四氟化硅絡合物制備用脫水塔的制作方法

本實用新型屬四氟化硅絡合物生產設備領域，尤其涉及一種四氟化硅絡合物制備用脫水塔。

背景技術：

在現代電子和半導體工業中，硅材料獲得了廣泛的應用，超過90%的半導體元器件都是由硅制成的。天然硅含有三種穩定的同位素28Si、29Si、30Si，其含量分別為92.23%，4.67%，3.10%。近年來，同位素純的硅材料以其優良的特性開始受到科學家們的關注。

隨著現代信息產業和電子計算機工業的發展，半導體芯片的體積變得更小、集成化程度更高。但半導體芯片體積越小，線路集成度越高，電流密度將逐漸增大，單位體積內發熱量增多，這樣將使得元器件在工作時溫度升高，芯片溫度過高將會導致半導體元器件性能和壽命大幅下降。用同位素純28Si（99.85%）制成的半導體器件，室溫下的熱導率可比天然硅增加10%～60%，在某些特定的溫度下增加的更多。同位素純28Si制成的二極管反向擊穿電壓比同樣工藝的天然硅二極管可提高80%以上。富集29Si是一種潛在的用于儲存和操作量子計算機信息的材料。含有30Si的硅錠是實現中子嬗變摻雜（NDT）的新材料，NDT是采用中子輻照的辦法來對材料進行摻雜的一種技術，其最大的優點就是摻入的雜質濃度分布非常均勻。

在四氟化硅絡合物生產設備中，脫水塔是非常重要的系統組件。現有脫水塔普遍存在成本高，脫水效率低，耗能高等特點。

技術實現要素：

本實用新型旨在克服現有技術的不足之處而提供一種結構簡單，成本低，脫水效率高，節約能源的四氟化硅絡合物制備用脫水塔。

為解決上述技術問題，本實用新型是這樣實現的。

四氟化硅絡合物制備用脫水塔，它包括塔體；在所述塔體內腔設有分子篩填料層；在所述塔體底部設有原料入口；在所述塔體頂部設有原料出口；在所述分子篩填料層下部設有液體分配器；所述原料入口的出口端與液體分配器的入口相通；在所述塔體內腔縱向設有加熱腔；在所述加熱腔內設有加熱體；在所述塔體內腔設有溫度傳感器；在所述塔體外設有溫控模塊；所述溫度傳感器的信號傳輸端口接溫控模塊的信號傳輸端口；所述加熱體的信號傳輸端口接溫控模塊的信號傳輸端口。

作為一種優選方案，本實用新型所述溫控模塊包括電源電路、CPU、控制輸出電路及定時電路 ；所述溫度傳感器的信號傳輸端口接 CPU的信號傳輸端口 ；所述 CPU的信號傳輸端口接控制輸出電路的信號輸出端口；所述定時電路的信號傳輸端口接控制輸出電路的信號輸出端口。

進一步地，本實用新型在所述分子篩填料層底部固定設有孔板。

進一步地，本實用新型在所述塔體頂部固定設有放空口及真空口。

本實用新型結構簡單，成本低，脫水效率高，節約能源。本實用新型通過對塔體抽真空處理，在真空環境下經加熱腔內加熱體對塔體內的分子篩填料再生活化，然后再關閉真空接口，含水甲醇通過分子篩填料，達到脫水的目的。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。本實用新型的保護范圍不僅局限于下列內容的表述。

圖1為本實用新型的整體結構示意圖。

圖2為本實用新型溫控部分電路原理框圖。

圖中：1、塔體；2、分子篩填料層；3、原料入口；4、液體分配器；5、加熱腔；6、加熱體；7、溫度傳感器；8、溫控模塊；9、孔板；10、放空口；11、真空口；12、原料出口；13、排凈口。

具體實施方式

如圖所示，四氟化硅絡合物制備用脫水塔，它包括塔體1；在所述塔體1內腔設有分子篩填料層2；在所述塔體1底部設有原料入口3；在所述塔體1頂部設有原料出口12；在所述分子篩填料層2下部設有液體分配器4；所述原料入口3的出口端與液體分配器4的入口相通；在所述塔體1內腔縱向設有加熱腔5；在所述加熱腔5內設有加熱體6；在所述塔體1內腔設有溫度傳感器7；在所述塔體1外設有溫控模塊8；所述溫度傳感器7的信號傳輸端口接溫控模塊8的信號傳輸端口；所述加熱體6的信號傳輸端口接溫控模塊8的信號傳輸端口。

本實用新型所述溫控模塊8包括電源電路、CPU、控制輸出電路及定時電路 ；所述溫度傳感器7的信號傳輸端口接 CPU的信號傳輸端口 ；所述 CPU的信號傳輸端口接控制輸出電路的信號輸出端口；所述定時電路的信號傳輸端口接控制輸出電路的信號輸出端口。

本實用新型在所述分子篩填料層2底部固定設有孔板9。本實用新型在所述塔體1頂部固定設有放空口10及真空口11。

本實用新型溫度傳感器輸入信號進入溫控模塊中的CPU。CPU將處理后的數據輸入到顯示電路和控制輸出電路進行顯示和輸出控制。電源電路為CPU提供電源 ；定時電路為控制輸出電路提供時間數據。由溫度傳感器采集脫水塔分子篩填料層的溫度信號。溫度信號轉換成電信號，輸入到CPU中進行數據處理，并由顯示電路顯示當前分子篩填料層的溫度。電源電路為整個溫控系統提供電源。定時電路實時判斷反應時間，當系統到達所設定的時間時，系統停止加熱。當系統未達到設定的反應時間，系統將繼續判斷設定的反應溫度。

在四氟化硅絡合物制備實際操作時，本實用新型通過真空口11對塔體抽真空處理，在真空環境下經加熱腔內加熱體對塔體內的分子篩填料再生活化，然后再關閉真空接口，啟動絡合劑輸送泵將甲醇從絡合劑儲罐經原料入口3及液體分配器4打入本實用新型脫水塔中的分子篩填料層2，脫水后進入無水絡合劑儲罐儲存，檢測無水絡合劑含水量，低于50ppm為合格，若高于該值，則將無水絡合劑儲罐中的絡合劑重新打入脫水塔脫水，至合格為止。

本實用新型還可以在檢修塔體時，通過放空口和排凈口分別對塔體中的氣相和液相進行排放。

以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。