片式集成電路材料電鍍單元的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電鍍生產設備領域，尤其涉及一種片式集成電路材料電鍍單元。
【背景技術】
[0002]電鍍是利用電解原理在某些金屬片料表面上鍍上一薄層其他金屬或合金的過程，用以增強金屬片料的抗腐蝕性、強度、導電性、耐熱性等特性。當前的電鍍工藝中，將片料逐一傳送并放置在電鍍液中并導電以實現在金屬片料表面鍍上一層金屬表層的目的。
[0003]集成電路材料，儲如集成電路引線框架等材料的制作過程中通常包括電鍍工序，在當前的集成電路材料制作過程中，其電鍍設備一次只能傳送一片料并進行電鍍，傳送效率低而且電鍍金屬表層可能不均勻；而且電鍍過程中，將片料放置在電鍍液中，使得片料所有表面均鍍有金屬表層，無法僅電鍍片料一表面，不能很好滿足產品的生產需求且容易導致資源浪費、或增加退鍍工序。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術的缺陷，提供一種新型的片式集成電路材料電鍍單元。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種片式集成電路材料電鍍單元包括至少一個電鍍通道以及設置所述至少一個電鍍通道上的至少一個電鍍機構；所述電鍍機構包括:
[0006]在所述電鍍通道長度方向上間隔設置的至少兩個傳送輥組件，每一所述傳送輥組件包括可反向轉動以傳送片料的上傳送輥和下傳送輥；
[0007]電鍍組件，設置在所述兩個傳送輥組件之間，用于收容電鍍液并使所述電鍍液與所述片料接觸；以及
[0008]導電組件，包括用于連接所述片料的第一導電單元和用于連接所述電鍍液的第二導電單元，所述第一導電單元和所述第二導電單元分別與電源陰極和電源陽極電連接。
[0009]優選地，所述電鍍通道包括至少兩個，位于至少兩個電鍍通道對應位置的至少兩個所述上傳送輥共用第一傳送軸，位于至少兩個電鍍通道對應位置的至少兩個所述下傳送輥共用第二傳送軸。
[0010]優選地，還包括用于驅動所述傳送輥組件工作的驅動組件，所述驅動組件包括套設在所述第一傳送軸上的第一齒輪、套設在所述第二傳送軸上的與所述第一齒輪嚙合的第二齒輪、以及用于驅動所述第一齒輪或第二齒輪轉動的驅動單元。
[0011]優選地，所述第一導電單元包括支架、設置支架上可上下移動的導電輥、與所述導電輥相連以向所述導電輥提供一朝向片料行進空間的彈性保持力的導電彈片、以及用于連接所述導電彈片與所述電源陰極的導電金屬片。
[0012]優選地，所述第一導電單元還包括與所述導電輥對應設置以形成供所述片料通過的第一傳送輥。
[0013]優選地，所述第二導電單元包括導電柱和與所述導電柱相連的金屬連接件；所述導電柱一端與電源陽極相連、另一端沒入所述電鍍液內。
[0014]優選地，所述金屬連接件包括至少一個用于供所述電鍍液通過的通液孔。
[0015]優選地，還包括用于使所述片料分別進入所述電鍍通道的至少一個導引機構。
[0016]優選地，所述導引機構包括相對設置的第一導引件和第二導引件，所述第一導引件和第二導引件界定出一導引空間，所述導引空間的入口大于出口。
[0017]本實用新型與現有技術相比具有如下優點:采用本實用新型所提供的片式集成電路材料電鍍單元，設置至少一個電鍍通道，可同時傳送至少一個片料，片料傳送效率高；而且每一電鍍通道上設有至少一個電鍍機構，可對同一片料進行至少一次電鍍，以保證電鍍金屬表層電鍍均勻；而且，其電鍍組件可使電鍍液與片料的一表面或多個表面接觸，以使相應表面鍍上一層金屬表層，以滿足產品的生產需求并可有效避免浪費。
【附圖說明】
[0018]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0019]圖1是本實用新型一實施例中片式集成電路材料電鍍單元的結構示意圖。
[0020]圖2是本實用新型一實施例中三電鍍通道的結構示意圖。
[0021 ] 圖3是圖2中電鍍機構的放大圖。
[0022]圖4是圖2中A-A線的剖面圖。
[0023]圖5是圖4中電鍍機構的放大圖。
[0024]圖中:1、電鍍通道；2、電鍍機構；20、傳送輥組件；201、上傳送輥；202、下傳送輥；203、第一傳送軸；204、第二傳送軸；21、電鍍組件；22、導電組件；221、第一導電單元；2211、支架；2212、導電輥；2213、導電彈片；2214、導電金屬片；2215、第一傳送輥；222、第二導電單元；2221、導電柱；2222、金屬連接件；2223、通液孔；23、驅動組件；231、第一齒輪；232、第二齒輪；24、導引機構；241、第一導引件；242、第二導引件。
【具體實施方式】
[0025]為了對本實用新型的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現對照附圖詳細說明本實用新型的【具體實施方式】。
[0026]圖1示出本實施例中的片式集成電路材料電鍍單元。該片式集成電路材料電鍍單元為片料集成電路材料電鍍設備中的一部分，用于集成電路引線框架鍍銀工序之前的鍍銅工序。該片式集成電路材料電鍍單元包括至少一個電鍍通道I以及設置至少一個電鍍通道I上的至少一個電鍍機構2。可以理解地，電鍍通道I設置至少一個，用于同時傳送至少一個片料，片料傳送效率高；而且每一電鍍通道I上設有至少一個電鍍機構2，可對同一片料進行至少一次電鍍，以保證電鍍金屬表層電鍍均勻。
[0027]如圖3、圖5所示，電鍍機構2包括至少兩個傳送輥組件20、電鍍組件21和導電組件22。至少兩個傳送輥組件20間隔設置在電鍍通道I長度方向上，每一傳送輥組件20包括可反向轉動以傳送片料的上傳送輥201和下傳送輥202，片料通過上傳送輥201與下傳送輥202之間的間隙并在反向轉動力的作用下向片料行進方向移動。可以理解地，上傳送輥201和下傳送輥202可以是橡膠輥，在片料通過上傳送輥201和下傳送輥202時，產生形變，以夾緊片料并使其沿片料行進方向移動。
[0028]如圖2-圖5所示，電鍍通道I包括至少兩個，位于至少兩個電鍍通道I對應位置的至少兩個上傳送輥201共用第一傳送軸203，位于至少兩個電鍍通道I對應位置的至少兩個下傳送輥202共用第二傳送軸204。可通過控制第一傳送軸203與第二傳送軸204的轉動，同時控制至少兩個傳送輥組件20工作以傳送片料，提高片料傳送效率。
[0029]該片式集成電路材料電鍍單元還包括用于驅動傳送輥組件20工作的驅動組件23。驅動組件23包括套設在第一傳送軸203上的第一齒輪231、套設在第二傳送軸204上的與第一齒輪231嚙合的第二齒輪232、以及用于驅動第一齒輪231或第二齒輪232轉動的驅動單元(圖中未示出)。可以理解地，驅動單元驅動第一齒輪231或第二齒輪232轉動，進而帶動第一傳送軸203與第二傳送軸204反向轉動，使得第一傳送軸203上的至少兩個上傳送輥201與第二傳送軸204上的至少兩個下傳送輥202同時反向轉動，以帶動設置在對應位置上的上傳送輥201與下傳送輥202之間的片料沿片料行進