軟釬焊材料的制作方法

本發明涉及一種在被實施規定的加工或未被加工的狀態下至少一部分被進行軟釬焊的材料、即軟釬焊材料。
背景技術：
：隨著電子器件的小型化、高功能化，期望構成電子器件的構件也具有高性能化。在這樣的構成電子器件的構件中，對于電子器件的連接器、散熱片等散熱器、配線用的匯流條、被電子器件的安裝基板所使用的引線框架等利用軟釬料進行接合的構件，要求提高軟釬料潤濕性。例如，在專利文獻1中，公開了一種通過在鋁基板的表面上依次形成鋅層、鎳層、錫層而提高了軟釬料潤濕性的表面處理板。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2008－223147號公報技術實現要素：發明要解決的問題然而，在上述專利文獻1所公開的表面處理板中，在利用軟釬焊等以回流焊方式對表面處理板施加了熱歷程的情況下，會在表面形成錫－鎳合金，由此存在軟釬料潤濕性降低的情況。本發明的目的在于，提供一種在施加了熱歷程之后進行軟釬焊的情況下，軟釬料潤濕性也優異的軟釬焊材料。用于解決問題的方案根據本發明，發現能夠通過在鋁等基材的表面形成鐵鍍層來解決上述問題，從而完成了本發明。即，根據本發明，提供一種軟釬焊材料，其中，該軟釬焊材料包括：基材，其包含鋁、鋁合金、銅或銅合金；以及鐵鍍層，其形成在所述基材上。在本發明的軟釬焊材料中，優選的是，所述鐵鍍層的厚度為0.25μm～5.0μm。在本發明的軟釬焊材料中，優選的是，所述鐵鍍層的維氏硬度(hv)為400以下。在本發明的軟釬焊材料中，優選的是，在所述鐵鍍層上還具有錫鍍層。在本發明的軟釬焊材料中，優選的是，所述錫鍍層的厚度為0.5μm～2.0μm。在本發明的軟釬焊材料中，優選的是，在所述錫鍍層上還具有有機樹脂層。發明的效果根據本發明，由于在包含鋁、鋁合金、銅或銅合金的基材的表面形成鐵鍍層，因此，能夠提供一種即使在施加了熱歷程之后進行軟釬焊的情況下也能夠抑制軟釬料潤濕性降低的軟釬焊材料。附圖說明圖1a是表示在對以往的軟釬焊材料施加了熱歷程時的外觀變化的照片(其一)。圖1b是表示利用x射線衍射裝置(xrd)對圖1a所示的軟釬焊材料進行測量而得到的結果的曲線圖。圖2是表示在對以往的軟釬焊材料施加了熱歷程時的外觀變化的照片(其二)。圖3a是表示本發明的軟釬焊材料的一實施方式的立體圖。圖3b是圖3a的沿iiib-iiib線的剖視圖。圖4a是表示使用本發明的軟釬焊材料形成的散熱片的一實施方式的立體圖。圖4b是圖4a的沿ivb-ivb線的剖視圖。圖5是表示實施例和比較例的軟釬焊材料的外觀的照片。圖6是表示對實施例和比較例的軟釬焊材料評價了軟釬料潤濕擴展性和接觸電阻值所得到的結果的表。圖7是表示在以回流焊方式進行軟釬焊時對軟釬焊材料施加熱歷程的情形的概要圖。圖8是表示對實施例和比較例的軟釬焊材料評價了軟釬料潤濕擴展性所得到的結果的照片(其一)。圖9是表示對實施例的軟釬焊材料的耐腐蝕性進行評價的結果的照片。圖10是表示對實施例和比較例的軟釬焊材料評價了軟釬料潤濕擴展性和軟釬料潤濕上升性(日文：はんだ濡れ上がり性)所得到的結果的照片(其二)。圖11是表示對實施例、比較例以及參考例的軟釬焊材料評價了軟釬料潤濕擴展性所得到的結果的照片(其三)。具體實施方式以下，根據附圖來說明本發明的軟釬焊材料的一實施方式。此外，本實施方式的軟釬焊材料是指在被施加規定的加工或未被加工的狀態下至少一部分被進行軟釬焊的材料。另外，在本實施方式中，軟釬料指的是包括錫、鉛、鉍、銀、銻、銅、銦、鋅、鎘、金等在內的軟焊劑。對于本實施方式的軟釬焊材料，由于其軟釬料潤濕性優異，因此能被加工成期望的外形形狀，如構成電子器件的構件那樣，被用作至少一部分被進行軟釬焊的構件。作為構成電子器件的構件，可舉出例如電子器件的連接器、散熱片等散熱器、配線用的匯流條、被電子器件的安裝基板所使用的引線框架等。尤其是，本實施方式的軟釬焊材料在被施加了熱歷程時也能夠抑制軟釬料潤濕性的降低，因此，對如回流焊方式的軟釬焊那樣暴露在高溫下的用途、在倉庫等處長期保管之后進行軟釬焊的用途等尤其有用。另外，本實施方式的軟釬焊材料在進行了長期保管的情況下，也能夠抑制表面的變黑，因此外觀品質優異。即，以往的在鋁基板的表面依次形成鋅層、鎳層、錫層而成的軟釬焊材料(以下，稱作“以往材料”。)存在因被加熱而表面變黑且軟釬料潤濕性降低的傾向。在此，圖1a是對以下的樣品進行攝像而得到的照片，即，是將以往材料放入到充滿氮氣的電爐內并利用電爐開始加熱而使以往材料的溫度分別達到200℃、220℃、230℃、240℃、250℃的時刻自電爐取出的樣品。如圖1a所示，以往材料因加熱而表面變黑。可以認為其原因在于，構成以往材料的錫層和鎳層因被加熱而發生熱擴散，從而形成錫－鎳合金。另外，表1是針對圖1a所示的以往材料表示利用基于弧面狀沾錫法(日文：メニスコグラフ法)的零交叉時間測量來對使用了sn－ag－cu系的軟釬料的軟釬料潤濕上升性進行評價的結果的表。此外，在表1中，在零交叉時間為10秒以上的情況下，記載為“10(未潤濕)”。如表1所示，以往材料在未被加熱的狀態下，零交叉時間較短，為6秒，與此相對，存在如下傾向，即，以往材料的加熱溫度越高，零交叉時間越長且潤濕上升性越低。表1加熱溫度(℃)零交叉時間(s)未加熱62007220723010(未潤濕)24010(未潤濕)25010(未潤濕)另外，圖1b是針對圖1a所示的以往材料表示利用x射線衍射裝置(xrd)并使用cu作為靶材進行測量的結果的衍射分布圖，橫軸表示衍射角2θ，縱軸表示衍射強度。此外，圖1b是針對以往材料而示出分別對未加熱的樣品、被加熱到220℃的樣品、被加熱到250℃的樣品進行測量所得到的結果。如圖1b所示，可知，對于以往材料，加熱溫度越高，由nisn、ni3sn4引起的峰值越大，錫－鎳合金的比例越高。由此，根據圖1a～圖1b所示的結果，可以認為，以往材料因被施加熱歷程而使錫層和鎳層發生熱擴散，從而形成錫－鎳合金，由此，使表面變黑，且使以往材料的表面上的、與軟釬料接合的接合性優異的錫的存在比例降低，從而軟釬料潤濕性降低。并且，對于以往材料而言，即使在沒有如上述那樣暴露在200℃以上的高溫的情況下，也存在以下情況，即，因在倉庫等處長期保管而使錫層和鎳層發生擴散，從而形成錫－鎳合金。圖2是對將以往材料在溫度85℃、相對濕度95％rh的條件下分別保管500小時、1000小時、1500小時來進行加速劣化試驗后的樣品進行攝像所得到的照片。如圖2所示，在高溫高濕條件下長時間保管后的樣品的保管時間越長，表面越黑。可以認為其原因在于，當保管時間變長時，會在以往材料的表面形成錫－鎳合金。此外，在以往材料中，通過使錫層較厚地形成，從而即使在對以往材料施加了熱歷程時，也能夠防止鎳層擴散到以往材料的表面，能夠抑制表面的變黑和軟釬料潤濕性的降低，但使錫層較厚地形成會在成本上不利。與此相對，本實施方式的軟釬焊材料即使在如上述那樣被施加了熱歷程時，也能夠抑制軟釬料潤濕性的降低和表面的變黑，因此能夠如上述那樣較理想地用作構成電子器件的構件。以下，參照圖3a、圖3b來說明本實施方式的軟釬焊材料1的結構。此外，圖3a是表示本實施方式的軟釬焊材料1的立體圖，圖3b是圖3a的沿iiib-iiib線的剖視圖。如圖3b所示，本實施方式的軟釬焊材料1是通過以下方式形成的，即：在基材10上依次設置鐵鍍層20和錫鍍層30，之后，利用有機樹脂層40來覆蓋形成有錫鍍層30的面和未形成有錫鍍層3的面這兩個面。基材10作為本實施方式的基材10，使用鋁系基材或銅系基材。作為鋁系基材，并不特別限定，能夠使用純鋁板、jis標準的1000系、2000系、3000系、5000系、6000系、7000系中任意一種的鋁合金板等，其中，特別優選為1100系的h24材料。作為銅系基材，除了純銅板以外，還能夠使用jis標準的無氧銅、韌銅、磷青銅、黃銅、銅鈹系合金(例如，鈹為2％、剩余成分為銅的合金等)、銅銀系合金(例如，銀為3％～5％、剩余成分為銅的合金等)等銅合金板，其中，特別優選為無氧銅、韌銅。基材10的厚度并未特別限定，只要根據作為電子器件的構件的用途而設為適合的厚度即可，在將鋁系基材用作基材10的情況下，基材10的厚度優選為0.01mm～2.0mm，更優選為0.05mm～1.2mm。另外，在將銅系基材用作基材10的情況下，基材10的厚度優選為0.01mm～2.0mm，更優選為0.05mm～1.0mm。鐵鍍層20鐵鍍層20是通過在基材10上實施鍍鐵而形成的層。鐵鍍層20可以直接設置在基材10上，但為了良好地形成鐵鍍層20，優選的是，預先在基材10上通過置換鍍形成作為基底層的鋅層后，在該鋅層上形成基材10。作為形成作為基底層的鋅層的方法，并未特別限定，可舉出如下方法：對構成基材10的鋁系基材或銅系基材進行脫脂處理，接著進行酸洗，之后，根據需要進行鋅的置換鍍。鋅的置換鍍是通過實施經由硝酸浸漬處理、第一鋅置換處理、硝酸鋅剝離處理、第二鋅置換處理的各工序的、二次浸鋅(doublezincate)處理而進行的。在該情況下，在各工序的處理后實施水洗處理。此外，通過第一鋅置換處理和第二鋅置換處理而形成的鋅層會在實施為了形成鐵鍍層20的鍍鐵時略有溶解。為了形成良好的鐵鍍層20，鋅層在鍍鐵后的狀態下的覆膜量以鋅量計優選為5mg/m2～500mg/m2，更優選為30mg/m2～300mg/m2。此外，鋅層的覆膜量能夠通過適當選擇處理液中的鋅離子的濃度和在第二鋅置換處理中浸漬于處理液中的時間來調整。另外，鋅的置換鍍也可以通過僅實施硝酸浸漬處理和第一鋅置換處理的工序、即實施一次浸鋅處理來進行。此時，鋅層的覆膜量能夠通過適當選擇處理液中的鋅離子的濃度和在第一鋅置換處理中浸漬于處理液中的時間來調整。接著，通過在鋅層之上實施鍍鐵而形成鐵鍍層20。鐵鍍層20可以使用電鍍法和化學鍍法中的任意一種鍍敷法來形成，但優選使用電鍍法。在利用電鍍法來形成鐵鍍層20的情況下，作為鍍浴，可舉出：使用了硫酸亞鐵(feso4)、氯化亞鐵(fecl2)、氨基磺酸亞鐵(fe(so3nh2)2)或硼氟酸亞鐵(fe(bf4)2)的鍍浴，或者它們的混合浴等，其中，優選為使用了硫酸亞鐵或氯化亞鐵的鍍浴。另外，在利用化學鍍來形成鐵鍍層20的情況下，能夠使用鐵－磷鍍浴等。在該情況下，若所形成的鐵鍍層20中的磷的量變得過多，則有可能使鐵鍍層20的硬度變高而使獲得的軟釬焊材料1的加工性降低，因此，優選鐵－磷鍍浴中的磷的含有量為1.5g/l以下。在本實施方式中，鐵鍍層20只要為以鐵為主要成分的層即可，也可以含有鐵以外的元素。例如，在鍍鐵的鍍浴中含有的成分也可以混入鐵鍍層20。或者，也可以是，在基材10上形成有鐵鍍層20、錫鍍層30之后進行加熱的情況下，構成基材10的金屬、構成鐵鍍層20的錫向鐵鍍層20中熱擴散。此外，從使獲得的軟釬焊材料1的軟釬料潤濕性提高的觀點考慮，優選本實施方式的鐵鍍層20以實質上不含有鎳的方式形成。在本實施方式中，鐵鍍層20的厚度優選為0.25μm～5.0μm，更優選為0.25μm～2.0μm，進一步優選為0.25μm～1.0μm。若鐵鍍層20的厚度過薄，則有時無法充分地得到使獲得的軟釬焊材料1的軟釬料潤濕性提高的效果。另一方面，若鐵鍍層20的厚度過厚，則通過使厚度增加來提高軟釬料潤濕性的效果會飽和，因此在成本上不利。另外，鐵鍍層20的維氏硬度(hv)優選為400以下，更優選為200以下。通過使鐵鍍層20的維氏硬度(hv)在上述范圍內，能夠使獲得的軟釬焊材料1的加工性優異。即，能夠使在對軟釬焊材料1進行彎折加工等時的加工容易，并能夠防止在對軟釬焊材料1進行加工時的鐵鍍層20的破裂。在本實施方式中，通過在基材10上形成鐵鍍層20，即使在如上述那樣對獲得的軟釬焊材料1施加了熱歷程時，也能夠抑制軟釬料潤濕性的降低和表面的變黑。尤其是，本發明人等得到了如下見解：當如上述那樣對在鋁基板的表面依次形成鋅層、鎳層、錫層而成的以往材料施加熱歷程時，錫層和鎳層發生熱擴散而形成錫－鎳合金，該錫－鎳合金會導致以往材料變黑且使軟釬料潤濕性降低。并且，基于這樣的見解，發現了：通過形成鐵鍍層20來替代以往材料的鎳層，即使在對獲得的軟釬焊材料1施加了熱歷程時，也能夠抑制軟釬料潤濕性的降低和表面的變黑。即，通過在基材10上形成鐵鍍層20，在對獲得的軟釬焊材料1施加了熱歷程的情況下，即使鐵鍍層20的鐵擴散到錫鍍層30中而形成了鐵－錫合金，由于鐵－錫合金所含有的鐵和錫均為與軟釬料接合的接合性優異的材料，結果，也能夠防止軟釬焊材料1的軟釬料潤濕性的降低。并且，即使在對軟釬焊材料1施加熱歷程而形成了上述鐵－錫合金的情況下，鐵－錫合金的顏色為銀色或灰色，因此也能夠防止軟釬焊材料1的變黑，軟釬焊材料1成為外觀品質優異的材料。因此，本實施方式的軟釬焊材料1即使在被施加熱歷程時，也能夠抑制軟釬料潤濕性的降低和表面的變黑，因此，對如回流焊方式的軟釬焊那樣暴露在高溫下的用途、在倉庫等處長期保管之后進行軟釬焊的用途等尤其有用。錫鍍層30錫鍍層30是通過在鐵鍍層20上進行鍍錫而形成的。作為實施錫鍍層30的方法，并未特別限定，可舉出使用作為公知的鍍浴的費羅斯坦浴(日文：フェロスタン浴)、msa浴、鹵素浴、硫酸浴等的方法。錫鍍層30的厚度優選為0.5μm～2.0μm，更優選為0.5μm～1.0μm。若錫鍍層30的厚度過薄，則存在獲得的軟釬焊材料1的軟釬料潤濕性降低的傾向。另一方面，若錫鍍層30的厚度過厚，則通過使厚度增加來提高軟釬料潤濕性的效果會飽和，因此在成本上不利。有機樹脂層40有機樹脂層40形成于設有鐵鍍層20和錫鍍層30的基材10(以下，稱作“鍍鐵錫基材”。)的單面或兩面。在上述圖3b中，示出在設有鐵鍍層20和錫鍍層30的基材10的兩面(即，設有錫鍍層30的面和未設有錫鍍層30的面這兩個面)形成有有機樹脂層40的例子。作為用于形成有機樹脂層40的樹脂，優選使用水系聚氨酯樹脂或含有松香的水系丙烯酸樹脂等水系樹脂。在本實施方式中，通過將含有這樣的水系樹脂等的樹脂液涂敷在上述鍍鐵錫基材上并使其干燥，能夠形成有機樹脂層40。作為涂敷樹脂液的方法，能夠使用浸漬法、輥涂法、簾幕式淋涂法(日文：カーテンフローコート法)、噴涂法等公知的方法。此外，在本實施方式中，要在上述鍍鐵錫基材的兩面均形成有機樹脂層40的情況下，能夠使用以下方法：使鍍鐵錫基材浸漬于含有水系樹脂等的樹脂液，之后，擠壓(日文：絞る)鍍鐵錫基材，從而在鍍鐵錫基材上涂敷樹脂液。由此，能夠簡便地向鍍鐵錫基材涂敷樹脂液，能提高生產率。此外，要涂敷在鍍鐵錫基材上的樹脂液中的水系樹脂的濃度優選為100g/l～900g/l。通過使水系樹脂的濃度在上述范圍內，從而使樹脂液的粘度適度，能提高向鍍鐵錫基材涂敷樹脂液時的生產率。在作為水系樹脂而使用含有松香的水系丙烯酸樹脂的情況下，作為松香，例如，能夠使用利用胺鹽等中和作為松香的主要成分的松香酸分子內的羧酸基而制成松香皂的松香。此時，要涂敷在錫鍍層30等上的樹脂液中的松香的含有量優選為50g/l～600g/l。若樹脂液中的松香的含有量過少，則存在獲得的軟釬焊材料1的軟釬料潤濕性隨時間的流逝而降低的傾向。另一方面，若樹脂液中的松香的含有量過多，則存在以下傾向：樹脂液成為高粘度，容易凝膠化，從而難以涂敷。另外，在本實施方式中，為了以裝飾為目的而對軟釬焊材料1上色，也可以在上述樹脂液中添加著色顏料。作為著色顏料，能夠使用有機系、無機系中的任意一種顏料。另外，作為著色顏料，能夠使用黑色、白色等非彩色、紅色、藍色、黃色等彩色的顏料中的1種，或將它們中的兩種以上混合而呈現出喜好的顏色的著色顏料，但在將獲得的軟釬焊材料1用于散熱片等要求較高熱輻射性的用途的情況下，從提高熱輻射性的觀點考慮，優選使用黑色顏料。在向樹脂液添加著色顏料的情況下，相對于樹脂液所含有的水系樹脂，著色顏料的添加量優選為1重量％～50重量％，更優選為3重量％～30重量％。若著色顏料的添加量過少，則存在色調的可見性降低的傾向。另一方面，若著色顏料的添加量過多，則存在獲得的軟釬焊材料1的軟釬料潤濕性隨時間的流逝而降低的傾向。另外，在對軟釬焊材料1上色的情況下，也可以使用有色的陶瓷粉末來替代這樣的著色顏料。作為有色的陶瓷粉末，優選使用碳化鈦、氮化鈦、硼化鈦、碳化鎢、氮化鉬或將這些物質中的兩種以上混合而成的混合粉末。并且，從提高獲得的軟釬焊材料1的耐腐蝕性的觀點考慮，也可以在上述樹脂液中添加二氧化硅、防銹劑。作為向樹脂液添加的二氧化硅，從向樹脂液的分散性優異的觀點考慮，優選為利用鋁對二氧化硅的表面進行涂覆而得到的水分散性二氧化硅。作為二氧化硅的粒徑，優選為100nm以下，更優選為60nm以下。通過使二氧化硅的粒徑在上述范圍內，能提高相對于樹脂液的分散性。在向樹脂液添加二氧化硅的情況下，樹脂液中的二氧化硅的濃度優選為10g/l～400g/l。另外，附著在獲得的軟釬焊材料1上的二氧化硅的量以硅的含有量計優選為10mg/m2～400mg/m2。若二氧化硅的添加量和附著量過少，則有時無法充分地得到使軟釬焊材料1的耐腐蝕性提高的效果。若二氧化硅的添加量和附著量過多，則存在軟釬焊材料1的軟釬料潤濕性、導熱性降低的傾向。作為向樹脂液添加的防銹劑，能夠使用例如十二胺、油酰咪唑啉、氨基丙基牛脂胺(日文：アミノプロピル牛脂アミン)、松香胺等有機胺皂。在向樹脂液添加防銹劑的情況下，樹脂液中的防銹劑的濃度優選為10g/l～100g/l。若防銹劑的添加量過少，則有時無法充分地得到使軟釬焊材料1的耐腐蝕性提高的效果。若防銹劑的添加量過多，則存在軟釬焊材料1的軟釬料潤濕性、導熱性降低的傾向。另外，在本實施方式中，從使獲得的軟釬焊材料1的軟釬料潤濕性提高的觀點考慮，也可以在上述樹脂液中添加抗氧化劑。作為抗氧化劑，可舉出硫系抗氧化劑、酚醛系抗氧化劑以及磷酸系抗氧化劑，其中，優選單獨或混合使用酚醛系抗氧化劑和磷酸系抗氧化劑。在向樹脂液添加抗氧化劑的情況下，樹脂液中的抗氧化劑的濃度優選為0.5g/l～100g/l。在本實施方式中，如此形成的有機樹脂層40的厚度以干燥后的厚度計優選為0.05μm～10μm。通過使有機樹脂層40的厚度在上述范圍內，能夠使獲得的軟釬焊材料1的軟釬料潤濕性優異。本實施方式的軟釬焊材料1如以上那樣構成。此外，在本實施方式中，作為軟釬焊材料1的結構，也可以構成為：不形成上述有機樹脂層40，而在基材10上僅依次形成鐵鍍層20和錫鍍層30。在該情況下，在對軟釬焊材料1進行軟釬焊時，對錫鍍層30直接進行軟釬焊。或者，本實施方式的軟釬焊材料1也可以構成為：不形成上述錫鍍層30和有機樹脂層40，而在基材10上僅形成鐵鍍層20。在該情況下，在對軟釬焊材料1進行軟釬焊時，對鐵鍍層20直接進行軟釬焊。在本實施方式中，即使在使軟釬焊材料1為在基材10上僅依次形成鐵鍍層20和錫鍍層30而成的結構、在基材10上僅形成鐵鍍層20而成的結構的情況下，軟釬焊材料1也能通過上述鐵鍍層20的作用而成為軟釬料潤濕性優異的材料，并且，即使在被施加了熱歷程時，也能夠抑制軟釬料潤濕性的降低和表面的變黑。此外，在本實施方式中，也可以在軟釬焊材料1的表面(鐵鍍層20、錫鍍層30或有機樹脂層40)設置軟釬料層。作為形成軟釬料層的方法，可舉出對軟釬焊材料1實施熔融軟釬料鍍敷的方法、在軟釬焊材料1上涂敷軟釬料糊劑的方法等。軟釬焊材料1的制造方法接著，說明本實施方式的軟釬焊材料1的制造方法。首先，準備用于構成基材10的鋁系基材或銅系基材，通過在基材10上實施鍍鐵而形成鐵鍍層20。此外，為了在基材10上良好地形成鐵鍍層20，優選的是，預先對基材10進行脫脂處理、酸洗處理，根據需要實施上述二次浸鋅處理或一次浸鋅處理而形成鋅層，在鋅層上形成鐵鍍層20。此時，鐵鍍層20可以使用電鍍法和化學鍍法中的任意一種鍍敷法來形成，但優選使用電鍍法。在利用電鍍法來形成鐵鍍層20的情況下，能夠使用如下那樣的方法。例如，能夠使用以下方法：作為鍍浴，使用硫酸亞鐵(feso4)為100g/l～400g/l、硫酸銨((nh4)2so4)為50g/l～200g/l的鍍浴，以ph為2～4、浴溫為30℃～90℃、電流密度為12a/dm2～50a/dm2的條件實施鍍鐵，之后進行水洗。或者，能夠使用以下方法：作為鍍浴，使用氯化亞鐵(fecl2)為100g/l～400g/l、氯化銨(nh4cl)為50g/l～200g/l的鍍浴，以ph為2～3.5、浴溫為30℃～90℃、電流密度為2a/dm2～50a/dm2的條件實施鍍鐵，之后進行水洗。在本實施方式中，通過使實施鍍鐵時的條件在上述范圍內，能夠良好地形成鐵鍍層20。尤其是，通過使實施鍍鐵時的ph在上述范圍內，能夠有效地防止鐵的化合物在鍍浴中沉淀，從而能夠高效地實施鍍鐵。接著，在形成的鐵鍍層20上形成錫鍍層30。由此，獲得在基材10上依次設置鐵鍍層20和錫鍍層30而成的鍍鐵錫基材。作為實施錫鍍層30的方法，并未特別限定，可舉出使用作為公知的鍍浴的費羅斯坦浴、msa浴、鹵素浴、硫酸浴等的方法。接著，在獲得的鍍鐵錫基材的單面或兩面上形成有機樹脂層40。有機樹脂層40例如通過將水系聚氨酯樹脂或含有松香的水系丙烯酸樹脂等水系樹脂涂敷在鍍鐵錫基材上并使其干燥而形成。通過如上述那樣做，如圖3a、圖3b所示，制得在基材10上形成有鐵鍍層20、錫鍍層30以及有機樹脂層40的軟釬焊材料1。本實施方式的軟釬焊材料1能夠通過加工成期望的外形形狀而用于構成電子器件的構件，例如電子器件的連接器、散熱片等散熱器、配線用的匯流條、被電子器件的安裝基板所使用的引線框架等利用軟釬料進行接合的構件。在此，圖4a是表示對本實施方式的軟釬焊材料1進行成形加工而制得的散熱片2和作為使用散熱片2進行散熱的對象的發熱體3的圖。另外，圖4b是圖4a的沿ivb-ivb線的剖視圖。本實施方式中，如圖4b所示，散熱片2是通過在基材10的一個面依次形成鐵鍍層20、錫鍍層30、軟釬料層50且在基材10的另一個面形成有機樹脂層40而形成的。此外，軟釬料層50能夠通過對錫鍍層30實施熔融軟釬料鍍敷的方法、在錫鍍層30上涂敷軟釬料糊劑的方法等而形成。本實施方式的散熱片2是使軟釬料層50處在外側地如圖4a那樣進行彎折而形成的。并且，將散熱片2如圖4a所示的虛線那樣以形成有軟釬料層50的面載置在發熱體3上，通過將散熱片2連同發熱體3一起在回流焊爐內進行加熱，從而將散熱片2軟釬焊在發熱體3上。實施例下面，舉出實施例來更具體地說明本實施方式，但本實施方式并不限定于這樣的實施例。實施例1作為用于形成基材10的材料，準備了鋁系基材(a1050、厚度0.4mm、鍍敷有效面積80mm×80mm)。然后，使用堿性液體(以20g/l的濃度溶解有氫氧酸鈉的強堿性水溶液)將準備好的基材10在液溫為70℃的條件下浸漬60秒鐘而進行堿性脫脂，利用流動的水進行了水洗。接著，通過將基材10在20℃的溫度下浸漬在硫酸水溶液(濃度70g/l)中60秒鐘而進行酸洗，在進行水洗之后，以下述條件進行浸鋅處理，由此在基材10上形成了鋅量為大約150mg/m2的鋅層。此外，鋅層的覆膜量利用x射線熒光膜厚儀來進行測量。鋅酸鹽液：含有氫氧化納150g/l、羅謝耳鹽50g/l、氧化鋅25g/l、氯化亞鐵1.5g/l的水溶液浸漬溫度：20℃浸漬時間：40秒接著，以下述條件對形成有鋅層的基材10進行鍍鐵，從而在鋅層上形成厚度0.5μm的鐵鍍層20。此外，鐵鍍層20的厚度通過使用聚焦離子束(fib)對暴露出的截面進行觀察來進行測量。浴組成：含有硫酸亞鐵(feso4)250g/l、硫酸銨((nh4)2so4)120g/l的水溶液ph：2.5浴溫：60℃電流密度：10a/dm2電解時間：20秒接著，以下述條件對形成有鐵鍍層20的基材10進行鍍錫，在鐵鍍層20上形成厚度0.5μm(4g/m2)的錫鍍層30，由此得到了軟釬焊材料1。浴組成：含有sn2+離子20g/l、硫酸50g/l的水溶液浴溫：40℃電流密度：5a/dm2電解時間：20秒測量白度接著，使用色差計(柯尼卡美能達公司制造、cr－410)對獲得的軟釬焊材料1的白度l*值進行了測量。將結果表示在圖5中。此外，在圖5中示出軟釬焊材料1的外觀照片和白度l*值的測量結果。帶剝離試驗并且，對于軟釬焊材料1，在將粘接帶粘貼在錫鍍層30的表面上之后剝下粘合帶，從而實施帶剝離試驗，在沒有目視確認到錫鍍層30發生剝離的情況下，將結果評價為〇。將結果表示在圖5中。軟釬料潤濕擴展性評價(sn－bi)接著，使用將軟釬焊材料1切割成規定的大小后的樣品，在錫鍍層30的表面上涂敷bi58sn42的軟釬料糊劑(千住金屬工業公司制造、ecosolderpastel20－blt5－t8f)并涂敷成直徑5mm、厚度0.25mm，對使用可焊性測試儀(力世科公司制造、sat－5100)并以下述條件進行加熱時的軟釬料潤濕擴展性進行了目視確認。此外，在“軟釬料潤濕擴展性評價(sn－bi)”中，利用目視進行確認，若軟釬料在樣品的整個面上潤濕擴展，則評價為◎，即使軟釬料未在整個面上潤濕擴展，若軟釬料在不成為球狀的前提下潤濕擴展，則評價為〇。將結果表示在圖6中。在圖6中，示出進行“軟釬料潤濕擴展性評價(sn－bi)”之后的外觀照片。加熱條件：自室溫(25℃)起以2℃/s的升溫速度加熱至120℃，以120℃保持75秒鐘，之后，自120℃起以1℃/s的升溫速度加熱至170℃，以170℃保持了5秒鐘。(需要說明的是，150℃～170℃的溫度區域中的累計時間為25秒鐘。)測量接觸電阻值接著，對于軟釬焊材料1，使用接觸電阻測量裝置(山崎精機研究所制造、crs－1)以50g的試驗負載測量了接觸電阻值。將結果表示在圖6中。回流焊處理后軟釬料潤濕擴展性評價(sn－ag－cu)接著，使用將軟釬焊材料1切割成15mm×15mm的大小后的樣品，對于軟釬焊材料1，設想圖7所示的實用上的使用形態，對進行回流焊處理后的軟釬料潤濕擴展性進行了評價。在此，圖7是表示對軟釬焊材料1進行兩次回流焊接的情形的概要圖。即，在圖7所示的情形中，在軟釬焊材料1上涂敷軟釬料糊劑60a之后，在軟釬料糊劑60a上載置半導體集成電路(ic)等發熱體3a，通過對它們進行回流焊，從而對軟釬焊材料1和發熱體3a進行軟釬焊。接著，在圖7所示的情形中，同樣地，在軟釬焊材料1上涂敷軟釬料糊劑60b之后，在軟釬料糊劑60b上載置發熱體3b，通過對它們進行回流焊，從而對軟釬焊材料1和發熱體3b進行軟釬焊。由此，通過回流焊處理，對軟釬焊材料1施加了熱歷程。在本實施例中，設想這樣的圖7所示的使用形態，使用上述可焊性測試儀，以下述條件進行了第一次回流焊處理，之后，在錫鍍層30的表面上，將sn96.5ag3.0cu0.5的軟釬料糊劑(千住金屬工業公司制造、ecosolderpastem705－grn360－k2－v)涂敷成直徑5mm、厚度0.25mm，對進行了第二次回流焊處理時的軟釬料潤濕擴展性進行了目視確認。此外，在“回流焊處理后軟釬料潤濕擴展性評價(sn－ag－cu)”中，若軟釬料在不成為球狀的前提下潤濕擴展，則評價為〇，若軟釬料成為球狀，則評價為×。將結果表示在圖8中。圖8所示的照片分別表示回流焊處理前的外觀照片、第一次回流焊處理后的外觀照片以及第二次回流焊處理后的軟釬料潤濕擴展性評價后的外觀照片。第一次回流焊處理：自室溫(25℃)起，以1.3℃/s的升溫速度加熱至150℃，以150℃保持120秒鐘，之后，自150℃起以1.3℃/s的升溫速度加熱至260℃，以260℃保持了1秒鐘。(需要說明的是，220℃～260℃的溫度區域中的累計時間為32秒鐘。)第二次回流焊處理：自室溫(25℃)起，以3℃/s的升溫速度加熱至180℃，以180℃保持90秒鐘，之后，自180℃起以2℃/s的升溫速度加熱至240℃，以240℃保持了35秒鐘。(需要說明的是，220℃～240℃的溫度區域中的累計時間為45秒鐘。)實施例2～實施例4使形成鐵鍍層20時的電解時間變成5秒、10秒、40秒，使鐵鍍層20的厚度分別為0.13μm(實施例2)、0.25μm(實施例3)、1.0μm(實施例4)，除此以外，與實施例1同樣地制作了軟釬焊材料1，并同樣地進行了“軟釬料潤濕擴展性評價(sn－bi)”和“接觸電阻值的測量”。將結果表示在圖6中。比較例1以下述條件形成了厚度0.5μm(4g/m2)的鎳鍍層來替代鐵鍍層20，除此以外，與實施例1同樣地制作了軟釬焊材料，并同樣地進行了“軟釬料潤濕擴展性評價(sn－bi)”和“接觸電阻值的測量”。將結果表示在圖6中。浴組成：含有硫酸鎳200g/l、氯化鎳40g/l、硼酸40g/l的水溶液浴溫：40℃電流密度：5a/dm2電解時間：30秒研究如圖5所示，確認出：在由鋁系基材構成的基材10上形成有鐵鍍層20的實施例1在外觀的色調上與作為以往材料(在鋁基板的表面上依次形成鋅層、鎳層、錫層而成的材料)的比較例1是同等的，且在外觀上與以往材料沒有差別。另外，確認出：實施例1的帶剝離試驗的結果良好，鐵鍍層20和錫鍍層30的密合性優異。并且，如圖6所示，確認出：對于在由鋁系基材構成的基材10上形成有鐵鍍層20的實施例1～實施例4，在被施加熱歷程之前的軟釬料潤濕性良好，且接觸電阻值與以往材料是同等的。另外，如圖8所示，確認出：實施例1在被施加熱歷程之后的軟釬料潤濕性也良好，另外，與比較例1相比，實施例1在被施加熱歷程之后的表面的變黑得到抑制。另一方面，如圖6所示，對于形成有鎳鍍層來替代鐵鍍層20的比較例1，盡管獲得的軟釬焊材料1在被施加熱歷程之前的軟釬料潤濕性良好，但是，如圖8所示，獲得的軟釬焊材料1在被施加熱歷程之后的軟釬料潤濕性比實施例1差。鹽水噴霧試驗將獲得的軟釬焊材料1以形成有鐵鍍層20的面伸出的方式呈90°彎折，之后，利用鹽水噴霧試驗裝置(sugatestinstrumentsco.,ltd制造、cyp－90)，根據jisz2371以5％中性鹽水進行了24小時的鹽水噴霧試驗。此外，在鹽水噴霧試驗的評價中，若呈90°彎折了的部分沒有在整體上產生腐蝕，則評價為合格，在合格之中，若腐蝕部分為彎折了的部分的2/3左右以內，則評價為〇，若腐蝕部分為彎折了的部分的2/3左右以上，則評價為△。將結果表示在圖9中。圖9的照片是對鹽水噴霧后的外觀進行攝像所得到的，軟釬焊材料1的變白的部分表示鹽水噴霧所引起的腐蝕。實施例5利用含有氯化亞鐵的鍍浴來替代含有硫化亞鐵的鍍浴，以下述條件形成鐵鍍層20，除此以外，與實施例1同樣地制作了軟釬焊材料1，并同樣地進行了評價。將結果表示在圖9中。浴組成：含有氯化亞鐵(fecl2·4h2o)100g/l、氯化銨(nh4cl)20g/l的水溶液ph：2.0浴溫：60℃電流密度：10a/dm2電解時間：20秒實施例6使形成鐵鍍層20時的電解時間為40秒，使鐵鍍層20的厚度為1.0μm，除此以外，與實施例1同樣地制作了軟釬焊材料1，并同樣地進行了評價。將結果表示在圖9中。實施例7使形成鐵鍍層20時的電解時間為40秒，使鐵鍍層20的厚度為1.0μm，除此以外，與實施例5同樣地制作了軟釬焊材料1，并同樣地進行了評價。將結果表示在圖9中。實施例8～實施例10使形成鐵鍍層20時的電解時間變成80秒、200秒、400秒，使鐵鍍層20的厚度分別為2.0μm(實施例8)、5.0μm(實施例9)、10.0μm(實施例10)，除此以外，與實施例1同樣地制作了軟釬焊材料1，并同樣地進行了評價。將結果表示在圖9中。測量維氏硬度接著，對于實施例8～實施例10的軟釬焊材料1的鐵鍍層20，使用維氏硬度計(明石制作所制造、mvk－g2)，以10g的負載測量了維氏硬度(hv)。將結果表示在圖9中。如圖9所示，確認出：在由鋁系基材構成的基材10上形成有鐵鍍層20的實施例1、實施例5～實施例10的耐腐蝕性均優異。尤其是，根據實施例1、實施例5～實施例10，確認出：不管用于形成鐵鍍層20的鍍浴的浴組成如何，獲得的鐵鍍層20的耐腐蝕性均優異。此外，如圖9所示，根據實施例1、實施例5～實施例10，可知，鐵鍍層20越厚，表面的維氏硬度(hv)的值越高，且腐蝕范圍越大。可以認為其原因在于，鐵鍍層20越厚，鐵鍍層20越硬，其結果，在將軟釬焊材料1彎折時，鐵鍍層20容易剝離，剝離部分的耐腐蝕性降低。因此，軟釬焊材料1的鐵鍍層20的維氏硬度(hv)期望為457以下，并如上述那樣優選為400以下，更優選為200以下。實施例11除了不形成錫鍍層30以外，與實施例2同樣地，在基材10上形成鋅層和鐵鍍層20而制作了軟釬焊材料1，并同樣地進行了“軟釬料潤濕擴展性評價(sn－bi)”。作為評價方法，以目視進行確認，若軟釬料在不成為球狀的前提下潤濕擴展，則評價為〇。將結果表示在圖10的上段。此外，圖10上段的照片是進行了“軟釬料潤濕擴展性評價(sn－bi)”后的外觀照片。另外，將獲得的軟釬焊材料1切割成2mm×20mm的大小之后，利用高溫高濕槽(espec公司制造、pl－2kp)，在溫度55℃、相對濕度85％rh的條件下保管100小時，從而制作了加速劣化樣品。然后，利用上述方法對獲得的加速劣化樣品進行了“軟釬料潤濕擴展性評價(sn－bi)”。作為評價方法，以目視進行確認，若軟釬料在不成為球狀的前提下潤濕擴展，則評價為〇，若軟釬料成為球狀，則評價為×。將結果表示在圖10的中段。此外，圖10中段的照片是進行了“軟釬料潤濕擴展性評價(sn－bi)”后的外觀照片。軟釬料潤濕上升性評價(sn－ag－cu)另外，對于獲得的加速劣化樣品，在下述條件下利用基于弧面狀沾錫法的零交叉時間測量的方法，使用潤濕性測試儀(malcomco.,ltd.制造、dipwettingtesterswb－2)來評價了軟釬料潤濕上升性。作為評價方法，在加速劣化樣品中，若軟釬料潤濕到浸漬于軟釬料浴后的樣品的2mm深度，則評價為〇。將結果表示在圖10的下段。此外，圖10下段的照片是進行了“軟釬料潤濕上升性評價(sn－ag－cu)”后的外觀照片。軟釬料浴：sn96.5ag3.0cu0.5的軟釬料(千住金屬工業公司制造、m705)軟釬料浴溫度：245℃軟釬料浴浸漬深度：2mm軟釬料浴浸漬速度：20mm/s軟釬料浴浸漬時間：10秒鐘焊劑：tamuracorporation制造、ec－19s－8焊劑浸漬時間：5秒鐘實施例12～實施例14使形成鐵鍍層20時的電解時間變成10秒、20秒、40秒，使鐵鍍層20的厚度分別為0.25μm(實施例12)、0.5μm(實施例13)、1.0μm(實施例14)，除此以外，與實施例11同樣地制作了軟釬焊材料1，并同樣地進行了評價。將結果表示在圖10中。比較例2除了不形成錫鍍層30以外，與比較例1同樣地，在基材10上形成鋅層和鎳鍍層而制作了軟釬焊材料，與實施例11同樣地進行了評價。將結果表示在圖10中。研究如圖10所示，確認出：對于在由鋁系基材構成的基材10上形成有鐵鍍層20的實施例11～實施例14，即使在高溫高濕環境下進行了保管的情況下，軟釬料也在不成為球狀的前提下潤濕擴展，另外，在浸漬于軟釬料浴時，軟釬料潤濕到浸漬深度，因此，軟釬料潤濕性優異。由此，確認出：軟釬焊材料1即使在是不形成錫鍍層30、而在基材10上僅形成有鐵鍍層20的結構的情況下，軟釬料潤濕性也良好。此外，在實施例11～實施例14中，使用在溫度55℃、相對濕度85％rh的條件下保管100小時后的樣品來進行了評價，但根據jeita的et－7410標準，在上述溫度濕度條件下保管2000小時相當于在室溫下保管5年，因此，可以認為，在實施例11～實施例14中，在上述溫度濕度條件下保管100小時相當于在室溫下保管3個月。另一方面，如圖10所示，對于沒有形成鐵鍍層20的比較例2，在高溫高濕環境下保管獲得的軟釬焊材料1的情況下，軟釬料成為球狀，軟釬料潤濕性比實施例11～實施例14差。實施例15作為用于形成基材10的材料，準備了銅系基材(c1100的韌銅、厚度0.4mm、鍍敷有效面積80mm×80mm)。然后，利用滲入有丙酮的紙制的廢布來擦拭準備好的基材10而進行脫脂，并利用流動的水進行了水洗。接著，在20℃的溫度下將基材10浸漬于硫酸水溶液(濃度70g/l)60秒鐘來進行酸洗，在進行了水洗之后，以下述條件進行鍍鐵，在基材10上形成了厚度0.1μm的鐵鍍層20。浴組成：含有硫酸亞鐵(feso4)250g/l、硫酸銨((nh4)2so4)120g/l的水溶液ph：2.5浴溫：60℃電流密度：10a/dm2電解時間：5秒接著，對于形成有鐵鍍層20的基材10，以下述條件進行了鍍錫，在鐵鍍層20上形成厚度0.5μm(4g/m2)的錫鍍層30，從而獲得了軟釬焊材料1。浴組成：含有sn2+離子20g/l、硫酸50g/l的水溶液浴溫：40℃電流密度：5a/dm2電解時間：20秒接著，對于獲得的軟釬焊材料1進行了上述“回流焊處理后軟釬料潤濕擴展性評價(sn－ag－cu)”。此外，在回流焊處理后軟釬料潤濕擴展性評價(sn－ag－cu)中，若軟釬料在不成為球狀的前提下潤濕擴展，則評價為〇。若軟釬料成為球狀，則評價為×。將結果表示在圖11中。圖11所示的照片表示軟釬料潤濕擴展性評價后的外觀照片。實施例16、17使形成鐵鍍層20時的電解時間變成10秒、20秒，使鐵鍍層20的厚度分別為0.25μm(實施例16)、0.5μm(實施例17)，除此以外，與實施例15同樣地制作了軟釬焊材料1，并同樣地進行了評價。將結果表示在圖11中。實施例18使形成錫鍍層30時的電解時間為40秒，使錫鍍層30的厚度為1.0μm，除此以外，與實施例15同樣地制作了軟釬焊材料1，并同樣地進行了評價。將結果表示在圖11中。比較例3以下述條件形成了厚度0.25μm的鎳鍍層來替代鐵鍍層20，除此以外，與實施例15同樣地制作了軟釬焊材料，并同樣地進行了評價。將結果表示在圖11中。浴組成：含有硫酸鎳200g/l、氯化鎳40g/l、硼酸40g/l的水溶液浴溫：40℃電流密度：5a/dm2電解時間：15秒比較例4使形成鎳鍍層時的電解時間為30秒，使鎳鍍層的厚度為0.5μm，除此以外，與比較例3同樣地制作了軟釬焊材料，并同樣地進行了評價。將結果表示在圖11中。參考例1使形成錫鍍層30時的電解時間為40秒，使錫鍍層30的厚度為1.0μm，除此以外，與比較例4同樣地制作了軟釬焊材料，并同樣地進行了評價。將結果表示在圖11中。比較例5不形成鎳鍍層，而在基材10上直接形成了錫鍍層30，除此以外，與比較例3同樣地制作了軟釬焊材料，并同樣地進行了評價。將結果表示在圖11中。研究如圖11所示，確認出：對于在由銅系基材構成的基材10上形成有鐵鍍層20的實施例15～實施例18，施加熱歷程后的軟釬料潤濕性均良好。尤其是，與實施例18相比，根據實施例15，即使使形成在鐵鍍層20上的錫鍍層30較薄，也能使被施加熱歷程后的軟釬料潤濕性良好。另一方面，如圖11所示，在形成有鎳鍍層來替代鐵鍍層20的比較例3、4中，獲得的軟釬焊材料1在被施加熱歷程后的軟釬料潤濕性比實施例15～實施例18差。此外，如參考例1所示，即使在形成了鎳鍍層來替代鐵鍍層20的情況下，通過將形成在鎳鍍層上的錫鍍層30的厚度加厚，也能提高施加熱歷程后的軟釬料潤濕性，但使錫鍍層30較厚地形成會在成本上不利。另外，如比較例5所示，確認出：在不形成鐵鍍層20、而在基材10上直接形成了錫鍍層30的情況下，施加熱歷程后的軟釬料潤濕性也比實施例15～實施例18差。附圖標記說明1、軟釬焊材料；10、基材；20、鐵鍍層；30、錫鍍層；40、有機樹脂層；50、軟釬料層；60a、60b、軟釬料糊劑；2、散熱片；3、3a、3b、發熱體。當前第1頁12