一種表面貼裝產品用大電流耐久測試基板的制作方法

本實用新型涉及一種表面貼裝產品用耐久測試基板，特別涉及一種針對表面貼裝式大額定電流熔斷器及低阻值大功率精密電阻耐久性能測試時使用的測試基板。

背景技術：

表面貼裝結構產品在對其進行基本電性能測試時，往往要求采用符合國家標準的特定規格測試基板，以保證所得結果的可對比性及符合產品的安全規范。隨著產品測試電流的不斷增大，尤其是大額定電流(≥40A)熔斷器及低阻值(≤1mΩ)大功率(≥5W)精密電阻產品的發展，以往的測試基板規格往往不能滿足該種產品的要求，尤其是在對它們的長短期耐久性能進行測試時尤為突出，主要表現在測試過程中產品發生端頭熔錫、基板燒黑或燒毀、產品誤熔斷等不良現象。

隨著產品測試電流的增加，一般要求測試基板的本體阻值要盡可能低，散熱要好，通常采用的方法是增加PCB基板表面覆銅箔的厚度，但由于產品在使用時常規PCB板的銅箔厚度最厚不超過3OZ，采用更厚銅箔PCB板測量得到的產品性能不能正確反應其在實際使用過程中所體現的性能，從而導致產品可能存在安全隱患。

技術實現要素：

針對上述問題，本實用新型的目的是提供一種表面貼裝產品用大電流耐久測試基板，可滿足的電流承載能力擴展到120A或以上，從而適應了目前小型熔斷器向更大額定電流發展的測試評價需要，按此設計理念并調整基板的寬度和長度，也可得到需要更大測試電流的精密電阻1000hr耐久測試用的測試基板。

為實現上述目的，本實用新型采取以下技術方案：

一種表面貼裝產品用大電流耐久測試基板，包括扁平且絕緣的基板本體，該基板本體包括正面及背面，所述正面及背面均設有表面覆銅箔；且正面上的表面覆銅箔分為相互獨立的兩部分，背面上的表面覆銅箔同樣分為相互獨立的兩部分。

本實用新型由于采取以上技術方案，其具有以下優點：采用實際應用中比較常規的的PCB基板，通過在基板本體的正面及背面均設有表面覆銅箔，從而使整個結構可以承載的電流增大至120A，而不需要通過采用提高基板表面銅箔厚度的方式來增加承載電流，使產品實驗測試出的性能對其實際應用更有參考價值。

為實現上述目的，并參考國標GB9364.4中小型表面貼裝熔斷器用測試基板的外形尺寸，本實用新型還可以采用如下技術方案：

一種表面貼裝產品用大電流耐久測試基板，包括扁平且絕緣的基板本體，該基板本體包括正面及背面，所述正面及背面均設有表面覆銅箔；所述基板本體的尺寸為，長度100mm，寬度33mm，厚度1.6mm。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例一所述大電流耐久測試基板正面示意圖。

圖2是本實用新型實施例一所述大電流耐久測試基板背面示意圖。

圖3是本實用新型實施例二所述大電流耐久測試基板正面示意圖。

圖4是本實用新型實施例二所述大電流耐久測試基板背面示意圖。

圖5是本實用新型實施例三所述大電流耐久測試基板正面示意圖。

圖6是本實用新型實施例三所述大電流耐久測試基板背面示意圖。

圖7是本實用新型實施例四所述大電流耐久測試基板正面示意圖。

圖8是本實用新型實施例四所述大電流耐久測試基板背面示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細地描述。

實施例一：

如圖1及圖2所示，本實用新型所述大電流耐久測試基板的結構，包括FR4基板本體1，表面覆銅箔2，阻焊綠油3，非導通孔4。基板按GB9364.4標準尺寸為：長*寬*厚＝100mm*33mm*1.6mm；其中，FR4基板本體1為常規環氧玻璃布層壓板材質；基板本體1的正面及背面均具有表面覆銅箔2，且表面覆銅箔2的厚度為3OZ，且正面寬15mm，背面寬33mm；正面上的表面覆銅箔分為相互獨立的兩部分，如圖示該兩部分之間具有間隔空間，背面上的表面覆銅箔同樣分為相互獨立的兩部分。阻焊綠油3覆蓋除焊盤外的基板前后表面；兩端的通孔為非導通孔4。正面上的表面覆銅箔及背面上的表面覆銅箔相互之間不形成電連接。所述每個部分的正面上表面覆銅箔2均連接有電壓降測量連接點7。通過如圖1中方式測量基板單側阻值R1為0.42～0.48mΩ。

實施例二：

如圖3及圖4所示，本實用新型所述大電流耐久測試基板的結構，該第二實施例的結構與第一是實施例大致相同，包括FR4基板本體1，基板本體正面及背面上的表面覆銅箔2，阻焊綠油3，導通孔5。基板按GB9364.4標準尺寸為：長*寬*厚＝100mm*33mm*1.6mm；其中，FR4基板本體1為常規環氧玻璃布層壓板材質；表面覆銅箔2的厚度為3OZ，且正面寬15mm，背面寬33mm；阻焊綠油3覆蓋除焊盤外的基板前后表面。而與第一實施例不同的是，兩端的通孔為導通孔5，正面上的表面覆銅箔與背面上的表面覆銅箔通過導通孔5一一對應形成電連接。通過上述方式測量基板單側阻值R1為0.25～0.31mΩ，對比可知，實施例二所述結構測試基板可承載更大規格的電流。

實施例三：

如圖5及圖6所示，本實用新型所述大電流耐久測試基板的結構，包括FR4基板本體1，表面覆銅箔2，阻焊綠油，非導通孔4和導通孔填充6。基板按GB9364.4標準尺寸為：長*寬*厚＝100mm*33mm*1.6mm；其中，FR4基板本體1為常規環氧玻璃布層壓板材質；表面覆銅箔2的厚度為3OZ，且正面和背面寬均為33mm；阻焊綠油覆蓋除焊盤和導通孔6外的基板前后表面；兩端的通孔為非導通孔4，在表面覆銅箔2的兩端和中間的焊盤附近各增加兩排導通孔6，以進行兩面銅箔的電連接，降低測試基板本體的阻值，從而提升其承載電流能力，所述導通孔填充6，包括前處理：采用錫膏刷涂填充導通孔并進行回流焊固化和后處理：浸沒到盛有熔融錫液的錫槽內，使導通孔填平；

按同樣方式測量基板的單側阻值R1為0.15～0.19mΩ，由此可實現電流最高為120A的表面貼裝熔斷器耐久性能的測試。

實施例四：

如圖7及圖8所示，本實用新型所述大電流耐久測試基板的結構，包括FR4基板本體1，表面覆銅箔2，阻焊綠油3和導通孔填充6。基板長*寬*厚尺寸分別為50mm*66mm*1.6mm；其中，FR4基板本體1為常規環氧玻璃布層壓板材質；表面覆銅箔2的厚度為3OZ，且正面和背面寬均為66mm；阻焊綠油3覆蓋除焊盤和導通孔6外的基板前后表面；在表面覆銅箔2的兩端和中間的焊盤附近各增加設計數量的導通孔6，以進行兩面銅箔的電連接，降低測試基板本體的阻值，從而提升其承載電流能力，所述導通孔填充6，包括前處理：采用錫膏刷涂填充導通孔并進行回流焊固化和后處理：浸沒到盛有熔融錫液的錫槽內，使導通孔填平。

按同樣方式測量基板的單側阻值R1為0.08～0.10mΩ，由此可實現測試電流最高為160A的精密電阻70℃/1000Hr耐久性能的測試。

本實用新型方案所公開的技術手段不僅限于上述實施方式所公開的技術手段，還包括由以上技術特征任意組合所組成的技術方案。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。