本實用新型涉及LED封裝技術領域，具體的說，涉及一種SMD LED測試治具。
背景技術：
SMD LED的安裝流程是：把PCB板待安裝LED燈珠的位置放置好適量的錫膏，然后貼片機用吸嘴把SMD LED從包裝帶中吸出，并放置在錫膏上，通過回流焊，使SMD LED固定在PCB板上，完成安裝程序。SMD LED一般是用硅膠作為封裝物料，然而，硅膠固化后會有輕微的黏性，如果點到支架碗杯上的膠量稍多，或者支架上沾有硅膠，在SDM LED貼片時容易粘住貼片機的吸嘴，使之無法正常作業，影響工作效率。
技術實現要素：
為了解決上述問題，本實用新型提供了一種SMD LED測試治具，其具有操作簡單，工作效率高等特點。
本實用新型為解決其技術問題所采用的技術方案是：
一種SMD LED測試治具，其特征在于：包括有一傳送軌道，在軌道的末端有一材料收集箱；傳送軌道上面有一護欄板， 在護欄板上有一圓形滾筒和一廢料收集箱。
其中，所述的護欄板有兩根，位于傳送軌道的兩邊，和傳送軌道形成一個“凹”通道。
其中，所述的滾筒，是一個鐵餅，厚度為SMD LED支架碗杯寬度相仿。鐵餅中心有一傳動軸，和電機相連，并由電機提供動力作順時針運動。
其中，所述的廢料收集箱位于滾筒后面，在廢料收集箱的邊緣有一導軌，用于收集滾筒沾上來的SMD LED。
其中，根據測試的SMD LED高度，滾筒的上下位置是可調的。
本實用新型的有益效果是：SMD LED通過傳送軌道的傳送，當其到達滾筒的的下方時，如果該SMD LED碗杯上多膠或支架面粘膠，因為固化后的硅膠有輕微的黏性，這樣SMD LED會黏在滾筒上，經過滾筒的轉動，到達廢料收集箱的導軌處，多膠或粘膠的SMD LED沿導軌進入廢料收集箱。這樣，SMD LED在上貼片機時，不會因多膠和粘膠等不良影響產品的生產效率及良品率。
附圖說明
圖1為本實用新型的一種實施例結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明：
參照圖1本實用新型公開了一種SMD LED測試治具，包括傳送軌道1、護欄板2，傳送軌道的末端有一材料收集箱5，在護欄板的上方滾筒3和廢料收集箱4。
其中，所述的護欄板2在傳送軌道1上面，左右各一根，用于防止SMD LED在傳送過程中掉下。
其中，所述的滾筒3，為一圓形鐵餅，電機和其中心的傳動軸，并提供動力。
其中，所述的滾筒在電動機的帶動下作順時針的運動。
其中，所述的廢料收集箱4位于滾筒3的后面，在廢料收集箱的邊緣有一導軌41，用于收集滾筒沾上來的SMD LED。
其中，所述的材料收集箱5位于傳送軌道1的末端，用于收集測試好的SMD LED。
進一步，所述的導軌41和滾筒3的間隙為1～2mm。
進一步，所述的一種SMD LED測試治具，其特征在于根據測試的SMD LED高度，滾筒3的上下位置是可調的，兩者的間距是0.1～0.3mm。
以上是對本實用新型的較佳實施進行了具體說明，但本發 明創造并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型精神的前提下還可作出種種的等同變形或替換，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型的權利要求保護范圍。