用于測(cè)試電子部件的分選機(jī)的制作方法

本發(fā)明涉及一種用來(lái)測(cè)試所制造的電子部件的分選機(jī)。

背景技術(shù)：

分選機(jī)借由測(cè)試器來(lái)支持所制造的電子部件的測(cè)試，且根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)所測(cè)試的電子部件按等級(jí)分類。

包括韓國(guó)專利公開(kāi)案第10-2002-0053406號(hào)(下文中稱為『先前技術(shù)1』)及日本專利公開(kāi)案第2011-247908號(hào)(下文中稱為『先前技術(shù)2』)的大量專利文件公開(kāi)此類分選機(jī)。

圖1為典型分選機(jī)(th)的示意圖。

典型分選機(jī)(th)包括供應(yīng)部件(sp)、連接部件(cp)及回收部件(wp)。

供應(yīng)部件(sp)將裝載于消費(fèi)者托盤(pán)上的電子部件供應(yīng)至連接部件(cp)。

連接部件(cp)經(jīng)由與測(cè)試器的主體連接的插座板(sb)將由供應(yīng)部件(sp)供應(yīng)的電子部件電連接至測(cè)試器。此處，插座板(sb)包括與電子部件電連接的復(fù)數(shù)個(gè)測(cè)試插座(ts)。

在將所測(cè)試的電子部件自連接部件(cp)回收之后，回收部件(wp)將所測(cè)試的電子部件裝載于空的消費(fèi)者托盤(pán)上，同時(shí)根據(jù)測(cè)試結(jié)果將其分類。

供應(yīng)部件(sp)、連接部件(cp)及回收部件(wp)可根據(jù)分選機(jī)的使用目的而具有各種形式及結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明系關(guān)于上述部件中的連接部件(cp)。

如圖2的示意圖所示，連接部件(cp)包括推動(dòng)頭210’(先前技術(shù)1中稱為『分度頭』，但先前技術(shù)2中稱為『加壓裝置』)、垂直移動(dòng)體220’、水平移動(dòng)體230’及插座引導(dǎo)器(sg)。

推動(dòng)頭210’具有用于將電子部件中的每一者按壓至對(duì)應(yīng)測(cè)試插座(ts)(先前技術(shù)2中稱為『用于測(cè)試的插座』)的推動(dòng)器212’。

推動(dòng)器212’朝按壓部件(pr)的底側(cè)按壓電子部件(d)。此外，推動(dòng)器212’借由真空壓力將電子部件(d)吸附并抓取至按壓部件(pr)的底側(cè)。為此，如圖3所示，推動(dòng)器212’具有真空路徑(vt)以施加真空壓力。此外，引導(dǎo)孔(gh)形成于按壓部件(pr)的兩側(cè)。推動(dòng)器212’具有用于感測(cè)推動(dòng)器212’本身的溫度的溫度傳感器212’-6。溫度傳感器212’-6間接量測(cè)由推動(dòng)器212’按壓的半導(dǎo)體組件的溫度。

推動(dòng)頭210’借由在抓取電子部件時(shí)下降來(lái)將電子部件電連接至插座板(sb)的測(cè)試插座(ts)。為此，推動(dòng)頭210’可沿前后方向水平移動(dòng)且沿上下方向垂直移動(dòng)。

垂直移動(dòng)體220’將推動(dòng)頭210’上升或下降，以朝插座板(sb)向前或向后移動(dòng)推動(dòng)頭210’。當(dāng)借由推動(dòng)頭210’自移動(dòng)梭子(先前技術(shù)2中稱為『滑動(dòng)臺(tái)』)的電子部件夾持電子部件(d)或使夾持松脫時(shí)，且當(dāng)將電子部件(d)電連接至測(cè)試插座(ts)或使連接松脫時(shí)，操作垂直移動(dòng)體220’。

水平移動(dòng)體230’沿前后方向水平移動(dòng)推動(dòng)頭210’。此處，當(dāng)移動(dòng)至梭子的上部及插座板(sb)的上部時(shí)，推動(dòng)頭210’水平移動(dòng)。

插座引導(dǎo)器(sg)引導(dǎo)插座板(sb)的測(cè)試插座以定位于準(zhǔn)確位置。插座引導(dǎo)器(sg)具有形成在對(duì)應(yīng)于測(cè)試插座及推動(dòng)器212’的位置處的曝露孔(eh)。另外，插座引導(dǎo)器(sg)具有引導(dǎo)銷，所述等引導(dǎo)銷中的每一者系插入推動(dòng)器212’的引導(dǎo)孔(gh)中，以對(duì)準(zhǔn)推動(dòng)器212’的位置。亦即，引導(dǎo)銷(gp)最終誘導(dǎo)借由推動(dòng)器212’吸附及抓取的電子部件與測(cè)試插座(ts)的間的準(zhǔn)確電連接。插座引導(dǎo)器(sg)尤其適用于不具有測(cè)試托盤(pán)的分選機(jī)，或適用于其中具有夾持電子部件(d)的功能的推動(dòng)器212’經(jīng)實(shí)現(xiàn)以將電子部件(d)加壓至測(cè)試插座(ts)(如上所述)的分選機(jī)。

同時(shí)，電子部件在測(cè)試時(shí)產(chǎn)生熱量。特別地，諸如cpu的需要算術(shù)運(yùn)算的電子部件產(chǎn)生大量熱量。此外，因?yàn)闊崃康漠a(chǎn)生增加電子部件的溫度，所以在維持用于測(cè)試的適當(dāng)溫度時(shí)，其阻礙電子部件受測(cè)試。

韓國(guó)專利第10-0706216號(hào)及韓國(guó)專利公開(kāi)案第10-2009-0102625號(hào)(下文中稱為『先前技術(shù)3』)公開(kāi)分選機(jī)，所述等分選機(jī)中的每一者包括用于調(diào)節(jié)電子部件的溫度的散熱器。然而，根據(jù)先前技術(shù)3的分選機(jī)由于推動(dòng)器的復(fù)雜結(jié)構(gòu)而在生產(chǎn)率方面不佳，且耐久性方面劣化。

韓國(guó)專利公開(kāi)案第10-2008-0086320號(hào)(下文中稱為『先前技術(shù)4』)公開(kāi)一種分選機(jī)，其包括氣流孔及管道，所述氣流孔形成于推動(dòng)器中以用于調(diào)節(jié)電子部件的溫度，且所述管道用于將調(diào)節(jié)溫度的空氣供應(yīng)至所述氣流孔。然而，先前技術(shù)4不可應(yīng)用于具有用以借由真空壓力來(lái)夾持電子部件的結(jié)構(gòu)的推動(dòng)器，因?yàn)樗鐾苿?dòng)器不可具有兩個(gè)互不兼容的功能，亦即，真空吸附功能及用于供應(yīng)空氣以調(diào)節(jié)溫度的功能。

此外，以上提及的先前技術(shù)降低測(cè)試的可靠性，因?yàn)榻栌蓽囟日{(diào)節(jié)功能來(lái)調(diào)節(jié)電子部件的溫度的反應(yīng)是緩慢的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問(wèn)題

因此，本發(fā)明已努力解決先前技術(shù)中出現(xiàn)的以上提及的問(wèn)題，且本發(fā)明的目標(biāo)是提供用于測(cè)試電子部件的分選機(jī)，所述分選機(jī)包括加熱組件，所述加熱組件安置于推動(dòng)器上且可使用冷卻流體來(lái)調(diào)節(jié)由推動(dòng)器按壓的電子部件的溫度。

技術(shù)方案

為達(dá)成以上目標(biāo)，本發(fā)明提供用于測(cè)試電子部件的分選機(jī)，其包括：供應(yīng)部件，其用于供應(yīng)電子部件；連接部件，其用于將由供應(yīng)部件供應(yīng)的電子部件連接至測(cè)試器的測(cè)試插座；調(diào)節(jié)部件，其用于調(diào)節(jié)由連接部件電連接至測(cè)試插座的電子部件的溫度；回收部件，其用于回收由測(cè)試器完全測(cè)試的電子部件；以及控制部件，其用于控制所有部件，其中所述連接部件包括：推動(dòng)頭，其用于朝測(cè)試插座按壓電子部件；以及移動(dòng)體，其用于朝測(cè)試插座向前或自測(cè)試插座向后移動(dòng)推動(dòng)頭，其中所述推動(dòng)頭包括：推動(dòng)器，其用于朝測(cè)試插座按壓電子部件；以及冷卻袋，其抵接于推動(dòng)器上且由調(diào)節(jié)部件供應(yīng)的冷卻流體通過(guò)所述冷卻袋，并且其中所述調(diào)節(jié)部件包括流體供應(yīng)器，所述流體供應(yīng)器用于將冷卻流體供應(yīng)至冷卻袋內(nèi)部。

推動(dòng)器包括溫度感測(cè)組件，所述溫度感測(cè)組件用于感測(cè)由推動(dòng)器朝測(cè)試插座按壓的電子部件的溫度。

所述溫度感測(cè)組件進(jìn)一步感測(cè)推動(dòng)器本身的溫度。

連接部件進(jìn)一步包括插座引導(dǎo)器，所述插座引導(dǎo)器具有引導(dǎo)銷，所述引導(dǎo)銷用于引導(dǎo)測(cè)試插座以定位于準(zhǔn)確位置，且引導(dǎo)推動(dòng)器的準(zhǔn)確位置。推動(dòng)器包括金屬主體，所述金屬主體的一個(gè)側(cè)面具有按壓部件，且另一側(cè)面部分地與冷卻袋的一部分接觸。

推動(dòng)器進(jìn)一步包括引導(dǎo)構(gòu)件，所述引導(dǎo)構(gòu)件由熱容量小于按壓部件的材料制成，且具有插入有引導(dǎo)銷的引導(dǎo)孔。

推動(dòng)器包括：熱電組件，其安裝于推動(dòng)器上以將熱量供應(yīng)至由推動(dòng)器朝測(cè)試插座按壓的電子部件；以及金屬主體，其具有用于在其中接收熱電組件的接收槽。

金屬主體經(jīng)由形成接收槽的外邊緣與冷卻袋接觸。

推動(dòng)器包括：加熱器，其安裝于推動(dòng)器上以將熱量供應(yīng)至由推動(dòng)器朝測(cè)試插座按壓的電子部件；以及熱導(dǎo)管，其用于在存在于冷卻袋中的冷卻流體及電子部件的間交換熱量。所述熱導(dǎo)管具有與冷卻袋內(nèi)部的冷卻流體接觸的一個(gè)側(cè)面，以及朝所按壓的電子部件延伸的另一側(cè)面。

推動(dòng)器具有絕緣孔，所述絕緣孔形成于定位熱導(dǎo)管的中間部分的位置處。

控制部件經(jīng)由電子部件的熱敏組件，根據(jù)所量測(cè)的溫度來(lái)控制調(diào)節(jié)部件，以便控制電子部件的溫度。

有益效果

根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試電子部件的分選機(jī)可降低安置于推動(dòng)器上的加熱組件的熱容量，冷卻流體及推動(dòng)器經(jīng)由控制冷卻流體的供應(yīng)量來(lái)迅速調(diào)節(jié)由推動(dòng)器按壓的電子部件的溫度，從而顯著增強(qiáng)測(cè)試中的可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1至3為用于解釋用于測(cè)試電子部件的典型分選機(jī)的參考視圖。

圖4為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的用于測(cè)試電子部件的分選機(jī)的平面視圖。

圖5為應(yīng)用于圖4分選機(jī)的連接部件的示意透視圖。

圖6為與第5圖的連接部件分離的推動(dòng)器的分解透視圖。

圖7為根據(jù)本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的應(yīng)用于圖4的連接部件的推動(dòng)器的示意剖面圖。

圖8為根據(jù)本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例的應(yīng)用于圖4的連接部件的推動(dòng)器的示意剖面圖。

符號(hào)說(shuō)明

th：用于測(cè)試電子部件的分選機(jī)

sp：供應(yīng)部件

wp：回收部件

200：連接部件

210、210a、210b：推動(dòng)頭

211a、211b：冷卻袋

212、212a、212b：推動(dòng)器

212a-4：熱電組件

212b-4：加熱器

sg：插座引導(dǎo)器

220：垂直移動(dòng)體

230：水平移動(dòng)體

300：調(diào)節(jié)部件

310：流體供應(yīng)器

320：流量控制閥

500：控制部件

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的較佳實(shí)施例。為了簡(jiǎn)化描述，將省略或縮短重復(fù)的描述。

如圖4所示，根據(jù)本發(fā)明的用于測(cè)試電子部件的分選機(jī)(th)(下文中稱為『分選機(jī)』)包括一對(duì)裝載板111及112、第一移動(dòng)體120、一對(duì)移動(dòng)梭子(ms1及ms2)、連接部件200、調(diào)節(jié)部件300、第二移動(dòng)體420及控制部件500。

電子部件可裝載于裝載板111及112上。裝載板111及112分別具有加熱器，所述等加熱器用以將所裝載的電子部件加熱至測(cè)試所必需的溫度。當(dāng)然，當(dāng)測(cè)試在室溫下進(jìn)行時(shí)，加熱器停止操作。

第一移動(dòng)體120將消費(fèi)者托盤(pán)(ct1)的電子部件移動(dòng)至裝載板111及112，或?qū)⒀b載板111及112的電子部件移動(dòng)至定位于左邊的移動(dòng)梭子(ms1)。為此，第一移動(dòng)體120經(jīng)安裝以能夠沿左右方向及前后方向(參照箭頭a及b)移動(dòng)。

電子部件可裝載于移動(dòng)梭子(ms1及ms2)上，且所述等移動(dòng)梭子(ms1及ms2)經(jīng)安置以能夠在通過(guò)測(cè)試位置(tp)之后沿左右方向(參見(jiàn)箭頭c1及c2)移動(dòng)。

連接部件200在測(cè)試位置(tp)處將裝載于移動(dòng)梭子ms1及ms2上的電子部件電連接至定位于連接部件200下方的測(cè)試插座(ts)。為此，如圖5中的實(shí)線所示，連接部件200包括推動(dòng)頭210、插座引導(dǎo)器(sg)、垂直移動(dòng)體220及水平移動(dòng)體230。

推動(dòng)頭210具有八個(gè)推動(dòng)器212。因此，一次可將八個(gè)電子部件電連接至測(cè)試器。當(dāng)然，安裝于推動(dòng)頭210上的推動(dòng)器212的數(shù)目可取決于產(chǎn)品來(lái)改變。稍后會(huì)由實(shí)施例來(lái)描述此類推動(dòng)頭210。

插座引導(dǎo)器(sg)引導(dǎo)插座板(sb)的測(cè)試插座(ts)以準(zhǔn)確定位。插座引導(dǎo)器(sg)具有曝露孔(eh)，所述等曝露孔形成在對(duì)應(yīng)于測(cè)試插座(ts)及推動(dòng)器212的位置處，以使得測(cè)試插座(ts)可朝推動(dòng)器212曝露。此外，插座導(dǎo)向器(sg)具有引導(dǎo)銷(gp)，所述等引導(dǎo)銷分別插入推動(dòng)器212的引導(dǎo)孔(gh)中，以對(duì)準(zhǔn)推動(dòng)器212的位置。此類插座引導(dǎo)器(sg)被分成：具有曝露孔的插座引導(dǎo)件(sl)，測(cè)試插座(ts)可插入至所述等曝露孔；以及對(duì)接板(dp)，其用于引導(dǎo)插座引導(dǎo)件(sl)的準(zhǔn)確位置組合。若插座引導(dǎo)器(sg)被分成插座引導(dǎo)件(sl)及對(duì)接板(dp)，則當(dāng)安裝設(shè)備時(shí)，插座引導(dǎo)件(sl)在安裝于分選機(jī)(th)上的對(duì)接板(dp)組合成插座板(sb)的狀態(tài)下，匹配所述對(duì)接板。為將插座引導(dǎo)件(sl)與對(duì)接板(dp)匹配，插座引導(dǎo)件(sl)具有用于引導(dǎo)調(diào)整的匹配銷(ap)，且對(duì)接板(dp)具有插入有匹配銷(ap)的匹配孔(ah)。當(dāng)然，如同典型分選機(jī)一樣，可整體地組合插座引導(dǎo)件及對(duì)接板。

垂直移動(dòng)體220上升或下降推動(dòng)頭210(參見(jiàn)箭頭d)。因此，推動(dòng)頭210可朝插座板(sb)向前移動(dòng)或自插座板(sb)向后移動(dòng)，或朝移動(dòng)梭子(ms1及ms2)向前移動(dòng)或自移動(dòng)梭子(ms1及ms2)向后移動(dòng)。

水平移動(dòng)體230沿前后方向移動(dòng)推動(dòng)頭210(參見(jiàn)箭頭e)。因此，推動(dòng)頭210可在夾持電子部件之后，交替地在移動(dòng)梭子(ms1)及移動(dòng)梭子(ms2)處將電子部件電連接至測(cè)試插座(ts)。

為了參考，測(cè)試腔室可安置于測(cè)試位置(tp)區(qū)域中。在安置測(cè)試腔室的狀況下，連接部件200或至少推動(dòng)頭210定位于測(cè)試腔室內(nèi)部。當(dāng)然，測(cè)試腔室的內(nèi)部經(jīng)調(diào)節(jié)以具有測(cè)試電子部件所必需的溫度。

如圖5中的虛線所示，調(diào)節(jié)部件300包括流體供應(yīng)器310及流量控制閥320。

流體供應(yīng)器310將冷卻流體供應(yīng)至推動(dòng)頭210以降低電子部件的溫度。

流量控制閥320控制由流體供應(yīng)器310供應(yīng)的冷卻流體的供應(yīng)量。

第二移動(dòng)體420將存在于定位于右邊的移動(dòng)梭子ms1或ms2上的所測(cè)試的電子部件移動(dòng)至消費(fèi)者托盤(pán)(ct2)，同時(shí)根據(jù)測(cè)試結(jié)果將所述等電子部件分類。因此，第二移動(dòng)體420可沿左右方向(參見(jiàn)箭頭f)或前后方向(參見(jiàn)箭頭g)移動(dòng)。

控制部件500控制以上提及的部件。

用于將消費(fèi)者托盤(pán)(ct1)的電子部件供應(yīng)至連接部件200的裝載板111及112以及第一移動(dòng)體120可被定義為用于供應(yīng)電子部件的供應(yīng)部件(sp)，且將由測(cè)試器完全測(cè)試的電子部件朝消費(fèi)者托盤(pán)(ct2)移動(dòng)的第二移動(dòng)體420可被定義為回收部件(wp)。此處，一對(duì)移動(dòng)梭子ms1及ms2可取決于其位置來(lái)充當(dāng)供應(yīng)部件(sp)或回收部件(wp)。

接下來(lái)，將描述根據(jù)本發(fā)明的較佳實(shí)施例的推動(dòng)頭210。

<根據(jù)第一實(shí)施例的推動(dòng)頭>

如圖6所示，根據(jù)本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例的推動(dòng)頭210a包括四個(gè)冷卻袋211a及八個(gè)推動(dòng)器212a。兩個(gè)推動(dòng)器212a對(duì)應(yīng)于一個(gè)冷卻袋211a。當(dāng)然，一個(gè)推動(dòng)器、三個(gè)或三個(gè)以上推動(dòng)器或所有推動(dòng)器可根據(jù)實(shí)施例對(duì)應(yīng)于一個(gè)冷卻袋。

冷卻袋211a具有用于允許冷卻流體的流入的入口(ih)及用于允許冷卻流體的流出的出口(oh)。此外，冷卻袋211a具有復(fù)數(shù)個(gè)熱交換板(hcp)，所述等熱交換板形成于冷卻袋211a內(nèi)部，且自外壁(ow)向內(nèi)延伸以進(jìn)行熱交換。亦即，自流體供應(yīng)器310供應(yīng)的冷卻流體經(jīng)由入口(ih)流入冷卻袋211a，且隨后在通過(guò)由熱交換板(hcp)形成的流動(dòng)通道之后經(jīng)由出口(oh)流出。在此情況下，冷卻流體的冷空氣在通過(guò)具有熱交換板(hcp)的冷卻袋211a且穿過(guò)推動(dòng)器212a之后，迅速轉(zhuǎn)移至電子部件。換言之，電子部件的熱量在通過(guò)推動(dòng)器212a之后，經(jīng)由冷卻袋211a迅速流出至冷卻流體。

如圖7所示，推動(dòng)器212a包括接觸部件212a-1、按壓部件212a-2、引導(dǎo)構(gòu)件212a-3、熱電組件212a-4、溫度感測(cè)組件212a-6、溫度傳感器(pts)及夾持模具212a-7。

接觸部件212a-1及按壓部件212a-2為整體形成的金屬主體。

接觸部件212a-1形成于金屬主體的一個(gè)側(cè)面(圖示中的上側(cè))，且所述金屬主體具有接收槽(es)，所述接收槽形成于所述金屬主體的一個(gè)側(cè)面，以用于接收熱電組件212a-4。在此實(shí)施例中，接觸部件212a-1安置于接收槽(es)的外邊緣處。當(dāng)然，可考慮冷卻容量來(lái)設(shè)計(jì)接觸部件212a-1的接觸至冷卻袋211a的接觸區(qū)域。

按壓部件212a-2形成于金屬主體的另一側(cè)面(圖示中的下側(cè))，且以自接觸部件212a-1朝電子部件(沿圖式中的向下方向)延伸的矩形柱形狀形成。借由按壓部件212a-2的下端來(lái)按壓電子部件。

另外，金屬主體具有真空路徑(vt)，真空壓力可經(jīng)由所述真空路徑輸入至電子部件，且用于安裝溫度感測(cè)組件212a-6的安裝孔(is)形成于按壓部件212a-2的底側(cè)中。

引導(dǎo)構(gòu)件212a-3由熱容量小于金屬主體的材料制成，所述材料例如諸如環(huán)氧樹(shù)脂的基于樹(shù)脂的材料，且所述引導(dǎo)構(gòu)件具有引導(dǎo)孔(gh)，插座引導(dǎo)器(sg)的引導(dǎo)銷(gp)分別插入至所述等引導(dǎo)孔。因此，當(dāng)插座板(sb)的引導(dǎo)銷(gp)插入引導(dǎo)孔(gh)中時(shí)，準(zhǔn)確地對(duì)準(zhǔn)推動(dòng)器212a的位置。

為了參考，通常，接觸部件、按壓部件及引導(dǎo)構(gòu)件中的所有者形成一個(gè)整體形成的金屬主體。在此情況下，電子部件根據(jù)溫度控制的反應(yīng)由于金屬主體的熱容量變得更慢，且所述反應(yīng)劣化測(cè)試的可靠性。因此，在本發(fā)明中，盡可能細(xì)地削去金屬主體，且引導(dǎo)構(gòu)件212a-3附接至削減部件以最小化金屬主體的熱容量。因此，可迅速達(dá)成電子部件取決于溫度調(diào)節(jié)功能的操作的溫度反應(yīng)。

熱電組件212a-4系放入接收槽(es)中，且根據(jù)控制部件500的控制將熱量施加至按壓部件212a-2。熱電組件212a-4具有根據(jù)情況阻斷自冷卻袋211a流動(dòng)的冷空氣的功能。因此，為使冷卻袋211a的冷空氣流入金屬主體中，金屬主體以形成接收槽(es)的外邊緣(oe)與冷卻袋211a接觸的方式組配。

溫度感測(cè)組件212a-6安裝于安裝孔(is)中，以感測(cè)由推動(dòng)器212a按壓的電子部件的表面溫度。此外，所感測(cè)的溫度信息轉(zhuǎn)移至控制部件500。當(dāng)然，為在所需溫度條件下準(zhǔn)確測(cè)試電子部件，應(yīng)感測(cè)電子部件的內(nèi)部溫度。然而，存在的限制性在于：僅可感測(cè)電子部件的表面溫度，因?yàn)闇囟雀袦y(cè)不應(yīng)損壞產(chǎn)品。因此，為經(jīng)由電子部件的表面溫度來(lái)相對(duì)準(zhǔn)確地估算電子部件的內(nèi)部溫度，應(yīng)不斷進(jìn)行大量實(shí)驗(yàn)。因此，應(yīng)使用實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)根據(jù)電子部件的表面溫度的信息來(lái)操作溫度調(diào)節(jié)功能。

溫度傳感器(ts)感測(cè)金屬主體的溫度。

在此實(shí)施例中，以溫度感測(cè)組件212a-6感測(cè)電子部件的溫度以及溫度傳感器(pts)感測(cè)金屬主體的溫度的方式來(lái)組配分選機(jī)。

然而，有需要時(shí)可省略溫度傳感器(pts)。在此情況下，溫度感測(cè)組件212a-6可感測(cè)電子部件的溫度或金屬主體的溫度。例如，當(dāng)推動(dòng)器212a與電子部件接觸時(shí)，溫度感測(cè)組件212a-6感測(cè)電子部件的溫度，但當(dāng)推動(dòng)器212a與電子部件分離時(shí)，溫度感測(cè)組件212a-6感測(cè)金屬主體的溫度。

夾持模具212a-7以矩形框架的形狀形成于按壓部件212a-2的下端處。夾持模具212a-7將定位于夾持模具212a-7內(nèi)部的電子部件的表面密封，以使得經(jīng)由真空路徑(vt)引入的真空壓力可施加于電子部件的表面。

接下來(lái)，將描述利用以上結(jié)構(gòu)的具有推動(dòng)頭210a的分選機(jī)(th)的基本部件的操作。

為將按壓至測(cè)試插座(ts)的電子部件的溫度增加至用于測(cè)試的設(shè)定測(cè)試溫度，控制部件500增加熱電組件212a-4的輸出。在此情況下，有需要時(shí)，可借由減少冷卻流體的供應(yīng)量來(lái)減少經(jīng)由冷卻袋211a流入推動(dòng)器212a中的冷空氣。因此，電子部件迅速與設(shè)定測(cè)試溫度同化，且在以上狀態(tài)中，進(jìn)行電子部件的測(cè)試。然而，在測(cè)試期間，當(dāng)電子部件的溫度由于電子部件本身的熱量產(chǎn)生而增加時(shí)，控制部件經(jīng)由接收自溫度感測(cè)組件212a-6的電子部件的表面的溫度信息來(lái)適當(dāng)?shù)販p少熱電組件212a-4的輸出。有需要時(shí)，控制部件500控制流量控制閥320以增加冷卻流體的供應(yīng)量。同時(shí)，當(dāng)減少熱電組件212a-4的輸出時(shí)，經(jīng)由冷卻袋211a自冷卻流體流動(dòng)的冷空氣經(jīng)由接觸部件212a-1的外邊緣(oe)輸入至具有相對(duì)較小的熱容量的推動(dòng)器212a，且輸入至推動(dòng)器212a的冷空氣如所減少的熱容量一樣多地迅速轉(zhuǎn)移至電子部件。因此，電子部件的溫度迅速達(dá)到設(shè)定溫度。

當(dāng)然，當(dāng)電子部件的溫度下降至設(shè)定溫度以下時(shí)，電子部件的溫度經(jīng)由反向作用增加至設(shè)定溫度。

在此實(shí)施例中，冷卻流體的供應(yīng)及熱電組件212a-4的控制由控制部件500互補(bǔ)地控制。

在此實(shí)施例中，經(jīng)由冷卻流體的供應(yīng)及熱電組件212a-4的控制來(lái)迅速控制溫度。然而，為以更穩(wěn)定的方式準(zhǔn)確及精細(xì)地控制溫度，兩個(gè)變量(亦即，冷卻流體的供應(yīng)及熱電組件的控制)中的任一者固定，且僅可使用另一者。特別地，當(dāng)固定熱電組件212a-4的輸出值且控制冷卻流體的供應(yīng)量時(shí)，可獲得更穩(wěn)定的結(jié)果。另外，當(dāng)不但改變冷卻流體的供應(yīng)量而且改變冷卻流體的溫度時(shí)，本發(fā)明可達(dá)成溫度的快速控制。

<根據(jù)第二實(shí)施例的推動(dòng)頭>

根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的推動(dòng)頭亦包括四個(gè)冷卻袋及八個(gè)推動(dòng)器。

因?yàn)楦鶕?jù)第二實(shí)施例的冷卻袋與根據(jù)第一實(shí)施例的冷卻袋相同，所以將省略對(duì)冷卻袋的描述。

如圖8所示，推動(dòng)器212b中的每一者包括接觸部件212b-1、按壓部件212b-2、引導(dǎo)構(gòu)件212b-3、加熱器212b-4、熱導(dǎo)管212b-5、溫度感測(cè)組件212b-6及夾持模具212b-7。

接觸部件212b-1與冷卻袋211b接觸。

按壓部件212b-2以自接觸部件212b-1向下延伸的矩形柱的形式形成。

以相同方式，接觸部件212b-1及按壓部件212b-2為一個(gè)整體形成的金屬主體，且所述金屬主體具有真空路徑(vt)，真空壓力可經(jīng)由所述真空路徑輸入至電子部件。

引導(dǎo)構(gòu)件212b-3由熱容量小于金屬主體的材料制成，且具有引導(dǎo)孔(gh)，插座引導(dǎo)器(sg)的引導(dǎo)銷(gp)分別插入至所述等引導(dǎo)孔。

加熱器212b-4安裝于推動(dòng)器212b的接觸部件212b-1處，且根據(jù)控制部件500的控制將熱量施加至金屬主體。

熱導(dǎo)管212b-5具有與冷卻袋211b內(nèi)部的冷卻流體接觸的上側(cè)，以及朝所按壓的電子部件(d)延伸的另一側(cè)面。因此，冷卻袋211b內(nèi)部流動(dòng)的冷卻流體的冷空氣沿?zé)釋?dǎo)管212b-5迅速轉(zhuǎn)移至推動(dòng)器212b的下端部分，電子部件安置于所述下端部分上。因此，其達(dá)成了電子部件的迅速溫度控制反應(yīng)。為最小化逸出至由接觸部件212b-1及按壓部件212b-2組成的金屬主體的冷空氣同時(shí)借由熱導(dǎo)管212b-5轉(zhuǎn)移冷空氣，所述金屬主體具有絕緣孔(ih)，所述絕緣孔形成于定位熱導(dǎo)管212b-5的中間部分的位置處。當(dāng)然，絕緣孔(ih)可填充有絕緣材料。

同時(shí)，將省略溫度感測(cè)組件212b-6及夾持模具212b-7的描述，因?yàn)樗鼈兣c第一實(shí)施例中的溫度感測(cè)組件及夾持模具相同。

接下來(lái)，將描述利用以上結(jié)構(gòu)的具有推動(dòng)頭210b的分選機(jī)(th)的基本部件的操作。

為將按壓至測(cè)試插座(ts)的電子部件的溫度增加至用于測(cè)試的設(shè)定測(cè)試溫度，控制部件500增加加熱器212b-4的輸出。有需要時(shí)，可借由減少冷卻流體的供應(yīng)量來(lái)減少經(jīng)由冷卻袋211b流入推動(dòng)器212b中的冷空氣。因此，電子部件迅速與設(shè)定測(cè)試溫度同化，且予以測(cè)試。然而，在測(cè)試期間，若電子部件的溫度由于其本身的熱量產(chǎn)生而增加，則控制部件經(jīng)由接收自溫度感測(cè)組件212b-6的電子部件的表面的溫度信息來(lái)適當(dāng)?shù)販p少加熱器212b-4的輸出。有需要時(shí)，控制部件500控制流量控制閥320以增加冷卻流體的供應(yīng)量。同時(shí)，當(dāng)減少加熱器212b-4的輸出時(shí)，經(jīng)由熱導(dǎo)管212b-5自冷卻流體流動(dòng)的冷空氣迅速輸入至推動(dòng)器212b的下端，且隨后轉(zhuǎn)移至電子部件。因此，電子部件的溫度迅速達(dá)到設(shè)定溫度。

當(dāng)電子部件的溫度下降至設(shè)定溫度以下時(shí)，電子部件的溫度經(jīng)由反向作用增加至設(shè)定溫度。

在此實(shí)施例中，冷卻流體的供應(yīng)及加熱器212b-4的控制由控制部件500互補(bǔ)地控制。當(dāng)然，可固定冷卻流體的供應(yīng)及由加熱器212b-4供應(yīng)的熱量中的任一者。

同時(shí)，在此描述中，本發(fā)明被分成第一實(shí)施例及第二實(shí)施例，但第一實(shí)施例及第二實(shí)施例可根據(jù)情況應(yīng)用于一個(gè)產(chǎn)品。換言之，熱電組件212a-4及加熱器212b-4可安裝至一個(gè)推動(dòng)器。

<參考細(xì)節(jié)>

為了參考，取決于電子部件的種類，本發(fā)明的分選機(jī)可具有熱敏組件，諸如熱二極管(例如，具有安置于其中的熱二極管的半導(dǎo)體裝置)。在此情況下，可使用熱二極管的電壓值來(lái)量測(cè)電子部件的內(nèi)部溫度。在此情況下，控制部件500可基于經(jīng)由電子部件的熱敏組件量測(cè)的溫度來(lái)控制電子部件的溫度，所述電子部件處于在沒(méi)有操作的情況下，省略或安裝溫度感測(cè)組件的狀態(tài)中。

當(dāng)然，根據(jù)情況，控制部件500可借由利用或組合經(jīng)由電子部件的熱敏組件量測(cè)的溫度及由溫度感測(cè)組件212a-6或212b-6感測(cè)的溫度中的所有者來(lái)控制電子部件的溫度。例如，控制部件500借由經(jīng)由電子部件的熱敏組件量測(cè)的溫度及由溫度感測(cè)組件212a-6或212b-6感測(cè)的溫度的平均值或加權(quán)平均值來(lái)計(jì)算溫度，且隨后根據(jù)所計(jì)算的溫度來(lái)控制電子部件的溫度。

如上所述，雖然已參考隨附圖式及本發(fā)明的示例性實(shí)施例特別展示及描述了本發(fā)明，但一般技藝人士將理解，本發(fā)明所公開(kāi)的實(shí)施例是示范性的，且本發(fā)明不限于特定實(shí)施例。亦應(yīng)理解，應(yīng)由以下申請(qǐng)專利范圍及屬于本發(fā)明的技術(shù)范疇的所述申請(qǐng)專利范圍的等效概念來(lái)解釋本發(fā)明的保護(hù)范疇。