本發(fā)明涉及電路板制備技術(shù)及電路板制備設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體的,其展示一種多工位電路板檢測系統(tǒng),同時,其還展示利用一種多工位電路板檢測系統(tǒng)進行電路板檢測的檢測方法。
背景技術(shù):
隨著社會生產(chǎn)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的應(yīng)用越來越廣泛,電路板上電子產(chǎn)品中不可或缺的部件之一;電路板制備過程中,需要對電路板進行檢測保證電路板的合格率;
現(xiàn)階段對電路板的檢測,一般采用人工將電路板裝載于檢測平臺后,手持檢測設(shè)備進行檢測;
現(xiàn)階段的電路把檢測方法存在如下缺陷:
1)利用人工進行檢測,嚴重占據(jù)人力資源,且人工進行檢測存在檢測精度不夠的因素,無法保證檢測合格率;
2)利用人工進行檢測,每次只能針對一個產(chǎn)品進行檢測,檢測效率低,無法保證生產(chǎn)效率。
因此,有必要提供一種多工位電路板檢測系統(tǒng)及檢測方法來解決上述問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的之一是提供一種多工位電路板檢測系統(tǒng),其能進行多個線路板的同步檢測,檢測效率高,且能夠保證檢測合格略,保證線路板制備的合格率以及生產(chǎn)效率。
本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)上述目的:
一種多工位電路板檢測系統(tǒng),包括設(shè)置于檢測安裝板上的升降驅(qū)動裝置、連接于所述升降驅(qū)動裝置的檢測板,所述檢測板下端均勻設(shè)置有若干檢測裝置,所述檢測板下方設(shè)置有電路板裝載模塊,所述電路板裝載模塊上設(shè)置有與所述檢測裝置相對應(yīng)的電路板載具,且電路板裝載模塊兩端分別設(shè)置有與所述升降驅(qū)動裝置配合使用的電路板高度檢測裝置以及與所述電路板裝載模塊配合使用的位置檢測裝置,所述位置檢測裝置連接有與所述電路板裝載模塊和所述升降驅(qū)動裝置均相配合使用的檢測控制裝置。
進行檢測時,將電路板裝載于所述電路板載具上,后所述電路板裝載模塊將所述電路板載具上裝載的電路板輸送,通過所述位置檢測裝置進行檢測所述電路板載具到達相應(yīng)位置后,通過所述檢測控制裝置,所述電路板裝載模塊停止對裝載有電路板的所述電路板載具進行輸送,此時所述電路板載具位于所述檢測裝置下方,所述檢測控制裝置驅(qū)動所述升降驅(qū)動裝置帶動所述檢測裝置向下,最后通過所述電路板高度檢測裝置,所述檢測裝置到達相應(yīng)高度進行電路板檢測;
所述檢測裝置個數(shù)為若干,其可根據(jù)現(xiàn)場需要進行設(shè)置,可進行多個工位的同步檢測,提高電路板檢測效率。
進一步的,所述電路板裝載模塊為輸送帶裝置,所述電路板載具設(shè)置于所述電路板裝載模塊的輸送帶上。
進一步的,所述檢測安裝板設(shè)置于安裝立板頂端,所述安裝立板設(shè)置于底板上;所述安裝立板上設(shè)置有與所述檢測板相配合使用的線性滑軌,所述檢測板設(shè)置有與所述線性滑軌相匹配的線性滑槽。
進一步的,所述電路板高度檢測裝置設(shè)置于所述底板上設(shè)置的第一安裝臺上,所述位置檢測裝置設(shè)置于所述底板上設(shè)置的第二安裝臺上。
進一步的,所述檢測控制裝置為PLC控制系統(tǒng),且所述電路板高度檢測裝置和所述位置檢測裝置均由距離傳感器構(gòu)成。
進一步的,所述升降驅(qū)動裝置由氣缸構(gòu)成。
進一步的,所述檢測裝置個數(shù)為至少四個。
進一步的,所述檢測裝置通過連接桿設(shè)置于所述檢測板下方。
本發(fā)明的目的之二在于提供一種利用上述多工位電路板檢測系統(tǒng)進行電路板檢測的檢測方法,其能進行多個線路板的同步檢測,檢測效率高,且能夠保證檢測合格略,保證線路板制備的合格率以及生產(chǎn)效率。
本發(fā)明通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)上述目的:
一種檢測方法,其通過多工位電路板檢測系統(tǒng)進行電路板檢測,包括如下步驟:
1)將電路板裝載于電路板載具上,后電路板裝載模塊將所述電路板載具上裝載的電路板輸送;
2)通過位置檢測裝置進行檢測所述電路板載具到達相應(yīng)位置后,通過檢測控制裝置,所述電路板裝載模塊停止對裝載有電路板的所述電路板載具進行輸送,此時所述電路板載具位于所述檢測裝置下方;
3)所述檢測控制裝置驅(qū)動所述升降驅(qū)動裝置帶動所述檢測裝置向下;
4)通過電路板高度檢測裝置,所述檢測裝置到達相應(yīng)高度進行電路板檢測。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的多工位電路板檢測系統(tǒng)及檢測方法的有益效果在于:
1)通過設(shè)置電路板載具、位置檢測裝置、檢測裝置、以及升降驅(qū)動裝置其實現(xiàn)電路板的自動化檢測,具體檢測步驟為:電路板裝載于電路板載具上后通過電路板裝載模塊進行輸送,通過位置檢測裝置進行檢測電路板載具到達相應(yīng)位置后,通過檢測控制裝置,電路板裝載模塊停止對裝載有電路板的電路板載具進行輸送,此時電路板載具位于檢測裝置下方,檢測控制裝置驅(qū)動升降驅(qū)動裝置帶動檢測裝置向下,最后通過電路板高度檢測裝置,檢測裝置到達相應(yīng)高度進行電路板檢測;
2)檢測裝置個數(shù)為若干,其可根據(jù)現(xiàn)場需要進行設(shè)置,可進行多個工位的同步檢測,提高電路板檢測效率。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的實施例的主視圖;
圖2是本發(fā)明的實施例的左視圖;
圖3是本發(fā)明的實施例的右視圖;
圖中數(shù)字表示:
1安裝立板,11線性滑軌,12底板;
2檢測安裝板;
3升降驅(qū)動裝置;
4檢測板;
5檢測板;
6電路板裝載模塊,61輸送帶,62電路板載具;
7電路板載具,71第一安裝臺;
8位置檢測裝置,81第二安裝臺;
9檢測控制裝置。
具體實施方式
實施例:
本實施例展示一種多工位電路板自動檢測方法,其利用多工位電路板檢測系統(tǒng)對多個電路板進行同步檢測:
多工位電路板檢測系統(tǒng)包括設(shè)置于檢測安裝板2上的升降驅(qū)動裝置3、連接于升降驅(qū)動裝置3的檢測板4;
檢測板4下端均勻設(shè)置有四個檢測裝置5,檢測板4下方設(shè)置有電路板裝載模塊6;
本實施例中列舉的檢測裝置5個數(shù)為四個,其為本實施例的最優(yōu)展示形式,檢測裝置5個數(shù)可根據(jù)所需檢測速度進行設(shè)置,而并非局限于本實施例中所展示的個數(shù);
電路板裝載模塊6上設(shè)置有與檢測裝置5相對應(yīng)的電路板載具62;
且電路板裝載模塊6兩端分別設(shè)置有與升降驅(qū)動裝置3配合使用的電路板高度檢測裝置7以及與電路板裝載模塊6配合使用的位置檢測裝置8;
位置檢測裝置8連接有與電路板裝載模塊6和升降驅(qū)動裝置3均相配合使用的檢測控制裝置9;
檢測方法包括如下步驟:
1)將電路板裝載于電路板載具62上,后電路板裝載模塊6將電路板載具62上裝載的電路板輸送;
2)通過位置檢測裝置8進行檢測電路板載具62到達相應(yīng)位置后,通過檢測控制裝置9,電路板裝載模塊6停止對裝載有電路板的電路板載具62進行輸送,此時電路板載具62位于檢測裝置下方;
3)檢測控制裝置9驅(qū)動升降驅(qū)動裝置3帶動檢測裝置5向下;
4)通過電路板高度檢測裝置7,檢測裝置5到達相應(yīng)高度進行電路板檢測。
其中:
電路板裝載模塊6為輸送帶裝置,電路板載具62設(shè)置于電路板裝載模塊6的輸送帶61上。
檢測安裝板2設(shè)置于安裝立板1頂端,安裝立板1設(shè)置于底板12上;安裝立板1上設(shè)置有與檢測板4相配合使用的線性滑軌11,檢測板4設(shè)置有與線性滑軌11相匹配的線性滑槽(未圖示)。
電路板高度檢測裝置7設(shè)置于底板12上設(shè)置的第一安裝臺71上,位置檢測裝置8設(shè)置于底板12上設(shè)置的第二安裝臺82上。
檢測控制裝置9為PLC控制系統(tǒng),且電路板高度檢測裝置7和位置檢測裝置8均由距離傳感器構(gòu)成。
升降驅(qū)動裝置3由氣缸構(gòu)成。
檢測裝置5通過連接桿(未圖示)設(shè)置于檢測板4下方。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實施例的多工位電路板自動檢測方法,其能進行多個線路板的同步檢測,檢測效率高,且能夠保證檢測合格略,保證線路板制備的合格率以及生產(chǎn)效率。
以上所述的僅是本發(fā)明的一些實施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。