有第一安裝孔，所述第二側(cè)蓋上設(shè)有第二安裝孔，所述第一安裝孔通過(guò)螺帽與第二安裝孔相連。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述上蓋上方設(shè)有若干散熱孔，所述散熱孔設(shè)有一薄片，所述薄片用于蓋合所述散熱孔。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述下蓋下端設(shè)有一卡槽，所述上蓋下端設(shè)有一卡邊，所述下蓋的卡槽與所述上蓋的卡邊活動(dòng)連接。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述PCB板還連接有一溫度檢測(cè)傳感器，所述溫度檢測(cè)傳感器連接有一信號(hào)發(fā)送電路。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述信號(hào)發(fā)送電路與移動(dòng)終端相連。

作為本實(shí)用新型的優(yōu)選技術(shù)方案，所述PCB板下端與下蓋的底部具有間隙。

本實(shí)用新型的一種便于拆卸的接收機(jī)具有以下有益效果：1、可以方便進(jìn)行拆卸，進(jìn)而可以方便進(jìn)行維修，以及散熱效果。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型內(nèi)部電路連接示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1-圖2為本實(shí)用新型提供一種便于拆卸的接收機(jī)，包括殼體1和接收機(jī)部件，殼體1包括上蓋2、下蓋3和側(cè)蓋組成，接收機(jī)部件包括PCB板5、微處理器6、天線裝置7、信號(hào)通道8和儲(chǔ)存器9，PCB板5分別與微處理器6、天線裝置7、信號(hào)通道8和儲(chǔ)存器9相連，可以實(shí)現(xiàn)接收機(jī)的功能，也是本領(lǐng)域技術(shù)人員共知的技術(shù)，PCB板5位于下蓋3上方，天線裝置7位于所述上蓋2一側(cè)，側(cè)蓋包括第一側(cè)蓋41和第二側(cè)蓋42，第一側(cè)蓋41卡合在第二側(cè)蓋42內(nèi)側(cè)，第一側(cè)蓋41上設(shè)有第一安裝孔43，第二側(cè)蓋42上設(shè)有第二安裝孔44，第一安裝孔43通過(guò)螺帽與第二安裝孔44相連，可以實(shí)現(xiàn)方便拆卸和安裝，進(jìn)而方便進(jìn)行維修。

在本實(shí)施例中，上蓋2上方設(shè)有若干散熱孔10，散熱孔10設(shè)有一薄片11，薄片11用于蓋合散熱孔10，在需要散熱的情況下，打開散熱孔10，可以實(shí)現(xiàn)良好的散熱效果。

在本實(shí)施例中，下蓋3下端設(shè)有一卡槽12，上蓋2下端設(shè)有一卡邊，下蓋3的卡槽12與上蓋2的卡邊活動(dòng)連接，也可以實(shí)現(xiàn)方便拆卸和安裝。

在本實(shí)施例中，PCB板5還連接有一溫度檢測(cè)傳感器，溫度檢測(cè)傳感器連接有一信號(hào)發(fā)送電路，進(jìn)一步，信號(hào)發(fā)送電路與移動(dòng)終端相連，可以實(shí)現(xiàn)將檢測(cè)的數(shù)據(jù)方便的發(fā)送到移動(dòng)終端上，便于對(duì)接收機(jī)的溫度進(jìn)行檢測(cè)，在溫度超過(guò)一定的范圍之后，通過(guò)人工將接收機(jī)進(jìn)行關(guān)閉，防止發(fā)生損壞。

在本實(shí)施例中，PCB板5下端與下蓋3的底部具有間隙，也可以減少熱量的聚集。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)的技術(shù)人員在本實(shí)用新型公開的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。