一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座的制作方法

本發明涉及一種傳感器的封裝技術領域，特別涉及一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座。

背景技術：

壓力是最普遍測量的物理變量之一，雖然壓力測量裝置已經使用了幾十年，但是廉價固態硅壓力傳感器的廣泛使用大大地增加了應用壓力傳感器的數量和不同類型。大多數普通壓力傳感器是固態硅壓力傳感器，該傳感器采用響應于施加壓力作用而張緊的薄硅膜片，通過形成在膜片內的壓敏電阻元件測量應力。類似地，還采用金屬箔膜片和薄膜應力傳感元件構成壓力傳感器。在有些情況下，一個或兩個壓力傳感膜片是一平行極板電容的組成部分，其中，通過關于加載極板的電容量變化測得所施加的壓力，其他壓力測量技術包括受施加壓力作用移動的彈簧加載元件，有很多種其它壓力測量技術用于真空壓力測量。諧振壓力傳感器的輸出頻率對溫度變化時所帶來的應力極其敏感，傳統的塑料封接的封裝一般采用不銹鋼金屬螺紋，塑料做絕緣體熱熔塑壓在一起，容易受環境的影響，很多封裝在設計方面添加補償電路或者設計復雜的封裝結構來削弱溫度對諧振壓力傳感器精度的影響，但往往提高了精度，卻降低了靈敏度。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種結構簡單，但是能保證諧振壓力傳感器高精度、高靈敏度的芯體底座。

本發明技術方案是一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座，包括，螺紋、基座、凹槽、敏感芯片安裝槽、引腳，所述的基座采用不銹鋼材質，所述引腳采用膨脹系數穩定的合金材料，其中有6個引腳，每個引腳與基座之間都設置玻璃絕緣層，本發明與被封裝器件采用鋁絲焊接，引腳鍍金。

優選的，所述基座底面上設置凹槽，凹槽深度為1.7mm。

優選的，所述玻璃絕緣層的玻璃膨脹系數與引腳的合金材料的膨脹系數相匹配。

本發明的一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座，敏感芯片安裝槽與外部通過硅油封隔離式結構、引腳與基座通過玻璃封接隔離技術，在不影響靈敏度的前提下提高了精度，該封裝運用可在航空航天項目測量機倉內部壓力諧振式壓力傳感器相關部件，普通的工業用壓力傳感器最多就千分之幾，使用本發明封裝的諧振壓力傳感器測量精度可達萬分之一。

本發明的有益效果：

本發明是一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座，密封結構有效的將外界介質與傳感器芯體隔離，保護芯體；引腳與基座之間的玻璃絕緣層盡可能地削弱溫度所帶來的影響，同時確保器件與外界環境之間建立一種可靠的電氣連接；采用硅油封隔離式結構，敏感芯片安裝槽內的芯片利用密閉標準大氣壓與機倉內部的氣壓之間的氣壓差值，能精確的測出測量機倉內部壓力；簡單的結構能有效減少壓力傳輸過程中的損耗、遲滯；敏感芯片安裝槽上方的凹槽設計，對芯體起到過載保護的作用。

附圖說明

圖1為本發明一種高精度諧振式壓力傳感器封裝的剖視圖；

圖2為本發明一種高精度諧振式壓力傳感器封裝的俯視圖。

其中，1、基座，2、凹槽，3、敏感芯片安裝槽，4、引腳,5、玻璃絕緣層，6、螺紋。

具體實施方式

為便于本領域技術人員理解本發明方案，現結合具體實施方式對本發明技術方案作進一步具體說明。

如圖1所示，一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座，包括基座1、凹槽2、敏感芯片安裝槽3、引腳4、螺紋6，其特征在于，所述的基座1采用不銹鋼材質，所述引腳4采用膨脹系數穩定的合金材料，其中有6個引腳4，每個引腳4與基座1之間都設置玻璃絕緣層5，本發明與被封裝器件采用鋁絲焊接，引腳4鍍金。所述基座1底面上設置凹槽2，凹槽2深度為1.7mm。所述玻璃絕緣層5的玻璃膨脹系數與引腳4的合金材料的膨脹系數相匹配。

本發明的一種高精度諧振壓力傳感器芯體底座，敏感芯片安裝槽與外部通過硅油封隔離式結構、引腳與基座通過玻璃封接隔離技術，在不影響靈敏度的前提下提高了精度，密封結構有效的將外界介質與傳感器芯體隔離，引腳與基座之間的玻璃絕緣層盡可能地削弱溫度所帶來的影響。

本發明方案在上面進行了示例性描述，顯然本發明具體實現并不受上述方式的限制，只要采用了本發明的方法構思和技術方案進行的各種非實質性改進，或未經改進將發明的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本發明的保護范圍之內。