一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定方法及裝置與流程

本發明涉及一種芯片的固定方法及裝置，具體涉及一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定方法及裝置。

背景技術：

熱點(Hotspot)抓取是IC失效分析中極為重要的一步，目前常用的從樣品背面抓熱點時樣品放置的方法通常是：對晶圓級別或截取的較大尺寸樣品，一般用膠帶將其邊緣粘在機臺配置的鏤空支架上以固定，從而方便后續的熱點抓取操作；對經處理過的封裝芯片級樣品(通常尺寸較小)或截取的較小尺寸樣品(如＜1×1cm2)，通常使用熱熔膠將其粘于透明載玻片上，再將載玻片固定于支架以進行測試操作。

如上所述，在從背面抓熱點的小尺寸樣品固定時，存在一些弊端：封裝的芯片級樣品處理后背面有時連有引線，若直接粘貼固定于鏤空支架可能漏電，且樣品正面引腳和支架基座在光學顯微鏡視野中襯度極為相近，在下針加壓時很難分辨清楚，這也增加了測試的難度，降低了測試的效率和準確性；封裝的芯片級樣品或截取的較小尺寸樣品(如＜1×1cm2)的傳統固定方法需要使用熱熔膠將其粘于透明載玻片上，這需要對其進行加熱(通常溫度在200℃左右)，這個熱作用可能對樣品產生潛在的危害(尤其有可能加劇失效點的惡化)。用熱熔膠固定好或測試結束后，樣品上粘到的殘膠需用丙酮才能有效清除。丙酮對人體有較大的危害，此操作也存在一定的風險。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是提供一種方便、安全、測量準確性高的用于抓取熱點的芯片級樣品的固定方法及裝置。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定方法，包括以下步驟，

S1，統計并量測需要進行熱點抓取的不同封裝芯片級樣品的尺寸；

S2，在載玻片上加工出與不同封裝芯片級樣品形狀和數量相同且尺寸相匹配的凹槽和/或孔洞；

S3，將處理好的不同封裝芯片級樣品放置在相應的凹槽和/或孔洞中；

S4,在封裝芯片級樣品的側邊與凹槽和/或孔洞的側壁之間填充細條形泡棉以固定封裝芯片級樣品，或在封裝芯片級樣品的頂部邊緣處以窄條膠帶粘于載玻片上以固定封裝芯片級樣品；

S5，將固定有封裝芯片級樣品的載玻片粘在機臺配置的鏤空支架基座上，并固定支架基座，即可進行熱點抓取測試。

本發明的有益效果是：本發明一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定方法是將測試樣品固定在載玻片上，然后將載玻片固定在設備上進行熱點抓取，避免了繁瑣的傳統樣品固定中加熱涂膠等操作方式可能引起的危害、測量精度低和難度大等問題，本發明過簡單的方法很好地固定了小樣品，為封裝芯片級小尺寸樣品在熱點抓取時的固定提供了一種簡易有效的通用固定方法。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，所述凹槽和/或孔洞的尺寸大于所述封裝芯片級樣品的尺寸。

進一步，所述凹槽和/或孔洞為方形結構。

進一步，凹槽和/或孔洞的長和寬比相應的封裝芯片級樣品的長和寬各大1mm。

進一步，當載玻片上加工有凹槽時，所述凹槽的內壁均為光滑面。

采用上述進一步方案的有益效果是：凹槽的內壁為光滑面，減少了光線的折射等現象，可以提高測量的精度。

基于上述一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定方法，本發明還提供一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定裝置。

一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定裝置，包括載玻片，所述載玻片上設有與不同封裝芯片級樣品形狀和數量相同且尺寸相匹配的凹槽和/或孔洞；所述凹槽和/或孔洞的側邊配設有用于固定不同封裝芯片級樣品的細條形泡棉，或所述凹槽和/或孔洞的邊沿配設有用于固定不同封裝芯片級樣品的窄條膠帶。

本發明的有益效果是：本發明一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定裝置是將測試樣品固定在有安裝位的載玻片上，然后將載玻片固定在設備上進行熱點抓取，避免了繁瑣的傳統樣品固定中加熱涂膠等操作方式可能引起的危害、測量精度低和難度大等問題，本發明過簡單的方法很好地固定了小樣品，為封裝芯片級小尺寸樣品在熱點抓取時的固定提供了一種簡易有效的通用固定裝置。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，所述凹槽和/或孔洞的尺寸大于所述封裝芯片級樣品的尺寸。

進一步，所述凹槽和/或孔洞為方形結構。

進一步，凹槽和/或孔洞的長和寬與相應的封裝芯片級樣品的長和寬各大1mm。

進一步，當載玻片上設有凹槽時，所述凹槽的內壁均為光滑面。

采用上述進一步方案的有益效果是：凹槽的內壁為光滑面，減少了光線的折射等現象，可以提高測量的精度。

附圖說明

圖1為本發明一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定方法的流程圖；

圖2為本發明一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定裝置的接頭圖。

附圖中，各標號所代表的部件列表如下：

1、載玻片，2、凹槽，3、孔洞，4、細條形泡棉，5、窄條膠帶。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。

如圖1所示，一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定方法，包括以下步驟，

S1，統計并量測需要進行熱點抓取的不同封裝芯片級樣品的尺寸；

S2，在載玻片上加工出與不同封裝芯片級樣品形狀和數量相同且尺寸相匹配的凹槽和/或孔洞；

S3，將處理好的不同封裝芯片級樣品放置在相應的凹槽和/或孔洞中；

S4,在封裝芯片級樣品的側邊與凹槽和/或孔洞的側壁之間填充細條形泡棉以固定封裝芯片級樣品，或在封裝芯片級樣品的頂部邊緣處以窄條膠帶粘于載玻片上以固定封裝芯片級樣品；

S5，將固定有封裝芯片級樣品的載玻片粘在機臺配置的鏤空支架基座上，并固定支架基座，即可進行熱點抓取測試。

在本具體實施例中，所述凹槽和/或孔洞的尺寸大于所述封裝芯片級樣品的尺寸。所述凹槽和/或孔洞為方形結構。凹槽和/或孔洞的長和寬比相應的封裝芯片級樣品的長和寬各大1mm。當載玻片上加工有凹槽時，所述凹槽的內壁均為光滑面。凹槽的內壁為光滑面，減少了光線的折射等現象，可以提高測量的精度。

在本發明一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定方法中，封裝芯片級樣品沒有與鏤空支架基座直接接觸，避免了傳統的封裝芯片級樣品背面因連有引線而導致漏電的情況；同時改善了封裝芯片級樣品正面引腳和鏤空支架基座在光學顯微鏡視野中襯度極為相近而導致的下針加壓時難分辨清楚、測試的難度大和測試效率和準確性低的問題。

在本發明一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定方法中，將處理好的不同封裝芯片級樣品放置在相應的凹槽和/或孔洞中，并在封裝芯片級樣品的側邊與凹槽和/或孔洞的側壁之間填充細條形泡棉以固定封裝芯片級樣品，或在封裝芯片級樣品的頂部邊緣處以窄條膠帶粘于載玻片上以固定封裝芯片級樣品，避免了傳統的因使用熱熔膠將其粘于透明載玻片上并進行加熱而導致的失效點惡化，同時也避免了因使用丙酮清除測試完成后剩余的熱熔膠而導致殘留的丙酮對人體的危害的風險。

本發明一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定方法是將測試樣品固定在載玻片上，然后將載玻片固定在設備上進行熱點抓取，避免了繁瑣的傳統樣品固定中加熱涂膠等操作方式可能引起的危害、測量精度低和難度大等問題，本發明過簡單的方法很好地固定了小樣品，為封裝芯片級小尺寸樣品在熱點抓取時的固定提供了一種簡易有效的通用固定方法。

基于上述一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定方法，本發明還提供一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定裝置。

如圖2所示，一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定裝置，包括載玻片1，所述載玻片1上設有與不同封裝芯片級樣品形狀和數量相同且尺寸相匹配的凹槽2和/或孔洞3；所述凹槽2和/或孔洞3的側邊配設有用于固定不同封裝芯片級樣品的細條形泡棉4，或所述凹槽2和/或孔洞3的邊沿配設有用于固定不同封裝芯片級樣品的窄條膠帶5。

在本具體實施例中，所述凹槽2和/或孔洞3的尺寸大于所述封裝芯片級樣品的尺寸。所述凹槽2和/或孔洞3為方形結構。凹槽2和/或孔洞3的長和寬與相應的封裝芯片級樣品的長和寬各大1mm。當載玻片1上設有凹槽2時，所述凹槽2的內壁均為光滑面。凹槽2的內壁為光滑面，減少了光線的折射等現象，可以提高測量的精度。

在本發明一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定裝置中，將處理好的不同封裝芯片級樣品放置在載玻片上的相應的凹槽和/或孔洞中，并在封裝芯片級樣品的側邊與凹槽和/或孔洞的側壁之間填充細條形泡棉以固定封裝芯片級樣品，或在封裝芯片級樣品的頂部邊緣處以窄條膠帶粘于載玻片上以固定封裝芯片級樣品，避免了傳統的因使用熱熔膠將其粘于透明載玻片上并進行加熱而導致的失效點惡化，同時也避免了因使用丙酮清除測試完成后剩余的熱熔膠而導致殘留的丙酮對人體的危害的風險。

本發明一種用于抓取熱點的芯片級樣品的固定裝置是將測試樣品固定在有安裝位的載玻片上，然后將載玻片固定在設備上進行熱點抓取，避免了繁瑣的傳統樣品固定中加熱涂膠等操作方式可能引起的危害、測量精度低和難度大等問題，本發明過簡單的方法很好地固定了小樣品，為封裝芯片級小尺寸樣品在熱點抓取時的固定提供了一種簡易有效的通用固定裝置。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。