技術總結
本實用新型涉及一種具有微機械結構(35)的MEMS壓力傳感器(42)，包括：本體(34)，包括半導體材料并且具有頂表面(2a)；掩埋腔(10)，被完全包含在所述本體(34)內并且由懸掛在所述掩埋腔(10)上方的薄膜(12)與所述頂表面(2a)分隔開；流體連通通路(22；37)，用于所述薄膜(12)與外部環境的流體連通，所述流體連通通路被設定在必須要確定其值的壓力上；板區(30)，由導電材料制成、被懸掛在所述薄膜(12)上方并且由空白空間(24)與所述薄膜(12)分隔開；以及電接觸元件(30a、30b)，用于所述薄膜(12)和所述板區(30)的電連接，所述電接觸元件被設計為形成感測電容器(C)的板，所述感測電容器的電容值指示要被檢測的壓力的值。
技術研發人員：L·巴爾多;S·澤爾比尼;E·杜奇
受保護的技術使用者：意法半導體股份有限公司
文檔號碼：201621095937
技術研發日：2016.09.29
技術公布日：2017.04.26