本發明涉及一種分選機，特別涉及一種分選機控制電路及分選方法。
背景技術：
隨著當今手機市場體積不斷縮小、厚度不斷變薄、功能不斷增加，用于手機上的各類元器件的研發都朝著集成化、功能大的方向發展，需要依賴先進的設計技術、材料技術，特別是Mems技術等來實現這一系列的目標。設計技術、材料技術，特別是Mems技術的發展使貼片元器件及模塊的研發提高到了一個新的水平，利用微電子機械加工技術將微米級的敏感元件、信號處理器、數據處理裝置集成在同一芯片上已逐漸成為芯片設計的主流發展技術。
針對現有的雙向對稱型器件，原則上不需要判別極性， 但由于當前手機產品的性能及精度越來越高，對元器件的精度要求也不斷提高，對器件電參數的一致性要求越來越精準。
現有一些貼片雙向集成穩壓器件為互為對稱的極性，常裝配于精密控制電路中；其穩壓值常在一定的范圍之間。因此同一個產品的正反向電壓在一定的范圍之間，但不完全一樣；比如，現有技術中的有一款貼片雙向集成穩壓器件202D4-323，封裝制式為SOD-323，裝配于手機充電穩壓線路中，實現雙向穩壓的功能，此款集成器件的穩壓值在4.8—6.1V之間，即正向6.1V，反向4.8V，現有的分選機在進行檢測時，只能將啟動電壓設定在3V左右（正常器件的正向壓降不會超過3V），那么測試該器件將無法判別方向，只能隨機通過，隨著使用線路板精度的不斷提高以及對器件性能的充分利用，對器件正反向電壓的一致性要求越來越高，一側電壓越高，承受的浪涌電流就越小，因此在后期的使用過程中會存在較大的安全隱患。如果控制好承受浪涌電流的一側的電壓值，將會對提高整個產品的抗浪涌能力起到很大的作用。
技術實現要素：
本發明的目的是提供一種雙向對稱型集成器件分選機控制電路及分選方法，保證測試成品的正反向電壓的一致性，提高集成器件使用的精度和可靠性。
本發明的目的是這樣實現的：一種雙向對稱型集成器件分選機控制電路，包括：
電源電路：為整個控制電路提供驅動電源；
采樣電路：用以采集待測集成器件的檢測電壓；
比較電路：用以將采樣電路采集到的檢測電源與設定電壓進行比較，并輸出電平信號；
整形電路：用以將比較電路輸出的電平信號進行整形，并根據需要實現高低電平的轉換；
輸出控制電路：根據整形電路輸出的電平信號控制分選機上的旋轉平臺動作，將旋轉平臺上的待測集成器件旋轉180°；
所述采樣電路的信號輸出端與比較電路的信號輸入端相連，所述比較電路的信號輸出端與整形電路的信號輸入端相連，所述整形電路的信號輸出端與輸出控制電路的信號輸入端相連。
一種雙向對稱型集成器件分選方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1）將待檢測的集成器件放置在分選機旋轉臺上，并將其接入采樣電路；
步驟2）采樣電路將采集到的電壓數據發送給比較電路，若采集到的電壓信號在設定范圍內，則將電壓信號比較，若電壓信號不在設定范圍內，則不再進行電壓比較，并將該集成器件歸類為不合格產品；
步驟3）比較電路將檢測到的電壓數據與設定的電壓數據值進行比較，并將比較的結果轉換為高低電平信號發送給整形電路；
步驟4）整形電路將高低電平信號進行整形，并將處理后后的方波信號發送給輸出控制電路；
步驟5）輸出控制電路根據接收到的方波信號輸出控制信號，以控制旋轉臺是否做180°旋轉；
步驟6）將集成器件進行電參數進行檢測并進行激光印字。
作為本發明的進一步限定，所述采樣電路包括檢測端子A和檢測端子B，所述檢測端子A串接可調電阻R2、電阻R1后接電源端，檢測端子B接地，檢測端子A與可調電阻R2之間的電極點經電阻R3接地。
作為本發明的進一步限定，所述比較電路包括比較器IC1、電阻R4、電阻R5、電阻R6、可調電阻R7以及電阻R8，所述電阻R4、電阻R5、電阻R6、可調電阻R7串接后一端接電源，另一端接地，所述比較器IC1的輸入端一端接采樣電路的輸出端，比較器IC1的輸入端另一端接電阻R5與電阻R6之間的電極點，比較器IC1的輸出端經電阻R8接電源。
作為本發明的進一步限定，所述整形電路包括數字集成芯片CD4011、電阻R9、電阻R10以及電阻R11，所述數字集成芯片的1、2腳并聯后接比較電路的輸出端，數字集成芯片的5、6腳并聯后接3腳，數字集成芯片的8、9腳并聯后接4腳，3腳與5、6腳之間的電極點經電阻R9接地，4腳與8、9腳之間的電極點經電阻R10接地，10腳經電阻R11接地，所述整形電路內設置有兩個輸出端，第一輸出端接4腳與8、9腳之間的電極點，第二輸出端接10腳。
作為本發明的進一步限定，所述輸出控制電路包括兩路光耦電路，第一光耦電路的發光器輸入正極接電源，輸入負極經電阻R12接第一輸出端；第一光耦電路的受光器輸出正極接輸出端子C，輸出負極經二極管D1接輸出端子D；所述第二光耦電路的發光器輸入正極接電源，輸入負極經電阻R13接第二輸出端，第二光耦電路的受光器輸出正極接輸出端子D，輸出負極經二極管D2接輸出端子C。
作為本發明的進一步限定，所述第一光耦電路的發光器輸入正極與電源之間串接有第一發光二極管LBD1，所述第二光耦電路的發光器輸入正極與電源之間串接有第二發光二極管LBD2。
與現有技術相比，本發明的有益效果在于，通過使用本發明對集成器件進行檢測分選，對雙向對稱集成器件的極性進行精準判別，保證了測試成品的正反向電壓的一致性，提高集成器件使用的精度，在保證芯片外觀尺寸一定的前提下，將該產品的電性能力充分釋放出來。
附圖說明
圖1為本發明電路原理圖。
具體實施方式
如圖1所述的一種雙向對稱型集成器件分選機控制電路，包括：
電源電路：為整個控制電路提供驅動電源，該電路將220V交流電源轉化成+12V直流電源；
采樣電路：用以采集待測集成器件的檢測電壓，采樣電路包括檢測端子A和檢測端子B，檢測端子A串接可調電阻R2、電阻R1后接電源端，檢測端子B接地，檢測端子A與可調電阻R2之間的電極點經電阻R3接地；
比較電路：用以將采樣電路采集到的檢測電源與設定電壓進行比較，并輸出電平信號，比較電路包括比較器IC1、電阻R4、電阻R5、電阻R6、可調電阻R7以及電阻R8，電阻R4、電阻R5、電阻R6、可調電阻R7串接后一端接電源，另一端接地，比較器IC1的輸入端2腳接檢測端子A，比較器IC1的輸入端3腳接電阻R5與電阻R6之間的電極點，比較器IC1的輸出端經電阻R8接電源；
整形電路：用以將比較電路輸出的電平信號進行整形，并根據需要實現高低電平的轉換，整形電路包括數字集成芯片CD4011、電阻R9、電阻R10以及電阻R11，數字集成芯片的1、2腳并聯后接比較電路的輸出端，數字集成芯片的5、6腳并聯后接3腳，數字集成芯片的8、9腳并聯后接4腳，3腳與5、6腳之間的電極點經電阻R9接地，4腳與8、9腳之間的電極點經電阻R10接地，10腳經電阻R11接地，整形電路內設置有兩個輸出端，第一輸出端接4腳與8、9腳之間的電極點，第二輸出端接10腳；
輸出控制電路：根據整形電路輸出的電平信號控制分選機上的旋轉平臺動作，將旋轉平臺上的待測集成器件旋轉180°，輸出控制電路包括兩路光耦電路，第一光耦電路的發光器輸入正極接電源，輸入負極經電阻R12接第一輸出端；第一光耦電路的受光器輸出正極接輸出端子C，輸出負極經二極管D1接輸出端子D；第二光耦電路的發光器輸入正極接電源，輸入負極經電阻R13接第二輸出端，第二光耦電路的受光器輸出正極接輸出端子D，輸出負極經二極管D2接輸出端子C；
采樣電路的信號輸出端與比較電路的信號輸入端相連，比較電路的信號輸出端與整形電路的信號輸入端相連，整形電路的信號輸出端與輸出控制電路的信號輸入端相連。
本實施例以貼片雙向集成穩壓器件202D4-323分選為例，此款集成器件的穩壓值在4.8-6.1V之間；
分選時，將芯片放置在分選機旋轉臺上，并將其接入采樣電路的檢測端子A、檢測端子B，調節可調電阻R2的阻值，使得流經芯片的電流達到某一數值，采樣電路與待測芯片組成的回路在檢測端子A產生一電壓供比較電路使用；采樣電路將采集到的電壓數據發送給比較電路，用設定的基準電壓進行比較，將高于和低于基準電壓進行判別，按照客戶需要的要求進行極性方向的排列，然后激光印字，這樣客戶就能使用到正反向電壓相對一致的產品。（若采集到的電壓信號在設定范圍內，則將電壓信號比較，若電壓信號不在設定范圍內，則不再進行電壓比較，并將該集成器件歸類為不合格產品）這里默認待測芯片都處于設定范圍內；比較電路將檢測到的電壓數據與設定的電壓數據值進行比較，并將比較的結果轉換為高低電平信號發送給整形電路，電阻R4、電阻R5、電阻R6、可調電阻R7組成分壓回路，根據被測芯片的正反向擊穿電壓（4.8V、6.1V）調節R7，使得比較器IC1的3腳基準電壓在4.8-6.1V之間，與檢測端子A點的電壓進行比較，若檢測端子A的電壓低于基準電壓，則輸出低電平，經整形電路第一輸出端輸出低電平，第二輸出端輸出高電平，此時第一光耦電路的發光器工作，第一光耦電路的受光器導通，第二光耦電路的發光器不工作，此時，輸出端子C到輸出端子D導通，控制旋轉臺做180旋轉動作，并將該芯片送至下一工位進行電參數檢測以及激光印字；若檢測端子A的電壓高于基準電壓，則輸出高電平，經整形電路第一輸出端輸出高電平，第二輸出端輸出低電平，此時第一光耦電路的發光器不工作，第二光耦電路的發光器工作，第二光耦電路的受光器導通，此時，輸出端子D到輸出端子C導通，控制旋轉臺不動作，并將芯片送至下一工位進行電參數檢測以及激光印字。
本發明利用雙向集成器件正反向不同穩壓值的特點，將集成器件的極性進行判斷并激光印字，使得集成器件可根據需要調節穩壓值合適的極性進行工作，提高集成器件使用的精度和可靠性。
本發明并不局限于上述實施例，如可根據需要選取低穩壓值環境工作或高穩壓值環境工作，在本發明公開的技術方案的基礎上，本領域的技術人員根據所公開的技術內容，不需要創造性的勞動就可以對其中的一些技術特征作出一些替換和變形，這些替換和變形均在本發明的保護范圍內。