一種通過合金芯片抑制流體結垢的裝置的制作方法

本實用新型屬于流體系統的結垢、除垢技術技術領域，具體涉及一種通過合金芯片抑制流體結垢的裝置。

背景技術：

污垢是指在與不潔凈流體相接觸的固體表面上逐漸積聚起來的一層固態物質。污垢是一種極為普遍的現象，它的存在不僅導致熱阻和流阻的增加，甚至可能引發安全事故。據統計顯示污垢給工業造成的損失大約占工業總產值的0.3％，所以對污垢的防止和去除是急需解決的一個問題。

目前，常用防垢的方法有化學法和物理法。化學法抗垢在工業中有著廣泛的應用，但存在著二次污染、操作復雜和成本高等問題，受到一定限制。物理法防垢是指運用物理方法，如磁場、電場、聲場等進行防垢，具有無污染的優點。但上述幾種物理方法，都需要耗能，且阻垢效果不穩定。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于提供一種通過合金芯片抑制流體結垢的裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種通過合金芯片抑制流體結垢的裝置，包括進液口、外筒和出液口，所述進液口和設置在外筒的一側上端，所述出液口設置在外筒的另一側上端，所述外筒的上端中間設有可卸上蓋，所述可卸上蓋的上端面中間設有上蓋螺母，所述外筒的內腔傾斜設有進出液隔離板，所述進出液隔離板的下端設有芯片外筒，所述芯片外筒內設有芯片，所述芯片上設有合金芯片通流孔道，所述芯片的中間設有固定螺桿，所述芯片通過固定螺母固定在固定螺桿上，所述外筒下端外壁設有排污口，所述排污口上設有排污閥門。

優選的，所述合金芯片通流孔道傾斜設置在芯片上且孔徑在3-7mm。

優選的，所述芯片設置為合金芯片且數量不少于六片。

本實用新型的技術效果和優點：該通過合金芯片抑制流體結垢的裝置，合金具有較高的活性，能夠源源不斷的補充流體中電子，使成垢離子個數減少，減少的水垢的產生。芯片上開斜孔，在不改變芯片厚度的情況下，增大了流體與芯片的接觸時間，減少了芯片的用量，節省了產品成本。合金芯片通流孔道的傾斜設置，用于過流，斜孔比直孔通流時間延長1.4倍左右，減少了合金芯片的用量。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的芯片外筒及芯片結構示意圖。

圖中：1進液口、2外筒、3可卸上蓋、4上蓋螺母、5進出液隔離板、6芯片外筒、7芯片、8排污口、9排污閥門、10出液口、11合金芯片通流孔道、12固定螺母、13固定螺桿。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型提供了如圖1和圖2所示的一種通過合金芯片抑制流體結垢的裝置，包括進液口1、外筒2和出液口10，所述進液口1和設置在外筒2的一側上端，所述出液口10設置在外筒2的另一側上端，所述外筒2的上端中間設有可卸上蓋3，所述可卸上蓋3的上端面中間設有上蓋螺母4，所述外筒2的內腔傾斜設有進出液隔離板5，所述進出液隔離板5的下端設有芯片外筒6，所述芯片外筒6內設有芯片7，所述芯片7上設有合金芯片通流孔道11， 所述芯片7的中間設有固定螺桿13，所述芯片7通過固定螺母12固定在固定螺桿13上，所述外筒2下端外壁設有排污口8，所述排污口8上設有排污閥門9，所述合金芯片通流孔道11傾斜設置在芯片7上且孔徑在3-7mm，所述芯片7設置為合金芯片且數量不少于六個。

工作原理：芯片7上設有合金芯片通流孔道11，且合金芯片通流孔道11傾斜設置，用固定螺桿13穿入芯片7，用固定螺母12緊固芯片7和固定螺桿13，整體放入外筒2中，再將外筒2與芯片外筒6焊接固定，這就構成了一段流體處理裝置，流體從進液口1進入，被進出液隔離板5遮擋使流體從芯片7經過，再從外筒2底部流經，最后由出液口10流出，流體通過時不斷接收合金釋放的電子，易成垢的金屬陽離子接受該電子，便不再與酸根離子結合，也就不再有水垢的產生。

最后應說明的是：以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。