激光加工用銅箔、帶有載體箔的激光加工用銅箔、覆銅層壓體及印刷線路板的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及激光加工用銅箱，特別是，涉及適于印刷線路板的制造材料的激光加 工用銅箱、帶有載體箱的激光加工用銅箱、覆銅層壓體及印刷線路板的制造方法。
【背景技術】
[0002] 目前，隨著電子設備及電器的功能強化、小型化，印刷線路板的多層化得到了推 進。多層印刷線路板是經由絕緣層層合了 3層以上的布線層，各布線層間用導通孔或貫穿 孔等層間連接手段進行電連接的印刷線路板。作為印刷線路板的制造方法，已知有積層法 (Build-up法）。所謂積層法是指在內層電路上經由絕緣層層合布線層，在進行層間連接的 同時實現多層化的制造方法。例如，用改良半加成法（MSAP法）等形成超高精細的布線圖 案時，按照以下的步驟制造積層印刷線路板。首先，在具有內層電路的核心基板等上經由絕 緣層層合銅箱后，通過激光加工等形成導通孔等，用化學鍍法進行層間連接。隨后，在種晶 層（銅箱+化學鍍層）上根據布線圖案形成抗鍍層，進行電鍍后，通過蝕刻一并去除抗鍍層 和抗鍍層下的種晶層。通過將以上的工序重復所需次數，可以得到具有所期望的布線層數 的積層式多層印刷線路板。
[0003] 近年，隨著布線圖案的精細化，用頂部口徑在100ym以下的微導通孔進行層間連 接的情況逐漸增多。作為這種微導通孔，通常用二氧化碳激光等并通過激光加工來進行開 孔加工。此時，采用在銅箱上直接照射二氧化碳激光等后，同時對銅箱和絕緣層進行開孔的 Cu直接法的情況居多。然而，銅對于二氧化碳激光等遠紅外線~紅外線波長區域的激光的 吸收率極低，因此，利用Cu直接法形成微導通孔時，事先需要進行黑化處理等用于提高銅 箱表面的激光吸收率的前處理。
[0004] 然而，對銅箱的表面實施了黑化處理時，銅箱的表面被蝕刻，從而導致銅箱的厚度 降低的同時在厚度上出現波動的問題。因此，在去除種晶層時，需要根據種晶層的最厚的部 分來設定蝕刻時間，從而導致難以形成直線性高、線寬良好的布線圖案的問題。
[0005] 另一方面，作為不需要激光加工時的前處理的技術，專利文獻1中記載了一種在 銅箱表面設置了以Sn和Cu為主體的合金層的銅箱。根據專利文獻1，在相同室溫、相同表 面粗糙度的情況下，與Cu相比，Sn的激光吸收率高出2倍以上，因此，通過在銅箱表面設置 以Sn和Cu為主體的合金層，無需實施黑化處理等前處理，在銅箱表面直接照射激光后即可 以形成直徑100 ym的導通孔。
[0006] 現有技術文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1 :日本特開2001-226796號公報
【發明內容】
[0009] 發明要解決的問題
[0010] 然而，就專利文獻1記載的激光開孔加工用的銅箱而言，采用了在銅箱的表面通 過蒸鍍或電鍍設置金屬Sn層，隨后，通過借助熱的擴散處理在銅箱的表面形成Sn和Cu合 金化的合金層的方法。因此，作為該合金層，可以認為在其厚度方向上Sn的含量分布不同， 該銅箱的厚度方向上的蝕刻速度會出現波動。并且，該銅箱的最外層表面的Sn含量極高， 可以認為專利文獻1記載的銅箱具有自表層起依次為Sn層、Sn和Cu的合金層、銅層的3層 結構。金屬Sn層在針對一般性的銅箱的蝕刻液中沒有溶解性，因此，采用該專利文獻1記 載的銅箱時，通過蝕刻難以溶解去除最外層表面。因此，采用專利文獻1記載的銅箱時，在 蝕刻處理的過程中，需要預先用可以溶解Sn的金屬Sn層的蝕刻液來去除銅箱的最外層表 面，隨后蝕刻其下層，從而導致蝕刻工序變得繁瑣。進而，專利文獻1記載的Sn和Cu的合 金層是通過熱擴散而合金化的層，因此，可以認為厚度方向上的金屬組成并不均勻，厚度方 向上的蝕刻速度會產生波動。因此，存在著蝕刻過程中無法以均勻的厚度對銅箱進行蝕刻， 銅箱的厚度產生波動的問題。再者，就該合金層的表面而言，可以認為在Sn含量高時，蝕刻 速度變得比利用電鍍銅形成的布線圖案部慢。因此，去除種晶層時，布線圖案部被更快地蝕 刻掉，從而導致線寬變細，難以得到良好的布線圖案的問題。
[0011] 鑒于以上問題，本發明的目的在于提供激光加工性優異、能夠良好地形成布線圖 案的激光加工用銅箱，帶有載體箱的激光加工用銅箱，覆銅層壓體及印刷線路板的制造方 法。
[0012] 解決問題的方法
[0013] 本發明人進行了潛心研究，其結果，通過采用以下的激光加工用銅箱實現了上述 目的。
[0014] 本發明的激光加工用銅箱的特征在于，在銅箱的表面具有難溶性激光吸收層，該 難溶性激光吸收層具有對于銅蝕刻液的蝕刻性的同時，其蝕刻速度比銅箱慢，且吸收紅外 線激光。
[0015] 本發明的激光加工用銅箱中，所述難溶性激光吸收層優選為錫含量為25質量％ 以上50質量％以下的、通過電鍍法形成的電解銅-錫合金層。
[0016] 本發明的激光加工用銅箱中，所述難溶性激光吸收層的厚度優選在3 ym以下。
[0017] 本發明的激光加工用銅箱中，所述銅箱的厚度優選在7 ym以下。
[0018] 本發明的激光加工用銅箱中，在所述銅箱的另一側的表面，優選具有粗糙化處理 層及底漆樹脂層中的至少任意一種。
[0019] 本發明的帶有載體箱的激光加工用銅箱的特征在于，在所述難溶性激光吸收層上 具有可以剝離的載體箱。
[0020] 本發明的覆銅層壓體的特征在于，層合了所述激光加工用銅箱和絕緣層構成材 料，并在所述紅外線激光照射的一側配置所述難溶性激光吸收層。
[0021] 本發明的印刷線路板的制造方法的特征在于，對于經由絕緣層層合了激光加工用 銅箱和其他的導體層的層壓體，將紅外線激光直接照射在難溶性激光吸收層上來形成層間 連接用的導通孔，在去除導通孔內的膠渣的除膠渣工序和/或作為化學鍍工序的前處理的 微蝕刻工序中，將該難溶性激光吸收層從該銅箱的表面去除，其中，所述激光加工用銅箱在 銅箱的表面具有激光吸收層，該激光吸收層具有對于銅蝕刻液的蝕刻性的同時，其蝕刻速 度比銅箱慢，且吸收紅外線激光。
[0022] 發明的效果
[0023] 作為本發明的激光加工用銅箱，激光加工性優異，且在隨后的蝕刻處理中，在厚度 方向上可以得到均勻的蝕刻速度。并且，可以利用二氧化碳激光對覆銅層壓板的激光加工 用銅箱進行直接開孔加工，無需實施用于提高激光吸收效率的黑化處理等前處理，通過削 減工序可以削減總的制造成本。再者，難溶性激光吸收層可以作為抗蝕層發揮作用，因此， 可以防止銅箱（層）的表面在布線圖案形成前的各種蝕刻工序中溶解，銅箱（層）的厚度 產生波動的問題。因此，能夠以良好的蝕刻系數形成布線圖案。
【附圖說明】
[0024] 圖1是表示本發明的電解金屬箱的錫含量和蝕刻速度關系的圖。
[0025] 圖2是用于說明本發明的印刷線路板的制造方法的一個例子的圖。
[0026] 圖3是用于評價實施例和比較例1中制作的、覆銅層壓板中的電解銅箱的蝕刻性 的圖。
【具體實施方式】
[0027] 以下，依次對本發明的激光加工用銅箱、帶有載體箱的激光加工用銅箱、覆銅層壓 板及印刷線路板的制造方法的實施方式進行說明。
[0028] 1、激光加工用銅箱
[0029] 本發明的激光加工用銅箱的特征在于，在銅箱的表面具有難溶性激光吸收層，該 難溶性激光吸收層具有對于銅蝕刻液的蝕刻性的同時，其蝕刻速度比銅箱慢，且吸收紅外 線激光。作為本發明的激光加工用銅箱，在印刷線路板的制造工序中，可以利用Cu直接法， 無需實施黑化處理等前處理，對激光加工用銅箱的表面直接照射激光，通過激光加工來形 成微導通孔等微孔。
[0030] 這里，作為該難溶性激光吸收層，例如，優選為含有對紅外線激光具有吸收性的紅 外線激光吸收性金屬材料的銅層，通過在銅層內含有該紅外線吸收性材料，對于銅蝕刻液 的蝕刻速度可以變得比銅箱的蝕刻速度慢。作為該難溶性激光吸收層的具體例子，例如，可 以列舉通過電鍍法形成的、含有25質量％以上50質量％以下的錫的電解銅-錫合金層。 本實施方式中，作為難溶性激光吸收層主要采用該電解銅-錫合金層，以下，對采用該電解 銅-錫合金層的實施方式進行說明。
[0031 ] 1-1、電解銅-錫合金層
[0032] 首先，對電解銅-錫合金層進行說明。錫與銅相比，對于具有遠紅外線~紅外線波 長區域的波長的激光（二氧化碳激光光等）的吸收率高。也就是說，可以使該電解銅-錫 合金層作為激光吸收層來發揮作用，如上所述，可以省卻利用Cu直接法進行開孔加工時的 前處理。并且，本發明中，在開孔加工后、布線圖案形成前進行的除膠渣工序或微蝕刻工序 等實施的各種蝕刻處理中，電解銅-錫合金層還可以作為用于防止銅箱的表面被蝕刻的抗 蝕層來發揮作用。作為該電解銅-錫合金層，在這些布線圖案形成前進行的各種蝕刻處理 中被蝕刻掉。然而，就溶解去除該電解銅-錫合金層的時機而言，可以根據其錫含量或厚度 來進行控制。因此，在為了層間連接的化學鍍工序的前階段為止的期間，也可以在不使銅箱 的表面溶解的前提下，只將電解銅-錫合