一種帶有IC芯片的復合密封蓋的軸承的制作方法

本實用新型涉及一種帶有IC芯片的復合密封蓋的軸承。

背景技術：

軸承在工作中為防止塵埃和污染物進入軸承內部影響其的轉動，損壞軸承，尤其是要讓軸承在惡劣環境中能正常運轉，免受侵蝕和污染，因此還需在軸承的內、外圈之間安裝防塵密封結構，用來提高軸承的使用壽命。

CN20475560U公開了一種帶有復合密封蓋的軸承，所述復合密封蓋包括防塵蓋和復合于防塵蓋內側的密封圈，所述防塵蓋包括一體連接的外翻卷邊、斜擋邊、直擋邊；所述密封圈包括一體連接的外唇、內唇、唇柄和橡膠擋邊。

在軸承等機械主要零件中，零件的各種信息，如軸承的情況、間隙精度、材質、熱處理、封裝的潤滑脂牌號、客戶信息等，需要刻印在零件的外表面上。目前超小IC芯片的大量應用，各種信息可以集成在芯片當中，如果安裝了IC芯片，產品的管理、分類等將會非常方便且智能化。

本實用新型提供一種帶有IC芯片的復合密封蓋的軸承，能有效解決上述技術問題。

技術實現要素：

本實用新型的目的是提供一種帶有IC芯片的復合密封蓋的軸承，將IC芯片至于復合密封蓋當中，IC芯片中儲存不同的信息，既可以更新數據，也可以重復使用，便于智能化管理。

本實用新型實現其實用新型目的所采用的技術方案是：一種帶有IC芯片的復合密封蓋的軸承，包括外圈、內圈、保持架、鉚釘、鋼球和復合密封蓋，所述內圈的外壁和外圈的內壁上設有相對應的溝道，溝道兩側分別開設有一圈密封槽，所述保持架通過鉚釘將鋼球安裝于外圈和內圈的溝道內，其特征在于，所述復合密封蓋為環形罩，包括有金屬制防塵蓋和復合于防塵蓋內側的橡膠密封圈，所述防塵蓋包括一體連接的外翻卷邊，斜擋邊，直擋邊；所述直擋邊向內延伸至內圈外壁后內折形成內折邊；所述密封圈包括一體連接的外唇、內唇、唇柄和橡膠擋邊，所述橡膠擋邊向外延伸至直擋邊的外緣，并與所述直擋邊的內表面復合，內折邊與唇柄抵接；所述防塵蓋通過外翻卷邊與外圈密封槽卡接；所述外唇與內圈密封槽的外斜面接觸連接；所述內唇與內圈密封槽的內斜面間隙連接；IC芯片設于所述金屬制防塵蓋和所述金屬制防塵蓋內側的橡膠密封圈中間。

對IC芯片的信息的記錄及讀取，通過IC芯片讀/寫器來完成。IC芯片讀/寫器具有與IC芯片相對應的天線，IC芯片讀/寫器連接在智能終端處理設備上。IC芯片由集成電路芯片和線圈構成，集成電路芯片和線圈被樹脂封裝，其形狀和厚度，根據復合密封蓋的型號確定。

進一步的，IC芯片可以為利用了RFID技術的芯片，RFID技術的芯片利用靜電結合、電磁結合、電磁誘導、微波、光等形式的IC芯片，IC芯片周圍有金屬也可正常使用。

進一步，IC芯片中的集成電路芯片包括中央處理器、存儲器、收發電路及電源電路，電源電路從線圈得到電源。本領域技術人員知曉，存儲器不需要電源也可進行信息存儲。

本實用新型的有益效果：

本實用新型提供了一種帶有IC芯片的復合密封蓋的軸承，IC芯片的使用，可以方便地讀取產品的各種信息數據，在庫存管理、裝置檢查、客戶需求等方面，能夠避免零件型號的混亂、安裝的遺漏和庫存的整理等，極大的增加了產品的智能化程度。

附圖說明

圖1為帶有IC芯片的復合密封蓋的軸承的示意圖。

圖2為復合密封蓋的示意圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖對本實用新型做出進一步的詳細說明，以令本領域技術人員參照說明書記載能夠實施。

如圖1～2示所示的一種帶有IC芯片的復合密封蓋的軸承，包括外圈1、內圈2、保持架3、鉚釘6、鋼球4和復合密封蓋5，所述內圈的外壁和外圈的內壁上設有相對應的溝道9，溝道兩側分別開設有一圈密封槽，所述保持架通過鉚釘6將鋼球安裝于外圈和內圈的溝道內，其特征在于，所述復合密封蓋為環形罩，包括有金屬制防塵蓋7和復合于防塵蓋內側的橡膠密封圈8，所述防塵蓋包括一體連接的外翻卷邊7-1，斜擋邊7-2，直擋邊7-3；所述直擋邊向內延伸至內圈外壁后內折形成內折邊7-4；所述密封圈8包括一體連接的外唇8-1、內唇8-2、唇柄8-3和橡膠擋邊8-4，所述橡膠擋邊8-4向外延伸至直擋邊7-3的外緣，并與所述直擋邊7-3的內表面復合，內折邊7-4與唇柄8-3抵接；所述防塵蓋7通過外翻卷邊7-1與外圈密封槽11卡接；所述外唇8-1與內圈密封槽10的外斜面10-1接觸連接；所述內唇8-2與內圈密封槽10的內斜面10-2間隙連接；IC芯片12設于所述金屬制防塵蓋7和所述金屬制防塵蓋內側的橡膠密封圈8中間。

對IC芯片的信息的記錄及讀取，通過IC芯片讀/寫器來完成。IC芯片讀/寫器具有與IC芯片相對應的天線，IC芯片讀/寫器連接在智能終端處理設備上。IC芯片由集成電路芯片和線圈構成，集成電路芯片和線圈被樹脂封裝，其形狀和厚度，根據復合密封蓋的型號確定。

進一步的，IC芯片可以為利用了RFID技術的芯片，RFID技術的芯片利用靜電結合、電磁結合、電磁誘導、微波、光等形式的IC芯片，IC芯片周圍有金屬也可正常使用。

進一步，IC芯片中的集成電路芯片包括中央處理器、存儲器、收發電路及電源電路，電源電路從線圈得到電源。本領域技術人員知曉，存儲器不需要電源也可進行信息存儲。

盡管本實用新型的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本實用新型的領域，對于熟悉本領域的技術人員而言，可容易地實現另外的修改，因此在不背離權利要求及其等同范圍內所限定的一般概念下，本實用新型并不限于特定的細節和這里示出與描述的圖例。