本發明屬于電子元器件封裝技術領域，具體涉及一種用于壓力傳感器封裝的金屬外殼組合。
背景技術：
伴隨著傳感器技術的不斷研究與進步，壓力傳感器被越來越多地使用在如航空航天、深海探測、汽車發動機和爆炸力學等領域中，這些應用領域工作環境惡劣如強酸強堿環境、超低溫環境、高壓力環境等特點。采用非隔離式封裝的壓力傳感器進行測量的氣體或液體，要求它們是不具有腐蝕性質的，因此對芯片等組件不會造成傷害，但是這類傳感器通常量程較小。此外，非隔離式封裝的壓力傳感器會受到濕氣的影響，造成壓力傳感器的參數蠕變等情況發生從而降低測量的性能甚至會令壓力傳感器失效。
技術實現要素：
本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足提供一種用于壓力傳感器封裝的金屬外殼組合，其結構簡單，能夠將壓力傳感器的芯片與待測介質分隔開來，使用可靠性高。
為實現上述技術目的，本發明采取的技術方案為：
一種用于壓力傳感器封裝的金屬外殼組合，包括金屬外殼、波紋膜片、壓環、保護平臺、硅油通道、環形凸臺、密封圈安裝槽、安裝固定槽、充油腔體，所述的金屬外殼頂部設有所述的環形凸臺，所述的金屬外殼外圈設有密封圈安裝槽，所述的金屬外殼底面設有安裝固定槽，所述的金屬外殼內部設有充油腔體，所述的波紋膜片的外圈平臺底面與環形凸臺的頂面焊合，所述的波紋膜片的外圈平臺頂面與壓環的底面焊合，所述的硅油通道連通硅油腔體及波紋膜片與保護平臺形成的空間，所述的密封圈安裝槽靠近金屬外殼的上部，所述的充油腔體底面未封閉。
為優化上述技術方案，采取的具體措施還包括：
上述的金屬外殼、壓環及波紋膜片的材料均采用304不銹鋼。
上述的金屬外殼為上部直徑小，下部直徑大的梯形形狀。
上述的波紋膜片的波紋形狀呈正玄曲線。
金屬外殼組件采用304不銹鋼，抗硅油的腐蝕能力強、價格低廉且可焊性好，金屬外殼組件與帶有壓力芯片的TO基座焊合，組成密封的充油腔體，充油腔體里充滿純凈的硅油，當波紋膜片受到外力后發生形變產生的力傳遞給硅油，然后硅油將壓力無損的傳遞到壓力芯片的表面上，平臺的設計可以避免當波紋膜片受到的壓力急劇增大時，波紋膜片可以落在平臺的表面上，避免磕碰造成損傷，能夠保證長期使用的高靈敏度與準確度。
本發明結構簡單，能夠將壓力傳感器的芯片與待測介質分隔開來，使用可靠性高，可用于各種硅壓阻式壓力傳感器的封裝。
附圖說明
圖1是本發明的結構視圖。
其中的附圖標記為：金屬外殼1、壓環2、波紋膜片3、密封圈安裝槽4、安裝固定槽5、平臺6、硅油通道7、充油腔體8。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的具體實施方式作出進一步說明：
一種用于壓力傳感器封裝的金屬外殼組合，其中：包括金屬外殼1、波紋膜片2、壓環3、保護平臺4、硅油通道5、環形凸臺6、密封圈安裝槽7、安裝固定槽8、充油腔體9，所述的金屬外殼1頂部設有所述的環形凸臺6，所述的金屬外殼1外圈設有密封圈安裝槽7，所述的金屬外殼1底面設有安裝固定槽8，所述的金屬外殼1內部設有充油腔體9，所述的波紋膜片2的外圈平臺底面與環形凸臺6的頂面焊合，所述的波紋膜片2的外圈平臺頂面與壓環3的底面焊合，所述的硅油通道7連通硅油腔體9及波紋膜片2與保護平臺4形成的空間，所述的密封圈安裝7靠近金屬外殼1的上部，所述的充油腔體9底面未封閉。
實施例中，金屬外殼1、壓環2及波紋膜片3的材料均的材料采用304不銹鋼。
實施例中，金屬外殼1為上部直徑小，下部直徑大的梯形形狀。
實施例中，波紋膜片3的波紋形狀呈正玄曲線。
金屬外殼的大小、形狀可根據實際情況進行設定，平臺和硅油腔體大小也可根據情況作改動。
以上僅是本發明的優選實施方式，本發明的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本發明思路下的技術方案均屬于本發明的保護范圍。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理前提下的若干改進和潤飾，應視為本發明的保護范圍。