一種銀漿固化烘箱內氣體壓力控制裝置的制作方法

本發明涉及微電子裝配行業的膠接裝置及其烘箱內部氣體壓力的控制裝置。

背景技術：

在半導體封裝工藝過程中，芯片與引線框架的連接(鍵合)采用金線、銀線或銅線焊接或者膠接連接，連接時一般需要在N2保護的烘箱中進行焊接點或膠接層的固化。其中的N2 (氮氣)的流量視烘箱大小進行設定控制，固化溫度和固化時間由焊接或膠接的品種和用量確定。對固化工序的要求為充分固化，確保芯片和框架連接強度、減小連接層電阻；防止框架、芯片的表面氧化、膠揮發物沾污，既確保連接強度，提高焊點可靠性，又要防止揮發物沾污劈刀后降低劈刀使用壽命。但是，如何解決好焊接或交接材料揮發物沾污和氧化問題，一直是行業內的一道難題。智能烘箱用于涂層織物漿料涂刮后的固化烘燥，烘箱內部聯通大氣，非密閉環境，內部設備易于氧化腐蝕，膠接強度較低，不適合電子產品等精密器件的膠接固化使用。

技術實現要素：

根據上述缺陷，本發明的目的在于提供一種銀漿固化烘箱內氣體壓力控制裝置，通過通過五個烘箱分時段對物料進行不同溫度的烘干；保證了芯片與引線框架的連接電極的壽命。

本發明的技術方案是通過以下方式實現的：一種銀漿固化烘箱內氣體壓力控制裝置，由烘箱Ⅰ、烘箱Ⅱ、烘箱Ⅲ、烘箱Ⅳ、烘箱Ⅴ、機架、輸送帶、輸送齒輪裝置Ⅰ、輸送齒輪裝置Ⅱ、電機、鏈帶組成；所述的輸送帶與鏈帶采用不銹鋼材料制成，所述的機架中間部分依次固定安裝有烘箱Ⅰ、烘箱Ⅱ、烘箱Ⅲ、烘箱Ⅳ與烘箱Ⅴ；電機帶動輸送齒輪裝置Ⅰ旋轉，帶動輸送帶輸送物料，物料依次進入烘箱Ⅰ、烘箱Ⅱ、烘箱Ⅲ、烘箱Ⅳ、烘箱Ⅴ進行烘烤，由機架右端出料。其特征在于：所述的烘箱Ⅰ的溫度設定為650℃，烘箱Ⅱ的溫度設定為680℃，烘箱Ⅲ的溫度設定為690℃，烘箱Ⅳ的溫度設定為700℃，烘箱Ⅴ的溫度設定為720℃。

所述的烘箱Ⅰ、烘箱Ⅱ、烘箱Ⅲ、烘箱Ⅳ與烘箱Ⅴ上均安裝有低噪音高壓風機。

所述的輸送帶上設有輸送網。

本發明，操作方便，使用快捷，節省能耗，大大提高了銀漿固化的質量，保證了玻璃銀漿電極的壽命。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

由圖1知，是本發明的結構示意圖，一種銀漿固化烘箱內氣體壓力控制裝置，由烘箱Ⅰ1、烘箱Ⅱ2、烘箱Ⅲ3、烘箱Ⅳ4、烘箱Ⅴ5、機架6、輸送帶7、輸送齒輪裝置Ⅰ8、輸送齒輪裝置Ⅱ9、電機10、鏈帶11組成；所述的機架6左端設有安裝臺12，輸送齒輪裝置Ⅰ8固定在安裝臺12上，輸送齒輪裝置Ⅰ8通過鏈帶11與機架6下方的電機10連接，機架6右端設有固定臺13，固定臺13內固定安裝有輸送齒輪裝置Ⅱ9，輸送齒輪裝置Ⅰ8與輸送齒輪裝置Ⅱ9通過輸送帶連接，所述的機架6中間部分依次固定安裝有烘箱Ⅰ1、烘箱Ⅱ2、烘箱Ⅲ3、烘箱Ⅳ4與烘箱Ⅴ5；烘箱Ⅰ1、烘箱Ⅱ2、烘箱Ⅲ3、烘箱Ⅳ4與烘箱Ⅴ5上均安裝有低噪音高壓風機14；烘箱內膽采用優質鍍鋅板，外壁采用優質成型彩鋼板制作，大梁用后成型鋼板制作，保溫層采用纖維石棉保溫；電加熱管為耐高溫不銹鋼無縫鋼管。五個烘箱烘烤溫度、烘烤時間等參數設定均由控制裝置控制設定。輸送帶7與鏈帶11采用不銹鋼材料制成，輸送帶7上設有輸送網；在進行銀漿烘干時，電機10帶動輸送齒輪裝置Ⅰ8旋轉，帶動輸送帶7輸送物料，當物料進入烘箱Ⅰ1時烘箱Ⅰ1溫度設定在650℃，當物料進入烘箱Ⅱ2時烘箱Ⅱ2溫度設定在680℃，當物料進入烘箱Ⅲ3時烘箱Ⅲ3溫度設定在690℃，當物料進入烘箱Ⅳ4時烘箱Ⅳ4溫度設定在700℃，當物料進入烘箱Ⅴ5時烘箱Ⅴ5溫度設定在720℃，每個烘箱烘烤時間為3分鐘。