一種氧化鋁半導體清洗裝置的制作方法

本發明涉及氧化鋁半導體加工設備技術領域，具體為一種氧化鋁半導體清洗裝置。

背景技術：

氧化鋁是一種高硬度的化合物，熔點為2054℃，沸點為2980℃，是在高溫下可電離的離子晶體，常用于制造耐火材料，同時氧化鋁也適用于半導體工業領域，在半導體生產工藝中，晶圓清洗工藝對電子工業，尤其是半導體工業極其重要。

現有的半導體清洗裝置在對半導體晶圓進行清洗時，清洗掉的污濁物質會重新附著到晶片表面，從而產生二次污染的問題，導致清洗效果差，大大降低了工作效率，不能滿足人們的使用需求。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種氧化鋁半導體清洗裝置，以解決上述背景技術中提出的現有的半導體清洗裝置容易產生二次污染，導致清洗效果差，大大降低了工作效率問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種氧化鋁半導體清洗裝置，包括殼體、烘干室、排水管、電動機、清洗板和清洗液噴頭，所述殼體右側上方固定安裝有操控裝置，且殼體左側上方設置有除塵室，所述除塵室內部固定安裝有除塵風機，且除塵風機下方設置有集塵筒，所述烘干室固定安裝于殼體上，且烘干室內部設置有紅外線烘干器，所述排水管與殼體相連通，所述電動機通過傳動皮帶與輸送帶相連接，且輸送帶上均勻的分布固定桿，所述清洗板兩端通過固定桿固定于傳動皮帶上，且清洗板上均勻的分布有清洗槽，所述清洗槽內部設置有固定塊，且固定塊之間設置有半導體晶圓，所述清洗液噴頭和凈水噴頭上均安裝有調節閥，且清洗液噴頭和凈水噴頭下方設置有輸送帶。

優選的，所述輸送帶個數為兩個，且關于清洗板中軸線對稱。

優選的，所述清洗槽橫切面為圓形，且清洗槽的底部為開口結構。

優選的，所述固定塊關于清洗槽中軸線對稱。

優選的，所述半導體晶圓為氧化鋁材質。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：該氧化鋁半導體清洗裝置設置有清洗板，清洗板上均勻的分布有清洗槽，通過固定塊將半導體晶圓固定于清洗槽中，這樣半導體晶圓就呈垂直狀態，在使用清洗液噴頭清洗半導體晶圓的過程中，清洗掉的污濁物會垂直落下，同時清洗槽底部為開口結構，這樣清洗掉的污濁物就從開口處落入到殼體底部，從而避免了清洗掉的污濁物重新附著到晶片表面造成二次污染，有效的提高了清洗效果，工作效率高，同時清洗槽橫切面為圓形，從而使清洗液和凈水均勻的噴灑到半導體晶圓的兩面，清洗更徹底，使用效果好。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖；

圖2為本發明局部結構側視示意圖；

圖3為本發明清洗板結構放大側視示意圖；

圖4為本發明清洗板結構放大俯視示意圖。

圖中：1、殼體，2、操控裝置，3、除塵室，4、除塵風機，5、集塵筒，6、烘干室，7、紅外線烘干器，8、排水管，9、輸送帶，901、固定桿，10、傳動皮帶，11、電動機，12、清洗板，1201、清洗槽，1202、固定塊，1203、半導體晶圓，13、清洗液噴頭，14、調節閥，15、凈水噴頭。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1-4，本發明提供一種技術方案：一種氧化鋁半導體清洗裝置，包括殼體1、操控裝置2、除塵室3、除塵風機4、集塵筒5、烘干室6、紅外線烘干器7、排水管8、輸送帶9、固定桿901、傳動皮帶10、電動機11、清洗板12、清洗槽1201、固定塊1202、半導體晶圓1203、清洗液噴頭13、調節閥14和凈水噴頭15，所述殼體1右側上方固定安裝有操控裝置2，且殼體1左側上方設置有除塵室3，所述除塵室3內部固定安裝有除塵風機4，且除塵風機4下方設置有集塵筒5，所述烘干室6固定安裝于殼體1上，且烘干室6內部設置有紅外線烘干器7，所述排水管8與殼體1相連通，所述電動機11通過傳動皮帶10與輸送帶9相連接，且輸送帶9上均勻的分布固定桿901，輸送帶9個數為兩個，且關于清洗板12中軸線對稱，輸送清洗板12更加平穩，所述清洗板12兩端通過固定桿901固定于傳動皮帶10上，且清洗板12上均勻的分布有清洗槽1201，清洗槽1201橫切面為圓形，且清洗槽1201的底部為開口結構，所述清洗槽1201內部設置有固定塊1202，固定塊1202關于清洗槽1201中軸線對稱，固定效果更好，防止在清洗過程中，半導體晶圓1203從固定塊1202中脫落，而上述的固定塊1202之間設置有半導體晶圓1203，半導體晶圓1203為氧化鋁材質，所述清洗液噴頭13和凈水噴頭15上均安裝有調節閥14，且清洗液噴頭13和凈水噴頭15下方設置有輸送帶9。

工作原理：在使用該氧化鋁半導體清洗裝置時，先檢查設備有無異常，再接通電源，將半導體晶圓1203通過固定塊1202固定放置于清洗槽1201中，放置好后，將清洗板12兩端固定于輸送帶9上的固定桿901上，除塵風機4可以將半導體晶圓1203上的部分粉塵吹下來，粉塵從清洗槽1201底部落入到集塵筒5中，在操控裝置2上使設備處于運行狀態，電動機11通過傳動皮帶10帶動輸送帶9不斷轉動，從而帶動清洗板12不斷前行，在前行過程中，清洗液噴頭13可以對半導體晶圓1203進行噴灑清洗液，清洗時產生的污濁物從清洗槽1201底部落入到殼體1底部，之后凈水噴頭15可以對半導體晶圓1203進行噴灑凈水，可以將半導體晶圓1203上的殘留物沖刷干凈，最后通過紅外線烘干器7可以對半導體晶圓1203進行烘干，清洗完成后，人們將清洗板12從輸送帶9上取下即可，這就是該設備的整個工作過程。

盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。