電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置的制作方法

本發明涉及電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置。

背景技術：

以往，例如公知有搬運IC元件等電子部件并檢查該電子部件的電特性的電子部件檢查裝置。作為電子部件檢查裝置的一個例子，例如，專利文獻1中公開了一種電子部件處理裝置。該專利文獻1所涉及的電子部件處理裝置具有檢查電子部件的測試頭和把持電子部件并將電子部件向測試頭按壓的推動器。在專利文獻1中，上述測試頭與推動器配置于腔室內。為了調整腔室內的溫度，在腔室內設置有液體氮氣等制冷劑循環的吸熱用熱交換器。由此，腔室內的溫度維持在規定的低溫。根據這樣的結構，在專利文獻1所涉及的電子部件處理裝置中，在低溫環境下，進行電子部件的搬運以及檢查。

另外，以往，公知有將半導體元件等電子部件插入檢查插口來對電子部件檢查(試驗)電特性的電子部件檢查裝置(例如，參照專利文獻1)。在該專利文獻1所記載的電子部件檢查裝置中，進行上述檢查時，能夠邊利用推動器將電子部件向檢查插口按壓邊進行其檢查。另外，推動器與電子部件對應地設置多個，內置有將該電子部件加熱至適于上述檢查的溫度的加熱器。

另外，以往，公知有一種檢查半導體元件等電子部件的電特性的電子部件檢查裝置。作為該電子部件檢查裝置，存在邊在測試腔室內加熱電子部件邊進行對該電子部件的檢查的電子部件檢查裝置(例如，參照專利文獻1)。專利文獻1所記載的電子部件檢查裝置具有在測試腔室內的檢查時將電子部件向插口按壓的推動器。在該推動器內置有加熱器，對該電子部件的加熱溫度被控制。

專利文獻1：日本特開2003-28923號公報

然而，在這樣的現有電子部件檢查裝置(專利文獻1的電子部件處理裝置)中，通過吸熱用熱交換器使腔室內整體處于低溫，但不進行使檢查的電子部件的溫度處于規定溫度的控制。因此，難以高精度地控制檢查的電子部件的溫度。

另外，在專利文獻1所記載的電子部件檢查裝置中，推動器與電子部件對應地設置多個，因而其設置數量增減。因此，例如在欲增設推動器的情況下，根據增設數量不同，存在用于向加熱器供給電力的連接器不足的情況。

另外，在專利文獻1記載的電子部件檢查裝置中，一個加熱器能夠與一個電子部件對應地對其進行加熱。然而，例如根據電子部件的大小不同，必須減小推動器彼此的間距距離，在該情況下，難以相對于一個電子部件而在推動器配置一個大小確定的加熱器。其結果是，例如必然形成由一個加熱器加熱多個電子部件的結構，產生無法準確地進行對各電子部件的加熱溫度的控制的問題。

技術實現要素：

本發明是為了解決上述的課題的至少一部分而完成的，能夠通過以下應用例實現。

[應用例1]

本應用例的電子部件搬運裝置的特征在于，具有：臂部，其能夠搬運多個電子部件；分配部，其設置于上述臂部，能夠將冷卻上述多個電子部件的制冷劑向多個流路分配；以及收集部，其設置于上述臂部，能夠從多個流路收集對上述多個電子部件進行了冷卻的制冷劑。

根據這樣的電子部件搬運裝置，能夠通過向臂部供給制冷劑來冷卻電子部件。因此，能夠高效地冷卻電子部件，由此能夠將電子部件高精度地控制為目的溫度。

[應用例2]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述臂部具有連接把持上述電子部件的把持部的多個連接部，從上述分配部開始的多個流路以及朝向上述收集部的多個流路分別與上述連接部連接。

由此，能夠通過向連接部供給制冷劑來高效地冷卻電子部件。

[應用例3]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述分配部具有：供給流路，其供給對上述多個電子部件進行冷卻的制冷劑；和多個分配流路，它們從上述供給流路分支。

由此，能夠將供給至一個供給流路的制冷劑向多個分配流路分配。這樣，能夠從一個位置向多個位置分配制冷劑。

[應用例4]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述收集部具有：排出流路，其將對上述多個電子部件進行了冷卻的制冷劑排出；和收集流路，其從上述排出流路分支。

由此，能夠將從多個排出流路排出的制冷劑收集至一個收集流路。這樣，能夠從多個位置向一個位置收集制冷劑。

[應用例5]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述分配流路設置于比上述收集流路更靠上述臂部的前端側的位置。

由此，能夠更高效地進行制冷劑的供給以及收集。

[應用例6]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述分配部以及上述收集部包含于一個部件。

由此，能夠集中設置分配部與收集部，因此用于向分配部供給制冷劑并從收集部回收制冷劑的裝置的設置(與冷卻機構的連接)容易。

[應用例7]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述部件配置于上述臂部的側部。

由此，能夠有效利用位于臂部的側部的空間地設置部件。

[應用例8]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述部件構成為含有樹脂。

由此，能夠更容易地形成任意形狀的部件。另外，構成為含有樹脂，從而能夠使部件較輕。

[應用例9]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，在上述臂部能夠配置多個能把持上述電子部件的把持部，上述部件設置于比上述把持部更靠上述臂部的基端側的位置。

由此，能夠有效利用位于臂部的側部的空間地設置部件。

[應用例10]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，在上述分配部連接有多個分配部用配管，上述多個分配部用配管中的至少兩個從上述分配部向相互不同的方向延伸。

由此，能夠使制冷劑更高效且均勻地流通，因此能夠將多個電子部件的溫度控制得更均勻。

[應用例11]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述多個分配部用配管關于上述分配部對稱地配置。

由此，能夠使制冷劑更高效且更均勻地流通，因此能夠將多個電子部件的溫度控制得更均勻。

[應用例12]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述分配部用配管具有沿上述臂部的側部延伸的部分。

由此，能夠有效利用位于臂部的側部的空間地設置分配部用配管。

[應用例13]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述臂部具有連接把持上述電子部件的把持部的多個連接部，在上述多個連接部分別連接有上述分配部用配管。

由此，能夠使制冷劑向連接部流通。

[應用例14]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，在上述收集部連接有多個收集部用配管，上述多個收集部用配管中的至少兩個從上述收集部向相互不同的方向延伸。

由此，能夠使制冷劑更高效地流通。

[應用例15]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述多個收集部用配管關于上述收集部對稱地配置。

由此，能夠使制冷劑更高效地流通。

[應用例16]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述收集部用配管具有沿上述臂部的側部延伸的部分。

由此，能夠有效利用位于臂部的側部的空間設置收集部用配管。

[應用例17]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述臂部具有連接把持上述電子部件的把持部的多個連接部，在上述多個連接部分別連接有上述收集部用配管。

由此，能夠使制冷劑更高效地向連接部流通。

[應用例18]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述收集部用配管具有呈環狀的環部。

由此，能夠高效地減少收集部用配管的配管阻力(流動阻力)。

[應用例19]

在上述應用例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述環部在朝向上述臂部的基端側彎曲之后朝向上述臂部的前端側彎曲。

由此，能夠高效地減少收集部用配管的配管阻力(流動阻力)。

[應用例20]

本應用例的電子部件檢查裝置的特征在于，具有：臂部，其能夠搬運多個電子部件；分配部，其設置于上述臂部，能夠將冷卻上述多個電子部件的制冷劑向多個流路分配；收集部，其設置于上述臂部，能夠從多個流路收集對上述多個電子部件進行了冷卻的制冷劑；以及檢查部，其檢查上述電子部件。

根據這樣的電子部件檢查裝置，能夠向臂部供給制冷劑，從而能夠冷卻電子部件。因此，能夠高效地冷卻電子部件，由此，能夠將電子部件高精度地控制為目的溫度。因此，能夠進一步提高電子部件的檢查的精度。

[應用例21]

本應用例的電子部件搬運裝置的特征在于，具有：基部，其供加熱電子部件的多個加熱部安裝；第一連接部，其能夠向上述多個加熱部中的屬于一個群組的加熱部供給電力；以及第二連接部，其能夠向上述多個加熱部中屬于與上述的一個群組不同的其他群組的加熱部供給電力。

根據這樣的電子部件搬運裝置，即便在增設加熱部的情況下，也能夠進行向該增設的加熱部的電力供給。

[應用例22]

在上述應用例21所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述第一連接部與上述第二連接部相互配置于不同的位置。

由此，能夠分別正確地進行向第一連接部的連接作業與向第二連接部的連接作業，因此，能夠減少誤連接。

[應用例23]

在上述應用例21或22所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述第一連接部與上述第二連接部配置于上述基部。

由此，能夠容易地進行第一連接部以及第二連接部向各連接部的連接作業。

[應用例24]

在上述應用例23所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述第一連接部與上述第二連接部隔著上述基部相互配置于相反的一側。

由此，能夠分別正確地進行向第一連接部的連接作業與向第二連接部的連接作業，因此，能夠減少誤連接。

[應用例25]

在上述應用例21～24中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，具有朝向上述加熱部供給上述電子部件的供給部、和從上述加熱部回收上述電子部件的回收部，上述第一連接部配置于上述供給部側，上述第二連接部配置于上述回收部側。

由此，能夠分別正確地進行向第一連接部的連接作業和向第二連接部的連接作業，因此，能夠減少誤連接。

[應用例26]

在上述應用例21～25中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，具有能夠在最近的位置目視確認上述基部的窗部，上述第一連接部朝向上述窗部配置于一側，上述第二連接部配置于另一側。

由此，能夠分別正確地進行向第一連接部的連接作業與向第二連接部的連接作業，因此，能夠減少誤連接。另外，能夠邊經由窗部確認各連接作業邊進行各連接作業。

[應用例27]

在上述應用例21～26中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述加熱部具有通過通電來發熱的加熱器和檢測上述加熱部的溫度的溫度傳感器。

由此，加熱部能夠容易且迅速地加熱電子部件。另外，能夠盡可能準確地檢測各加熱部的溫度，根據該檢測結果，能夠將電子部件調整至適于檢查的溫度。

[應用例28]

在上述應用例27所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述第一連接部與上述第二連接部分別具有與上述加熱器連接的第一連接器和與上述溫度傳感器連接的多個第二連接器。

由此，第一連接部以及第二連接部單獨地具有功能不同的第一連接器與第二連接器，因此，例如能夠抑制第二連接器受到在第一連接器產生的噪聲的影響。

[應用例29]

在上述應用例28所記載的電子部件搬運裝置中，優選，經由上述第一連接器配置上述各第二連接器。

由此，處于配置平衡比較良好的狀態，例如有助于誤連接減少。

[應用例30]

在上述應用例28或29所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述第一連接器與上述各第二連接器沿水平方向排列。

這里，若試著假定第一連接器與各第二連接器沿鉛垂方向排列的情況，則處于向位于最下方的連接器的連接作業比向其他連接器的連接作業更難以進行的趨勢，擔心作業性降低。因此，第一連接器與各第二連接器沿水平方向排列，由此向各連接器的連接作業的作業性大致相同。

[應用例31]

在上述應用例21～30中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述第一連接部與上述第二連接部各自的連接方向為水平方向。

由此，例如能夠從電子部件搬運裝置的背面側分別確認向第一連接部的連接作業與向第二連接部的連接作業，因此能夠容易且正確地進行各連接作業。

[應用例32]

在上述應用例21～31中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述第一連接部與上述第二連接部的連接方向相互為相反方向。

由此，能夠分別正確地進行向第一連接部的連接作業與向第二連接部的連接作業，因此，能夠減少誤連接。

[應用例33]

在上述應用例21～32中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述加熱部設置有規定量，上述第一連接部能夠向設置有上述規定量的加熱部供給電力。

由此，若加熱部的設置數量為1個～8個，則能夠停止第二連接部的使用，僅由第一連接部承擔向該各加熱部的電力供給。

[應用例34]

在上述應用例33所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述第二連接部能夠向超過上述規定量的加熱部供給電力。

由此，加熱部從8個進一步增設，能夠由第二連接部承擔向該增設的量的加熱部的電力供給。

[應用例35]

在上述應用例33或34所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述規定量為8個。

由此，成為與標準的電子部件搬運裝置對應的加熱部的設置數量。

[應用例36]

在上述應用例21～35中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，具有檢測部，該檢測部對上述第一連接部以及上述第二連接部中的任一個未完成連接的情況進行檢測。

由此，能夠防止第一連接部、第二連接部中的連接遺忘。

[應用例37]

在上述應用例36所記載的電子部件搬運裝置中，優選。上述檢測部由串聯配線構成，且在上述串聯配線斷開的情況下，檢測出上述第一連接部以及上述第二連接部中的任一個未完成連接。

由此，能夠通過使用串聯配線的簡單的構造構成檢測部。

[應用例38]

在上述應用例21～36中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，具有設定部，該設定部能夠設定是否使用上述第二連接部并能夠進行顯示。

由此，使用電子部件搬運裝置的用戶能夠根據需要適當地變更使用第一連接部與第二連接部的形態和僅使用第一連接部而不使用第二連接部的形態。

[應用例39]

在上述應用例21～37中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，在不使用上述第二連接部的情況下，能夠將使用上述第一連接部的情況顯示在畫面，在使用上述第二連接部的情況下，能夠將使用上述第一連接部以及上述第二連接部的情況顯示在畫面。

由此，無論加熱部的設置數量的大小如何，均能夠單獨適當地設定該各加熱部的溫度。

[應用例40]

本應用例的電子部件檢查裝置的特征在于，具有：基部，其供加熱電子部件的多個加熱部安裝；第一連接部，其能夠向上述多個加熱部中的屬于一個群組的加熱部供給電力；第二連接部，其能夠向上述多個加熱部中屬于與上述一個群組不同的其他群組的加熱部供給電力；以及檢查部，其檢查上述電子部件。

根據這樣的電子部件檢查裝置，即便在增設加熱部的情況下，也能夠進行向該增設的加熱部的電力供給。

[應用例41]

本應用例的電子部件搬運裝置的特征在于，具備：多個把持部，它們能夠把持電子部件；姿勢變更部，其能夠變更上述把持部的姿勢；以及加熱部，其設置于上述把持部，能夠加熱上述電子部件。

根據這樣的電子部件搬運裝置，能夠構成為相對于一個電子部件而在把持部配置一個加熱部。通過這樣的結構，在對被把持部把持的電子部件進行加熱時，能夠針對每個電子部件準確地進行基于該加熱的溫度控制。

[應用例42]

在上述應用例41所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述加熱部包括棒加熱器。

由此，能夠盡可能地將相鄰的把持部的間距距離設定得較小，并且能夠適當地加熱電子部件。

[應用例43]

在上述應用例42所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述棒加熱器全長為35mm以上、40mm以下。

由此，能夠盡可能將相鄰的把持部的間距距離設定得較小。

[應用例44]

在上述應用例42或43所記載的電子部件搬運裝置中，具備：溫度傳感器，其設置于上述把持部，對上述電子部件的溫度進行檢測；和溫度熔斷器，其設置于上述把持部，在向上述棒加熱器流動額定以上的電流時，截斷上述電流，上述棒加熱器的全長比上述溫度傳感器的全長、上述溫度熔斷器的全長中的任一長度均長。

由此，在把持部中，能夠進行充分確保棒加熱器、溫度傳感器以及溫度熔斷器之中全長最長的棒加熱器的設置位置的設計。

[應用例45]

在上述應用例41～44中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述把持部在俯視下具有臺階部，相鄰的上述把持部的上述各臺階部彼此相互朝向相反方向。

由此，例如在加熱部為棒加熱器的情況下，能夠確保該棒加熱器的設置位置，并盡可能地減小相鄰的把持部的間距距離。

[應用例46]

在上述應用例45所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述加熱部與上述臺階部俯視下重疊。

由此，能夠利用臺階部支承把持部中的加熱部的設置位置的一部分，能夠有效地利用臺階部。

[應用例47]

在上述應用例45或46所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述加熱部具有供給電力的配線，設置于相鄰的上述把持部的上述各加熱部彼此的上述配線相互向對置的方向突出。

由此，能夠以通過相鄰的把持部之間的方式對配線進行布線，因此，能夠防止該配線鉤掛于把持部的周邊的其他構造體。

[應用例48]

在上述應用例41～47中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述把持部俯視下呈L字形。

由此，例如在加熱部為棒加熱器的情況下，能夠確保該棒加熱器的設置位置，并盡可能地減小相鄰的把持部的間距距離。

[應用例49]

在上述應用例41～48中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，上述姿勢變更部具有容積可變化的氣室。

由此，在把持部把持電子部件時，能夠發揮相對于該電子部件的緩沖功能即緩沖性，并沿著電子部件的姿勢，因此，能夠安全且正確地把持電子部件。

[應用例50]

在上述應用例41～49中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，在上述姿勢變更部與上述把持部之間設置有阻擋來自上述加熱部的熱的隔熱部件。

由此，能夠防止來自加熱部的熱傳遞至姿勢變更部，因此，能夠防止把持部的姿勢變更受到熱的影響。

[應用例51]

在上述應用例41～50中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，設置于相鄰的上述把持部的上述各加熱部彼此關于將該各加熱部彼此間的距離二等分的點以點對稱方式配置。

由此，電子部件無論被相鄰的把持部中的哪個把持部把持，均被加熱至相同程度。

[應用例52]

在上述應用例41～51中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，具備進行相對于上述電子部件的電檢查的檢查區域，上述把持部配置于上述檢查區域。

由此，例如在電子部件被把持部把持之前通過加熱進行過溫度調整的情況下，能夠維持其溫度調整狀態不變，進行相對于該電子部件的電檢查。

[應用例53]

在上述應用例41～52中任一例所記載的電子部件搬運裝置中，優選，相鄰的上述把持部的間距距離為40mm以下。

由此，例如在將把持部、姿勢變更部以及加熱部單元化的情況下，能夠實現該單元化的構造體的小型化。

[應用例54]

本應用例的電子部件檢查裝置的特征在于，具備：多個把持部，它們能夠把持電子部件；姿勢變更部，其能夠變更上述把持部的姿勢；加熱部，其與上述把持部對應地設置，能夠加熱上述電子部件；以及檢查部，其檢查上述電子部件。

根據這樣的電子部件檢查裝置，能夠構成為相對于一個電子部件而在把持部配置一個加熱部。通過這樣的結構，在對被把持部把持的電子部件進行加熱時，能夠針對每個電子部件準確地進行基于該加熱的溫度控制。

附圖說明

圖1是表示本發明的優選實施方式所涉及的檢查裝置(電子部件檢查裝置)的簡要立體圖。

圖2是圖1所示的檢查裝置的簡要俯視圖。

圖3是表示圖1所示的檢查裝置所具有的控制裝置等的框圖。

圖4是表示圖1所示的元件搬運頭的簡圖。

圖5是圖4所示的臂部的放大立體圖。

圖6是圖4所示的臂部的放大立體圖。

圖7是圖4所示的臂部所具有的頭以及把持部的放大簡要剖視圖。

圖8是圖7所示的頭所具有的連接部的放大簡要剖視圖。

圖9是圖4所示的歧管的放大簡要側視圖。

圖10是圖9所示的歧管的A-A線剖視圖。

圖11是從正面側觀察本發明的電子部件檢查裝置的第二實施方式的簡要立體圖。

圖12是表示圖11所示的電子部件檢查裝置的動作狀態的簡要俯視圖。

圖13是從背面側觀察配置于圖12所示的電子部件檢查裝置的檢查區域內的元件搬運頭的立體圖。

圖14是圖13所示的元件搬運頭的分解立體圖。

圖15是表示將圖13所示的元件搬運頭中的各加熱部與第一連接部以及第二連接部的電連接關系的示意圖。

圖16是表示通過圖13所示的元件搬運頭中的串聯配線的信號流的示意圖。

圖17是顯示在圖11所示的電子部件檢查裝置的顯示器的畫面的一個例子。

圖18是顯示在圖11所示的電子部件檢查裝置的顯示器的畫面的一個例子。

圖19是顯示在圖11所示的電子部件檢查裝置的顯示器的畫面的一個例子。

圖20是從背面側觀察配置于本發明的電子部件檢查裝置(第三實施方式)的檢查區域內的元件搬運頭的立體圖。

圖21是顯示在本發明的電子部件檢查裝置(第三實施方式)的顯示器的畫面的一個例子。

圖22是從正面側觀察本發明的電子部件檢查裝置的第四實施方式的簡要立體圖。

圖23是表示圖22所示的電子部件檢查裝置的動作狀態的簡要俯視圖。

圖24是圖23中的檢查區域處的元件搬運頭的主視圖。

圖25是從圖24中的箭頭A方向觀察的圖。

圖26是從圖24中的箭頭B方向觀察的圖(在圖26中省略IC元件)。

圖27是從下方觀察本發明的電子部件檢查裝置(第五實施方式)中的檢查區域處的元件搬運頭的圖。

圖28是從下方觀察本發明的電子部件檢查裝置(第五實施方式)中的檢查區域處的元件搬運頭的圖。

具體實施方式

以下，根據附圖所示的優選實施方式對本發明的電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置詳細地進行說明。

在以下參照的附圖中，為了便于說明，用箭頭圖示相互正交的三個軸即X軸、Y軸以及Z軸，將該箭頭的前端側設為“+(正)”或“正”、基端側設為“－(負)”或者“負”。另外，在下文中，將與X軸平行的方向稱為“X軸方向”、與Y軸平行的方向稱為“Y軸方向”、與Z軸平行的方向稱為“Z軸方向”。另外，在下文中，為了便于說明，有時也將圖中的上側(+Z軸方向側)稱為“上(或上方)”，將下側(－Z軸方向側)稱為“下(或下方)”。

另外，包括X軸與Y軸的XY平面為水平，Z軸為鉛垂。在本申請說明書中所說的“水平”不限定于完全水平，只要不妨礙電子部件的搬運，也包括相對于水平稍微(例如不足5°的左右)傾斜的狀態。

下述的實施方式所示的檢查裝置(電子部件檢查裝置)例如是用于搬運BGA(Ball grid array：球陣列)封裝、LGA(Land grid array：柵格陣列)封裝等的IC元件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS圖像傳感器)等電子部件并在該搬運過程中檢查、試驗(以下簡稱為“檢查”)電特性的裝置。此外，在下文中，為了便于說明，對作為進行檢查的上述電子部件而使用IC元件的情況代表性地進行說明，將其設為“IC元件90”。IC元件90載置于作為托盤200的載置部件上。

第一實施方式

以下，參照圖1～圖10，對本發明的電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置的第一實施方式進行說明。

圖1是表示本發明的優選實施方式所涉及的檢查裝置(電子部件檢查裝置)的簡要立體圖。圖2是圖1所示的檢查裝置的簡要俯視圖。圖3是表示圖1所示的檢查裝置所具有的控制裝置等的框圖。圖4是圖1所示的元件搬運頭的簡圖。圖5以及圖6分別是圖4所示的臂部的放大立體圖。圖7是圖4所示的臂部所具有的頭以及把持部的放大簡要剖視圖。圖8是圖7所示的頭所具有的連接部的放大簡要剖視圖。圖9是圖4所示的歧管的放大簡要側視圖。圖10是圖9所示的歧管的A-A線剖視圖。

如圖1以及圖2所示，檢查裝置1(電子部件檢查裝置)具備：搬運裝置100(電子部件搬運裝置)，其搬運IC元件90(電子部件)；檢查部16；設定顯示部40，其具有顯示部41以及操作部42；以及控制裝置30。

此外，在本實施方式中，由從檢查裝置1除去檢查部16以及后述的控制裝置30所具有的檢查控制部312之外的結構構成搬運裝置100(參照圖3)。

如圖1以及圖2所示，檢查裝置1分為托盤供給區域A1、元件供給區域A2、設置有檢查部16的檢查區域A3、元件回收區域A4以及托盤除去區域A5。在檢查裝置1中，IC元件90依次經過托盤供給區域A1至托盤除去區域A5，在中途的檢查區域A3進行檢查(電檢查)。在本實施方式中，能夠在冷卻環境下進行IC元件90的檢查。

此外，關于電子部件的搬運方向，將上游側亦簡稱為“上游側”，將下游側亦簡稱為“下游側”。另外，將圖4所示的臂部的上側稱為“基端”、下側稱為“前端”。

以下，針對檢查裝置1，對每個區域A1～A5進行說明。

托盤供給區域A1

如圖2所示，托盤供給區域A1是供給排列有未檢查狀態的多個IC元件90的托盤200的區域。在托盤供給區域A1中，能夠層疊多個托盤200。

元件供給區域A2

如圖2所示，元件供給區域A2將來自托盤供給區域A1的托盤200上的多個IC元件90分別供給至檢查區域A3的區域。此外，以跨越托盤供給區域A1與元件供給區域A2的方式設置有搬運托盤200的搬運部即托盤搬運機構11A、11B。

在元件供給區域A2設置有溫度調整部12(均溫板soak plate)、供給機器人13(元件搬運頭)以及供給空托盤搬運機構15。

溫度調整部12是配置IC元件90并對所配置的IC元件90進行冷卻，將該IC元件90調整(控制)至適于檢查的溫度的裝置。在圖2所示的結構中，溫度調整部12在Y軸方向上配置并固定兩個。而且，將通過托盤搬運機構11A從托盤供給區域A1搬入的托盤200上的IC元件90搬運并載置于任一溫度調整部12。

供給機器人13是進行IC元件90的搬運的搬運部，被支承為能夠在元件供給區域A2內沿X軸方向、Y軸方向以及Z軸方向移動。該供給機器人13承擔IC元件90在從托盤供給區域A1搬入的托盤200與溫度調整部12之間的搬運和IC元件90在溫度調整部12與后述的元件供給部14之間的搬運。此外，供給機器人13具有把持IC元件90的多個把持部(未圖示)。各把持部具備吸附噴嘴，能夠通過吸附IC元件90對其進行把持。另外，供給機器人13與溫度調整部12相同，能夠對IC元件90進行冷卻，將該IC元件90調整至適于檢查的溫度。

供給空托盤搬運機構15是將除去全部的IC元件90的狀態的空的托盤200沿X軸方向搬運的搬運部。而且，該搬運后，空的托盤200通過托盤搬運機構11B從元件供給區域A2返回托盤供給區域A1。

檢查區域A3

如圖2所示，檢查區域A3是檢查IC元件90的區域。在該檢查區域A3設置有元件供給部14(供給往復裝置)、檢查部16、元件搬運頭17(搬運部)以及電子部件回收部18(回收往復裝置)。此外，在本實施方式中，元件供給部14以及電子部件回收部18分別構成為能夠獨立地移動，但它們也可以連結或一體化，構成為能夠向同一方向移動。

元件供給部14是載置進行過溫度調整(溫度控制)的IC元件90并將該IC元件90搬運至檢查部16附近的搬運部。該元件供給部14能夠在元件供給區域A2與檢查區域A3之間沿X軸方向往復移動。另外，在圖2所示的結構中，元件供給部14在Y軸方向上配置有兩個，溫度調整部12上的IC元件90被搬運并載置于任一元件供給部14。此外，該搬運通過供給機器人13進行。另外，在元件供給部14中，與溫度調整部12相同，能夠對IC元件90進行冷卻，將該IC元件90調整至適于檢查的溫度。

檢查部16是對IC元件90的電特性進行檢查、試驗的單元，是在檢查IC元件90的情況下保持該IC元件90的保持部。

檢查部16具有配置IC元件90的八個保持部161。雖未圖示，但在上述保持部161分別設置有與IC元件90的端子(電極端子)電連接的多個探針(電極端子)。而且，IC元件90的端子與探針電連接(接觸)，經由探針進行IC元件90的檢查。該IC元件90的檢查時，一個IC元件90配置(保持)于一個保持部161。

另外，在檢查部16中，與溫度調整部12相同，能夠對IC元件90進行冷卻，將該IC元件90調整至適于檢查的溫度。

元件搬運頭17是進行IC元件90的搬運的搬運部，被支承為能夠在檢查區域A3內沿Y軸方向移動。該元件搬運頭17能夠將從元件供給區域A2搬入的元件供給部14上的IC元件90搬運并載置于檢查部16上。

另外，元件搬運頭17在檢查IC元件90的情況下，將IC元件90朝向檢查部16(沿－Z軸方向)按壓。由此，IC元件90與檢查部16抵接，如上所述，IC元件90的端子與檢查部16的探針電連接。

另外，元件搬運頭17與溫度調整部12相同，能夠對IC元件90進行冷卻，將IC元件90調整至適于檢查的溫度。

此外，在本實施方式中，如圖示那樣，元件搬運頭17的數量為一個，但也可以設置兩個以上。

電子部件回收部18是載置檢查部16中的檢查結束的IC元件90并將該IC元件90搬運至元件回收區域A4的搬運部。該電子部件回收部18能夠在檢查區域A3與元件回收區域A4之間沿X軸方向往復移動。另外，在圖2所示的結構中，電子部件回收部18與元件供給部14相同，在Y軸方向上配置有兩個，檢查部16上的IC元件90被搬運并載置于任一電子部件回收部18。此外，該搬運通過元件搬運頭17進行。

元件回收區域A4

如圖2所示，元件回收區域A4是對檢查結束的IC元件90進行回收的區域。在該元件回收區域A4設置有回收用托盤19、回收機器人20(辨別機器人)以及回收空托盤搬運機構21(托盤搬運機構)。另外，在元件回收區域A4還準備三個空的托盤200。

回收用托盤19是載置IC元件90的載置部，固定于元件回收區域A4內，在圖2所示的結構中，沿X軸方向排列地配置有三個。另外，空的托盤200也是載置IC元件90的載置部，沿X軸方向排列地配置有三個。而且，移動至元件回收區域A4的電子部件回收部18上的IC元件90被搬運并載置于上述回收用托盤19以及空的托盤200中的任一個。由此，IC元件90根據檢查結果進行回收、辨別(分類)。基于該檢查結果的IC元件90的辨別通過回收機器人20進行。回收機器人20根據后述的控制裝置30的指令來辨別IC元件90。

回收機器人20是進行IC元件90的搬運的搬運部，被支承為能夠在元件回收區域A4內沿X軸方向、Y軸方向以及Z軸方向移動。該回收機器人20能夠將IC元件90從電子部件回收部18搬運至回收用托盤19或空的托盤200。此外，回收機器人20具有把持IC元件90的多個把持部(未圖示)。各把持部具備吸附噴嘴，能夠通過吸附IC元件90對其進行把持。

回收空托盤搬運機構21是使從托盤除去區域A5搬入的空的托盤200沿X軸方向搬運的搬運部。而且，在該搬運后，空的托盤200配置于對IC元件90進行回收的位置。即，空的托盤200能夠成為上述三個空的托盤200中的任一個。

托盤除去區域A5

托盤除去區域A5是回收并除去排列有檢查完畢狀態的多個IC元件90的托盤200的區域。在托盤除去區域A5中，能夠層疊多數的托盤200。此外，以跨越元件回收區域A4與托盤除去區域A5的方式設置有一個個搬運托盤200的搬運部即托盤搬運機構22A、22B。托盤搬運機構22A將載置有檢查完畢的IC元件90的托盤200從元件回收區域A4搬運至托盤除去區域A5。托盤搬運機構22B將用于回收IC元件90的空的托盤200從托盤除去區域A5搬運至元件回收區域A4。

以上說明過的各區域A1～A5相互被未圖示的壁部、閘門等分隔。而且，元件供給區域A2成為由壁部、閘門等劃分的第一室R1，檢查區域A3成為由壁部、閘門等劃分的第二室R2，元件回收區域A4成為由壁部、閘門等劃分的第三室R3。這樣的第一室R1、第二室R2以及第三室R3分別構成為能夠確保氣密性、隔熱性。由此，第一室R1、第二室R2以及第三室R3分別能夠盡可能地維持濕度、溫度。

另外，在第一室R1、第二室R2以及第三室R3各自中，雖未圖示，但設置有檢測室內的溫度的溫度傳感器(溫度計)、檢測室內的濕度(相對濕度)的濕度傳感器(濕度計)、以及檢測室內的氧濃度的氧濃度傳感器(氧濃度計)。此外，在本實施方式中，在第一室R1、第二室R2以及第三室R3各室中設置有溫度傳感器、濕度傳感器以及氧濃度傳感器，但設置溫度傳感器、濕度傳感器以及氧濃度傳感器的位置分別是任意的。

另外，如圖3所示，檢查裝置1具有冷卻機構28和干燥空氣供給機構(除濕機構)29。此外，在圖3中，即便在冷卻機構28和干燥空氣供給機構29具有多個的情況下，也僅代表性地圖示一個。

冷卻機構28例如具有供制冷劑(例如液體氮氣、低溫的氣體)流動來冷卻檢查裝置1的各部分的裝置等。通過該冷卻機構28來冷卻溫度調整部12、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16以及元件搬運頭17。

干燥空氣供給機構29構成為能夠向第一室R1以及第二室R2供給濕度低的空氣、氮氣等氣體(以下，也稱為干燥空氣)。根據需要供給干燥空氣，由此能夠防止IC元件90的結露、結冰(附著冰、霜)。此外，在本實施方式中，干燥空氣供給機構29構成為向第一室R1內以及第二室R2內供給干燥空氣，但可以構成為亦向第三室R3內供給干燥空氣。

控制裝置30

如圖3所示，控制裝置30具有控制檢查裝置1的各部分的功能，具備控制部31和存儲部32。

控制部31例如構成為包括CPU(Central Processing Unit：中央處理器)，具有驅動控制部311以及檢查控制部312。存儲部32例如構成為包括ROM(read only memory：只讀存儲器)以及RAM(Random Access Memory：隨機存取存儲器)。

驅動控制部311對各部分(托盤搬運機構11A、11B、溫度調整部12、供給機器人13、供給空托盤搬運機構15、元件供給部14、檢查部16、元件搬運頭17、電子部件回收部18、回收機器人20、回收空托盤搬運機構21以及托盤搬運機構22A、22B)、冷卻機構28以及干燥空氣供給機構29的驅動等進行控制。

檢查控制部312例如也能夠根據存儲在存儲部32內的程序(軟件)來進行配置于檢查部16的IC元件90的檢查等。

另外，控制部31具有將各部分的驅動、檢查結果以及圖像數據等顯示于顯示部41的功能、根據來自操作部42的輸入進行處理的功能等。

存儲部32對控制部31用于進行各種處理的程序、數據等進行存儲。

設定顯示部40

如圖1以及圖3所示，設定顯示部40具有顯示部41以及操作部42。

顯示部41具有顯示各部分的驅動、檢查結果等的顯示器411。顯示器411例如可以由液晶顯示面板、有機EL等顯示面板等構成。作業人員能夠經由該顯示器411設定、確認檢查裝置1的各種處理、條件等。

操作部42是鼠標421等輸入設備，將與作業人員的操作對應的操作信號輸出至控制部31。因此，作業人員能夠使用鼠標421對控制部31進行各種處理等的指示。

此外，操作部42例如也可以是鍵盤、跟蹤球、觸摸面板等輸入設備等。

以上，對檢查裝置1的結構簡單地進行了說明。

在這樣的檢查裝置1中，如上所述，溫度調整部12、供給機器人13、元件供給部14、檢查部16以及元件搬運頭17構成為能夠對IC元件90進行冷卻。由此，IC元件90在搬運期間，溫度維持為一定。而且，在檢查裝置1中，對上述各部分進行冷卻，由此例如能夠在－60℃～－40℃的范圍內的低溫環境下進行IC元件90的檢查。

這里，在檢查裝置1中，在進行低溫環境下的IC元件90的檢查時，即便在對上述IC元件90進行冷卻的各部分之中，特別是元件搬運頭17中溫度管理比較重要。

以下，對元件搬運頭17進行詳述。

元件搬運頭

如上所述，元件搬運頭17具有作為把持并搬運IC元件90的搬運部的功能。

如圖4所示，元件搬運頭17以位于檢查部16的上方的方式支承于能夠沿Y軸方向移動的支承框架27。由此，元件搬運頭17能夠在檢查部16的上方(+Z軸側)沿Y軸方向移動(參照圖2)。

如圖4所示，元件搬運頭17具有臂部50(插口布局套件)、多個把持部9(更換套件)、以及冷卻臂部50的冷卻單元10。

臂部

如圖4所示，臂部50具有多個頭5和將多個頭5一并支承的支承體51。

支承體

如圖5所示，支承體51是從上側支承多個頭5的板部件。

在支承體51的上部設置有多個鉤部511、512。另外，雖未圖示，但與上述鉤部511、512分別對應的鉤部設置于支承框架27。因此，能夠通過使鉤部511、512與支承框架27所具有的鉤部(未圖示)卡合來將支承體51安裝于支承框架27。由此，能夠將臂部50與支承框架27裝卸自由地連接。通過這樣的結構，臂部50能夠容易地進行相對于支承框架27的裝卸。

此外，支承體51向支承框架27的連接方法并不局限于此，例如也可以是螺絲固定等。另外，支承體51可以相對于支承框架27不是裝卸自由，而是固設于支承框架27。

頭

如圖6所示，臂部50與上述檢查部16的保持部161數目相同，即具有八個頭5。

八個頭5配置為與檢查部16的保持部161對應的行列狀。即，八個頭5配置為在Y軸方向為2行、在X軸方向為4列的行列狀。

此外，上述頭5的數量、配置等不限定于圖示的情況，是任意的。例如，上述頭5的數量、配置等根據保持部161的數量、配置等設定即可。

以下，對上述頭5的結構簡單地進行說明，但八個頭5除配置不同以外，大致為相同的結構，因此在下文中，對一個頭5代表性地進行說明。

如圖7所示，頭5具有按壓部52、設置于按壓部52的下方的連接部53、以及將按壓部52與連接部53連結的多個連結部件54。另外，在連接部53連接有把持IC元件90的把持部9。

按壓部52是將比按壓部52更位于下方的部件即連結部件54、連接部53、以及與連接部53連接的把持部9等一并向下方(－Z軸方向)壓下的機器。即，按壓部52是將由把持部9把持的IC元件90按壓于檢查部16的保持部161或使該IC元件90與該檢查部16的保持部161分離的機器。

按壓部52具有：缸體521，其具有中空部523以及與中空部523連通的流路524；活塞522，其設置為收納于缸體521內并向下方突出；以及隔膜525，其連結缸體521與活塞522。

對這樣的按壓部52而言，若從未圖示的液壓裝置經由流路524向中空部523供給動作流體F52，則中空部523內的液壓上升，隔膜525變形。由此，活塞522與比活塞522更位于下方的部件一并被向下方壓下。其結果是，能夠將被把持部9把持的IC元件90按壓于檢查部16。此外，在圖7中，示出活塞522被壓下至下方的狀態。

另一方面，在解除按壓部52的按壓時，通過停止基于上述液壓裝置的動作流體F52向中空部523內的供給等，將中空部523內的動作流體F52經由流路524向中空部523外排出。由此，中空部523中的液壓降低，隔膜525向與上述變形相反的方向變形(復原)，活塞522的向下方按壓的力減少。其結果是，能夠使被把持部9把持的IC元件90與檢查部16分離。

以上，對按壓部52的結構進行了說明，但按壓部52的結構只要是能夠將與臂部50連接的把持部9向下方(－Z軸方向)按壓的結構即可，不限定于上述結構。

如圖7所示，多個連結部件54分別呈棒狀，一端固定于活塞522，另一方面，另一端固定于連接部53。

在本實施方式中，連結部件54設置有四個，四個連結部件54分別設置于俯視下呈四邊形狀的連接部53的角部設置有(圖6以及圖7參照)。

此外，連結部件54的數量、配置不限定于圖示的情況，是任意的。連結部件54固定于連接部53，但例如可以將連接部53支承為能夠沿Z軸方向滑動。

如圖7所示，連接部53設置于四個連結部件54的下方。該連接部53是如上所述地連接把持部9的部件。此外，連接部53的把持部9的連接方法不特別限定，例如能夠舉出螺絲固定等。

如圖8所示，在連接部53的內部形成有流路531。在該流路531流通有經由后述的冷卻單元10從冷卻機構28供給的制冷劑R。在該流路531流通有制冷劑R，由此連接部53被冷卻。由此，能夠將被與連接部53連接的把持部9把持的IC元件90冷卻。

此外，作為連接部53的構成材料不特別限定，但例如優選熱傳導性優良的材料，能夠舉出鋁、鋁合金等各金屬材料等。

以上，對頭5簡單地進行了說明。

這樣的結構的多個頭5一并設置于上述支承體51，從而能夠將多個IC元件90一并按壓于檢查部16。因此，能夠更迅速地進行檢查。

此外，在上述說明中，把持部9與連接部53連接，但例如也可以構成為以貫通連接部53的方式設置有連結部件54，在連結部件54的下端部連接有把持部9。在該情況下，可以看作由連結部件54以及連接部53構成“連接部”。

把持部

如圖7所示，把持部9位于連接部53的下方，與連接部53連接。

把持部9具有板狀的中繼部件91和設置于中繼部件91的下方并與IC元件90抵接的抵接部92。

中繼部件91是裝卸自由地安裝于連接部53的部分。因此，例如能夠根據IC元件90的種類來更換把持部9。

另外，雖未圖示，但抵接部92具備吸附噴嘴。由此，抵接部92能夠吸附IC元件90，由此，把持部9能夠把持IC元件90。

另外，在把持部9的抵接部92內置有Pt傳感器93。Pt傳感器93與控制裝置30電連接，將檢測出的溫度發送至控制裝置30。在檢查裝置1中，通過該Pt傳感器93，檢測把持部9的溫度，將該溫度看作被把持部9把持的IC元件90的溫度。

此外，作為檢測IC元件90的溫度的溫度檢測部而發揮功能的Pt傳感器93的設置位置并不局限于抵接部92，可以設置于中繼部件91、連接部53等。

冷卻單元

如圖4所示，冷卻單元10具有：歧管6(部件)，其具有分配部61以及收集部62；分配部用配管部7，其具有多個分配部用配管71、72、73、74；以及收集部用配管部8，其具有多個收集部用配管81、82、83、84。

在該冷卻單元10所具有的歧管6連接有冷卻機構28。冷卻單元10是將從冷卻機構28供給的制冷劑R分配至上述臂部50所具有的多個連接部53的機器。

歧管

歧管6是將從冷卻機構28供給的制冷劑R分配至多個流路、收集來自多個流路的制冷劑R的機器。

如圖4所示，歧管6設置于臂部50的側部501。具體而言，歧管6的上部安裝于支承體51的+X軸側的側面，歧管6配置為在側部501處，在比把持部9更靠臂部50的基端側(比把持部9更靠上方)的位置，不比支承體51更向上方突出。這樣，能夠有效利用位于臂部50的側部501的空間地設置歧管6。

此外，歧管6向臂部50的安裝方法不特別限定，例如能夠舉出螺紋固定等。

如圖9以及圖10所示，歧管6是在側視下(從X軸方向觀察)大致呈矩形狀的部件。

在歧管6的內部設置有供制冷劑R流通的分配部61以及收集部62。分配部61設置于歧管6的上部側。收集部62在歧管6的下部側，相對于分配部61設置于下方。

如圖10所示，分配部61具有供給流路615和分配流路611、612、613、614。

供給流路615具有開口6151，該開口6151沿Z軸方向延伸，在歧管6的上部開放。在開口6151連接有冷卻機構28。由此，來自冷卻機構28的制冷劑R供給至供給流路615。

另外，供給流路615設置于歧管6的Y軸方向上的中央部，從X軸方向觀察，設置于比歧管6的沿Z軸方向的中心線更靠+Y軸的位置。

分配流路611、612、613、614分別沿Y軸方向延伸，兩端分別在歧管6的側部開放。上述分配流路611、612、613、614依次草擬稿歧管6的上方朝向下方排列。另外，如圖9所示，從Y軸方向觀察，分配流路611、613配置于+X軸側，分配流路612、614配置于－X軸側。

這樣的分配流路611、612、613、614分別與上述供給流路615連通。由此，來自冷卻機構28的制冷劑R經由一個供給流路615向多個分配流路611、612、613、614分配。

如圖10所示，收集部62具有多個收集流路621、622、623、624和排出流路625。

收集流路621、622、623、624分別沿Y軸方向延伸，兩端分別向歧管6的側部開放。上述收集流路621、622、623、624依次從歧管6的下方朝向上方排列。另外，如圖9所示，從Y軸方向觀察，收集流路621、623配置于－X軸側，收集流路622、624配置于+X軸側。

如圖9所示，排出流路625由形成于歧管6內的下部并沿Z軸方向延伸的流路6251、形成于歧管6內的上部并沿Z軸方向延伸的流路6252、以及將流路6251與流路6252連通的配管6253構成。此外，流路6251、流路6252以及配管6253分別設置于歧管6的Y軸方向上的中央部。

流路6251具有在歧管6的－X軸側的側面部開放的開口6254。在開口6254連通有配管6253的下端部(下端接頭)。

同樣，流路6252也具有在歧管6的－X軸側的側面部開放的開口6255。在開口6255連通有配管6253的上端部(上端接頭)。另外，流路6252具有在歧管6的上部開放的開口6256。在開口6256連接有冷卻機構28。由此，制冷劑R從排出流路625向冷卻機構28排出。

在這樣的排出流路625連通有各收集流路621、622、623、624。由此，來自多個收集流路621、622、623、624的制冷劑R被收集至一個排出流路625，制冷劑R從排出流路625向冷卻機構28排出。

在這樣的結構的歧管6中，在一個歧管6設置有分配部61以及收集部62。由此，通過集中地設置分配部61與收集部62，能夠容易地進行與冷卻機構28的連接。并且，如上所述，分配部61所具有的多個分配流路611、612、613、614比收集部62所具有的多個收集流路621、622、623、624更位于上方。由此，能夠高效地進行通過分配部61供給制冷劑R、從收集部62回收制冷劑R。除此之外，在歧管6中，供給流路615的開口6151以及排出流路625的開口6256相互鄰接地設置于歧管6的上部。因此，能夠更容易地進行歧管6的分配部61以及收集部62向冷卻機構28的連接。

另外，作為這樣的結構的歧管6的構成材料，不特別限定，但例如能夠舉出各種金屬材料、各種樹脂材料。其中，特別地，歧管6優選構成為包含樹脂，更優選由壓縮率高的(密度高的)樹脂構成。

歧管6由樹脂構成，從而例如能夠使用注塑成形等方法容易地形成上述那樣的結構的分配部61以及收集部62。另外，歧管6構成為包含樹脂，從而能夠使歧管6較輕，另外，能夠提高歧管6的熱阻。

特別地，歧管6由壓縮率高的(密度高的)樹脂構成，從而向歧管6持續供給制冷劑R，由此能夠防止或減少歧管6因吸濕而破損等。

從這樣的點考慮，作為歧管6的具體構成材料，例如，優選構成為包含芳香族聚酯系樹脂。

分配部用配管部

如圖5以及圖6所示，分配部用配管部7具有兩組多個分配部用配管71、72、73、74。

兩組分配部用配管71、72、73、74設置于臂部50的側部501，一組與另一組從分配部61向+Y軸側以及－Y軸側而相互向不同的方向延伸。而且，兩組分配部用配管71、72、73、74設置為從Z軸方向觀察，關于分配部61對稱。

以下，對上述兩組分配部用配管71、72、73、74進行說明，兩組分配部用配管71、72、73、74除配置不同以外，大致為相同的結構，因此在下文中，對－Y軸側的一組分配部用配管71、72、73、74代表性地進行說明。

如圖5所示，多個分配部用配管71、72、73、74分別從歧管6，在側部501的+X軸側的部分沿－Y軸方向延伸，在側部501的－Y軸側的部分沿－X軸方向延伸之后朝向下方延伸。這樣一來，將多個分配部用配管71、72、73、74設置于臂部50的側部501，從而能夠有效利用位于側部501的空間地設置多個分配部用配管71、72、73、74。

另外，分配部用配管71、72、73、74依次從臂部50的基端朝向前端排列。

上述多個分配部用配管71、72、73、74與上述分配流路611、612、613、614對應地設置。

具體而言，分配部用配管71經由接頭711與分配流路611連接。分配部用配管72經由接頭721與分配流路612連接。分配部用配管73經由接頭731與分配流路613連接。分配部用配管74經由接頭741與分配流路614連接。由此，分配至分配流路611、612、613、614的制冷劑R分別向對應的分配流路611、612、613、614流通。

另外，多個分配部用配管71、72、73、74與上述多個頭5的連接部53所具有的流路531對應地設置。此外，在下文中，有時也將八個頭5中屬于一個列的四個頭5從－X軸側向+X軸側依次稱為“頭5a”、“頭5b”、“頭5c”、“頭5d”。

具體而言，分配部用配管71經由接頭712與頭5a的連接部53所具有的流路531連接(參照圖8)。分配部用配管72經由接頭722與頭5b的連接部53所具有的流路531連接。分配部用配管73經由接頭732與頭5c的連接部53所具有的流路531連接。分配部用配管74經由接頭742與頭5d的連接部53所具有的流路531連接。由此，流通至分配部用配管71、72、73、74的制冷劑R分別向對應的頭5a、5b、5c、5d的各流路531流通。

通過這樣的結構的多個分配部用配管71、72、73、74將分配部61與各頭5所具有的連接部53連接，從而能夠使分配至分配部61的制冷劑R向連接部53流通。

另外，如上所述，對分配部用配管71、72、73、74而言，一組與另一組設置為從分配部61向+Y軸側以及－Y軸側而相互向不同的方向延伸，且關于分配部61對稱。因此，能夠使制冷劑R更高效地向多個連接部53流通。

收集部用配管部

如圖5以及圖6所示，收集部用配管部8具有兩組多個收集部用配管81、82、83、84。另外，收集部用配管部8的大部分設置于上述分配部用配管部7的下方。另外，如圖4所示，上述分配部用配管部7以及收集部用配管部8配置為在比把持部9更靠臂部50的基端側(比把持部9更靠上方)的位置，不比支承體51更向上方突出。

兩組收集部用配管81、82、83、84設置于臂部50的側部501，一組與另一組從收集部62向+Y軸側以及－Y軸側延伸。而且，兩組收集部用配管81、82、83、84設置為從Z軸方向觀察，關于收集部62對稱。

以下，對上述兩組收集部用配管81、82、83、84進行說明，但兩組收集部用配管81、82、83、84除配置不同以外，大致為相同的結構，因此在下文中，對－Y軸側的一組的收集部用配管81、82、83、84代表性地進行說明。

如圖5所示，多個收集部用配管81、82、83、84分別從歧管6，在側部501的+X軸側的部分沿－Y軸方向延伸，在側部501的－Y軸側的部分沿－X軸方向延伸之后，在朝向臂部50的基端側彎曲之后朝向臂部50的前端側彎曲。這樣一來，將多個收集部用配管81、82、83、84設置于臂部50的側部501，從而能夠有效利用位于側部501的空間地設置多個收集部用配管81、82、83、84。

另外，收集部用配管81、82、83、84依次從臂部50的前端朝向基端排列。這樣，收集部用配管81、82、83、84的排列順序在與對應的連接部53的配置的關系中，與上述分配部用配管71、72、73、74的排列順序相反。因此，能夠減少收集部用配管81、82、83、84與分配部用配管71、72、73、74的重疊。

上述多個收集部用配管81、82、83、84與上述多個頭5的連接部53所具有的流路531對應地設置。

具體而言，收集部用配管81經由接頭812與頭5a的連接部53所具有的流路531連接(參照圖8)。收集部用配管82經由接頭822與頭5b的連接部53所具有的流路531連接。收集部用配管83經由接頭832與頭5c的連接部53所具有的流路531連接。收集部用配管84經由接頭842與頭5d的連接部53所具有的流路531連接。由此，在頭5a、5b、5c、5d的各流路531流通的制冷劑R向對應的收集部用配管81、82、83、84流通。

另外，多個收集部用配管81、82、83、84與上述收集流路621、622、623、624對應地設置。

具體而言，收集部用配管81經由接頭811與收集流路621連接。收集部用配管82經由接頭821與收集流路622連接。收集部用配管83經由接頭831與收集流路623連接。收集部用配管84經由接頭841與收集流路624連接。由此，在收集部用配管81、82、83、84流通的制冷劑R分別向對應的收集流路621、622、623、624流通。

通過這樣的結構的多個收集部用配管81、82、83、84將各頭5的連接部53與收集部62連接，從而能夠使在各連接部53的流路531流通的制冷劑R向收集部62流通。

另外，如上所述，對兩組收集部用配管81、82、83、84而言，一組與另一組設置為向+Y軸側以及－Y軸側而相互向不同的方向延伸，且關于分配部61對稱。因此，能夠使來自多個連接部53的制冷劑R更高效地向收集部62流通。

另外，，如上所述，多個收集部用配管81、82、83、84分別朝向臂部50的基端側彎曲之后，朝向臂部50的前端側彎曲。更具體而言，收集部用配管81具有呈環狀的環部813，收集部用配管82具有呈環狀的環部823，收集部用配管83具有呈環狀的環部833，收集部用配管84具有呈環狀的環部843。由此，即便收集部用配管81、82、83、84比分配部用配管71、72、73、74更設置于下方，也能夠使收集部用配管81、82、83、84不急劇彎曲地與連接部53連接，能夠高效地減少配管阻力(流動阻力)。

此外，在圖示中，環部813、823、833、843分別呈回環一圈的環狀，但也可以呈回環多圈的環狀。

根據以上的結構的冷卻單元10，如上所述，搬運IC元件90的元件搬運頭17具有：分配部61，其將從冷卻機構28供給的制冷劑R向多個流路(分配流路611、612、613、614)分配；和收集部62，其對來自多個流路(收集流路621、622、623、624)的制冷劑R進行收集。這樣，能夠通過分配部61將供給至一個供給流路615的制冷劑R分配至多個分配流路611、612、613、614，從而能夠向各連接部53分配制冷劑R。因此，能夠高效地冷卻多個IC元件90。另外，能夠通過收集部62將從個收集流路621、622、623、624排出的制冷劑R收集至一個排出流路625，因此能夠使制冷劑R高效地流通(循環)。因此，能夠將多個IC元件90高精度地控制為目的溫度，由此，能夠高精度地檢查多個IC元件90。

此外，從分配部61配分制冷劑R的多個流路可以看作不僅包括分配流路611、612、613、614，還包括連接分配部61與各連接部53的分配部用配管71、72、73、74。同樣，向收集部62收集制冷劑R的多個流路可以看作不僅包括收集流路621、622、623、624，還包括連接各連接部53與收集部62的收集部用配管81、82、83、84。

另外，在搬運IC元件90的元件搬運頭17設置有上述冷卻單元10，從而與僅使檢查區域A3內的氣氛處于低溫環境下來檢查IC元件90的現有結構相比，能夠更容易且更準確地進行檢查時IC元件90的溫度的控制。

另外，歧管6設置于臂部50，從而只要將冷卻機構28與一個歧管6連接，就能夠對被多個把持部9把持的IC元件90進行冷卻。另外，即便更換臂部50、更換把持部9，也不需要將冷卻機構28分別與各臂部50連接，冷卻機構28的設置容易。

第二實施方式

以下對本發明的電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置所涉及的第二實施方式進行說明。

如圖11、圖12所示，檢查裝置1000分為托盤供給區域A1、元件供給區域(以下簡稱為“供給區域”)A2、檢查區域A3、元件回收區域(以下簡稱為“回收區域”)A4、以及托盤除去區域A5。而且，IC元件90從托盤供給區域A1至托盤除去區域A5依次經過各區域，在中途的檢查區域A3進行檢查。這樣，檢查裝置1000具備：電子部件搬運裝置(自動分揀機)，其在各區域搬運IC元件90；檢查部116，其在檢查區域A3內進行檢查；以及控制部800。另外，檢查裝置1000具備顯示器300、信號燈400以及操作面板700。

此外，對檢查裝置1000而言，配置有托盤供給區域A1、托盤除去區域A5的一側(圖12中－Y軸方向側)為正面側，其相反側即配置有檢查區域A3的一側(圖12中+Y軸方向側)作為背面側而使用。

托盤供給區域A1是供給排列有未檢查狀態的多個IC元件90的托盤(載置部件)200的給材部。在托盤供給區域A1中，能夠層疊多個托盤200。

供給區域A2是將配置在來自托盤供給區域A1的托盤200上的多個IC元件90分別供給至檢查區域A3的區域。此外，以跨越托盤供給區域A1與供給區域A2的方式設置有一張張地沿水平方向搬運托盤200的托盤搬運機構11A、11B。托盤搬運機構11A是能夠使托盤200連同載置于該托盤200的IC元件90一起向Y軸方向的正側移動的移動部。由此，能夠將IC元件90穩定地送入供給區域A2。另外，托盤搬運機構11B是能夠使空的托盤200向Y軸方向的負側即從供給區域A2向托盤供給區域A1移動的移動部。

在供給區域A2設置有溫度調整部112、元件搬運頭113以及托盤搬運機構115。

溫度調整部112能夠將多個IC元件90一并冷卻或加熱，有時稱為“均溫板”。能夠通過該均溫板，對被檢查部116檢查之前的IC元件90預先進行冷卻或加熱，調整至適于該檢查的溫度。在圖12所示的結構中，溫度調整部112在Y軸方向配置、固定有兩個。而且，被托盤搬運機構11A從托盤供給區域A1搬入(搬運來)的托盤200上的IC元件90被搬運至任一溫度調整部112。

元件搬運頭113被支承為在供給區域A2內能夠沿X軸方向以及Y軸方向移動、還能夠沿Z軸方向移動。由此，元件搬運頭113能夠承擔IC元件90在從盤供給區域A1搬入的托盤200與溫度調整部112之間的搬運和IC元件90在溫度調整部112與后述的元件供給部114之間的搬運。

托盤搬運機構115是將除去全部的IC元件90的狀態的空的托盤200在供給區域A2內向X軸方向的正側搬運的機構。而且，該搬運后，空的托盤200通過托盤搬運機構11B從供給區域A2返回托盤供給區域A1。

檢查區域A3是檢查IC元件90的區域。在該檢查區域A3設置有檢查部116和元件搬運頭117。另外，還設置有以跨越供給區域A2與檢查區域A3的方式移動的元件供給部114和以跨越檢查區域A3與回收區域A4的方式移動的元件回收部118。

元件供給部114是能夠載置被溫度調整部112進行過溫度調整的IC元件90并將該IC元件90搬運(移動)至檢查部116附近的載置部，有時稱為“供給用往復板”。

另外，元件供給部114被支承為能夠在供給區域A2與檢查區域A3之間沿X軸方向在水平方向上移動。在圖12所示的結構中，元件供給部114在Y軸方向上配置有兩個，溫度調整部112上的IC元件90被搬運至任一元件供給部114。另外，元件供給部114構成為能夠相對于進行過上述溫度調整的IC元件90維持其溫度調整狀態。由此，能夠對IC元件90進行冷卻或加熱，由此，能夠維持該IC元件90的溫度調整狀態。

檢查部116是載置IC元件90并對該IC元件90的電特性進行檢查、試驗的載置部。在該檢查部116設置有與IC元件90的端子部電連接的多個探針。而且，IC元件90的端子部與探針電連接(接觸)，經由探針進行IC元件90的檢查。IC元件90的檢查根據存儲在與檢查部116連接的檢驗器所具備的檢查控制部的程序來進行。此外，在檢查部116中，與溫度調整部112相同，能夠對IC元件90進行冷卻或加熱，將該IC元件90調整至適于檢查的溫度。

元件搬運頭117被支承為能夠在檢查區域A3內沿Y軸方向以及Z軸方向移動。由此，元件搬運頭117能夠將從供給區域A2搬入的元件供給部114上的IC元件90搬運、載置于檢查部116上。此外，元件搬運頭117也能夠對IC元件90進行冷卻或加熱，將該IC元件90調整至適于檢查的溫度。

元件回收部118是能夠載置檢查部116中的檢查結束的IC元件90并將該IC元件90搬運(移動)至回收區域A4的載置部，有時稱為“回收用往復板”。

另外，元件回收部118被支承為能夠在檢查區域A3與回收區域A4之間沿X軸方向在水平方向上移動。另外，在圖12所示的結構中，元件回收部118與元件供給部114相同，在Y軸方向上配置有兩個，檢查部116上的IC元件90被搬運、載置于任一元件回收部118。該搬運通過元件搬運頭117來進行。

回收區域A4是回收檢查結束的多個IC元件90的區域。在該回收區域A4設置有回收用托盤19、元件搬運頭120以及托盤搬運機構121。另外，在回收區域A4還準備有空的托盤200。

回收用托盤19是載置被檢查部116檢查過的IC元件90的載置部，被固定為在回收區域A4內不移動。由此，即便是元件搬運頭120等各種可動部配置得比較多的回收區域A4，在回收用托盤19上，也能夠穩定地載置檢查完畢的IC元件90。此外，在圖12所示的結構中，回收用托盤19沿X軸方向配置有三個。

另外，空的托盤200也沿X軸方向配置有三個。該空的托盤200也是載置被檢查部116檢查過的IC元件90的載置部。而且，移動至回收區域A4的元件回收部118上的IC元件90被搬運、載置于回收用托盤19以及空的托盤200中的任一個。由此，IC元件90根據檢查結果進行分類、回收。

元件搬運頭120被支承為能夠在回收區域A4內沿X軸方向以及Y軸方向移動、還能夠沿Z軸方向移動。由此，元件搬運頭120能夠將IC元件90從元件回收部118搬運至回收用托盤19或空的托盤200。

托盤搬運機構121是將從托盤除去區域A5搬入的空的托盤200在回收區域A4內沿X軸方向搬運的機構。而且，該搬運后，空的托盤200配置于回收IC元件90的位置，即可以是上述三個空的托盤200中的任一個。

托盤除去區域A5是回收、除去排列有檢查完畢狀態的多個IC元件90的托盤200的除材部。在托盤除去區域A5中，能夠層疊多個托盤200。

另外，以跨越回收區域A4與托盤除去區域A5的方式設置有一張張地沿Y軸方向搬運托盤200的托盤搬運機構22A、22B。托盤搬運機構22A是能夠使托盤200沿Y軸方向移動的移動部。由此，能夠將檢查完畢的IC元件90從回收區域A4搬運至托盤除去區域A5。另外，托盤搬運機構22B是能夠使用于回收IC元件90的空的托盤200從托盤除去區域A5移動至回收區域A4的移動部。

控制部800例如具有驅動控制部。驅動控制部例如對托盤搬運機構11A、11B、溫度調整部112、元件搬運頭113、元件供給部114、托盤搬運機構115、檢查部116、元件搬運頭117、元件回收部118、元件搬運頭120、托盤搬運機構121、托盤搬運機構22A、22B各部分的驅動進行控制。

此外，上述檢驗器的檢查控制部例如根據存儲在未圖示的存儲器內的程序，進行配置于檢查部116的IC元件90的電特性的檢查等。

操作人員能夠經由顯示器300來設定、確認檢查裝置1000的動作條件等。該顯示器300例如具有由液晶畫面構成的顯示畫面(顯示部)301，配置于檢查裝置1000的正面側上部。如圖11所示，在托盤除去區域A5的圖中的右側設置有載置鼠標的鼠標臺600，該鼠標在操作顯示于顯示器300的畫面時使用。

另外，在顯示器300的圖11的右下方(+X軸向且－Z軸方向)配置有操作面板700。操作面板700與顯示器300獨立地向檢查裝置1000命令所希望的動作。

另外，信號燈400能夠通過發光的顏色的組合來報告檢查裝置1000的動作狀態等。信號燈400配置于檢查裝置1000的上部。此外，在檢查裝置1000內置有揚聲器500，也可以通過該揚聲器500來報告檢查裝置1000的動作狀態等。

如圖12所示，對檢查裝置1000而言，托盤供給區域A1與供給區域A2之間被第一隔壁106劃分(分隔)，供給區域A2與檢查區域A3之間被第二隔壁107劃分，檢查區域A3與回收區域A4之間被第三隔壁108劃分，回收區域A4與托盤除去區域A5之間被第四隔壁109劃分。另外，供給區域A2與回收區域A4之間也被第五隔壁110劃分。

檢查裝置1000的最外包裝被罩覆蓋，該罩例如存在前罩101、側罩102、側罩103、后罩104以及頂罩105。

然而，在檢查裝置1000中，例如存在與IC元件90的種類等各條件對應的多種檢查部116，它們更換使用。在本實施方式中，作為一個例子，檢查部116能夠供IC元件90在X軸方向上配置六個、在Y軸方向上配置兩個。而且，元件搬運頭117安裝與該檢查部116對應的按壓單元23來使用(參照圖13、圖14)。

如圖14所示，按壓單元23具備X軸方向上配置六個、Y軸方向上配置兩個的加熱部231和將上述加熱部231一并支承的支承部232。

在各加熱部231內置有加熱器233和溫度傳感器234。加熱器233例如由通過通電發熱的棒加熱器構成。由此，各加熱部231能夠一個個單獨地加熱IC元件90。另外，溫度傳感器234例如由Pt傳感器構成。由此，能夠盡可能準確地檢測內置有該溫度傳感器234的加熱部231的溫度，并能夠根據該檢測結果，將IC元件90調整至適于檢查的溫度。

此外，各加熱部231除具有加熱IC元件90的功能之外，還具有吸附IC元件90的功能。由此，能夠將元件供給部114上的IC元件90供給(挪動)至檢查部116。另外，也能夠將檢查部116上的IC元件90回收(挪動)至元件回收部118。

另外，各加熱部231還具有將檢查部116上的IC元件90按壓于該檢查部116的功能。由此，實現IC元件90與檢查部116的電連接，因此，能夠準確地進行對該IC元件90的檢查。

另外，對各加熱部231依次標注從“1”至“12”的編號。以下，將編號為“1”的加熱部231稱為“第一加熱部231a”，將編號為“2”的加熱部231稱為“第二加熱部231b”，將編號為“3”的加熱部231稱為“第三加熱部231c”，將編號為“4”的加熱部231稱為“第四加熱部231d”，將編號為“5”的加熱部231稱為“第五加熱部231e”，將編號為“6”的加熱部231稱為“第六加熱部231f”，將編號為“7”的加熱部231稱為“第七加熱部231g”，將編號為“8”的加熱部231稱為“第八加熱部231h”，將編號為“9”的加熱部231稱為“第九加熱部231i”，將編號為“10”的加熱部231稱為“第十加熱部231j”，將編號為“11”的加熱部231稱為“第十一加熱部231k”，將編號為“12”的加熱部231稱為“第十二加熱部231L”。此外，在本實施方式中，將12個加熱部231中位于最靠正面側(Y軸方向負側)且最靠供給區域A2側(X軸方向負側)的位置即最接近檢查裝置1000的原點側的加熱部231作為編號為“1”的第一加熱部231a。

另外，如圖15所示，第一加熱部231a～第十二加熱部231L中的第一加熱部231a～第八加熱部231h構成第一群組G1。而且，第一加熱部231a～第八加熱部231h與加熱部側第一連接部24電連接。另一方面，第九加熱部231i～第十二加熱部231L構成與第一群組G1不同的第二群組G2，與加熱部側第二連接部25電連接。

這樣的加熱部231經由支承部232安裝于元件搬運頭117。支承部232利用其下側支承加熱部231。如圖14所示，按壓單元23(支承部232)相對于元件搬運頭117從X軸方向正側朝向負側滑動(插入)，由此處于在該移動極限位置安裝于元件搬運頭117的狀態。此外，優選支承部232構成為限制向元件搬運頭117的插入方向，即構成為防止相對于元件搬運頭117的反向插入。由此，能夠將按壓單元23正確地安裝于元件搬運頭117。

此外，按壓單元23可以與上述溫度調整部112、檢查部116相同，具有冷卻IC元件90的功能。

如圖13、圖14所示，元件搬運頭117具有基部171、第一連接部3以及第二連接部4。

基部171具備基座172、支柱173、支承部件174以及支承部件175。

基座172是安裝按壓單元23的部分，經由支柱173從上方支承為懸垂狀態。

支承部件174在基座172上的供給區域A2側支承第一連接部3，支承部件175在基座172上的回收區域A4側支承第二連接部4。

另外，如圖13所示，在后罩73設置有能夠在最近的位置目視確認基部171的窗部730。經由該窗部730，例如能夠確認按壓單元23相對于元件搬運頭117的安裝狀況等。此外，優選窗部730能夠開閉。

如圖15所示，第一連接部3與按壓單元23的加熱部側第一連接部24連接。在該連接狀態下，能夠向12個加熱部231中的標注“1”至“8”的編號的加熱部231、即屬于第一群組G1的第一加熱部231a～第八加熱部231h供給來自外部電源900的電力。由此，能夠單獨地進行利用第一加熱部231a～第八加熱部231h的加熱。

第二連接部4與按壓單元23的加熱部側第二連接部25連接。在該連接狀態下，能夠向標注“9”至“12”的編號的加熱部231、即屬于第二群組G2的第九加熱部231i～第十二加熱部231L供給來自外部電源900的電力。由此，能夠單獨地進行利用第九加熱部231i～第十二加熱部231L的加熱。

如上所述，在檢查裝置1000中，例如存在與IC元件90的種類等各條件對應的多種檢查部116。而且，與各種檢查部116對應地，還存在按壓單元23。因此，按壓單元23以本實施方式中具有12個加熱部231的情況為一個例子，但加熱部231的設置數量并不限定于此。該加熱部231的設置數量通常可以為一～十六個。而且，在加熱部231的設置數量為1～8個的情況下，能夠利用第一連接部3承擔向各加熱部231的電力供給。另外，在加熱部231的設置數量超過9、即為10以上的情況下，加熱部231從八個(規定量)進一步增設，能夠利用第二連接部4承擔向該增設的量的加熱部231的電力供給。

在這樣檢查裝置1000中，無論加熱部231的設置數量的多少如何，均能夠利用第一連接部3與第二連接部4分配向該各加熱部231的電力供給。由此，能夠單獨地進行利用各加熱部231的加熱，因此，能夠準確地進行加熱檢查時對各IC元件90的溫度調整。

如圖13、圖14所示，第一連接部3經由支承部件174支承、固定于基部171的基座172上。同樣，第二連接部4也經由支承部件175支承、固定于基部171的基座172上。第一連接部3與第二連接部4配置于共用的基座172上，由此能夠容易地進行向該各連接部的連接作業。

另外，第一連接部3與第二連接部4在基座172上相互配置于不同的位置，在本實施方式中，隔著基部171的支柱173配置于相互相反的一側。特別地，如圖13所示，第一連接部3配置于供給區域A2側，即朝向窗部730配置于右側(一側)，第二連接部4配置于回收區域A4側，即朝向窗部730配置于左側(另一側)。通過這樣的配置，在分別進行按壓單元23相對于加熱部側第一連接部24的連接作業與相對于加熱部側第二連接部25的連接作業時，能夠減少將加熱部側第一連接部24誤與第二連接部4連接、將加熱部側第二連接部25誤與第一連接部3連接的誤連接。另外，能夠經由窗部730確認各連接作業，因此能夠容易地進行該各連接作業。

如圖14所示，在進行第一連接部3與加熱部側第一連接部24的連接作業時，以使加熱部側第一連接部24向第一連接部3的連接方向AR1a與朝向第一連接部3的連接方向AR1一致的方式進行上述連接作業。另外，在進行第二連接部4與加熱部側第二連接部25的連接作業時，以使加熱部側第二連接部25向第二連接部4的連接方向AR2a與朝向第二連接部4的連接方向AR2一致的方式進行上述連接作業。而且，連接方向AR1與連接方向AR2均朝向水平方向，但以相互朝向外側的方式朝向相反方向。與之相反，在連接方向AR1與連接方向AR2朝向內側的情況下，存在支柱173成為各連接作業的障礙的情況。然而，連接方向AR1與連接方向AR2如上述那樣朝向外側，因此能夠防止支柱173成為各連接作業的障礙。

如圖13、圖14所示，第一連接部3具有一個第一連接器3a和兩個第二連接器3b。與之對應地，加熱部側第一連接部24也具有一個加熱部側第一連接器241和兩個加熱部側第二連接器242。第一連接器3a經由加熱部側第一連接器241與第一加熱部231a～第八加熱部231h的各加熱器233連接。各第二連接器3b經由加熱部側第二連接器242與第一加熱部231a～第八加熱部231h的溫度傳感器234連接。這樣，第一連接部3單獨地具有功能不同的第一連接器3a與第二連接器3b，由此例如配線變容易。

另外，第二連接部4具有一個第一連接器4a和兩個第二連接器4b。與之對應地，加熱部側第二連接部25也具有一個加熱部側第一連接器251和兩個加熱部側第二連接器252。第一連接器4a經由加熱部側第一連接器251與第九加熱部231i～第十二加熱部231L的各加熱器233連接。各第二連接器4b經由加熱部側第二連接器252與第九加熱部231i～第十二加熱部231L的溫度傳感器234連接。而且，與第一連接部3相同，第二連接部4也單獨地具有功能不同的第一連接器4a與第二連接器4b，由此例如配線變容易。

如圖13、圖14所示，第一連接部3中的第一連接器3a與第二連接器3b的配置和第二連接部4中的第一連接器4a與第二連接器4b的配置為相同的配置，因此以下對第一連接部3中的配置代表性地進行說明。

各第二連接器3b經由第一連接器3a配置。由此，處于配置平衡比較良好的狀態，例如有助于誤連接減少。

另外，第一連接器3a與各第二連接器3b沿Y軸方向(沿水平方向)排列。這里，若試著假定第一連接器3a與各第二連接器3b沿Z軸方向(沿鉛垂方向)排列的情況，則處于向位于最下方的連接器的連接作業比向其他連接器的連接作業更難以進行的趨勢，擔心作業性降低。然而，第一連接器3a與各第二連接器3b沿Y軸方向排列，由此向各連接器的連接作業的作業性大致相同。

如圖16所示，在安裝有按壓單元23的元件搬運頭117中，作為檢測第一連接部3以及第二連接部4的任一個未完成連接的情況的檢測部，構成為串聯配線26實現該功能。

串聯配線26能夠供對第一連接部3以及第二連接部4的任一個未完成連接的情況進行判斷的信號通過。例如，如圖16所示，在第一連接部3以及第二連接部4均已連接的情況下，從控制部800發出的信號依次經由第一連接部3以及第二連接部4，再次返回控制部800，即該信號被控制部800接受。另一方面，在第一連接部3以及第二連接部4的任一個未完成連接的情況下，信號不會被控制部800接受。在該情況下，判斷為串聯配線26在中途斷開，第一連接部3以及第二連接部4的任一個未完成連接，該主旨例如通過顯示器300或揚聲器500進行報告。

此外，“串聯配線26斷開”除了包括第一連接部3或第二連接部4未被連接的狀態之外，還包括串聯配線26本身斷線的狀態。

在這樣檢查裝置1000中，通過使用串聯配線26這樣的簡單結構，能夠防止第一連接部3或第二連接部4中的連接遺忘。

接下來，參照圖17～圖19對使用第一連接部3與第二連接部4的情況下的畫面進行說明。

在使用第一連接部3與第二連接部4的情況下，首先在顯示器300(顯示畫面301)顯示圖17所示的第一界面55。第一界面55包括作為第一菜單551的“Handling Mode”、作為第二菜單552的“Shuttle Mode”、作為第三菜單553的“Compliance Unit”、以及作為第四菜單554的“Test Site Assign”。而且，在第三菜單553內，能夠選擇“40mm Square(1unit/1device)”或“40mm Square(1unit/2devices)”。在使用第一連接部3和第二連接部4的情況下，選擇“40mm Square(1unit/1device)”。此外，在僅使用第一連接部3而不使用第二連接部4的情況下，選擇“40mm Square(1unit/2devices)”。這樣，第三菜單553成為能夠設定是否使用到第二連接部4且能夠顯示的設定部。由此，使用檢查裝置1000的用戶能夠根據需要適當地變更使用第一連接部3與第二連接部4的第一使用形態和僅使用第一連接部3而不使用第二連接部4的第二使用形態。

在第三菜單553內選擇“40mm Square(1unit/1device)”之后，在顯示器300顯示第二界面56。第二界面56包含作為第一菜單561的“Setup Files”、作為第二菜單562的“Test Site”、作為第三菜單563的“User Select”、作為第四菜單564的“Temperature”、作為第五菜單565的“Tester”、作為第六菜單566的“Run Mode”、作為第七菜單567的“Start mode”、作為第八菜單568的“Bin Setting”、作為第九菜單569的“Input Shuttle”、作為第十菜單570的“Hotplate”、作為第十一菜單571的“Arm2”、作為第十二菜單572的“Arm1”、作為第十三菜單573的“Socket Heat”、以及作為第十四菜單574的“Socket Air”。而且，在第十二菜單572內，能夠輸入設定編號為“1”至“8”的加熱部231的溫度，在第十一菜單571內，能夠輸入設定編號為“9”以后的加熱部231的溫度。這樣，第十一菜單571與第十二菜單572成為與使用第一連接部3以及第二連接部4的狀態對應的畫面。由此，能夠單獨地設定各加熱部231的溫度。

另外，若在顯示器300上進行規定的其他操作，則在顯示器300顯示圖19所示的第三界面58。第三界面58包含作為第一菜單581的“Temperature Mode”、作為第二菜單582的“Priority Mode”、作為第三菜單583的“Ambient Mode Setting”、作為第四菜單584的“High/Cold/Ambient Control/Dehumidification Mode Setting”、作為第五菜單585的“Base-points”、作為第六菜單586的“Extra Offset”、作為第七菜單587的“Temperature offset testing”、作為第八菜單588的“Socket Heater”、作為第九菜單589的“Temperature Offset Setting”、作為第十菜單590的“Arm2”、作為第十一菜單591的“Plate/Shuttle/SocketHeater/AirBlow”、以及作為第十二菜單592的“Arm1”。而且，在第十菜單590內能夠輸入設定編號為“9”以后的加熱部231的溫度的修正值即偏移值，在第十二菜單592內能夠輸入設定編號為“1”至“8”的加熱部231的溫度的修正值。

第三實施方式

對本發明的電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置的第三實施方式進行說明，但以與上述實施方式的不同點為中心進行說明，相同的事項省略其說明。

本實施方式的檢查裝置1000A除按壓單元中的加熱部的設置數量不同以外，與上述第二實施方式相同。

如圖20所示，在本實施方式的檢查裝置1000A中，按壓單元23A具有在X軸方向上配置四個、在Y軸方向上配置兩個的加熱部231。上述八個加熱部231分別為第一加熱部231a～第八加熱部231h。在將這樣的按壓單元23A安裝于元件搬運頭117的情況下，第一連接部3被使用，而第二連接部4未被使用。

在該情況下，在第一界面55的第三菜單553內選擇“40mm Square(1unit/2devices)”。然后，在顯示器300顯示有圖21所示的第二界面56A。該第二界面56A與在上述第二實施方式描述的第二界面56不同，包含作為第十一菜單571A的“Arm2”、和作為第十二菜單572A的“Arm1”。而且，在作為第十二菜單572A的“Arm1”內，能夠輸入設定編號為“1”至“4”的加熱部231的溫度，在作為第十一菜單571A的“Arm2”內，能夠輸入設定編號為“5”以后的加熱部231的溫度。這樣，第十一菜單571A與第十二菜單572A是與僅使用第一連接部3的狀態對應的畫面。由此，能夠單獨地設定八個加熱部231的溫度。

第四實施方式

以下，參照圖22～圖26，對本發明的電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置的第四實施方式進行說明。

圖22、圖23所示的電子部件檢查裝置2000內置電子部件搬運裝置210。

電子部件檢查裝置2000具有托盤供給區域A1、元件供給區域(以下簡稱為“供給區域”)A2、檢查區域A3、元件回收區域(以下簡稱為“回收區域”)A4以及托盤除去區域A5，上述區域以后述的方式被各壁部分開。而且，IC元件90沿著箭頭α₉₀方向依次經過托盤供給區域A1至托盤除去區域A5，在中途的檢查區域A3進行檢查。這樣電子部件檢查裝置2000具備：電子部件搬運裝置(自動分揀機)10，其在各區域搬運IC元件90；檢查部216，其在檢查區域A3內進行檢查；以及控制部800。另外，電子部件檢查裝置2000具備顯示器300、信號燈400以及操作面板700。

此外，對電子部件檢查裝置2000而言，配置有托盤供給區域A1、托盤除去區域A5的一側即圖23中的－Y軸方向側為正面側，配置有檢查區域A3的一側即圖23中的+Y軸方向側作為背面側而使用。

托盤供給區域A1是供給排列有未檢查狀態的多個IC元件90的托盤200的給材部。在托盤供給區域A1中，能夠層疊多個托盤200。

供給區域A2是將從托盤供給區域A1搬運的托盤200上的多個IC元件90分別供給至檢查區域A3的區域。此外，以跨越托盤供給區域A1與供給區域A2的方式設置有一張張地沿水平方向搬運托盤200的托盤搬運機構11A、11B。托盤搬運機構11A是能夠使托盤200連同載置于該托盤200的IC元件90一起向Y軸方向的正側即圖23中的箭頭α_11A方向移動的移動部。由此，能夠將IC元件90穩定地送入供給區域A2。另外，托盤搬運機構11B是能夠使空的托盤200向Y軸方向的負側即向圖23中的箭頭α_11B方向移動的移動部。由此，能夠使空的托盤200從供給區域A2向托盤供給區域A1移動。

在供給區域A2設置有溫度調整部(均溫板(例子)；英語：soak plate；日語：ソークプレート)212、元件搬運頭213以及托盤搬運機構215。

溫度調整部212載置多個IC元件90，能夠將上述IC元件90一并加熱，稱為“均溫板”。能夠通過該均溫板，對被檢查部216檢查之前的IC元件90預先進行加熱，調整至適于該檢查(高溫檢查)的溫度。在圖23所示的結構中，溫度調整部212在Y軸方向上配置、固定有兩個。而且，被托盤搬運機構11A從托盤供給區域A1搬入的托盤200上的IC元件90被搬運至任一溫度調整部212。

元件搬運頭213被支承為在供給區域A2內能夠沿X軸方向以及Y軸方向移動、還能夠沿Z軸方向移動。由此，元件搬運頭213能夠承擔IC元件90在從托盤供給區域A1搬入的托盤200與溫度調整部212之間的搬運和IC元件90在溫度調整部212與后述的元件供給部214之間的搬運。此外，在圖23中，用箭頭α_13X表示元件搬運頭213的X軸方向的移動，用箭頭α_13Y表示元件搬運頭213的Y軸方向的移動。

托盤搬運機構215是將除去全部的IC元件90的狀態的空的托盤200在供給區域A2內向X軸方向的正側即箭頭α₁₅方向搬運的機構。而且，該搬運后，空的托盤200通過托盤搬運機構11B從供給區域A2返回托盤供給區域A1。

檢查區域A3是檢查IC元件90的區域。在該檢查區域A3設置有檢查部216和元件搬運頭217。另外，還設置有以跨越供給區域A2與檢查區域A3的方式移動的元件供給部214和以跨越檢查區域A3與回收區域A4的方式移動的元件回收部218。

元件供給部214構成為能夠載置被溫度調整部212進行過溫度調整的IC元件90并將該IC元件90搬運至檢查部216附近的載置部，稱為“供給用往復板”或簡稱為“供給往復裝置”。

另外，元件供給部214被支承為能夠在供給區域A2與檢查區域A3之間沿X軸方向即箭頭α₁₄方向往復移動。在圖23所示的結構中，元件供給部214在Y軸方向上配置有兩個，溫度調整部212上的IC元件90搬運至任一元件供給部214。另外，元件供給部214與溫度調整部212相同，構成為能夠對載置于該元件供給部214的IC元件90進行加熱。由此，能夠相對于由溫度調整部212進行過溫度調整的IC元件90，邊維持其溫度調整狀態邊搬運至檢查區域A3的檢查部216附近。

元件搬運頭217是對維持著上述溫度調整狀態的IC元件90進行把持并在檢查區域A3內搬運該IC元件90的動作部。該元件搬運頭217被支承為能夠在檢查區域A3內沿Y軸方向以及Z軸方向往復移動，是稱為“定位臂”的機構的一部分。由此，元件搬運頭217能夠將從供給區域A2搬入的元件供給部214上的IC元件90搬運、載置于檢查部216上。此外，在圖23中，用箭頭α_17Y表示元件搬運頭217的Y軸方向的往復移動。另外，元件搬運頭217被支承為能夠沿Y軸方向往復移動，但并不局限于此，也可以被支承為能夠沿X軸方向往復移動。

另外，元件搬運頭217與溫度調整部212相同，構成為能夠對所把持的IC元件90進行加熱。由此，能夠從元件供給部214至檢查部216持續地維持IC元件90的溫度調整狀態。

檢查部216構成為載置作為電子部件的IC元件90并檢查該IC元件90的電特性的載置部。在該檢查部216設置有與IC元件90的端子部電連接的多個探針。而且，IC元件90的端子部與探針電連接即接觸，由此能夠進行IC元件90的檢查。IC元件90的檢查根據存儲在與檢查部216連接的檢驗器所具備的檢查控制部的程序來進行。此外，即便是檢查部216，也與溫度調整部212相同，能夠對IC元件90進行加熱，將該IC元件90調整至適于檢查的溫度。

此外，檢查部216、溫度調整部212、元件供給部214、元件搬運頭217可以構成為除了分別能夠對IC元件90進行加熱之外還能夠對IC元件90進行冷卻。

元件回收部218構成為能夠載置在檢查部216的檢查結束的IC元件90并將該IC元件90搬運至回收區域A4的載置部，被稱為“回收用往復板”或簡稱為“回收往復裝置”。

另外，元件回收部218被支承為能夠在檢查區域A3與回收區域A4之間沿X軸方向即箭頭α₁₈方向往復移動。另外，在圖23所示的結構中，元件回收部218與元件供給部214相同，在Y軸方向上配置有兩個，檢查部216上的IC元件90搬運、載置于任一元件回收部218。該搬運通過元件搬運頭217進行。

回收區域A4是回收檢查結束的多個IC元件90的區域。在該回收區域A4設置有回收用托盤19、元件搬運頭220以及托盤搬運機構221。另外，在回收區域A4還準備有空的托盤200。

回收用托盤19構成為載置被檢查部216檢查過的IC元件90的載置部，被固定為在回收區域A4內不移動。由此，即便是元件搬運頭220等各種可動部配置得比較多的回收區域A4，在回收用托盤19上，也能夠穩定地載置檢查完畢的IC元件90。此外，在圖23所示的結構中，回收用托盤19沿X軸方向配置有三個。

另外，空的托盤200也沿X軸方向配置有三個。該空的托盤200也是載置被檢查部216檢查過的IC元件90的載置部。而且，移動至回收區域A4的元件回收部218上的IC元件90被搬運、載置于回收用托盤19以及空的托盤200中的任一個。由此，IC元件90根據檢查結果進行分類、回收。

元件搬運頭220被支承為能夠在回收區域A4內沿X軸方向以及Y軸方向移動、還能夠沿Z軸方向移動。由此，元件搬運頭220能夠將IC元件90從元件回收部218搬運至回收用托盤19或空的托盤200。此外，在圖23中，用箭頭α_20X表示元件搬運頭220的X軸方向的移動，用箭頭α_20Y表示元件搬運頭220的Y軸方向的移動。

托盤搬運機構221是將從托盤除去區域A5搬入的空的托盤200在回收區域A4內沿X軸方向即箭頭α21方向搬運的機構。而且，該搬運后，空的托盤200配置于回收IC元件90的位置，即可以是上述三個空的托盤200中的任一個。

托盤除去區域A5是回收、除去排列有檢查完畢狀態的多個IC元件90的托盤200的除材部。在托盤除去區域A5中，能夠層疊多個托盤200。

另外，以跨越回收區域A4與托盤除去區域A5的方式設置有一張張地沿Y軸方向搬運托盤200的托盤搬運機構22A、22B。托盤搬運機構22A是能夠使托盤200沿Y軸方向即箭頭α_22A方向往復移動的移動部。由此，能夠將檢查完畢的IC元件90從回收區域A4搬運至托盤除去區域A5。另外，托盤搬運機構22B能夠使用于回收IC元件90的空的托盤200向Y軸方向的正側即箭頭α_22B方向移動。由此，能夠使空的托盤200從托盤除去區域A5移動至回收區域A4。

控制部800例如具有驅動控制部。驅動控制部例如對托盤搬運機構11A、托盤搬運機構11B、溫度調整部212、元件搬運頭213、元件供給部214、托盤搬運機構215、檢查部216、元件搬運頭217、元件回收部218、元件搬運頭220、托盤搬運機構221、托盤搬運機構22A、托盤搬運機構22B各部分的動作進行控制。

此外，檢驗器的檢查控制部例如根據存儲在未圖示的存儲器內的程序，進行配置于檢查部216的IC元件90的電特性的檢查等。

操作人員能夠經由顯示器300來設定、確認電子部件檢查裝置2000的動作條件等。該顯示器300例如具有由液晶畫面構成的顯示畫面301，配置于電子部件檢查裝置2000的正面側上部。如圖22所示，在托盤除去區域A5的圖中的右側設置有載置鼠標的鼠標臺600。該鼠標在操作顯示于顯示器300的畫面時使用。

另外，在顯示器300的圖22的右下方配置有操作面板700。操作面板700與顯示器300獨立地向電子部件檢查裝置2000命令所希望的動作。

另外，信號燈400通過發光的顏色的組合來報告電子部件檢查裝置2000的動作狀態等。信號燈400配置于電子部件檢查裝置2000的上部。此外，在電子部件檢查裝置2000內置有揚聲器500，也可以通過該揚聲器500來報告電子部件檢查裝置2000的動作狀態等。

對電子部件檢查裝置2000而言，托盤供給區域A1與供給區域A2之間被第一隔壁106劃分，供給區域A2與檢查區域A3之間被第二隔壁107劃分，檢查區域A3與回收區域A4之間被第三隔壁108劃分，回收區域A4與托盤除去區域A5之間被第四隔壁109劃分。另外，供給區域A2與回收區域A4之間也被第五隔壁110劃分。

電子部件檢查裝置2000的最外包裝被罩覆蓋，該罩例如存在前罩101、側罩102、側罩103、后罩104以及頂罩105。

如上所述，元件搬運頭217構成為能夠對IC元件90進行加熱。以下，參照圖24～圖26對該結構進行說明。

電子部件檢查裝置2000(電子部件搬運裝置210)具備元件搬運頭217，該元件搬運頭217具備基部171、八個把持部203、四個姿勢變更部204、作為加熱部的八個棒加熱器205、作為溫度檢測部的八個溫度傳感器208、以及八個溫度熔斷器209。此外，把持部203的設置數量在本實施方式中為八個，但并不局限于此，是多個即可，例如也可以是2～7個或9個以上。而且，與把持部203的設置數量對應地設置棒加熱器205、溫度傳感器208(加熱部)以及溫度熔斷器209。因此，在元件搬運頭217中，相對于一個把持部203，棒加熱器205、溫度傳感器208以及溫度熔斷器209各設置有一個。

在元件搬運頭217中，由一個把持部203、一個棒加熱器205、一個溫度傳感器208以及一個溫度熔斷器209構成一個把持單元230。如圖26所示，在本實施方式中，存在八個把持單元230，上述把持單元230配置為X軸方向上四個、Y軸方向上兩個的行列狀。以后，有時從圖26中的最左上側的把持單元230開始朝向下側依次稱為“第一把持單元230A”、“第二把持單元230B”、“第三把持單元230C”、“第四把持單元230D”、“第五把持單元230E”、“第六把持單元230F”、“第七把持單元230G”以及“第八把持單元230H”。

基部171在其上方與使元件搬運頭217整體沿Y軸方向以及Z軸方向往復移動的機構(未圖示)連結。

如圖24所示，在基部171的下方，四個姿勢變更部204一并被支承。各姿勢變更部204能夠對Y軸方向上相鄰的兩個把持單元230(把持部203)的姿勢進行變更(參照圖25)，稱為“可塑機構”。借助該姿勢變更部204，把持單元230能夠繞X軸方向的軸或繞Y軸方向的軸擺動。由此，把持單元230在把持IC元件90時，能夠沿著該IC元件90的姿勢(傾斜)，能夠準確地進行IC元件90的把持動作。在本實施方式中，第一把持單元230A與第二把持單元230B支承于一個姿勢變更部204，第三把持單元230C與第四把持單元230D支承于一個姿勢變更部204，第五把持單元230E與第六把持單元230F支承于一個姿勢變更部204，第七把持單元230G與第八把持單元230H支承于一個姿勢變更部204。此外，姿勢變更部204所支承的把持單元230的個數不限定于兩個，例如可以是一個，也可以是三個以上。

姿勢變更部204在內部具有容積可變的氣室271，例如可以使用氣缸或隔膜等構成。由此，在把持單元230把持IC元件90時，能夠發揮相對于該IC元件90的緩沖功能即緩沖性，并沿著IC元件90的姿勢。因此，能夠安全地把持IC元件90。

另外，在姿勢變更部204與把持單元230(把持部203)之間每三個地設置有隔熱部件206。如圖26所示，上述隔熱部件206俯視下繞后述的把持部203的吸引口262空開間隔地設置。此外，隔熱部件206對應各把持單元230每三個地設置，但并不局限于此，例如也可以每一個、每兩個、每四個、或更多個地設置。

這樣設置的隔熱部件206能夠阻擋來自加熱部即棒加熱器205的熱。由此，能夠防止來自棒加熱器205的熱傳遞至姿勢變更部204。而且，通過這樣的隔熱，例如能夠防止氣室271非本意地熱膨脹而對把持單元230的姿勢變更造成影響。

此外，優選隔熱部件206由呈柱狀或塊狀的部件構成。另外，作為隔熱部件206的構成材料，不特別限定，例如可以使用玻璃環氧樹脂等隔熱性優良的材料。

如上所述，在元件搬運頭217存在八個把持單元230。上述把持單元230的結構相同，因此以下，對一個把持單元230代表性地進行說明。

把持單元230具有把持部203、棒加熱器205、溫度傳感器208以及溫度熔斷器209各一個。另外，電子部件檢查裝置2000(電子部件搬運裝置210)具備進行相對于電子部件即IC元件90的電檢查的檢查區域A3。而且，在檢查區域A3配置有把持單元230(把持部203)。由此，能夠從溫度調整部212經由元件供給部214將通過加熱進行過溫度調整的IC元件90維持其溫度調整狀態不變地搬運至檢查部16。

如圖26所示，把持部203由呈板狀(或塊狀)的部件構成，具有在其下表面261開口的吸引口262。吸引口262經由配管(未圖示)與噴射器(未圖示)連接。而且，把持部203通過使噴射器動作來在吸引口262產生吸引力。由此，能夠把持作為電子部件的IC元件90。此外，在把持IC元件90的狀態下，通過進行噴射器中的真空破壞，能夠解除對該IC元件90的把持狀態，即，能夠使該IC元件90從把持部203釋放。

另外，把持部203具有臺階部263，該臺階部263形成為俯視下呈L字形，即形成為俯視下外周部的X軸方向上的一部分向Y軸方向的正側或負側突出。該臺階部263成為設置棒加熱器205的部分的一部分。而且，Y軸方向上相鄰的把持部203的各臺階部263彼此在X軸方向上相鄰，并且相互朝向相反方向。例如若著眼于圖26中的第三把持單元230C以及第四把持單元230D，則第三把持單元230C的把持部203的臺階部263位于圖中的左側，面對Y軸方向的負側，第四把持單元230D的把持部203的臺階部263位于圖中的右側，面對Y軸方向的正側。通過形成這樣的臺階部263，能夠確保棒加熱器205、溫度傳感器208、溫度熔斷器209之中全長最長的棒加熱器205的設置位置，并盡可能減小Y軸方向上相鄰的把持部203的間距距離PY。由此，能夠實現元件搬運頭217的小型化。這里，“間距距離PY”是指吸引口262的Y軸方向的中心間距離。

此外，Y軸方向上相鄰的把持部203的間距距離PY為40mm以下，更優選為4mm以上、36mm以下。另外，X軸方向上相鄰的把持部203的間距距離PX也優選為與間距距離PY相同的數值范圍。這樣的數值范圍有助于元件搬運頭217的小型化。這里，“間距距離PX”是指吸引口262的X軸方向的中心間距離。

另外，Y軸方向上相鄰的把持部203相互分離。由此，在Y軸方向上相鄰的把持部203之間形成有俯視下呈曲柄狀的間隙264。另外，X軸方向上相鄰的把持部203也相互分離。

作為把持部203的構成材料，不特別限定，例如可以使用鋁、不銹鋼等熱傳導性優良的各種金屬材料。

如圖26所示，在把持部203內置有棒加熱器205、溫度傳感器208以及溫度熔斷器209。

棒加熱器205是與把持部203對應地設置并能夠將被該把持部203把持的電子部件即IC元件90連同把持部203一起加熱的加熱部。

這樣的加熱部作為的棒加熱器205具有：硬質的加熱管281，其內置用通過供給電力來發熱的發熱絲(未圖示)；和配線282，其與發熱絲電連接，向該發熱絲供給來自外部電力源(未圖示)的電力。另外，棒加熱器205優選使用成為其主體的加熱管281的兩端之間的長度即全長L₅₁為35mm以上、40mm以下的結構，更優選使用全長L₅₁為36mm以上、38mm以下的結構。此外，加熱管281的全長L₅₁可以為加熱器5的全長。另外，棒加熱器205的輸出值優選為35W以上、55W以下，更優選為40W以上、48W以下。這樣的棒加熱器205內置于把持部203，由此能夠將間距距離PX、間距距離PY設定在上述數值范圍內，并且能夠適當地加熱IC元件90。

另外，如圖26所示，作為加熱部，棒加熱器205的加熱管281沿Y軸方向配置，該加熱管281的一部分與把持部203的臺階部263俯視下重疊。由此，能夠利用臺階部263支承棒加熱器205、溫度傳感器208以及溫度熔斷器209之中全長最長的棒加熱器205的設置位置的一部分，能夠有效地利用臺階部263。另外，作為棒加熱器205，可以使用現有的棒加熱器。

如上所述，在電子部件檢查裝置2000(電子部件搬運裝置210)中，構成為相對于一個IC元件90而在把持部203配置一個大小確定的棒加熱器205。由此，在對各IC元件90進行加熱時，能夠針對每個IC元件90準確地進行基于該加熱的溫度控制。

另外，設置于Y軸方向上相鄰的把持部203的各加熱部即棒加熱器205彼此關于將該各加熱部即棒加熱器205彼此間的距離二等分的點(以下稱為“中心點O₅₀”)點對稱地配置。例如著眼于圖26中的第一把持單元230A以及第二把持單元230B，假定連結第一把持單元230A中加熱管281的長度方向的中心點O₅₁與第二把持單元230B中的加熱管281的長度方向的中心點O₅₁的線段S₅₁。將該線段S₅₁二等分的點為中心點O₅₀。而且，第一把持單元230A中的棒加熱器205與第二把持單元230B中棒加熱器205關于該中心點O₅₀點對稱地配置。通過這樣的配置，無論是利用第一把持單元230A的棒加熱器205加熱IC元件90，還是利用第二把持單元230B的棒加熱器205加熱IC元件90，對各IC元件90的加熱程度均相同。即，IC元件90無論被哪個把持單元230把持，均被加熱至相同程度。

如上所述，作為加熱部的棒加熱器205具有供給電力的配線282。設置于Y軸方向上相鄰的把持部203的各加熱部即棒加熱器205彼此的配線282相互向對置的方向突出。例如若著眼于圖26中的第一把持單元230A以及第二把持單元230B，則第一把持單元230A中的棒加熱器205的配線282向Y軸方向的正側突出，第二把持單元230B中棒加熱器205的配線282向Y軸方向的負側突出。通過這樣的配線282的走線，能夠限制該配線282向外側即在圖26所示的狀態下向比基部171的輪廓OL₁₇₁更靠外側突出。由此，能夠防止配線282鉤掛于元件搬運頭217的周邊的其他構造體。

溫度傳感器208是與把持部203對應地設置并對被該把持部203把持的IC元件90的溫度進行檢測的溫度檢測部。溫度傳感器208是Pt傳感器，具有棒狀的電阻體291和與電阻體291電連接并將來自電阻體291的電信號輸送至控制部800的配線292。此外，溫度傳感器208的電阻體291的全長L₈₁比加熱管281的全長L₅₁短，例如優選為10mm以上、20mm以下，更優選為15mm以上、20mm以下。

這樣的結構的溫度傳感器208的電阻體291配置為與棒加熱器205的加熱管281平行。電阻體291比加熱管281更接近吸引口262。另外，設置于Y軸方向上相鄰的把持部203的溫度傳感器208彼此與棒加熱器205相同，關于中心點O₅₀點對稱地配置。

另外，設置于Y軸方向上相鄰的把持部203的溫度傳感器208彼此的配線292相互向對置的方向突出。由此，與配線282相同，能夠防止配線292鉤掛于元件搬運頭217的周邊的其他構造體。

溫度熔斷器209在向棒加熱器205流動額定以上的電流時截斷該電流。此外，溫度熔斷器209的全長L₉是加熱管281的全長L₅₁與電阻體291的全長L₈₁之間的大小，例如優選為15mm以上、25mm以下，更優選為20mm以上、25mm以下。

這樣的結構的溫度熔斷器209與電阻體291相同，配置為與棒加熱器205的加熱管281平行。另外，溫度熔斷器209隔著溫度傳感器208配置于與棒加熱器205相反的一側。并且，棒加熱器205、溫度傳感器208以及溫度熔斷器209俯視下在X軸方向上分散地配置。通過這樣的配置，把持部203在元件搬運頭217的移動中能夠盡可能地將下表面26保持為水平。

另外，設置于Y軸方向上相鄰的把持部203的溫度熔斷器209彼此與棒加熱器205相同，關于中心點O₅₀點對稱地配置。

另外，將電阻體291的全長L₈₁、溫度熔斷器209的全長L₉設置為上述數值范圍，由此能夠實現元件搬運頭217的小型化。

第五實施方式

以下，參照圖27、圖28對本發明的電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置的第五實施方式進行說明，但以與上述實施方式的不同點為中心進行說明，同樣的事項省略其說明。

本實施方式的檢查裝置2000A除把持部中的棒加熱器、溫度傳感器以及溫度熔斷器的設置姿勢不同以外，與上述第四實施方式相同。

如圖27、圖28所示，在本實施方式的檢查裝置2000A中，在把持單元330中，棒加熱器305、溫度傳感器308以及溫度熔斷器309相對于Y軸方向向相同的方向傾斜。由此，例如能夠使把持單元330的Y軸方向的長度比上述第四實施方式中的把持單元230的Y軸方向的長度短，因此能夠實現元件搬運頭317的小型化。此外，在圖27、圖28中，代表性地記載了第一把持單元330A以及第二把持單元330B。

而且，在Y軸方向上相鄰的把持部303(把持部303a或把持部303b)中，棒加熱器305彼此、溫度傳感器308彼此、以及溫度熔斷器309彼此均關于中心點O₅₀點對稱地配置。通過這樣的配置，IC元件90無論被哪個把持單元330把持，均被加熱至相同程度，并且能夠準確地檢測溫度。

另外，在圖27中，把持部303(303a)俯視下呈L字形。另一方面，在圖28中，把持部303(303b)俯視下呈矩形(長方形或四邊形)。這樣的形狀例如根據棒加熱器305的全長L₅₀的程度、棒加熱器305、溫度傳感器308以及溫度熔斷器309的配置狀態(姿勢)適當地選擇。

以上，根據圖示的實施方式對本發明的電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置進行了說明，但本發明并不限定于此，各部分的結構可以置換為具有相同功能的任意結構。另外，可以對本發明附加其他任意的結構物。

另外，本發明的電子部件搬運裝置以及電子部件檢查裝置也可以將上述各實施方式中的任意兩個以上的結構(特征)進行組合。

另外，向第一連接部的連接方向與向第二連接部的連接方向在上述各實施方式中均為水平方向，但至少一方的連接方向也可以為鉛垂方向。

在第二實施方式以及第三實施方式中，第一連接部以及第二連接部所具有的第二連接器的設置個數為兩個，但并不局限于此，例如也可以為三個以上。

附圖標記說明：

1…檢查裝置；100…搬運裝置；5、5a、5b、5c、5d…頭；6…歧管；7…分配部用配管部；8…收集部用配管部；9…把持部；10…冷卻單元；11A…托盤搬運機構；11B…托盤搬運機構；12…溫度調整部；13…供給機器人；14…元件供給部；15…供給空托盤搬運機構；16…檢查部；161…保持部；17…元件搬運頭；18…電子部件回收部；19…回收用托盤；200…托盤；20…回收機器人；21…回收空托盤搬運機構；22A…托盤搬運機構；22B…托盤搬運機構；27…支承框架；28…冷卻機構；29…干燥空氣供給機構；30…控制裝置；31…控制部；311…驅動控制部；312…檢查控制部；32…存儲部；40…設定顯示部；41…顯示部；411…顯示器；421…鼠標；42…操作部；50…臂部；51…支承體；52…按壓部；53…連接部；531…流路；54…連結部件；61…分配部；62…收集部；71、72、73、74…分配部用配管；81、82、83、84…收集部用配管；90…IC元件；91…中繼部件；92…抵接部；93…Pt傳感器；501…側部；511、512…鉤部；521…缸體；522…活塞；523…中空部；524…流路；525…隔膜；611、612、613、614…分配流路；615…供給流路；621、622、623、624…收集流路；625…排出流路；711、712、721、722、731、732、741、742…接頭；811、812、821、822、831、832、841、842…接頭；813、823、833、843…環部；6151…開口；6251、6252…流路；6253…配管；6254…開口；6255…開口；6256…開口；A1…托盤供給區域(區域)；A2…元件供給區域(區域)；A3…檢查區域(區域)；A4…元件回收區域(區域)；A5…托盤除去區域(區域)；F52…動作流體；R…制冷劑；R1…第一室；R2…第二室；R3…第三室。