鈦基多元素薄膜雙色陽極形成方法及其制品的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明乃是關于一種鐵基多元素薄膜雙色陽極形成方法及其制品，特別是指一種 于基材的表面形成鐵基多元素氧化膜層，使基材具兩種W上金屬光澤的顏色，W及利用該 方法制成的制品。
【背景技術】
[0002] 現今攜帶式電子產品非常普及，例如手機、個人數位助理、電腦等。消費者愈來愈 注重其外觀，因此各種電子產品的殼體通常具有光亮的表面，特別是金屬表面，通常加 W多 種手續，使其具有吸引人的平滑表面及光澤。
[0003] 為著在殼體的表面上色，目前已知的技術有利用陽極氧化在金屬表面形成氧化鐵 膜層而產生顏色的方法。此種方式僅限于單一顏色，無法產生漸層色的變化。經陽極處理 產生的氧化鐵膜層因厚度不同而產生不同顏色，厚度決定于電壓等因素，若要形成不同厚 度的氧化鐵膜層于同一殼體上W產生不同顏色，實際操作上非常困難。
[0004] 再者為了形成另一種顏色，有的W貼附一層塑膠膜于金屬殼體上，貼膜則會蓋住 金屬殼體，無法提供真實的金屬色澤及觸感。
[0005] 因此如何在殼體的表面產生兩種W上金屬光澤的顏色且具金屬觸感，本發明申請 人曾提出中國臺灣專利公開第201305392號且已核準的「雙色陽極鐵膜形成方法及其制 品」，然而鐵膜W電壓10伏特陽極處理后的鉛筆硬度約為3H，仍有可改進之處。
【發明內容】
[0006] 本發明所要解決的技術問題，在于提供一種鐵基多元素薄膜雙色陽極形成方法及 其制品，利用陽極處理方法，基材上形成兩種W上金屬光澤的顏色，并且增加陽極處理后氧 化層的硬度。
[0007] 為了解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，提供一種鐵基多元素薄膜 雙色陽極形成方法，包括下列的步驟；提供一基材；清洗該基材；沉積一鐵基多元素薄膜于 該基材上，其中該鐵基多元素薄膜含有鐵金屬與至少另一金屬；形成一掩模于該基材上； 將具有該鐵基多元素薄膜的該基材作為陽極，浸入電解液；通入第一直流電壓W氧化該鐵 基多元素薄膜的表面，并產生第一鐵基多元素氧化膜層于該基材上；移除該掩模；將該基 材作為陽極，浸入電解液，進行陽極處理；通入比第一直流電壓低的第二直流電壓W氧化該 鐵基多元素薄膜的表面，并產生第二鐵基多元素氧化膜層于該基材上；W及清洗該基材。
[0008] 根據本發明一實施方式，其中該鐵基多元素薄膜的厚度為2微米至3. 5微米。
[0009] 根據本發明另一實施方式，其中該鐵基多元素薄膜的厚度為2微米時，發色電壓 為70伏特W下；其中該鐵基多元素薄膜的厚度為3. 5微米時，發色電壓為150伏特W下。
[0010] 根據本發明另一實施方式，其中該鐵基多元素薄膜的該另一金屬為鉛、銀或鉛銀。
[0011] 根據本發明另一實施方式，其中沉積該鐵基多元素薄膜于該基材的步驟包括：提 供一鐵鉛烙煉祀，其中鐵鉛的成份比例為1比1 及W瓣射方式將上述鐵鉛烙煉祀的鐵原 子及鉛原子沉積瓣錐至該基材。
[0012] 根據本發明另一實施方式，其中沉積步驟的參數包括：抽真空的背壓為5e 4毫己 (mbar);加熱至50至10(TC;電壓為100至200伏特進行20至30分鐘離子轟擊清潔；沉積 段通入氮氣流量400至eOOsccm ;基材偏壓設定30至100伏特，頻率30至70曲Z ;祀材電 流設定為低電流至高電流增加模式；其中施W低電流瓣射時間為10至20分鐘，電流梯度時 間為10至20分鐘；其中施W高電流瓣射時間為90至160分鐘；其中沉積結束后，冷卻至 locrcw下，再移出該基材。
[0013] 根據本發明另一實施方式，其中該陽極處理的電解液為硫酸，濃度為0.5VO1%至 2vol% ;定電壓，電解液溫度控制在常溫至4(TC ;陽極處理時間為10至60砂。
[0014] 根據本發明另一實施方式，其中該第一直流電壓為4至150伏特，移除該掩模后， 第二電壓設定低于第一電壓2伏特W上。
[0015] 根據本發明另一實施方式，其中陽極處理的第一電壓為35伏特；第二電壓為20伏 特。根據本發明的上述方法，本發明還提供一種具鐵基多元素薄膜雙色陽極處理的制品，利 用上述方法制成，其包括一基材；及一形成于該基材表面的鐵基多元素薄膜，其中該鐵基多 元素薄膜含有鐵金屬與至少另一金屬；其中該鐵基多元素薄膜的表面具有一局部地氧化于 其表面的第一鐵基多元素氧化膜層、及一全面地氧化于其表面的第二鐵基多元素氧化層， 其中該第一鐵基多元素氧化膜層顯出第一顏色，該第二鐵基多元素氧化膜層于未形成該第 一鐵基多元素氧化膜層的區域顯出第二顏色。
[0016] 根據本發明一實施方式，其中該鐵基多元素薄膜的厚度為2微米至3. 5微米。
[0017] 根據本發明另一實施方式，其中該鐵基多元素薄膜的該另一金屬為鉛、銀或鉛銀。
[0018] 本發明具有W下有益效果；本發明通過先W較高電壓陽極氧化形成的具第一顏色 的第一鐵基多元素氧化膜層，再W較低電壓陽極氧化形成的具第二顏色的第二鐵基多元素 氧化膜層，可容易于金屬殼體上形成其自發顏色，富有金屬光澤。此外，沉積鐵基多元素薄 膜與沉積鐵膜相比，陽極處理后的硬度可大幅增加，W電壓10伏特陽極處理為例，錐鐵薄 膜的陽極膜鉛筆硬度為3H，而鐵基多元素薄膜的陽極膜鉛筆硬度可提高至7H。
[0019] 為了能更進一步了解本發明為達成既定目的所采取的技術、方法及效果，請參閱 W下有關本發明的詳細說明、附圖，相信本發明的目的、特征與特點，當可由此得W深入且 具體的了解，然而所附附圖與附件僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加 W限制。
【附圖說明】
[0020] 圖1為本發明的鐵基多元素薄膜雙色陽極形成方法示意圖。
[0021] 圖2為本發明的預備流程A步驟示意圖。
[0022] 圖3為本發明第一次陽極氧化流程B1的步驟示意圖。
[0023] 圖4為本發明中第二次陽極氧化流程B2的步驟示意圖。
[0024] 圖5為本發明應用于電子產品的殼體的立體圖。
[00巧]【符號說明】
[002引預備流程 A
[0027] 第一次陽極氧化 B1
[0028] 移除掩模 A2
[0029] 第二次陽極氧化 B2
[0030] 殼體 100
[00引]基材 102
[0032] 鐵基多元素薄膜 104
[0033] 第一鐵基多元素氧化膜層104'
[0034] 第二鐵基多元素氧化膜層104"
[0035] 掩模 106
【具體實施方式】
[0036] 請參考圖1，為本發明的鐵基多元素薄膜雙色陽極形成方法示意圖。本發明的鐵基 多元素薄膜雙色陽極形成方法可分成預備流程A、第一次陽極氧化流程B1、移除掩模流程 A2、及第二次陽極氧化流程B2。W下分別說明各流程。
[0037] [預備流程A]
[0038] 請參考圖1及圖2,圖2顯示本發明的預備流程A步驟示意圖。在步驟All,提供 一基材102,基材102主要為金屬材質，可W是一金屬殼體，例如鉛、鉛合金、不鎊鋼或鎮合 金的殼體，甚至也可W是非金屬殼體。
[0039] 接著步驟A12,關于金屬殼體的部份，視情況有的需要