電解銅箔和包含該電解銅箔的fccl和ccl的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本申請要求在2014年12月23日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請號10-2014-0187351和在2015年9月3日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請號10-2015-0124837的優先權，上述公開的全部內容在此通過引用并入本文中。
[0002] 本發明設及電解銅錐，W及包含該電解銅錐的柔性覆銅層壓板(flexible copper clad laminate,F(XL)和覆銅層壓板（copper clad laminate,(XL);更具體而言，本發明設 及通過調節一個表面的表面系數SC(其是通過一個表面的=維測量的實際表面積除W當將 所測量區域視為平面時的面積（單位測量面積）而獲得的值）而具有提高的加工效率 (process efficiency)的電解銅錐，W及包含該電解銅錐的FCCL和CCLo
【背景技術】
[0003] 印刷電路板(PCB)表示用于根據電路設計的布線圖連接各種組件的電布線，并且 起到連接并支撐各種組件的作用。具體而言，隨著電子設備如筆記本電腦、移動電話、PDA、 小型視頻攝像機和電子筆記本的發展，被消耗的PCB越來越多。此外，運些電子設備具有更 小和更輕的設計，并且其便攜性變成是重要的。因此，PCB傾向于具有更加集成化、更小且更 輕的設計。
[0004] PCB根據物理特性分類為剛性PCB、柔性PCB、具有其二者特征的剛性-柔性PCB、W 及類似于剛柔-柔性PCB的多柔性(multi-flex化le)PCB。具體而言，柔性覆銅層壓板(FCCL) (其是柔性PCB的原料)被用于數碼家庭應用，如移動電話、數碼攝像機、筆記本電腦、LCD顯 示器或類似物，并且由于其具有很大的可彎曲性且易于提供輕、薄、短和小的設計，其需求 近來迅速增加。
[0005] F(XL通過層壓聚合物膜層和金屬導電層來制備，并且具有柔性。FCCL被用作需要 柔性或可彎曲性的電子設備或者用作其材料，并有助于減小電子設備的尺寸和重量。
[0006] 可W通過漉壓電解銅錐來獲得F(XL(或一般的覆銅層壓板((XL))，通過在樹脂膜 或類似物的兩個表面上電沉積來制備該電解銅錐。
[0007] 然而，雖然通過漉壓方式制造 F(XL(或CCL)，但是可能在接觸表面發生滑動，或可 能在銅錐上發生起皺和/或壓扁，運降低了產品收率并使產品質量變差。因此，存在對解決 運些問題的技術的開發的需求。
【發明內容】
[000引設計本發明W解決相關現有技術的問題，因此，本發明設及將未附著樹脂膜的銅 錐的外表面的表面系數SC調節至預定水平，從而使得在層壓CCL和樹脂膜時在漉和銅錐之 間的接觸表面上發生的滑動最小化，W提高CCL產品收率，并且本發明還設及防止銅錐發生 起皺和/或壓扁，W提高所生產的CCL的質量。
[0009]然而，本公開所實現的技術目標并不限于上述內容，通過W下描述本領域技術人 員將清楚地理解本文未提及的其它目標。
[0010] 為了解決上述問題，本公開的發明人已開發了一種電解銅錐，其可W通過將未附 著樹脂膜的銅錐的外表面的表面系數SC調節至預定水平來提高CCL產品收率，并且通過防 止銅錐發生起皺和/或壓扁來改善所生產的CCL的質量。
[0011] 根據本發明的一個實施方式的具有上述優異特征的電解銅錐被用于制造覆銅層 壓板((XL)，并且作為暴露表面的未附著樹脂膜的電解銅錐的第一表面具有在2.21至4.09 范圍內的表面系數SC,其中SC是指暴露表面的實際表面積與單位測量面積的比值。
[0012] 電解銅錐的第二表面附著有樹脂膜。
[0013] 附著樹脂膜的電解銅錐的第二表面可設置有由選自鋒、鋒合金、銘、銘合金、氧化 鋒和氧化銘的至少一種材料制成的保護層。
[0014] 同時，附著樹脂膜的電解銅錐的第二表面可設置有銅結節(nodule)層W確保與樹 脂膜的物理粘合力，并且可W通過在電解銅錐的第二表面上形成銅結節的核(nucleus)并 且對其進行電鍛工藝W使核生長來制備銅結節層。
[0015] 附著樹脂膜的電解銅錐的第二表面可設置有由選自Ni、Co和Mo的材料制成的至少 一個阻擋層。
[0016] 附著樹脂膜的電解銅錐的第二表面可W具有大于0皿且小于0.8皿的平均粗糖度 (Ra) O
[0017] 附著樹脂膜的電解銅錐的第二表面可設置有娃化合物層。
[001引電解銅錐可W具有大于Owii至105WI1或更小的厚度。
[0019] 第一表面可W是銅錐表面，該銅錐表面在制備銅錐時不與滾筒(drum)(例如制錐 機的滾筒)接觸。
[0020] 同時，將該電解銅錐施加至根據本公開的一個實施方式的柔性覆銅層壓板(FCCL) 或覆銅層壓板(CXL)，并且將該FC化或(XL施加至根據本發明的一個實施方式的印刷電路板 (PCB)O
[0021] 可W由聚酷亞胺制備施加至FC化或CCL的樹脂層。
[0022] 根據本公開，由于將銅錐外表面(未附著樹脂膜）的表面系數SC調節至預定水平， 可W使在層壓CCL和樹脂膜時在漉和銅錐之間的接觸表面上發生的滑動最小化，從而提高 (XL產品收率。
[0023] 同時，根據本發明，由于防止了銅錐發生起皺和/或壓扁，因此可W改善所生產的 C化的質量。
【附圖說明】
[0024] 圖1是示出根據本發明的一個實施方式的電解銅錐的圖。
[0025] 圖2和3是照片，其示出施加層壓漉壓的分別根據本公開的實施例1和比較例1制備 的電解銅錐的表面狀態(其中觀察到了起皺的發生）。
[0026] 圖4和5是顯微照片，其示出施加層壓漉壓的分別根據本公開的實施例3和比較例5 制備的電解銅錐的表面狀態(其中觀察到了壓扁的發生）。
[0027] 附圖標記 [002引1:電解銅錐
[0029] la:第一表面(暴露表面）
[0030] 化:第二表面(附著表面）
[0031] 2:樹脂膜
【具體實施方式】
[0032] 下面參照附圖詳細描述本公開的優選實施方式。在描述之前應該理解的是，在說 明書和所附權利要求中使用的術語不應被解釋為限于一般的和字典的含義，而是應基于對 應于本公開的技術方面的含義和概念并基于允許發明人適當定義術語W用于最佳解釋的 原則來理解。因此，在此提出的描述僅僅是僅用于說明目的的優選實施例，并非意欲限制本 公開的范圍，所W應該理解的是，可W對其做出其它等同方式和修改，而不脫離本公開的范 圍。
[0033] 參照圖1，描述根據本公開的一個實施方式的電解銅錐1。
[0034] 圖1是示出根據本公開的一個實施方式的電解銅錐的圖。
[0035] 參照圖1，根據本發明的一個實施方式通過電沉積的方式所制備的電解銅錐1可W 具有105WI1或更小的厚度。
[0036] 運里，電解銅錐1的第一表面Ia對應于向外暴露的表面，并且電解銅錐1的第二表 面Ib是位于第一表面Ia的相對側的表面。當制造柔性覆銅層壓板（FCCL)或覆銅層壓板 (CCL)時，第二表面化對應于附著樹脂膜的表面。
[0037] 出于絕緣的目的，樹脂層2形成在第二表面Ib上，并且樹脂層2可W是例如由如聚 酷亞胺(PI)的材料制成。
[0038] 使用制錐機制備電解銅錐1，該制錐機具有旋轉滾筒和位于電解槽中W預定間隔 與該滾筒間隔開的正極板。通常，可W通過使用硫酸銅作為電解質在約IOAMm 2至80A/dm2的 電流密度下在滾筒上電沉積來制備電解銅錐1。此時，該電解銅錐具有接觸旋轉滾筒的光澤 表面和不接觸旋轉滾筒的無光澤表面作為其兩個表面。
[0039] 同時，在電解銅錐1中，第一表面Ia可W具有限于約2.21至4.09范圍的表面系數 SC。
[0040] 表面系數SC是指通過用對第一表面Ia =維測量的實際表面積除W當將所測量的 對應表面區域視為平面時的面積(單位測量面積)而獲得的值。此外，實際表面積表示通過 用3D顯微鏡=維測量銅錐樣品的第一表面Ia的測量區域而獲得的面積，具體表示通過在Z 軸方向上移動3D顯微鏡的鏡頭W焦點移動(focus movement)而獲得的面積。換言之，表面 系數SC是指暴露表面的實際表面積相比于單位測量面積的比值。
[0041] 在運個示例中，Wl X Icm的正方形收集銅錐樣品并用3D顯微鏡觀察測量。此外，3D 顯微鏡可W具有在200至2000范圍內的放大倍數W用于測量，在運個實施方式中，3D顯微鏡 具有500倍的放大倍數。
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