一種基于硅片鍵合的真空封裝結構的制作方法

本實用新型涉及真空封裝技術領域，具體為一種基于硅片鍵合的真空封裝結構。

背景技術：

微機電的真空封裝是一種采用密封腔體提供高氣密的真空環境的封裝技術，在微機電技術領域真空封裝是至關重要的環節，是期間能夠實際應用的關鍵一步，真空封裝使得微機電期間的可動部分處于真空環境下，保證微機電期間的質量，在微機電技術領域，普遍采用吸氣劑來吸收腔體內部緩慢釋放的氣體、水分等污染物，現有的技術通常采用的是非蒸散型吸氣劑，而在鍵合的過程中由于會產生水分，無法完全吸收可能導致的真空度降低，這就會對實際的微機電器件的使用造成影響。

技術實現要素：

針對以上問題，本實用新型提供了一種基于硅片鍵合的真空封裝結構，密封效果好，使用壽命長，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種基于硅片鍵合的真空封裝結構，包括基底硅片和封蓋硅片，所述基底硅片的上表面固定安裝有阻氣層和支撐墊片，且支撐墊片設置在阻氣層的左右兩端，在基底硅片的上方固定安裝有空腔結構，所述空腔結構的下方為基底硅片，在空腔結構的內部固定安裝有吸氣劑，所述吸氣劑懸置安裝在空腔結構的內部，所述空腔結構的數量為多個，多個空腔結構在基底硅片的上方平行排列；所述封蓋硅片固定安裝在基底硅片的上方，且封蓋硅片與基底硅片之間通過支撐墊片固定連接，在封蓋硅片的下表面固定安裝有第一聚合物層，且封蓋硅片通過第一聚合物層完全涂覆在基底硅片的上表面，在封蓋硅片的上方還固定安裝有聚合物層，且相鄰的聚合物層之間通過隔離層相互分開。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述空腔結構的頂端固定安裝有排氣孔道。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述支撐墊片的數量為兩個。兩個支撐墊片對稱安裝在空腔結構的左右兩端。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該基于硅片鍵合的真空封裝結構，通過設置基底硅片和封蓋硅片，使得基底硅片與封蓋硅片之間形成空腔結構，設置支撐墊片，使得支撐墊片不僅能夠支撐封蓋硅片，而且有效連接基底硅片與封蓋硅片，設置吸氣劑，且吸氣劑能夠懸置安裝在空腔結構的內部，同時配合安裝在封蓋硅片兩端的支撐墊片，防止空腔結構的內部結構受到破壞，設置阻氣層，同時配合聚合物層以及隔離層 的使用，通過吸氣劑吸收水分等雜質，進行密封，且在空腔結構的頂端設置有排氣孔道，在封裝過程中，排氣孔道閉合，排出氣體，增加了空腔結構內部的真空環境，提高了內部器件的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖中：1-基底硅片；2-封蓋硅片；3-阻氣層；4-支撐墊片；5-空腔結構；6-吸氣劑；7-第一聚合物層；8-聚合物層；9-隔離層；10-排氣孔道。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例：

請參閱圖1，本實用新型提供一種技術方案：一種基于硅片鍵合的真空封裝結構，包括基底硅片1和封蓋硅片2，基底硅片1的上表面固定安裝有阻氣層3和支撐墊片4，且支撐墊片4設置在阻氣層3的左右兩端，在基底硅片1的上方固定安裝有空腔結構5，空腔結構5的頂端固定安裝有排氣孔道10，空腔結構5的下方為基底硅片1，在空腔結構5的內部固定安裝有吸氣劑6，吸氣劑6懸置安裝在空腔結構5的內部，空腔結構5的數量為多個，多個空腔結構5在基底硅片1的上方平行排列；封蓋硅片2固定安裝在基底硅片1的上方，且封蓋硅片2與基底硅片1之間通過支撐墊片4固定連接，在封蓋硅片2的下表面固定安裝有第一聚合物層7，且封蓋硅片2通過第一聚合物層7完全涂覆在基底硅片1的上表面，在封蓋硅片2的上方還固定安裝有聚合物層8，且相鄰的聚合物層8之間通過隔離層9相互分開。

本實用新型的工作原理：

該基于硅片鍵合的真空封裝結構，通過設置基底硅片1和封蓋硅片2，使得基底硅片1與封蓋硅片2之間形成空腔結構5，設置支撐墊片4，使得支撐墊片4不僅能夠支撐封蓋硅片2，而且有效連接基底硅片1與封蓋硅片2，設置吸氣劑6，且吸氣劑6能夠懸置安裝在空腔結構5的內部，同時配合安裝在封蓋硅片2兩端的支撐墊片4，防止空腔結構5的內部結構受到破壞，設置阻氣層3，同時配合聚合物層8以及隔離層9的使用，通過吸氣劑6吸收水分等雜質，進行密封，且在空腔結構5的頂端設置有排氣孔道 10，在封裝過程中，排氣孔道10閉合，排出氣體，增加了空腔結構內部的真空環境，提高了內部器件的使用壽命。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。