本發明涉及一種磁場傳感探頭,尤其涉及一種基于超磁致伸縮薄膜的懸臂梁叉指電容磁場傳感探頭。
背景技術:
磁場傳感器是可以將磁場強度轉變成電信號輸出的器件。傳統的磁場傳感器主要有測量線圈磁場計、光泵磁力計、核旋進磁力儀、超導干涉量子磁力計、磁阻磁力計、霍爾傳感器、光纜磁力計、磁光傳感器等。目前,磁場傳感器的發展趨勢為靈敏度高、溫度穩定性好、抗干擾性強、小型化、集成化、智能化和低功耗,傳統的磁場傳感器難以完全實現這些優良性能。隨著微電子機械系統(micro-electro-mechanical system,MEMS)的發展,磁場傳感器向小型化和微型化發展,不僅可以降低制作成本,還可以實現對狹窄空間的待測信號的檢測。和傳統器件相比,MEMS磁場傳感器具有體積小、重量輕、功耗低、成本低和可靠性高等傳統傳感器無法比擬的優點,符合磁場傳感器的發展趨勢。
本發明的磁場傳感探頭的結構為在硅基底上加工懸臂梁,懸臂梁上表面鍍有超磁致伸縮薄膜(GMF:Giant Magnetostrictive Thin Film),并且形成叉指結構,在硅基底上鍍有鉻金屬膜,懸臂梁上鍍有鉻金屬膜和超磁致伸縮薄膜,硅基底和懸臂梁之間形成電容結構,待測磁場的變化導致超磁致伸縮薄膜的伸縮從而使懸臂梁發生撓曲,電容值發生變化,通過檢測電容值的變化可以檢測待測磁場的大小,電容式檢測具有結構簡單和高分辨率的優點,并且能在高溫、輻射等惡劣條件下工作。本發明的磁場傳感探頭具有小型化、重量輕、成本低等優點。
技術實現要素:
本發明針對傳統磁場傳感器的不足,設計了一種基于超磁致伸縮薄膜的叉指電容磁場傳感探頭。
本發明采用的技術方案:一種基于超磁致伸縮薄膜的叉指電容磁場傳感探頭,包括:硅基底、固支端、懸臂梁、鉻金屬膜、超磁致伸縮薄膜。
所述的固支端位于硅基底的兩側。
所述的懸臂梁通過固支端與硅基底連接,每側三個懸臂梁,兩側的懸臂梁形成叉指結構。
所述的鉻金屬膜鍍在硅基底和懸臂梁的上表面,硅基底和懸臂梁之間形成電容結構,同一側的電容結構并聯。
所述的超磁致伸縮薄膜鍍在懸臂梁上的鉻金屬膜上面,一側懸臂梁上的鉻金屬膜上面鍍正超磁致伸縮薄膜,另一側鍍負超磁致伸縮薄膜,正、負兩種超磁致伸縮薄膜的磁致伸縮系數相同或相近。在待測磁場中,由于正、負超磁致伸縮薄膜的伸縮和拉伸,使兩側的懸臂梁分別向硅基底方向和背離硅基底方向撓曲,形成差動電容。
本發明的有益效果是:
1在懸臂梁上表面和硅基上表面鍍鉻金屬膜作為粘附層和電極層,同側懸臂梁和硅基底之間的電容形成三個電容并聯結構,改善了單個檢測電容值微弱的問題。
2兩側的懸臂梁形成了叉指結構,在兩側懸臂梁的鉻金屬膜上面鍍正負類型相反的超磁致伸縮薄膜,通過對差動電容的檢測得出外界磁場的大小,可以提高傳感探頭對磁場的檢測精度。
3在兩側懸臂梁上的鉻金屬膜上面鍍超磁致伸縮薄膜,超磁致伸縮薄膜具有較大的磁致伸縮系數,能產生較大的磁致伸縮,從而有效地提高了對磁場的檢測精度。
附圖說明
下面結合附圖及具體實施方式對本發明作進一步說明。
圖1為本發明傳感探頭的立體圖。
圖2為本發明傳感探頭的半剖面圖。其中,1為硅基底,2為固支端,3為懸臂梁,4為鉻金屬膜,5為超磁致伸縮薄膜。
圖3為本發明傳感探頭的制作工藝流程圖。
圖4為本發明傳感探頭的檢測電路流程圖。
具體實施方式
本發明所采用的技術方案為:一種基于超磁致伸縮薄膜的懸臂梁叉指結構磁場傳感探頭,包括:硅基底1,固支端2,懸臂梁3,鉻金屬膜4,超磁致伸縮薄膜5,如圖2所示。
所述的懸臂梁3通過固支端與硅基底連接,在硅基底兩側排列成方向相反的兩組,每組三個懸臂梁,兩組懸臂梁形成叉指結構,如圖1所示。
所述的鉻金屬膜4鍍在硅基底1和懸臂梁3的上表面,充當超磁致伸縮薄膜的粘附層和電極層,硅基底和懸臂梁之間形成電容結構,同側的三個電容結構并聯。
所述的超磁致伸縮薄膜鍍在懸臂梁上鉻金屬膜的上面,一側懸臂梁的鉻金屬膜上面鍍正超磁致伸縮薄膜,另一側鍍負超磁致伸縮薄膜,兩種超磁致伸縮薄膜的磁致伸縮系數相同或相近,超磁致伸縮薄膜在磁場的作用下產生伸縮,其在常溫下各向異性常數幾乎為零示出巨大的磁致伸縮效應,磁致伸縮系數高達1500-2000ppm,能夠在磁場中實現敏感檢測。
本發明制作工藝流程圖如圖3所示,具體步驟:(a)在清洗后的硅基底上濺射鉻金屬膜;(b)濺射SiO2犧牲層,利用光刻方法在SiO2犧牲層上刻出固支端的區域;(c)在SiO2犧牲層上生長氮化硅結構層,在氮化硅結構層上濺射鉻金屬膜;(d)用光刻法得到一側的懸臂梁形狀的區域,濺射正超磁致伸縮薄膜;再用光刻法得到另一側的懸臂梁形狀的區域,濺射負超磁致伸縮薄膜;(e)利用光刻法得到叉指結構的懸臂梁形狀的區域,再用刻蝕法在結構層得到叉指懸臂梁結構;(f)去除SiO2犧牲層。
本發明的檢測磁場的基本原理為:在磁場中,超磁致伸縮薄膜發生伸縮,從而導致懸臂梁的撓曲。由于在懸臂梁和硅基底上鍍有鉻金屬膜充當電極層,因此在懸臂梁和硅基底之間形成電容,同一側的三個電容并聯,當懸臂梁梁發生撓曲時,兩極板間的距離發生變化,從而使電容值發生變化。當待測磁場增大時,鍍有正超磁致伸縮薄膜的懸臂梁向硅基底方向撓曲,硅基底與懸臂梁之間的距離變小,電容值變大,而鍍有負超磁致伸縮薄膜的懸臂梁背離硅基底方向撓曲,硅基底與懸臂梁之間的距離變大,電容值變小,最后利用對差動電容的檢測得出待測磁場的變化。
差動電容檢測電路框圖如圖4所示,整個檢測電路由應用差動電容的檢測和放大電路、全波整流電路和低通濾波電路組成。高頻信號發生器產生的高頻正弦波信號施加于被測電容,將被測電容變換成容抗,再通過C/V轉換把容抗變成交流電壓信號,經過放大器放大,再送入全波整流電路轉變成直流電平,最后經過低通濾波,輸入到計算機進行分析。