技術特征：
技術總結
本發明公開了一種晶圓電鍍裝置，包括盛裝有電鍍液的電鍍容器，晶圓、陽極及電鍍電源；該晶圓與該陽極浸沒于該電鍍液中；該晶圓通過該電鍍電源與該陽極電連接，使得該晶圓與該陽極之間形成電鍍電場；其中，該電鍍電場的中心區域內設有與該晶圓同心的內側第一環形障礙物及內側第二環形障礙物。本發明通過通過在晶圓與陽極之間分別設置內側第一環形障礙物及內側第二環形障礙物來改變電鍍過程中晶圓表面中心區域與陽極之間的內側傳輸電阻的阻值，并通過旋轉電機帶動晶圓旋轉，從而實現了晶圓電鍍表面電場的均勻分布，解決了晶圓表面電場分布不均而導致電鍍鍍膜均勻性的問題，具有操作簡單、均勻性好、電鍍效率高等特點。
技術研發人員：劉永進;陳雋;張文斌;李元升;蒲繼祖
受保護的技術使用者：北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）
技術研發日：2017.03.31
技術公布日：2017.08.11