技術特征：
技術總結
本發明提供了晶圓的點膠方法及點膠裝置，該方法包括設定任一點膠產品至點膠位之間均為D；測量參考件的參考高度H1；使蘸膠針運動至參考件，該蘸膠針的運動位移為S1，得到點膠參考位移L1=S1?D；測量目標點膠產品的高度H2，計算得到高度差ΔH=H2?H1；得到目標點膠產品的點膠位移L2=L1+ΔH，使蘸膠針移動L2至點膠位并點膠。該裝置包括點膠臺面、測距單元、點膠單元、驅動單元以及控制單元。本發明的點膠方法及裝置采用懸空的點膠方式，避免了蘸膠針對敏感的產品表面造成傷害，保證產品的穩定性；同時將高度差補償至參考件的點膠參考位移，得到目標點膠產品的點膠位移，以保證每個點膠產品點膠時點膠區域到點膠位之間的間距均為恒定值，確保產品表面膠型的一致性。
技術研發人員：李港;劉廣亭
受保護的技術使用者：深圳賽意法微電子有限公司
技術研發日：2017.06.30
技術公布日：2017.09.15