后，去除鋁基板1 (參考圖1 ⑷、(e))〇
[0045] 〈第2方式(優選方式)>
[0046] 本發明的制造方法優選具有后述的掩模層形成工序。
[0047] 例如，如圖2 (a)~(f)所示，金屬填充微細結構體10能夠通過如下制造方法制作， 所述制造方法具有:掩模層形成工序，在鋁基板1的單面形成所希望的形狀的掩模層6(參考 圖2(a)、（b));陽極氧化處理工序，在掩模層形成工序之后，對形成有掩模層6的一側的鋁基 板1的表面實施陽極氧化處理，并在鋁基板1的單面形成陽極氧化膜4,該陽極氧化膜4具有 存在于厚度方向的微孔2和存在于微孔2的底部的阻障層3(參考圖2(b)、（c));阻障層去除 工序，在陽極氧化處理工序之后，去除陽極氧化膜4的阻障層3(參考圖2(c)、（d));金屬填充 工序，在阻障層去除工序之后，將金屬5填充于微孔2的內部(參考圖2(d)、（e));及基板去除 工序，在金屬填充工序之后，去除鋁基板1和掩模層6(參考圖2(e)、（f))。
[0048] 〈第3方式(優選方式)>
[0049] 本發明的制造方法優選具有后述的貼膜工序及膜剝離工序。
[0050] 例如，如圖3 (a)~(h)所示，金屬填充微細結構體10能夠通過如下制造方法制作， 所述制造方法具有:掩模層形成工序，在鋁基板1的單面形成所希望的形狀的掩模層6(參考 圖3(a)、（b));陽極氧化處理工序，在掩模層形成工序之后，對形成有掩模層6的一側的鋁基 板1的表面實施陽極氧化處理，并在鋁基板1的單面形成陽極氧化膜4,該陽極氧化膜4具有 存在于厚度方向的微孔2和存在于微孔2的底部的阻障層3(參考圖3(b)、（c));阻障層去除 工序，在陽極氧化處理工序之后，去除陽極氧化膜4的阻障層3(參考圖3(c)、（d));金屬填充 工序，在阻障層去除工序之后，將金屬5填充于微孔2的內部(參考圖3(d)、（e));貼膜工序， 在具有填充有金屬5的微孔2的陽極氧化膜4及掩模層6的表面，粘貼可剝離的帶粘附層膜7 (參考圖3(e)、（f));基板去除工序，在貼膜工序之后，去除鋁基板1(參考圖3(〇、（ 8));及膜 剝離工序，在基板去除工序之后，剝離帶粘附層膜7和掩模層6(參考圖3(g)、(h))。
[0051] 〈第4方式(優選方式)>
[0052] 本發明的制造方法優選具有后述的研磨工序。
[0053] 例如，如圖4(a)~（i)所示，金屬填充微細結構體10能夠通過如下制造方法制作， 所述制造方法具有:掩模層形成工序，在鋁基板1的單面形成所希望的形狀的掩模層6(參考 圖4(a)、（b));陽極氧化處理工序，在掩模層形成工序之后，對形成有掩模層6的一側的鋁基 板1的表面實施陽極氧化處理，并在鋁基板1的單面形成陽極氧化膜4,該陽極氧化膜4具有 存在于厚度方向的微孔2和存在于微孔2的底部的阻障層3(參考圖4(b)、（c));阻障層去除 工序，在陽極氧化處理工序之后，去除陽極氧化膜4的阻障層3(參考圖4(c)、（d));金屬填充 工序，在阻障層去除工序之后，將金屬5填充于微孔2的內部(參考圖4(d)、（e));研磨工序， 研磨具有填充有金屬5的微孔2的陽極氧化膜4及掩模層6的表面，并至少去除掩模層6(參考 圖4(e)、（f));貼膜工序，在具有填充有金屬5的微孔2的陽極氧化膜4及鋁基板1的表面粘貼 可剝離的帶粘附層膜7(參考圖4(f)、（g));基板去除工序，在貼膜工序之后，去除鋁基板1 (參考圖4(g)、（h));及膜剝離工序，在基板去除工序之后，剝離帶粘附層膜7(參考圖4(h)、 ⑴）。
[0054]〈第5方式(優選方式)>
[0055] 本發明的制造方法優選具有后述的表面平滑化工序。
[0056] 例如，如圖5(a)~（j)所示，金屬填充微細結構體10能夠通過如下制造方法制作， 所述制造方法具有:掩模層形成工序，在鋁基板1的單面形成所希望的形狀的掩模層6(參考 圖5(a)、（b));陽極氧化處理工序，在掩模層形成工序之后，對形成有掩模層6的一側的鋁基 板1的表面實施陽極氧化處理，并在鋁基板1的單面形成陽極氧化膜4,該陽極氧化膜4具有 存在于厚度方向的微孔2和存在于微孔2的底部的阻障層3(參考圖5(b)、（c));阻障層去除 工序，在陽極氧化處理工序之后，去除陽極氧化膜4的阻障層3(參考圖5(c)、（d));金屬填充 工序，在阻障層去除工序之后，將金屬5填充于微孔2的內部(參考圖5(d)、（e));研磨工序， 研磨具有填充有金屬5的微孔2的陽極氧化膜4及掩模層6的表面，并至少去除掩模層6(參考 圖5(e)、（f));貼膜工序，在具有填充有金屬5的微孔2的陽極氧化膜4及鋁基板1的表面粘貼 可剝離的帶粘附層膜7(參考圖5(f)、（g));基板去除工序，在貼膜工序之后，去除鋁基板1 (參考圖5(g)、(h));表面平滑化工序，在基板去除工序之后，對具有填充有金屬5的微孔2的 陽極氧化膜4的表面(與鋁基板1接觸的一側的表面)進行平滑化(參考圖5(h)、（i));及膜剝 離工序，在表面平滑化工序之后，剝離帶粘附層膜7(參考圖5(i)、（ j))。
[0057] 〈現有方式〉
[0058]如圖6(a)~（d)所示，利用現有公知的制造方法制作的金屬填充微細結構體20能 夠通過如下制造方法制作，所述制造方法具有：陽極氧化處理工序，對鋁基板1的單面實施 陽極氧化處理，并在鋁基板1的單面形成陽極氧化膜4,該陽極氧化膜4具有存在于厚度方向 的微孔2和存在于微孔2的底部的阻障層3(參考圖6(a)、（b));貫穿化工序，在陽極氧化處理 工序之后，去除鋁基板1及阻障層3,并使微孔2貫穿(參考圖6(b)、（c));及金屬填充工序，在 貫穿化工序之后，將金屬5填充于微孔2的內部(參考圖6(c)、（d))。
[0059] 〔鋁基板〕
[0060] 使用于本發明的制造方法的鋁基板并無特別限定，作為其具體例，可以舉出：純鋁 板;合金板，將鋁作為主成分，并包含微量的不同元素;將高純度鋁蒸鍍于低純度的鋁(例如 回收材料）的基板;在硅片、石英、玻璃等的表面，通過蒸鍍、濺射等方法而包覆高純度鋁的 基板;將鋁進行層疊的樹脂基板等。
[0061] 在本發明中，鋁基板中通過后述陽極氧化處理工序而設置陽極氧化膜的表面的鋁 純度優選為99.5質量％以上，更優選為99.9質量％以上，進一步優選為99.99質量％以上。 若鋁純度為上述范圍，則微孔排列的規則性充分。
[0062] 并且，在本發明中，鋁基板中的實施后述陽極氧化處理工序的單側的表面優選預 先被實施熱處理、脫脂處理及鏡面精加工處理。
[0063]在此，關于熱處理、脫脂處理及鏡面精加工處理，能夠實施與在專利文獻2(日本特 開2008-270158號公報）的[0044]~[0054]段落中記載的各處理相同的處理。
[0064]〔陽極氧化處理工序〕
[0065] 上述陽極氧化工序為通過對上述鋁基板的單面實施陽極氧化處理，在上述鋁基板 的單面形成陽極氧化膜的工序，所述陽極化膜具有存在于厚度方向的微孔和存在于微孔的 底部的阻障層。
[0066]本發明的制造方法中的陽極氧化處理能夠利用現有公知的方法，但從提高微孔排 列的規則性、且確保金屬填充微細結構體的各向異性導電性的觀點，優選利用自規則化法、 恒壓處理。
[0067]在此，關于陽極氧化處理的自規則化法、恒壓處理，能夠實施與專利文獻2(日本特 開2008-270158號公報）的[0056]~[0108]段落及[圖3]中記載的各處理相同的處理。
[0068]〔阻障層去除工序〕
[0069] 上述阻障層去除工序為在上述陽極氧化處理工序之后去除上述陽極氧化膜的阻 障層的工序。通過去除阻障層，如圖1(c)所示，鋁基板的一部分經由微孔2露出。
[0070] 去除阻障層的方法并無特別限定，可以舉出例如：以比上述陽極氧化處理工序的 上述陽極氧化處理中的電位低的電位，將阻障層以電化學方式進行溶解的方法（以下也稱 作"電解去除處理"。）；通過蝕刻而去除阻障層的方法（以下也稱作"蝕刻去除處理"。）；將所 述方法進行組合的方法(尤其，在實施電解去除處理之后，通過蝕刻去除處理而去除殘留的 阻障層的方法)等。
[0071] 〈電解去除處理〉
[0072] 上述電解去除處理只要是以比上述陽極氧化處理工序的上述陽極氧化處理中的 電位(電解電位)低的電位實施電解處理，則并無特別限定。
[0073]在本發明中，上述電解溶解處理例如通過在上述陽極氧化處理工序結束時降低電 解電位，能夠與上述陽極氧化處理連續地實施。
[0074]關于電解電位以外的條件，上述電解去除處理能夠采用與上述現有公知的陽極氧 化處理相同的電解液及處理條件。
[0075] 尤其，如上所述，在連續實施上述電解去除處理和上述陽極氧化處理時，優選利用 相同的電解液進行處理。
[0076](電解電位）
[0077] 上述電解去除處理中的電解電位優選連續或逐級（臺階狀）降低為比上述陽極氧 化處理中的電解電位低的電位。
[0078] 在此，將電解電位逐級降低時的降低幅度（臺階寬度），從阻障層的耐電壓的觀點， 優選為10V以下，更優選為5V以下，進一步優選為2V以下。
[0079] 并且，連續或逐級降低電解電位時的電壓降低速度，從生存率等的觀點，優選均為 1V/秒以下，更優選為0.5V/秒以下，進一步優選為0.2V/秒以下。
[0080] 〈蝕刻去除處理〉
[0081] 上述蝕刻去除處理并無特別限定，可以使用酸水溶液或堿水溶液進行溶解的化學 蝕刻處理，也可以為干式蝕刻處理。
[0082](化學蝕刻處理）
[0083]由化學蝕刻處理去除阻障層能夠通過例如如下方法等而僅使阻障層選擇性地溶 解，即，將上述陽極氧化處理工序之后的結構體浸漬于酸水溶液或堿水溶液中，在酸水溶液 或堿水溶液填充于微孔的內部之后，使陽極氧化膜的微孔的開口部側的表面與pH緩沖液接 觸的方法。
[0084] 在此，在使用酸水溶液時，優選使用硫酸、磷酸、硝